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Diseño de CIs I
¿Funcionamiento?
¿Errores?
¿Malas prácticas?
25-11-2009
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Diseño de CIs I
Encapsulado
Capítulo 8: Encapsulado (packaging)
Chip
Proceso tecnológico
PCB
Corte
MCM
Pastillas (dice)
Generación
de las
Layout máscaras
... etc
Máscaras (una por nivel)
Oblea de Si
Máscara
difusiones P
Máscara de área
activa
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Diseño de CIs I
• Servir de soporte al circuito
Encapsulado
• Protegerlo eléctrica y
mecánicamente del entorno
• Disipar calor
Dado de Si (ASIC)
Base del encapsulado
Hilo (wire-bonding)
pin
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Diseño de CIs I
Tipos de encapsulado
Cerámico o plástico
(disipación de calor)
De inserción o de
montaje superficial
Número de pines y
su disposición
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Diseño de CIs I
Tipos de encapsulado
Encapsulados de inserción
Encapsulados de montaje superficial
ir a PDIP>>
ir a SOP>>
ir a LCC.1>>
ir a LCC.2>>
ir a PGA>>
ir a VSQF>>
Otros: Ball-Grid-Array :
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ir a BGA>>
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Diseño de CIs I
Encapsulado PDIP
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Diseño de CIs I
Encapsulado PGA
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Diseño de CIs I
Detalle de los pines (tipo “Gull-wing” o
“ala de gaviota”
Encapsulado SOP
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Diseño de CIs I
Encapsulado LCC (“Leadless Chip Carrier”)
Detalle de los pines (internos).
De ahí el nombre de “leadless”.
“J-leaded”
Detalle de los pines en forma de
J (J-leaded)
“Gull-wing”
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Diseño de CIs I
hilo conector
bondpad
bondpin
Wire bonding ≠ soldadura
Base del encapsulado
Dado de Si
4.c : Detalle de una conexión
4.a : Wire-bonding
Wire-bonding
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bondpad
bondpin
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Diseño de CIs I
TAB : Tape Automatic Bonding
5.a
Partes flotantes
de la pistas de
metal
huecos en el film
5.b
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5.c : proceso
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Diseño de CIs I
Unión directa a substrato
Flip-chip
Detalle de 3 “bumps”
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Diseño de CIs I
Reglas de encapsulado
8.a: Particionado en sectores
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8.b: Asignación correcta
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Diseño de CIs I
8.a: Regla sobre los ángulos
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Diseño de CIs I
MCMs
Gentileza del Dr. Cabruja; CNM-Barcelona
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Diseño de CIs I
Gentileza del Dr. Cabruja; CNM-Barcelona
MCM y circuito al que sustituye
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