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Diseño de Circuitos Integrados Digitales en Tecnología CMOS Curso de Posgrado Modelado y Operación del Transistor MOS Descripción El objetivo fundamental de este curso es introducir el modelo de operación de DC y pequeña señal de un transistor MOS en sus diferentes regiones de trabajo: inversión fuerte, débil y moderada; considerando efectos de dimensiones y tensiones de sustrato. A lo largo del curso se harán experiencias de extracción de parámetros de circuitos integrados, y se cotejarán con simulaciones para chequear la validez de los modelos. Duración Un mes de clase, 40 horas totales. Período de dictado: Tercera semana de Junio a la tercera semana de Julio. Profesor Dr. Pedro Julián Audiencia El curso está destinado a los Eléctrica y Control de Sistemas. posgrados de Ingeniería, Ingeniería Programa Analítico 1. Introducción y Descripción cuantitativa a. Estructura b. Descripción de la operación c. Características de transferencia completas d. Dependencia funcional Id-Vgs 2. Modelado de DC a. Introducción b. Modelo para inversion fuerte y débil c. Modelos simétricos d. Modelos generales e inversión moderada e. Factores adicionales i. Dependencia de la mobilidad en la tensión de gate y sustrato ii. Dependencia de la temperatura iii. Efectos de dimensiones reducidas Pág. 1 de 4 2006 Diseño de Circuitos Integrados Digitales en Tecnología CMOS iv. Ruptura f. Precisión de modelado, extracción de parámetros y simulación 3. Modelado de Pequeña Señal a. Parámetros de conductancia de pequeña señal b. Expresiones en inversión débil y fuerte c. Parámetros capacitivos d. Frecuencia de corte intrínseca y límite de validez del modelo e. El transistor a muy altas frecuencias f. Ruido g. Modelos generales e inversión moderada h. Extracción de parámetros de pequeña señal 4. Tecnología y Componentes circuitales disponibles a. Procesos n-well b. Procesos BiCMOS Actividades Durante el desarrollo del curso los alumnos realizarán ejercicios teóricos, simulaciones y extracción de parámetros a partir de mediciones de transistores integrados. Por otro lado, estudiarán trabajos de investigación recientes en tópicos avanzados de modelado. Bibliografía [1] Yannis Tsividis, Mixed Analog-Digital VLSI devices and technology, World Scientific, 2002; ISBN: 981-238-111-2. [2] Yannis Tsividis, Operation and modeling of the MOS transistor, Oxford, 1999, 2nd Ed.; ISBN: 0-19-517014-8. [3] Carlos Galup-Montoro, Marcio Cherem Schneider, Mosfet Modeling for Circuit Analysis And Design, World Scientific Publishing Company (February 27, 2007), ISBN-10: 9812568107. [4] J. M. Rabaey, A. Chandrakasan, B. Nikolic, Digital Integrated Circuits, Prentice Hall Electronics and VLSI Series, 2003. ISBN: 0-13-597444-5 [5] R. C. Jaeger, Introduction to Microelectronic Fabrication, Addison-Wesley Publishing Company, 1993. ISBN: 0-201-14695-9. [6] R. T. Howe, C. G. Sodini, Microelectronics, An Integrated Circuits Approach, Prentice Hall Electronic and VLSI Series, 1997, ISBN: 0-13-588518-3 Material de lectura adicional [7] A. I. A. Cunha, M. C. Schneider, C. Galup-Montoro, “An MOS transistor model for analog circuit design”, IEEE J. Solid State Circuits, vol. 33, No. 10, Oct. 1998, pp. 1510-1519. [8] M.J.M. Pelgrom, A.C.J. Duinmaijer, A.P.G. Welbers, “Matching properties of MOS transistors,” IEEE J. Solid State Circuits, Vol. 24, Issue 5, Oct. 1989, pp. 1433-1439. [9] C. G. Sodini, P. Ko, J. L. Moll, “The effect of high fields on MOS devices and circuit performance,” IEEE Trans. Electron Devices, Vol. ED-31, No. 10, Oct. 1984, pp. 1386-1393. Pág. 2 de 4 2006 Diseño de Circuitos Integrados Digitales en Tecnología CMOS [10] E. Vittoz, J. Fellrath, “CMOS Analog integrated circuits based on weak inversion operation,” IEEE J. Solid State circuits, Vol. SC-12, No. 3, June 1977, pp. 224-231. [11] E. Vittoz, “MOS transistors operated in the lateral bipolar mode and their application in CMOS technology,” IEEE J. Solid State circuits, Vol. SC-18, No. 3, June 1993, pp. 273-279. Pág. 3 de 4 2006 Diseño de Circuitos Integrados Digitales en Tecnología CMOS Calendario Clase 1: Introducción, Repaso, Litografía (3 horas) Clase 2: Oxidación, Difusión, Implantación de iones, Interconexiones (3 horas) Clase 3: Layout de circuitos integrados, layers, reglas de DRC, modelos de interconexiones. (3 horas) Clase 4: El transistor MOS, modelo de canal largo en DC, efecto backgate. (3 horas) Pág. 4 de 4 2006