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Arquitectura Ivy Bridge Ivy Bridge, lanzada el 8 de abril de 2012, es una actualización de la arquitectura Sandy Bridge. El esquema básico se mantiene, pero los cambios introducidos son muy importantes. Los chips Ivy Bridge están construidos en 22nm, lo que implica reducción de tamaño considerable a comparación de los 32 nm del Sandy Bridge. Esto trae mejoras en cuanto al consumo eléctrico( 77 watts en la tecnología iVY Bridge contra 95watts del Sandy Bridge en procesadores I5 e I7. Esta arquitectura incluye un nuevo chipset, el Z77, que puede ser adaptado a los Z68 que poseen los motherboards actuales. Características principales: Transistores 3D Tri‐Gate: se redujo el tamaño de circuitos, y se incluye un nuevo transistorllamado Tri‐Gate. Según Intel, permite optimizar la eficiencia energética(reduce las pérdidas del transistor tradicional) Gráficos HD4000/HD2500: incluye una nueva y más poderosa generación de gráficos integrados. Son más rápidos y poseen soporte para tres monitores PCI Express 3.0: Posee el estándar PCI Express 3.0 que ofrece un ancho de banda por línea que duplica el del anterior estándar 2.0. Chipset Z77 Express: incorpóra puertos USB 3.0 de forma nativa. Memoria cache. Cada núcleo tiene 32 KB de datos y de instrucciones de nivel 1, y 256 KB de nivel 2. Incluye una cache de nivel 3 que además comparte con la tarjeta gráfica integrada WiDi 3.0: permite la tercera versión del WiDi, la tecnología de Intel para transmitir de manera inalámbrica video en alta definición. •
Soportan las tecnologías HyperThreading e Intel Turbo Boost, aunque algunas características están desactivadas para diferenciarse entre los distintos segmentos de mercado, como ocurría con las anteriores generaciones •
Frecuencias de reloj de serie desde 2,3 GHz hasta 3,4 GHz para procesadores de sobremesa y desde 2,2 GHz hasta 2,7 GHz para el segmento portátil. Con Turbo boost activado, se llega hasta los 3,8 GHz sin practicar overclock manual. •
La GPU integrada cuenta con frecuencias desde 650 MHz hasta 850 MHz, y si se activa Turbo Boost hasta 1,35 GHz. •
Controlador de memoria mejorado con un ancho de banda máximo de 25,6 GiB/s y soporte para DDR3 a 1600 MHz en doble canal con dos operaciones de carga/almacenamiento por ciclo. •
Potencia de diseño térmico comprendida entre 35 W y 95 W para procesadores destinados a sobremesa; y entre 18 W y 55 W los destinados al segmento portátil. •
Doble y cuádruple núcleo disponibles desde la salida de los mismos, los de séxtuple y óctuple núcleo llegarían al mercado más adelante. Fuentes: “Revista Users”, “computadoras.about.com”,”www.wikipedia.com”