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UNIVERIDAD DE COSTA RICA
ESCUELA DE INGENIERIA ELECTRICA
CIRCUITOS DIGITALES I IE-0423
Tecnologías Constructivas de Circuitos Integrados y
su Montaje en Placas de Circuito Impreso
1. Circuitos Integrados
Los circuitos integrados son unidades funcionales completas. Esto no quiere
decir que por si mismos son capaces de cumplir la función para los que estén
diseñados. Para ello serán necesarios unos componentes pasivos y activos
para completar dicha funcionalidad. Si los circuitos integrados no existieran las
placas de circuito impreso para los aparatos serían muy grandes y además
estarían llenos de componentes. Este tipo de dispositivos, por su diseño, son
capaces de albergar en su interior y de forma casi microscópica gran cantidad
de componentes, sobre todo, semiconductores.
No todos los componentes electrónicos se pueden integrar con la misma
facilidad:
9 Los semiconductores, básicamente, los transistores y diodos, presentan
menos problemas y menor costo en la integración.
9 Igualmente tanto resistencias como condensadores se pueden integrar pero
aumenta el costo.
9 Por último las bobinas no se integran por la dificultad física que entrañan,
así mismo ocurre con relés, cristales de cuarzo, displays, transformadores y
componentes tanto pasivos como activos que disipan una potencia
considerable respecto de la que podrían soportar una vez integrados.
El proceso de fabricación de un circuito integrado es como se observa en la figura
de un modo esquemático:
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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a) Diseño del circuito que se quiere integrar.
b) Máscara integrada con los semiconductores necesarios según el diseño del
circuito.
c) Oblea de silicio donde se fabrican en serie los chips.
d) Corte del microchip.
e) Ensamblado del microchip en su encapsulado y a los pines
correspondientes.
f) Terminación del encapsulado.
Puede parecer complicado al principio, pero el tema de las normalizaciones que
rodea al mundo de los integrados, bien en encapsulados o bien en cuanto a
zócalos y conexiones, es sencillo si se enfoca desde un punto de vista práctico.
Toda la gama de circuitos integrados disponibles se engloba dentro de cierta
familia o apartado. Podemos ver una primera subdivisión de los circuitos
integrados en función de su aplicación específica. Una segunda clasificación
podría ser aquella que nos permite clasificar los chips según estos se dividan por
el tipo de encapsulado. Pero a pesar de existir cierta norma, los fabricantes suelen
hacer sus propias subclasificaciones, lo cual suele desembocar en un más que
aparente caos.
Es conveniente aclarar que la forma en que se aplican encapsulados a los
circuitos integrados ha motivado en los últimos años la aparición en el mercado
electrónico de conjuntos de componentes discretos típicos como, por ejemplo, las
resistencias, que han aprovechado la “normativa” impuesta por los chips en su
propio beneficio, acogiéndose a los tamaños y encapsulados de aquellos, lo cual
simplifica diseños y facilita la colocación de ingentes cantidades de componentes
en un espacio bastante reducido. Por esta razón no es de sorprender encontrar un
“aparente” chip o circuito integrado dentro de un moderno circuito y que tal chip no
es más que un conjunto de 8 ó 10 resistencias de idéntico valor óhmico, con lo
que esto representa en cuanto a ahorro, tanto en la parte económica como en la
de espacio, cuestión a tener muy en cuenta en el diseño electrónico moderno.
2. Tipos de Tecnología en la Fabricación de Circuitos Integrados
Los diseñadores de circuitos integrados solucionan los problemas que se
plantean en la integración, esencialmente, con el uso de transistores. Esto
determina las tecnologías de integración que, actualmente, existen y se deben a
dos tipos de transistores que toleran dicha integración: los bipolares y los
CMOS y sus variantes.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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3. Escalas de Integración
Las escalas de integración hacen referencia a la complejidad de los circuitos
integrados, es decir a la cantidad de transistores que se pueden integrar.
Dichas escalas están normalizadas por los fabricantes.
Nº
Aplicaciones típicas
componentes
Escala de integración
SSI:
pequeña
integración
MSI:
media
integración
escala
de
<100
Puertas lógica y biestables
Codificadores,
sumadores,
registros...
+1000 y - Circuitos aritméticos complejos,
LSI: gran escala de integración
100000
memorias...
VLSI: Muy alta escala de +100000 y - Microprocesadores, memorias,
106
microcontroladores...
integración
Procesadores
digitales
y
ULSI: Ultra alta escala de
+ 106
microprocesadores avanzados
integración
escala
de
+100 y -1000
4. Clasificación de los Circuitos Integrados por su Aplicación
9 Circuitos de aplicación especifica (ASIC): circuitos diseñados para una
función concreta (tarjeta de sonido, de video, amplificadores,
temporizadores, reguladores..)
9 Circuitos de propósito general (GLUE LOGIC): aquellos circuitos que
pueden realizar diferentes funciones (microcontroladores, familia 74XX y
40XX).
9
Circuitos programables: presentan características intermedias a los
anteriores (Dispositivos Lógicos Programables (PLD), Arrays de Puertas
Programables (FPGA).
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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5. Encapsulados de Circuitos Integrados
A continuación se discuten los encapsulados más importantes y los más
utilizados. Esta es una pequeña selección de la infinidad de tipos de cápsulas que
existen.
Encapsulado DIP o DIL
Encapsulado flat-pack
(Dual In Line)
Encapsulado SOIC (Small
Outline Integrated Circuit)
Encapsulado
LCCC
(
Encapsulado
PLCC
Leaded Ceramic Chip Encapsulado SIP
(Plastic Lead Chip Carrier)
Carrier)
ENCAPSULADO DIP o DIL:
Este es el encapsulado más empleado en montaje por taladro pasante en placa.
Este puede ser cerámico (marrón) o de plástico (negro). Un dato importante en
todos los componentes es la distancia entre patillas que poseen, en los circuitos
integrados es de vital importancia este dato, así en este tipo el estándar se
establece en 0,1 pulgadas (2,54mm).
Se suelen fabricar a partir de 4, 6, 8, 14, 16, 22, 24, 28, 32, 40, 48, 64 patillas,
estos son los que más se utilizan.
Otra norma que también suele cumplirse se refiere a la identificación de la
numeración de las patillas o pines: la patilla número uno se encuentra en un
extremo señalada por un punto o una muesca en el encapsulado y se continua la
numeración en sentido contrario a las agujas del reloj, mirando al integrado desde
arriba. Por regla general, en todos los encapsulados aparece la denominación del
integrado, así como, los códigos particulares de cada fabricante.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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ENCAPSULADO FLAT-PACK.Se diseñan para ser soldados en máquinas automáticas o semiautomáticas, ya
que por la disposición de sus patillas se pueden soldar por puntos. El material con
el que se fabrican es cerámico. La numeración de sus patillas es exactamente
igual al anterior. Sus terminales tienen forma de ala de gaviota. La distancia entre
patillas es de 1,27mm, la mitad que en los DIP.
ENCAPSULADO SOIC.Circuito integrado de pequeño contorno. Son los más populares en los circuitos de
lógica combinacional, tanto en TTL como en CMOS. También la terminación de las
patillas es en forma de ala de gaviota. Se sueldan directamente sobre las pistas de
la placa de circuito impreso, en un área denominada footprint. La distancia entre
patillas es de 1,27mm (0,05”). La numeración de los pines es exactamente igual a
los casos anteriores.
ENCAPSULADO PLCC.Se emplea en técnicas de montaje superficial pero, generalmente, montados en
zócalos, esto es debido a que por la forma en J que tienen sus terminales la
soldadura es difícil de verificar con garantías. Esto permite su uso en técnicas de
montaje convencional. Se fabrican en material plástico. En este caso la
numeración de sus patillas varía respecto de los anteriores. El punto de inicio se
encuentra en uno de los lados del encapsulado, que coincide con el lado de la
cápsula que acaba en chaflán, y siguiendo en sentido antihorario. La distancia
entre terminales es de 1,27mm.
ENCAPSULADO LCC.- Al igual que el anterior se monta en zócalo y puede
utilizarse tanto en montaje superficial como en montaje de taladro pasante. Se
fabrica en material cerámico y la distancia entre terminales es de 1,27mm
. Si pulsas en el siguiente botón verás una clasificación de circuitos integrados
bajo dos criterios que se refieren a la forma física y disposición de patillaje, así
como, al montaje en placa de circuito impreso (Montaje convencional y SMD).
ENCAPSULADO BGA
Por último, y ante la necesidad de incrementar el número de entradas/salidas de
los nuevos diseños de IC´s, sin que esto volviera extremadamente grandes a los
IC´s o con pitch demasiado finos, es que aparece el BGA o Ball Grid Array.-
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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Este empaquetados posee sus pines de soldadura en forma de bolas de estañoplomo ubicadas en la superficie inferior del IC. Al distribuir así los pines contando
con toda la superficie del IC se elimina la complicación de pitch demasiado finos,
pero la soldadura deja de estar visible por quedar debajo del IC.
6. Tecnologías de Montaje de Componentes Electrónicos
Desde hace ya muchos años la tecnología de montaje superficial de
componentes o SMT (Surface Mount Technology) ha ido desplazando en gran
parte a su antecesora, la tecnología de agujeros pasantes o THT (Through-Hole
Technology), también conocida como de montaje “convencional” o de
“inserción”.
6.1 Tecnología de montaje THT.
Este es al acrónimo del inglés para la tecnología de agujeros pasantes. Hizo
su aparición con las Placas de Circuito Impreso, PCI o PCB, del inglés
“Printed Circuit Boards”, en reemplazo de la tecnología de montaje de
componentes sobre chasis metálicos y/o sobre regletas aislantes con
terminales de soldar y cableados estructurados utilizados en equipos de TV
o radio antiguos.
Los materiales base de las PCI son de buenas propiedades aislantes y
adecuada estabilidad térmica, química y mecánica. Además son construidos
con materiales fenólicos del tipo pértinax o la combinación de velos de fibra
de vidrio con epoxi. Sobre esta base se halla laminado el circuito eléctrico en
cobre. Los caminos conductores poseen islas con agujeros pasantes (o
Through-Holes) a través de los cuales asomarán los terminales de los
componentes montados y en donde se llevará a cabo la soldadura para la
fijación mecánica y unión eléctrica de los componentes al circuito.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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Existen PCI de simple o doble cara y multicapas. En las PCI de doble cara y
multicapa los Through-Holes están metalizados por dentro y estañados e
interconectan las diferentes caras y/o capas del circuito
THT – Montaje manual de componentes:
Para el montaje de prototipos o placas de muestra basta una pinza y un
alicate para insertar los componentes en su correcta posición e ir cortando
los terminales y doblando los extremos salientes para lograr cierto “anclaje”
mecánico que permita soldarlo manualmente sin que caigan de la placa al
invertirla.
Para bajos y medianos volúmenes de producción es indicado contar con un
área de “corte y preformado” en el cual mediante dispositivos manuales o
automáticos, que se pueden adquirir en el mercado, los componentes son
cortados y sus extremos doblados en formas especiales para lograr el
anclaje mecánico que los mantengan en posición hasta ser soldados sin que
se levanten ni caigan por el orificio dejando terminales extremadamente
largos.
Los componentes que, por su baja disipación térmica, no necesiten ser
montados en forma elevada de la placa pueden ser doblados sus terminales
en ángulo recto y cortados. En ambos casos para el montaje manual se
arman puestos de trabajo individuales o en línea.
La PCI es equipada con los componentes y sometida luego al proceso de
soldadura por baño de ola .
THT – Montaje automático de componentes:
Para grandes volúmenes de producción se cuenta con máquinas insertadoras de
componentes, dividiéndose según el tipo de encapsulado del componente en
insertadoras radiales, axiales o de circuitos integrados DIP.
La insertadora DIP toma los componentes de las varillas de IC´s, mientras que la
radial y axial lo hacen directamente de los rollos provistos por el fabricante o bien,
mediante el paso previo en una máquina secuenciadora, donde se arman nuevos
rollos con la secuencia de componentes que luego serán insertados.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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En todos los casos un cabezal se encarga de tomar el componente, doblar sus
terminales y posicionarlo en el ángulo de inserción programado mientras debajo
una mesa X-Y que sostiene a la PCI se ubica en las coordenadas programadas.
En ese momento el cabezal baja introduciendo los terminales en los ThroughHoles mientras un segundo cabezal, debajo de la PCI, termina el ciclo mediante
un “cut&clinch”, es decir cortando los terminales salientes y doblándolos para
lograr el anclaje mecánico deseado. Una PCI así montada puede ser manipulada
e invertida sin que se caigan los componentes.
De todos modos algunos componentes especiales como transformadores o
conectores pueden requerir ser colocados a mano o mediante insertadoras
especiales conocidas como ODD-FORMS
6.2 Tecnología de Montaje SMT.
Así es llamada la Tecnología de Montaje Superficial que emplea componentes
SMD (Surface Mount Device) y que se diferencian de los THT o convencionales
por no contar con alambres de conexión sino que el propio encapsulado posee sus
extremos metalizados o con terminales cortos y rígidos de diversas formas.
En la técnica SMT los componentes (SMD) pueden ir montados del lado de la
soldadura de la PCI, del lado de los componentes o de ambos lados. Pueden
compartir la placa con componentes THT teniéndose así una técnica de montaje
MIXTA.
SMT - Montaje sobre el lado de componentes:
Como este lado no puede pasar por el baño de ola para soldar, ya que, es en este
lado donde están la mayoría de los componentes de la PCI, se realiza una
impresión serigráfica de pasta de soldar, a base de una aleación de estaño
microgranulado y flux, sobre los PAD´s (así llamadas las áreas de contacto del
circuito impreso en donde se soldará un SMD). Los componentes son tomados de
su embalaje y colocados en las coordenadas programadas mediante máquinas
colocadoras de componentes SMD, a veces llamadas “chipeadoras”, Pick&Place o
Collect&Place.
Por cuestiones de calidad, precisión, velocidad y practicidad, el equipamiento
manual de SMD´s solo es considerado para la realización de algunos prototipos.
Una vez puestos los componentes sobre esta pasta la placa es introducida en un
horno continuo para desarrollar un ciclo térmico que incluye precalentamiento,
fusión del estaño, reflujo del mismo y enfriamiento. Este proceso es conocido
como soldadura “reflow” y los hornos empleados pueden ser infrarrojos o de
convección forzada. Existe también la opción de soldadura en atmósfera inerte,
que mediante la inyección de nitrógeno logra desplazar el oxígeno para evitar
oxidaciones durante la soldadura.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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SMT – Montaje del lado de soldadura:
Sobre este lado de la placa los componentes son fijados mediante un proceso de
adhesivado el cual se lleva a cabo con una máquina dispensadora de gotas o
mediante serigrafía de pegamento. La colocación de los componentes sobre las
gotas se realiza con el mismo tipo de máquinas que para el paso anterior.
Colocado el componente sobre la gota de pegamento, que por su viscosidad
permite un manipuleo cuidadoso, la PCI es introducida en un horno, estático o
continuo, donde se desarrollará el proceso de “curado” o endurecimiento del
pegamento siguiendo una curva de temperatura adecuada.
Una vez curado el pegamento la PCI queda lista para ser soldada por baño de ola
o previamente equipada con componentes THT en caso de técnica mixta.
Montaje MIXTO:
La técnica mixta no es más que el resultado de combinar THT con alguno o ambos
procesos SMT descritos. Esto es muy común dado que si bien en SMD existen ya
casi todo tipo de componentes, muchas veces por razones de costo o por no
justificarse un cambio de proceso o por bajos volúmenes de producción, se
siguen colocando THT´s.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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7. Tipos de terminales en componentes SMD
Las formas de terminales o pines más habituales están representadas en las
siguientes figuras:
De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de
resistores y capacitores cerámicos, los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de
forma de “J” (J shaped) son los más usados en IC´s.
Los terminales de pin doblado (strand) se usan en capacitores de tantalio mientras
que los de forma de cuña (wedge shaped) y los de forma de “I” (I shaped) no han
alcanzado importancia en la práctica.
8. Separación de pines Circuitos Integrados SMD
El “pitch” no es más que la dimensión del “paso” en que se hallan distribuidos
los terminales o pines de un IC entre sí. No es el espacio que queda entre un
pin y otro, sino la distancia entre centro y centro de pines .Se habla de “pitch”
para pasos iguales o mayores a 0,8mm y de “fine pitch” para los menores de
0,8mm
El último “fine pitch” conocido es de 0,12mm, pero convengamos en que se
torna inmanejable a la hora de mantener baja la tasa de error en un proceso
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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seriado de fabricación. Esta complicación dió lugar a nuevas formas y diferente
distribución de pines, tal el caso del Ball Grid Array, CSP, Flip-Chip, etc
9. Otros Componentes SMD
Además de los circuitos integrados se han desarrollado otros componentes que
son necesarios normalmente en la implementación a nivel de PCI. Estos
componentes pueden ser pasivos como las resistencias y capacitares o activos
como los transistores discretos.
9.1 Componentes Pasivos.
Los componentes pasivos como resistencias y capacitores tienen forma de
paralelepípedo y se los conoce como CHIP o FLAT CHIP. Sus extremos
metalizados y estañados constituyen los terminales de conexión.
La denominación comercial se refiere a ellos por su largo y ancho por
ejemplo 0805, lo que de modo codificado significa 0,08 x 0,05 de pulgada. En
la siguiente tabla se muestran las dimensiones más usadas. La altura puede
variar según el fabricante y no es crítica para el proceso de fabricación.
Existen componentes pasivos de forma cilíndrica, conocidos como MELF y sus
variantes maxi, mini y micro-MELF. Al igual que los anteriores sus terminales de
conexión consisten en extremos metalizados y estañados. En este formato suelen
encontrarse resistores y diodos recibiendo estos últimos el nombre de SOD MELF
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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9.2 Componentes activos: Transistores
Su sigla SOT significa Small Outline Transistor y generalmente el cuerpo es de
plástico o cerámica.
Como se ve en la figura llevan pines tipo Gull Wing o “ala de gaviota” y si bien
usualmente son transistores pueden contener diodos, tiristores, etc.
10.
Formas de Suministro
Con un panorama de los tipos de encapsulados más comunes usados
actualmente, solo falta tratar acerca de cómo vienen suministrados los mismos.
Básicamente las formas de suministro pueden ser, dependiendo del encapsulado,
en cinta (tape & reel), en varillas (tubes o magazine), en planchas (tray o waffle
pack) o a granel (Bulk Case)
Las cintas “tape&reel” se clasifican por su ancho en 8, 12, 16, 24, 32 y 44
milímetros. Son de material plástico aunque las de 8 y 12mm pueden ser de papel.
En las siguientes figuras se ilustran una cinta con las cavidades para alojar los
SMD y un rollo donde se puede ver la cinta cobertora que mantiene el SMD en su
lugar hasta el momento de su utilización. Estas cintas también se las conoce como
“blister”.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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Las varillas suelen tener el perfil del componente que contienen de modo que
estos puedan correr por su interior sin girar, conservando así el orden en que han
sido cargadas por polaridad o número de pin.
Las planchas o trays son de material plástico antiestático y tienen alojamientos
distribuidos en forma matricial para contener los componentes.
Bulk Case o provisión a granel consiste en un contenedor plástico hermético que
posee una salida adaptable a las máquinas que se encargarán de tomar y colocar
los componentes. Se recomienda para grandes producciones por menor costo.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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Cada una de las formas de suministro descritas debe cumplir con determinadas
medidas y tolerancias preestablecidas, ya que al momento de usar los materiales
serán introducidas en máquinas que, si bien pueden ser de diferentes fabricantes,
poseen herramientas llamadas alimentadores que dentro de esas medidas y
tolerancias prepararán los componentes para ser tomados y colocados en las
placas de circuito en forma automática.
Consideraciones ESD y DryPack
Al igual que algunos componentes THT los SMD también pueden ser sensibles a
las cargas electrostáticas. La sigla ESD significa Electrostatic Sensitive Device
(componente sensible a la electrostática) y viene indicada convenientemente en el
embalaje. Esto indica que debemos manipularlos con las normas antiestáticas que
se recomiendan para estos casos.
Asimismo existen componentes cuyo material de encapsulado poseen
propiedades higroscópicas, es decir que absorben humedad. Estos son
suministrados en bolsas herméticas llamadas Dry-Pack y contienen en su interior
algún material disecante que acompaña a los componentes hasta su utilización
para evitar la presencia de humedad durante el almacenamiento. Si no se
respetan las recomendaciones exponiendo los componentes a fuentes de
humedad puede suceder que llegado el momento de la soldadura la humedad
absorbida forme vapor y provoque fisuras en el encapsulado, lo cual será causa
de falla eléctrica a corto o largo plazo.
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.
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11.
Listado de encapsulados
Se lista a continuación, como referencia, una lista exhaustiva sobre los
nombres y denominaciones de encapsulados existentes para circuitos
integrados y otros componentes. Los números entre paréntesis indican los tipos
de modelos o cantidad de pines disponibles.
BGA: ball grid array
BQFP: bumpered quad flat package
BQFPH: bumpered quad flat package with heat spreader
CBGA: ceramic ball grid array
CCC: ceramic chip carrier (sin plomo)
CerDIP: ceramic dual in-line package
CerPack: ceramic flatpack
CERQUAD: ceramic quad in-line package
CLCC: ceramic leadless chip carrier
CMPAK: compact mini package (Diodos Hitachi)
CMPAK: compact mini package (Transistores Hitachi)
CPGA: ceramic pin grid array
CSP: chip size package
DFP: dual flat package
DIL: dual in-line (8,14,16,18,20,22,24,28,32,40,48)
DIMM: dual in-line memory module
DIP: dual in-line package
DPAK: deca-watt package (Transistores Hitachi)
DSO: dual small outline package
EBGA: enhanced ball grid array
ERP: extremely small resin package (Diodos Hitachi)
FC: flip chip
FPAK: flat package (Diodos Hitachi)
FPBGA: fine pitch ball grid array
FPQFP: fine pitch quad flat package
FPT: fine pitch technology
FQFP: fine pitch quad flat package
HDPAK: huge deca-watt package (Transistores Hitachi)
HQSOP: hermetic QSOP (20,24)
LCBGA: low cost ball grid array
LCC: leadless chip carrier
LCCC: leadless ceramic chip carrier
LDPAK: large deca-watt package (Diodos Hitachi)
LLD: leadless diode (Diodos Hitachi)
LRP: large resin package (Diodos Hitachi)
LGA: land grid array
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MELF: metal electrode face
MOP: mini oct-lead package (Transistores Hitachi)
MPAK: mini package (Transistores Hitachi)
MPAK: mini package (Transistores Hitachi)
MQFP: metric quad flat package
MQFP2: metric quad flat package with heat sink
MQFPH: metric quad flat package with heat spreader
MQUAD: metric quad (encapsulado plano)
PBGA: plastic ball grid array
PDIL: plastic dual in-line package
PDIP: plastic dual-in-line package
PGA: pin grid array package
PLCC: plastic leaded chip carrier (20,28,32,44,52,68,84)
PLCCH: plastic leaded chip carrier with heat spreader
PQ2: power quad flat package type 2
PQFP: plastic quad flat package
PSO: plastic small outline package
QFP: quad flat-pack
(44S10,44S14,48S10,64REC,80REC,100REC,120,128,160)
QIL: quad in-line package
QIP: quad in-line package
QSOP: quarter size small outline package (16,20,24,28) o quality small-outline
package
QTCP: quad tape carrier package
QUAD: quad in-line package
QUIL: quad in-line package
QUIP: quad in-line package
SD: side-brazed ceramic dual in-line package
SDIP: shrink dual in-line package
SGA: solder grid array
SHRDIL: shrink dual in-line (20,24,32,42,52,64)
SIL: single in-line (9,13,17)
SIMM: single in-line memory module
SIP: single in-line package
SMPAK: super mini package (Transistores Hitachi)
SO: small outline (8,14,16,20,24,28,32,28)
SOD: small outline diode
SOG: small outline IC* with gull-wing leads
SOIC: small outline integrated circuit (same as SO)
SOJ: small outline j-lead package
SONB: small outline narrow-body IC* with gull-wing leads
SOP: small outline package
SOT: small outline transistor
SP-10: single in line package 10 pin (Transistores Hitachi)
SP-12: single in line package 12 pin (Diodos Hitachi)
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SPAK: small package (Transistores Hitachi)
SQFP: shrink quad flat-pack (32,48,64,80,208,240)
SQFP2: shrink quad flat package with heat sink
SQFPH: shrink quad flat package with heat spreader
SRP: small resin package (Diodos Hitachi)
SSO: single small-outline package
SSOP: shrink small outline package (20,24,28,48,56)
SSP: super small resin package (Diodos Hitachi)
TAB: tape automated bonding
TBGA: tape ball grid array package
TCP: tape carrier package
TD: top-brazed ceramic dual in-line package
TO: transistor single outline package
TQFP: thin quad flat package
TQFP2: thin quad flat package with heat sink
TQFPT: thin quad flat package with 1.0 mm body thickness
TSOP: thin small-outline package
TSOPII: thin small-outline package type II
TSQFP: thin shrink quad flat-pack (44,64,100)
TSSOP: thin shrink small outline package (20,24,28,48,56)
UMD: ultra mini diode (Transistores Hitachi)
UPAK: uni-watt package (Diodos Hitachi)
URP: ultra small resin package (Transistores Hitachi)
VQFP: very small quad flat package
VSO: very small outline (40,56)
VSOP: very small outline package
VTQFP: very thin quad flat package
VTSOP: very thin small outline package
ZIF: zero insertion force
ZIP: zig-zag in-line package
12.
Bibliografía
www.smtsolutios.com
www.angelfive.com
www.qualisys.com
www.monolitic.com
www.mundo-electronico.com
www.upv.es
Ing. Geovanny Delgado M.Sc.