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Encapsulados Electrónicos
Primeros encapsulados soviéticos
Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o
de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también pueden causar mal
funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una
carcaza o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:

Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas
de defectos en los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes.
La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado
evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.

Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados
dentro de un encapsulado no podrían intercambiar señales con el exterior. Los
encapsulados permiten la fijación de conductores metálicos denominados pines o esferas
de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo
semiconductor.

Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la
temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se
desgastara o se destruirá dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los
encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.

Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y
los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente
manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en
una capsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, según contengan circuitos
integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente.
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene
como todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el
más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por
partes de los amantes de la electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura.
Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo
monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducción en la zona de montaje permite un
densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.
PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del
encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de
considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se
fabricaron de plástico y cerámica, sin embargo actualmente el plástico es el mas utilizado,
mientras que los PGAs de cerámica se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.
SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una
forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es
ampliamente utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC
analógicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.
TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.
QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se
extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje
superficial más popular, debido que permite un mayor número de pines.
SOJ: Las
dejando en la mitad una
nombre porque los pines
utilizados en los módulos
puntas de los pines se extienden desde los dos bordes más largos
separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste
se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron
de memoria SIMM.
QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes
QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de
la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta
densidad.
TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se
puede producir de distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente
para los drivers de los LCD.
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en
formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta
densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor
probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. Método casero para desoldar un
encapsulado BGA.
LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte
inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja
inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura
de montaje puede ser reducida.
Otros Encapsulados
Entre los encapsulados más comunes están: (Existen muchos más)
- El TO-92: Este transistor pequeño es muy utilizado para la amplificación de pequeñas
señales. La asignación de patitas (emisor - base - colector) no está estandarizado, por lo que es
necesario a veces recurrir a los manuales de equivalencias para obtener estos datos.
- El TO-18: Es un poco más grande que el encapsulado TO-92, pero es metálico. En la
carcasa hay un pequeño saliente que indica que la patita más cercana es el emisor. Para saber
la configuración de patitas es necesario a veces recurrir a los manuales de equivalencias.
- El TO-39: Tiene le mismo aspecto que es TO-18, pero es más grande. Al igual que el
anterior tiene una saliente que indica la cercanía del emisor, pero también tiene la patita del
colector pegado a la carcasa, para efectos de disipación de calor.
- El TO-126: Se utiliza mucho en aplicaciones de pequeña a mediana potencia. Puede o no
utilizar disipador dependiendo de la aplicación en se este utilizando. Se fija al disipador por
medio de un tornillo aislado en el centro del transistor. Se debe utilizar una mica aislante
- El TO-220: Este encapsulado se utiliza en aplicaciones en que se deba de disipar
potencia algo menor que con el encapsulado TO-3, y al igual que el TO-126 debe utilizar una
mica aislante si va a utilizar disipador, fijado por un tornillo debidamente aislado.
- El TO-3: Este encapsulado se utiliza en transistores de gran potencia. Como se puede
ver en el gráfico es de gran tamaño debido a que tiene que disipar bastante calor. Está fabricado
de metal y es muy normal ponerle un "disipador" para liberar la energía que este genera en
calor.
Este disipador no tiene un contacto directo con el cuerpo del transistor, pues este estaría
conectado directamente con el colector del transistor (ver siguiente párrafo). Para evitar el
contacto se pone una mica para que sirva de aislante y a la vez de buen conductor térmico.
TABLA DE ENCAPSULADOS
“Encapsulados Tipo TO”
TO-1
TO-3/TO-204
TO-5/TO-18
TO-39/TO-205
TO-72
TO-77
TO-92/TO-92S/TO-237
TO-96
TO-99
TO-100
TO-126
TO-200
TO-220
TO-244
TO-261
Encapsulado TO-1
Encapsulado TO-3
Encapsulado TO-05/TO-18
Encapsulado TO-39 TO-205
Encapsulado TO-72
Encapsulado TO-77
Encapsulado TO-92 TO-237 TO-92S(mini)
TO-92s
Encapsulado TO-96
Encapsulado TO-99
Encapsulado TO-100
Encapsulado TO-126
Encapsulado TO-200 AB/AC
Encapsulado TO-220
Encapsulado TO-244
Encapsulado TO-261
Encapsulados Tipo SOT
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SOT-9
SOT-23
SOT-89
SOT-119
SOT-223
Encapsulado SOT-9
Encapsulado SOT-23
Encapsulado SOT-89
Encapsulado SOT-119
Encapsulado SOT-223
Encapsulados Tipo D
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Encapsulado D-2
D-2
D-8
D-34/GBPC/MB
D-37/KBB
D-46/KBPC
D-61
D-63/MT
D-70/DF
D-71/DF-8
Encapsulado D-8
Encapsulado D-34/GBPC/MB
Encapsulado D-37/KBB
Encapsulado D-46/KBPC
Encapsulado D-61
Encapsulado D-63/MT
Encapsulado D-70/DF
Encapsulado D-71/DF-8
Encapsulados Tipo DO
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Encapsulado DO-4
Encapsulado DO-5
DO-4
DO-5/DO-203AB
DO-7
DO-9
DO-27
DO-30
DO-35/DO-204H
DO-41/DO-204AL
DO-201
DO-214/SMA/SMB/SMC
Encapsulado DO-7
Encapsulado DO-9
Encapsulado DO-27
Encapsulado DO-30
Encapsulado DO-35
Encapsulado DO-41
Encapsulado DO-201
Encapsulado DO-214/SMA/SMB/SMC
Encapsulados Otros Tipos
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Encapsulado D-PACK
Encapsulado GBL
D-PACK
GBL
GBU
T-PLASTIC
PENTAWAT
PRESSFIT
PWRTAB
Encapsulado GBU
Encapsulado T-PLASTIC
Encapsulado PENTAWAT
Encapsulado PRESS FIT
Encapsulado PWRTAB