Download necesidad de verificación y pruebas a pcb´s

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NECESIDAD DEVERIFICACIÓN Y
PRUEBAS A PCB´S
NECESIDAD DE APLICAR LAS TECNOLOGÍAS DE VERIFICACIÓN Y PRUEBAS DE TARJETAS ELECTRÓNICAS (PCB) DE LOS PRODUCTOS ELECTRÓNICOS COLOMBIANOS
INTRODUCCIÓN
Los productos electrónicos pueden presentar muchos errores durante los procesos de fabricación, ensamble y
pruebas. Para las empresas colombianas desarrolladoras de productos electrónicos estos problemas no son
ajenos a la realidad; dentro de las mismas, las personas encargadas del ensamble de dichos productos hacen una
revisión visual a la tarjeta electrónica antes y después de ensamblarla, unas pruebas eléctricas después de
ensambladas y dentro del encerramiento mecánico; pero estos presentan errores, lo que implican tiempo de
trabajo de ingenieros, técnicos y operarios, en labores de diagnostico, detección y corrección de errores, reparación y en el peor de los casos reemplazo de la tarjeta o sus componentes reflejado en largos tiempos de
prototipaje, retardos de producción, tiempos de verificaciones y pruebas, lo que en ultimas se traduce en
mayores costos de producción, además de baja calidad de los productos, en la prestación de servicios, devolución de los mismos y perdida de la confianza de los clientes.
TIPOS DE TEST: BAREBOARD, ICT, FT, MDA, AOI, AXI
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Muchas compañías buscan asegurar la calidad del producto por medio de diferentes tipos de pruebas estándar
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de la industria
las cuales pueden ser realizadas con la tarjeta electrónica sin ensamblar o ensamblada; la primera
de estas se conoce como Bare Board Test o prueba de tarjeta descubierta y permite encontrar errores únicamente en el proceso de fabricación de la tarjeta; las pruebas a nivel de tarjeta ensamblada se dividen en las
siguientes: ICT o pruebas en circuito (in-circuit test), MDA o análisis de defectos de manufactura (Manufacturing
Defects Análisis), AOI o inspecciona automática óptica (Automatic optical Inspection) y AXI o inspección
automática de rayos X (Automatic X ray Inspection). En cada una de estas pruebas se detectan distintos tipos
de problemas que pueden aparecen en las áreas anteriormente mencionadas.
Bare Board Test: Este tipo de test corresponde al testeo que se realiza a las tarjetas desnudas, es decir sin
ningún componente ensamblado. El BareBoard test permite encontrar errores de fabricación del PCB.
AOI (Automatic Optical Inspection): Inspección óptica automática, tipo de prueba que Evalúa la posición
y orientación de los componentes (Polaridad).
ICT (In-Circuit Test): Prueba en circuito, tipo de prueba que se encarga de Verificación operacional de cada
componente individualmente, además evalúa la habilidad del proceso.
FT Functional Testing: Pruebas funcionales, este tipo de prueba realiza la Verificación operacional de los
bloques funcionales del circuito, y el circuito en general
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Figura 1 Diferentes errores captados por un sistema AOI.
http://www.testronics.com/Presentations/0201_inspection_web.pdf
AXI (Automatic X Ray Inspection): La inspección consiste en aplicar métodos de análisis por medio de rayos X
para verificar defectos de la soldadura, por lo general en partes no visibles del PCB.
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Figura 2 Diferentes muestras de un equipo de rayos X, en donde se observan cortos y desconexión.
http://www.machinevisiononline.org/public/articles/articlesdetails.cfm?id=204
IMPLEMENTACIÓN DE UN SISTEMA DE TEST (ASSEMBLY TEST IMPLEMENTATION)
En la actualidad dependiendo la complejidad de los PCB’s a probar, se requieren diferentes sistemas de test para
verificar las funcionalidades eléctricas, de colocación y soldadura. Estas sistemas de test se refieren a los nombrados en el ítem anterior: ICT, FT, AOI, MDA y AXI. Según las condiciones que se quieran probar, se aplica uno
u otro sistema de pruebas, formando así un sistema completo de test para tarjetas electrónicas. En la figura a
continuación se observa de que manera los diferentes sistemas verifican diferentes condiciones de un PCB.
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Figura 3 IPC PWB Advanced Designer Certification Study Guide. 1.6
Assembly Test Implementation, Página 43.
REQUERIMIENTOS DE PCB PARA TEST: DFT
Diseño orientado a pruebas, se refiere a técnicas de diseño basadas en normas, que añaden ciertas características especiales orientadas a que las tarjetas de circuitos impresos sean probadas de manera fácil y rápida por
dispositivos
y técnicas automáticas de prueba. Entre estos requerimientos se encuentra la colocación de com&(1752'(,19(67,*$&,21<'(6$552//27(&12/2*,&2
ponentes'(/$,1'8675,$(/(&752(/(&7521,&$(,1)250$7,&$
de manera adecuada para realizar las pruebas, por lo general que estén en grilla, al igual que los puntos
de test necesarios en el diseño del PCB.
Figura 4 Diferente etapas para test de PCB,
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INTRODUCCIÓN A LA CONFIABILIDAD
Diseñar para confiabilidad significa tener en cuenta todos los factores necesarios para establecer la probabilidad
que un dispositivo o ensamble funcione apropiadamente por un periodo de tiempo definido, bajo la influencia
de condiciones medioambientales y condiciones de operación normal. Las principales fallas se presentan por
huecos mal metalizados o junturas rotas, estas fallas se presentan por exposición a temperaturas inadecuadas
en condiciones de trabajo. El diseño a la confiabilidad pide que se realicen pruebas destructivas sobre una
tarjeta, para así poder determinar la capacidad de soportar condiciones extremas determinado PCB o dispositivo.
CONCLUSIONES
Los procesos de calidad en el país hasta ahora están siendo implementados en líneas de fabricación de productos electrónicos. Estos procesos están dados por métodos más bien autóctonos y artesanales con respecto a
los dictados por entes internacionales como el IPC, lo que se busca con los nuevos servicios a prestar por el
CIDEI es que la industria electro electrónica de Colombia, más específicamente de Bogotá región, logre incorporar las nuevas tendencias y tecnologías en procesos de calidad de productos electrónicos, tales como será el
servicio de Verificación y prueba de tarjetas electrónicas. De esta manera se intentará que los productos de
manufactura nacional tengan mayores posibilidades de comercialización en mercados locales y extranjeros.
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SERVICIOS
TECNOLÓGICOS
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Diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales, módulos básico, intermedio y avanzado,
con aspectos HF, EMC y SI.
Servicio de montaje SMT de tarjetas electrónicas, para prototipos, medios y altos volúmenes de producción, con componentes tipo QFN y BGA.
Servicio de ensamble de tarjetas con componentes de inserción (convencional) THT.
Fabricación de prototipos y producciones de circuitos impresos.
SERVICIO DE CAPACITACIÓN
NIVEL TECNOLÓGICO
Curso diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales IPC, modulos básico, intermedio y
avanzado.
Cursos sistemas operativos en tiempo real-RTOS
Cursos diseño de software embebido en dispositivos Cortex ARM3
Cursos Diseño Digital Empleando CPLDs y FPGAs en lenguaje VHDL
NIVEL EMPRESARIAL
Curso Vigilancia Estratégica (VE) e Inteligencia Competitiva (IC)
Curso Inteligencia de negocios con mineria de datos
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Más información:
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Teléfono: 2876039-3200827
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www.cidei.net
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