Soldadura por refusión

Se conoce como soldadura por refusión o de reflow al proceso en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus pads de contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiacción infrarroja por etapas de distinta intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación.La soldadura de reflow es el método más usado para soldar componentes de montaje superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar los componentes electrónicos.