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Conoce los Intel Core de 2ª generación
02/01/2011
Intel presentará en pocos días su nueva generación de procesadores Intel Core , y
mientras se produce el lanzamiento, hemos recopilado toda la información relevante
recogida de diferentes eventos (incluyendo el IDF de San Francisco) , para ponerles al
corriente de lo que supondrá para la informática de la vida real.
Nueva microarquitectura.- La segunda generación de procesadores Intel Core
mantiene el proceso de fabricación de la generación anterior, es decir, los 32 nanómetros.
Recordemos que nos encontramos en la fase denominado por Intel comoTock, en la que
se renueva la microarquitectura , pero no la tecnología de fabricación. El siguiente salto
según el roadmap hecho público por Intel será a la generación de los 22 nanómetros.
Mientras tanto, Intel ha desplegado innovación en el diseño de los transistores para
conseguir que los microprocesadores aporten mayores prestaciones y consuman menos
energía.
Nueva tecnología Intel Turbo Boost.- Esta2ª generación tiene la capacidad de
adaptarse mediante la frecuencia Turbo para maximizar las prestaciones y conservar la
energía dependiendo del tipo de manejo de instrucciones de la CPU. Ahora se potencian
los niveles para mejorar los rendimientos cuando existan elevadas cargas de trabajo o
dinámicas. Un nuevo algoritmo permite mejorar los estados equilibrando potencia y
disipación térmica para optimizar el rendimiento del sistema.
Interconexión en anillo.- A falta de poder desvelar más detalles, la interconexión
desplegada en cada chip entre cada núcleo de la CPU y la memoria caché ahora se realiza
en forma de anillo, con anchos de banda muy superiores, y una latencia más baja, con lo
que es posible interconectar los diferentes núcleos de procesador, el controlador de
memoria, así como el procesador gráfico de forma más óptima, consiguiendo mejores
rangos de balanceo.
Gráficos Intel HD Graphics.- La nuevamicroarquitectura presenta grandes avances
en este sentido, puesto que ahora ha sido posible integrar en la misma oblea de silicio,
tanto la CPU como la GPU , unificando las tecnologías de fabricación en los 32
nanómetros. En los anteriores modelos Intel Core, la CPU era de 32 nanómetros, mientras
que la GPU estaba fabricada en 45 nanómetros. Esta nueva microarquitectura promete
compatibilidad con HD video Stereoscopic 3D , compatibilidad con los juegos para PC,
así como optimización de las facetas multitarea.
Nuevas extensiones AVX.- Se corresponden con las siglas Advanced Vector
Extensions , y se trata de un nuevo conjunto de instrucciones de 256 bit que aceleran la
coma flotante en aplicaciones de uso intensivo de la CPU, como puedan ser entornos de
edición de vídeo o creación de contenido.
Mejor disipación térmica.- Intel ofrecerá modelos de procesadores de diferente valor de
disipación térmica o TDP, muchos de ellos con valores mejorados, tanto en entornos de
informática móvil orientados a los portátiles, como en el caso de los modelos desktop o
equipos de sobremesa. La nueva familia estará compuesta por modelos con rangos de 65,
45 e incluso 35 vatios de disipación, ideales para formar parte de configuraciones de
equipos de formato reducido, de tipo mini- ITX,permitiendo que lso integradores locales
puedan desplegar nuevos soluciones para mercados emergentes.
permitiendo que lso integradores locales
puedan desplegar nuevos soluciones para mercados emergentes.
Innovadores diseños AiO.- Los nuevos equipos de sobremesa han tenido que
reinventarse de alguna manera, con lo que Intel plantea nuevos procesadores potentes de
la familia Core i7 actual , con reducidos valores TDP de apenas 65 vatios, con el fin de
que puedan integrarse en formatos de ordenadores AiO (All- in- One).
Siguiente generación Intel Xeon.- Paul Otellini, CEO de Intel, mostró en el pasado IDF
un servidor con doble procesador de la siguiente generación Intel Xeon, en el que se
utilizaba software de videoconferencia que utilizaba los 32 hilos disponibles en el sistema,
aprovechando el nuevo conjunto de instrucciones AESNI . Estos nuevos procesadores
que llegarán a lo largo del año 2011, contarán también don doble zócalo para servidores y
estaciones de trabajo, corriendo con 8 núcleos y sumando un total de 16 hilos de
ejecución por cada procesador. Su producción está prevista para la segunda mitad del
año.
Soluciones embebidas.- Las instrucciones AVX estrenadas con Sandy Bridge
mejorarán el despliegue de aplicaciones basadas en imagen de señales digitales, ya sea
en entornos relacionados con el procesamiento de la seguridad digital, la detección de
radares, en los sistemas de navegación, o bien, en el procesamiento remoto de imágenes
médicas.
Tomado de:Revista Pcworld