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TRABAJO DE MADIA TECNICA
YIRA RODRIGUEZ
LIC: IVAN MERCADO
INSTITUCION EDUCATIVA JOSE IGNACIO LOPES
11
SINCELEJO
2015
REALICE UNA PRESENTACION
• Donde expliques las clases de procesadores
actuales
• Cuales son las partes del micro procesador
Intel core Duo
•
Puede ejecutar varias aplicaciones
exigentes simultáneamente, como juegos con
gráficos potentes o programas que requieran
muchos cálculos, al mismo tiempo que
permite descargar música o analizar el PC con
un antivirus en segundo plano
INTEL PENTIUM 4
• El Pentium 4 fue una línea de microprocesadores
de séptima generación basado en la arquitectura
x86 y fabricado por Intel. Es el primer
microprocesador con un diseño completamente
nuevo desde el Pentium Pro de 1995. El Pentium
4 original, denominado Willamette, trabajaba a
1,4 y 1,5 GHz; y fue lanzado el 20 de noviembre
de2000. El 8 de agosto de 2008 se realiza el
último envío de Pentium 4, siendo sustituido por
los Intel Core Duo
INTEL PENTIUM DUAL- CORE
• El procesador Intel Pentium Dual-Core es parte de
la familia de microprocesadores creados por la
empresa Intel que utilizan la tecnología de doble
núcleo. En principio fue lanzado después de la
serie de procesadores Pentium D y de las
primeras series delCore 2 Duo.
• Fue diseñado para trabajar en equipos portátiles
(Laptops) y en equipos de escritorio (Desktops),
permitiendo la ejecución de aplicaciones
múltiples a un bajo costo, con un bajo consumo
energético y sin sacrificar el desempeño.
INTEL XEON
• Xeon es una familia de microprocesadores Intel para
servidores PC y Macintosh. El primer procesador Xeon
apareció en 1998 con el nombre Pentium II Xeon.
• El Pentium II Xeon utilizaba tanto el chipsetBilingoo
440GX como el 450NX. En el año 2000, el Pentium II
Xeon fue reemplazado por el Pentium III Xeon
• En 2001, el Pentium III Xeon se reemplazó por el
procesador Intel Xeon. El Xeon está basado en la
arquitectura NetBurst de Intel y es similar a la CPU
Pentium 4TRES.
INTEL CELERON
• Celeron es el nombre que lleva la línea de
microprocesadores de bajo costo de Intel. El
objetivo era poder, mediante esta segunda
marca, penetrar en los mercados cerrados a
los Pentium, de mayor rendimiento y precio.
INTEL ITANIUM 2
• El Itanium 2 es un procesador de arquitectura
Itanium que fue desarrollada conjuntamente
por Intel y Hewlett-Packard, introducida en
julio de 200Todos los procesadores Itanium 2
comparten una misma jerarquía de memoria
caché. Todos tenían una caché de nivel 1 de
16 KB para instrucciones y otra de 16 KB para
datos.
INTEL CORE I 7
• Intel Core i7 es una familia de procesadores de
cuatro núcleos de la arquitectura Intelx86-64.
Los Core i7 son los primeros procesadores que
usan la microarquitecturaNehalem de Intel y
es el sucesor de la familia Intel Core El
identificador Core i7 se aplica a la familia
inicial de procesadores con el nombre clave
Bloomfield
INTEL CORE I 5 (NEHALEM)
• Nehalem es el nombre en clave utilizado para
designar a la microarquitectura de procesadores
Intel, sucesora de la microarquitecturaIntel Core.
El primer procesador lanzado con la arquitectura
Nehalem ha sido el procesador de sobremesa
Intel Core i7, lanzado el día15 de noviembre de
2008 en Tokio y el 17 de noviembre de 2008 en
los Estados Unidos.
INTEL CORE I 3
• Core i3 es una línea de microprocesadores Intel de
gama baja fabricados a 32 nm, los primeros se
empezaron a comercializar a principios de 2010.
• El 7 de enero de 2010, Intel lanzó el primer procesador
Core i3: son procesadores de doble núcleo con
procesador gráfico integrado, la GPU, denominada Intel
HD que funciona a 733 MHz. Poseen 4 MiB de caché de
nivel 2, y controlador de memoria para DDR3 hasta
1,33 GHz. La función Turbo Boost no está habilitada,
pero la tecnologíaHyper-Threading se encuentra
activada.
Las partes del microprocesador son :
• EL PROCESADOR MATEMATICO: Corresponde a la
FPU unidad de como flotante que es la parte del
micro especializada en esa clase de cálculo
matemáticos antiguamente estaba en el exterior del
micro en otro chip.
• 2 LA MEMORIA CACHE : Es una memoria ultrarrápida
que emplea el micro para tener a mano ciertos datos
que predeciblemente serán utilizados en las siguientes
operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM
reduciendo el tiempo de espera
• EL ENCAPSULADO: Es lo que rodea a la oblea
de silicio en sí, para darle consistencia,
impedir su deterioro (por ejemplo, por
oxidación por el aire) y permitir el enlace con
los conectores externos que lo acoplaran a su
zócalo a su placa base.
• . DISIPADOR DE CALOR: Es fundamental para
un rendimiento óptimo de los mismos. Esto es
debido a que en todo semiconductor, el flujo
de la corriente produce una pérdida de
energía que se transforma en calor. El calor
produce un incremento de la temperatura de
dispositivo.