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Coordinación de Electrónica
Orizaba 2005
Antecedentes
 Nace con el INAOE en 1972
 Inicia actividades en 1974 con el
laboratorio de Microelectrónica
 Inicia la maestría en Electrónica
 Se desarrolla tecnología bipolar, (CIs
con I2L), materiales, diseño de CIs e
instrumentación.
Organización
 26 investigadores (2 “posdocs”)
divididos en 4 grupos de investigación
 Diseño de CIs (8)
 Microelectrónica (12+1)
 Comunicaciones (3 +1)
 Instrumentación (3)
 9 técnicos, laboratorios de
instrumentación (3), microelectrónica
(6)
Diseño de CIs
Diseño de Circuitos
Integrados Analógicos
y Digitales
Evaluación y Pruebas
en Circuitos Integrados
Diseño Asistido
por Computadora
DCIA/D
 Diseño de Bajo Voltaje
y Baja Potencia
 Diseño de
convertidores A/D y
D/A
 Circuitos y Sistemas
Adaptables
 Circuitos y Sistemas
Inteligentes Híbridos
en VLSI
 Circuitos y Sistemas
digitales de alta
velocidad
CAD
 Diseño Electrónico
Automatizado
 Síntesis de circuitos
Electrónicos
 Simulación de circuitos
y sistemas
 Modelado de circuitos
analógicos
 Circuitos no linelaes
Evaluación y pruebas de CIs
 Modelación de fallas en tecnologías
sub-micrométricas
 Nuevas metodologías de pruebas
 Pruebas de circuitos de memoria
 Verificación de integridad de señal
Microelectrónica
Proceso de fabricación CMOS y BiCMOS
Optoelectrónica en base de silicio
Micromaquinado
Crioelectrónica
Sensores de Estado Sólido
Materiales compatibles con la tecnología del
Si
 Modelado de dispositivos
 MEMs






Comunicaciones
 Comunicaciones vía fibra óptica. Uso
de
moduladores electro-ópticos en
conjunción con FOs
para enlaces en
alta frecuencia (40 GHz)
 Procesado digital de señales. Diseño
de filtros
multivariados y
aplicaciones de wavelets.
 Dispositivos de microondas.
Dispositivos de estado sólido, diseño,
modelado y aplicaciones.
Instrumentación
 Instrumentación científica basada en
servomecanismos,
microcomputadoras, redes de
computo, detectores de radiación
electromagnética.
Perspectivas
 1 generación cada 3 años
 Velocidad del CPU se duplica cada 3 años
 Productos más rápidos, complejos y de mayor
funcionalidad
Perspectivas
 System on a Chip es el resultado de
agregar mas funcionalidad a los CIs
 Implica una investigación
multidisciplinaria para encontrar
soluciones adecuadas
Áreas de oportunidad
 Nuevas tecnologías y materiales
(Nanotecnología)
 Métodos de diseño adecuados para obtener
máxima eficiencia
 Sensores
 RF
 MEMS
 Electrónica sobre plásticos (biosensores
desechables, celdas solares, etc.)
Nanotecnología
 Apunta hacia el control de las propiedades a nivel
atómico o molecular, para la realización de componentes
con dimensiones inferiores a 100 nm.
Los grupos que conforman al Coordinación son adecuados para
enfrentar y coadyuvar el desarrollo de la electrónica.
Entorno Nacional
 Consolidación y crecimiento de
empresas de electrónica en el país
(Intel, Freescale, TI, Delphi, etc.)
 Iniciativa Silicon Border (CETYS
Universidad  Celula de Diseño)
 Plan de trabajo y competitividad del
estado de Puebla.
Visión de la Coordinación de
Electrónica
 Desarrollará investigación científica
que vaya 3-10 años delante de las
necesidades en las áreas de
microelectrónica, nanotecnología,
métodos de diseño y tecnología para
sistemas en chip, que impulsará y
fortalecerá la industria electrónica
nacional.
¿Como se realizará la visión?
 Convirtiendo a la Coordinación como líder de la
electrónica a nivel nacional, y a nivel de excelencia a
nivel internacional.
 Manteniendo un balance entre investigación básica y
aplicada
 Colaborando con una red internacional de socios que
aseguren participación en las necesidades industriales
y “roadmaps”
 Colaborando con universidades, tecnológicos y
centros de investigación nacionales
 Fortaleciendo a la industria local mediante
innovaciones tecnológicas y creación de “spin-off”
Plan de crecimiento (V. 0.1)
 En 2010 llegar a 55- 60 investigadores en
la Coordinación
 20 técnicos
 Infraestructura. Deberá aumentar en
consecuencia (Servidores, software, equipo
de caracterización y laboratorio, base de
datos IEEE, 30 work stations)
 Se atenderán 80 estudiantes de maestría y
40 doctorales por año
 Elevar el índice de publicaciones por
investigador (>1.3)
Plan inmediato 8 plazas
 3 GDCI (VLSI para altas frecuencias y
RF, Diseño de sistemas digitales a
Alto y Bajo Nivel y conocimiento de
lenguajes de descripción, Pruebas de
circuitos integrados )
 3 Microelectrónica
 1 Comunicaciones
 1 Instrumentación