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REPRESENTACIÓN Y DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS (1) El diseño de un circuito integrado termina con la realización del layout (plano en planta) del circuito. El layout contiene una descripción geométrica (tamaño y orientación) de todos los componentes y sus interconexiones. DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS (2) El layout está expresado en un formato Estandarizado cif (code intermediate format), Que sigue las normas de tamaños y distancias Entre elementos que impone el fabricante. El proceso de diseño del circuito es independiente del proceso tecnológico. GENERACIÓN DEL LAYOUT Y REGLAS DE DISEÑO(1) La preparación de un circuito para su integración en tecnología planar requiere de la especificación de los siguientes aspectos para la construcción de máscaras: Número de capas. Objeto de cada capa Dimensiones de cada objeto. Separación entre objetos de la misma capa. Separación entre objetos de diferentes capas. Envolvente entre capas. GENERACIÓN DEL LAYOUT (2) El primer paso del diseño es pasar el diagrama del circuito con símbolos de transistores convencionales a un diagrama que ponga de manifiesto la información de las capas y la topología de los elementos (layout). Diagrama de barras. Patrones. Colores. CÓDIGO DE BARRAS. Código de barras. Área activa o difusión Metal ------------- Polisilicio contactos Formación de un transistor. Difusión (n+ o p+) --------------------------- Policristalino Puerta Generación del layout (3) Objetos del mismo tipo conectados tienen continuidad eléctrica El cruce entre objetos distintos no supone contacto eléctrico Generación del layout (4) Los contactos de corte han de especificarse Ejemplo: diagrama de barras de un inversor y de una puerta de transmisión CMOS. para indicar que p+ vdd p vdd p e s e vss vss s Generación del layout (5) Reglas de diseño Pueden considerarse como las especificaciones para preparar las máscaras que se emplean durante la fabricación de los circuitos integrados. Aseguran la intercomunicación entre el diseñador y el proceso tecnológico. El objetivo principal asociado con las reglas de diseño es obtener un circuito con unas prestaciones óptimas, es decir, aprovechar las áreas lo más posible, sin comprometer la resabilidad del diseño Reglas de diseño (2) Las reglas de diseño especifican al diseñador ciertas restricciones geométricas. Es importante hacer notar que las reglas no marcan una frontera entre una fabricación correcta o incorrecta. Representan la tolerancia que asegura una alta probabilidad de fabricación correcta y en consecuencia de funcionamiento. Un diseño que viole algunas reglas puede funcionar correctamente y viceversa. REGLAS DE DISEÑO (3) Las reglas de diseño apuntan hacia dos objetivos: La reproducción geométrica para la obtención de las máscaras necesarias para el proceso de litografía. La interacción entre las distintas capas. Tipos de reglas: No escalables o reglas de micras. Escalables o reglas expresadas en (lambdas). REGLAS DE DISEÑO (4) Reglas no escalables o reglas de micras. Básicamente consisten en una lista de mínimas dimensiones y separaciones entre las diferentes máscaras requeridas en el proceso. Son las usadas normalmente por la industria.