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Producto
Lámparas de LED ultrabajo consumo
Un diodo emisor de luz consiste
en una superposición de capas de
material semiconductor. Cuando el
diodo es polarizado, se genera luz
en una delgada capa llamada "activa". A diferencia de las lámparas incandescentes o de filamento, que
irradian un amplio espectro, el LED
emite solamente luz monocromática, de un color en particular.
El color del LED dependerá de
sus materiales constructivos. Dos
compuestos materiales a base de
galio, aluminio y arsénico (AllnGap
y LnGaN) son usados generalmente en los LED de alto brillo. Según
los materiales utilizados, y añadiendo fósforo, se logra ir desde el
azul al rojo, posibilitando también
el LED blanco. El chip suele tener
una longitud de 0,1 milímetros con
una estructura muy compleja. Tanto la capa reflector de Bragg (figura
1) como la de substrato absorbente son ópticas, y hacen que la luz
que va hacia abajo se refleje hacia
adelante. Esto genera un haz de luz
muy cerrado. Así, el LED logra una
mayor eficiencia en iluminación
unidireccional, ya que no requiere
de reflectores como la mayoría de
las lámparas que tienen aproximadamente un 40 o 50% de pérdida
en direccionar la luz.
El chip está fundido dentro de
una carcasa de resina epoxi, con lo
cual el sistema queda cerrado.
La gran duración de una lámpara LED (25.000 horas en HI-power
LED, 30.000 en MultiLED y 50.000
en tiras) se debe a que el LED es
un semiconductor, es decir, que al
ser de estado sólido no requiere de
gas alguno para brillar. Sin partes
móviles, es un dispositivo prácticamente inmune a las vibraciones.
La tecnología LED es utilizada
por Industrias Sica para tres tipos
de lámparas:
-- Hi Power LED: compuesta por
integrados de montaje superficial que contienen chips luminosos de alta potencia, los
cuales proveen la mejor relación de luz vs. consumo eléctrico.
-- MultiLED: LED tradicionales de
inserción vertical de bajo consumo de energía.
-- Especiales: lámparas de LED
con reflectores diseñados para
el reemplazo directo de otras
lámparas comerciales.
Por
INDUSTRIAS SICA
Figura 1: Corte transversal de un chip LED
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Ingeniería Eléctrica • Agosto 2012