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ARQUITECTURA DE
LOS PC’S
íNDICE
CAPÍTULO 1.................................................................................................................................1
INTRODUCCIÓN A LOS ORDENADORES............................................................................1
1.1.- ¿Qué son y para qué sirven los ordenadores?....................................................................1
1.2.- Estructura física de un ordenador......................................................................................2
1.3.- Versatilidad de los ordenadores.........................................................................................3
1.4.- Algunos datos de la historia de los ordenadores................................................................4
1.5.- Las generaciones de los ordenadores.................................................................................4
1.6.- La arquitectura del ordenador............................................................................................5
1.7.- El PC...................................................................................................................................6
1.7.1.- Compatibles y clónicos.....................................................................................................7
1.7.2.- Funcionamiento interno.....................................................................................................8
1.7.3.- Más acerca del funcionamiento.........................................................................................8
1.7.4.- La memoria.....................................................................................................................10
1.7.5.- ¿Cómo arranca el PC?.....................................................................................................10
CAPÍTULO 2...............................................................................................................................12
LA CAJA DEL PC.......................................................................................................................12
2.1.- Introducción......................................................................................................................12
2.2.- Partes de la caja del PC ..................................................................................................13
2.3.- Tipos de cajas ...................................................................................................................13
2.4.- Especificaciones y formatos..............................................................................................14
2.4.1.- El estándar NLX .............................................................................................................16
2.5.- La fuente de alimentación.................................................................................................16
2.6.- Ventilación y ruido ...........................................................................................................19
CAPÍTULO 3...............................................................................................................................20
EL TECLADO.............................................................................................................................20
3.1.- Introducción......................................................................................................................20
3.2.- Tipos de teclado................................................................................................................21
3.3.- Pulsaciones en el teclado..................................................................................................22
3.4.- La interfaz hardware.........................................................................................................23
3.5.- Teclados alternativos........................................................................................................24
3.6.- Especificaciones técnicas..................................................................................................24
3.7.- Problemas con el teclado..................................................................................................25
CAPÍTULO 4...............................................................................................................................27
EL RATÓN...................................................................................................................................27
4.1.- Funcionamiento................................................................................................................28
4.2.- Transmisión de datos desde el ratón hasta el ordenador.................................................29
4.3.- Usos típicos de los ratones................................................................................................30
4.4.- Tipos de ratones................................................................................................................30
4.4.1.- Ópticos............................................................................................................................31
4.4.2.- Inalámbricos....................................................................................................................31
4.4.3.- Trackball..........................................................................................................................31
4.4.4.- Tabletas digitales.............................................................................................................32
4.4.5.- Ratones para portátiles....................................................................................................32
4.5.- Limpiar el ratón................................................................................................................33
4.6.- Conectores de ratón..........................................................................................................34
4.7.- Problemas poco habituales...............................................................................................34
CAPÍTULO 5...............................................................................................................................36
EL MONITOR.............................................................................................................................36
5.1.- Introducción......................................................................................................................36
5.2.- El monitor CRT.................................................................................................................37
5.2.1.- Tipos de máscaras...........................................................................................................37
5.2.2.- Propiedades de los monitores CRT.................................................................................38
5.3.- El monitor LCD.................................................................................................................38
5.3.1.- Funcionamiento de las pantallas LCD............................................................................39
5.3.2.- Tipos de LCD..................................................................................................................39
5.4.- Tipos de señal ...................................................................................................................40
5.5.- Pulgadas reales contra pulgadas visibles.........................................................................40
5.6.- Tipos de conexiones..........................................................................................................41
5.7.- Protección contra radiaciones..........................................................................................41
5.8.- Controlar la pantalla........................................................................................................41
CAPÍTULO 6...............................................................................................................................43
LA PLACA BASE........................................................................................................................43
6.1.- Introducción......................................................................................................................43
6.2.- Frecuencia y multiplicador...............................................................................................44
6.3.- Factores de forma y estándares........................................................................................44
6.3.1.- Baby-AT..........................................................................................................................44
6.3.2.- LPX.................................................................................................................................45
6.3.3.- ATX.................................................................................................................................45
6.3.4.- Diseños propietarios........................................................................................................46
6.3.5.- NLX................................................................................................................................46
6.4.- Los componentes de la placa base....................................................................................46
6.4.1.- Zócalo del microprocesador............................................................................................47
6.4.2.- Ranuras de memoria........................................................................................................48
6.4.3.- Chipset de control............................................................................................................48
6.4.4.- La BIOS...........................................................................................................................49
6.4.5.- Slot’s para tarjetas de expansión.....................................................................................49
6.4.6.- Memoria caché................................................................................................................50
6.4.7.- Conectores externos........................................................................................................50
6.4.2.- Conectores internos.........................................................................................................51
6.4.9.- Conector eléctrico...........................................................................................................52
6.4.10.- Pila.................................................................................................................................52
6.4.11.- Elementos integrados variados......................................................................................52
CAPÍTULO 7...............................................................................................................................54
EL MICROPROCESADOR.......................................................................................................54
7.1.- Introducción......................................................................................................................54
7.2.- Breve historia de los microprocesadores..........................................................................55
7.3.- Velocidad del procesador.................................................................................................56
7.4.- Partes de un microprocesador..........................................................................................56
7.5.- Especificaciones................................................................................................................57
7.5.1.- Ciclos, buses o instrucciones...........................................................................................57
7.5.2.- Caudal y capacidad..........................................................................................................58
7.5.3.- Bus de direcciones...........................................................................................................59
7.5.4.- Caché en dos niveles.......................................................................................................59
7.5.5.- Bus de sistema y bus de E/S............................................................................................60
7.6.- Micros falsos.....................................................................................................................60
7.7.- El Overclocking.................................................................................................................60
7.8.- El índice iCOMP...............................................................................................................62
CAPÍTULO 8...............................................................................................................................63
LA MEMORIA............................................................................................................................63
8.1.- Introducción......................................................................................................................63
8.2.- La diferencia entre la memoria y el almacenamiento.......................................................64
8.3.- Unidades de medida..........................................................................................................64
8.4.- Tipos de memoria..............................................................................................................64
8.4.1.- Funcionamiento de la memoria RAM.............................................................................65
8.4.2.- Tipos de memoria RAM..................................................................................................66
8.5.- Velocidad y frecuencia......................................................................................................68
8.6.- Memoria física..................................................................................................................69
8.6.1.- Detalles técnicos..............................................................................................................70
8.7.- DDR SDRAM vs RDRAM.................................................................................................71
8.8.- La memoria caché.............................................................................................................72
8.9.- Reconocer la memoria......................................................................................................74
8.10.- Combinación de módulos................................................................................................75
CAPÍTULO 9...............................................................................................................................76
EL DISCO DURO........................................................................................................................76
9.1.- Introducción......................................................................................................................76
9.2.- Almacén mecánico............................................................................................................77
9.3.- Estructura y orden............................................................................................................77
9.4.- Formateo de bajo nivel.....................................................................................................78
9.5.- Cuidados y mantenimiento................................................................................................78
9.6.- Significado de las especificaciones...................................................................................79
9.7.- Funcionamiento interno....................................................................................................80
9.8.- El bus IDE.........................................................................................................................81
9.9.- Conexiones ATA IDE........................................................................................................81
9.10.- Mayor rapidez y capacidad.............................................................................................82
9.11.- Geometría y capacidad...................................................................................................84
9.12.- Estructura lógica.............................................................................................................85
9.13.- El orden de dispositivos IDE..........................................................................................85
CAPÍTULO 10.............................................................................................................................89
LA TARJETA GRÁFICA...........................................................................................................89
10.1.- Introducción....................................................................................................................89
10.2.- El bus AGP......................................................................................................................90
10.3.- Resolución y color...........................................................................................................90
10.4.- Aceleración gráfica.........................................................................................................91
10.5.- Arquitectura y funcionamiento .......................................................................................92
10.6.- Integración 2D y 3D.......................................................................................................92
10.7.- Los controladores...........................................................................................................93
10.8.- Televisión y vídeo............................................................................................................94
10.9.- Las memorias .................................................................................................................94
CAPÍTULO 11.............................................................................................................................95
EL BIOS.......................................................................................................................................95
11.1.- Introducción....................................................................................................................95
11.2.- ¿Dónde se encuentra?.....................................................................................................96
11.3.- ¿Para qué actualizar?.....................................................................................................96
11.4.- La CMOS.........................................................................................................................96
11.5.- Los programas del BIOS.................................................................................................97
11.5.1.- El POST.........................................................................................................................97
11.5.2.- Bootstrap Loader ..........................................................................................................99
11.6.- El CMOS Setup...............................................................................................................99
11.7.- Otros BIOS....................................................................................................................100
11.8.- ¿Cómo actualizar el BIOS?..........................................................................................100
11.8.1.- Reescribir la BIOS......................................................................................................101
11.8.2.- ¿Y si algo falla?...........................................................................................................103
CAPÍTULO 12...........................................................................................................................104
EL BUS SCSI.............................................................................................................................104
12.1.- Introducción..................................................................................................................104
12.2.- Características básicas.................................................................................................105
12.3.- Los estándares...............................................................................................................105
12.4.- SCSI serie......................................................................................................................106
12.5.- Los dispositivos SCSI....................................................................................................106
12.5.1.- Adaptadores SCSI.......................................................................................................107
12.5.2.- Iniciadores y objetivos................................................................................................108
12.5.3.- Identificadores ............................................................................................................108
12.6.- La negociación..............................................................................................................108
12.7.- Cables y conectores .....................................................................................................109
12.8.- Cables SCSI...................................................................................................................110
12.9.- Los conectores SCSI......................................................................................................111
12.10.- Los terminadores.........................................................................................................111
CAPÍTULO 13...........................................................................................................................113
OTROS BUSES..........................................................................................................................113
13.1.- Introducción..................................................................................................................113
13.2.- USB...............................................................................................................................114
13.3.- FireWare.......................................................................................................................114
13.4.- Diferencias y similitudes...............................................................................................115
13.5.- AMR y CNR...................................................................................................................116
ANEXO A...................................................................................................................................117
A...............................................................................................................................................118
B...............................................................................................................................................120
C..............................................................................................................................................122
D..............................................................................................................................................128
E...............................................................................................................................................134
F...............................................................................................................................................137
G..............................................................................................................................................138
H..............................................................................................................................................138
I................................................................................................................................................141
J...............................................................................................................................................144
K..............................................................................................................................................144
L...............................................................................................................................................145
M..............................................................................................................................................146
O..............................................................................................................................................148
P...............................................................................................................................................150
Q..............................................................................................................................................156
R...............................................................................................................................................156
S...............................................................................................................................................158
T...............................................................................................................................................164
U..............................................................................................................................................166
V...............................................................................................................................................166
W..............................................................................................................................................169
ANEXO B...................................................................................................................................171
CAPÍTULO 1
INTRODUCCIÓN A LOS ORDENADORES
1.1.- ¿Qué son y para qué sirven los ordenadores?
Los ordenadores son máquinas eléctricas ampliamente implantadas en la
sociedad. Lo primero, son un tipo de herramienta, solo eso, que podemos utilizar para
facilitarnos el trabajo. Lo segundo, se han diseñado para procesar información,
guardarla, manipularla y recuperarla cuando se necesite.
Para manejar información, números o palabras, no son imprescindibles los
ordenadores, pero poseen una característica que los hace diferentes y muy superiores
a cualquier otra forma de tratamiento de la información, son programables.
Una vez desarrollados los ordenadores, y dada su versatilidad de programación,
se han aplicado a una gran cantidad de tareas nuevas; tareas que, por otra parte, solo
es concebible actualmente si se dispone de ellos.
Hemos dicho que un ordenador sirve para manejar información; “cualquier tipo
de información puede ser procesada siempre que se codifique adecuadamente”. El
ordenador internamente trabaja con niveles de tensión, los denominados ceros y unos,
información binaria. La información o datos que se producen en la vida diaria no son
comprensibles o no pueden ser tratados directamente por los ordenadores, como es el
sonido, las imágenes, la temperatura, posición de una pieza, etc., esta información
mediante unos elementos adecuados (transductores), transforman los datos en los
niveles de tensión comprensibles por el ordenador, que ya puede trabajar con dicha
información.
1.2.- Estructura física de un ordenador
Aunque nosotros vamos a trabajar con un tipo de ordenador muy concreto, el
llamado ordenador personal o PC, todos los ordenadores ya sean grandes o pequeños
están basados en el mismo modelo estructural.
En electrónica al ordenador se le denomina sistema microprogramable. Primero
empezaremos por distinguir en un ordenador dos aspectos o niveles de
funcionamiento:
– El hardware
– Y el software
Todos los elementos materiales de sistema microprogramable, es decir los
dispositivos físicos con los que retiene y maneja los datos que contienen la información
son el hardware. Se trata de los componentes electrónicos, mecánicos y de soporte,
que hacen que funcione la máquina que podemos ver y tocar. Con estos elementos un
ordenador puede manejar materialmente la información.
Una parte de esa información consiste en instrucciones acerca de lo que el
ordenador tiene que hacer con el resto de la información que guarda. En informática, a
toda información que contiene instrucciones sobre lo que hay que hacer se le llama en
general software.
Dentro del software se hace una distinción:
datos que contienen información pura, por ejemplo números, documentos,
imágenes.
y las instrucciones relativas a lo que hay que hacer, es decir, los métodos.
Dentro del software podemos definir una parte o tipo muy concreto denominado
Firmware.
El Firmware es un software grabado en la estructura electrónica del sistema
(memoria ROM), en el que se contiene un grupo de instrucciones que sirven de
intermediario entre el software y el hardware, el cual el usuario no puede alterar y es
específico de cada ordenador. En los PC’s se le denomina BIOS.
Una representación gráfica de un sistema microprogramable sería:
Vistos en conjunto, los ordenadores son sistemas en los que se combina un
hardware, que retiene y maneja información, y un software, que permite que ciertas
instrucciones le indiquen al hardware qué es lo que ha de hacer con los datos.
1.3.- Versatilidad de los ordenadores
Los ordenadores son instrumentos que se aplican a múltiples tareas. Debido a
que son microprogramables, simplemente variando el programa (software), se les
puede indicar que realicen una función u otra, siendo las más importantes:
Aplicaciones informáticas. Procesadores de texto, bases de datos, hojas de
cálculo, juegos.
Cálculos matemáticos. Los utilizados por universidades y centros de
investigación.
Procesos industriales. Para el control de cadenas de montaje, robots, control de
almacenes de piezas, etc.
Aparatos electrodomésticos. Como los televisores, aparatos de vídeo, lavadoras.
Hay distintos tipos de ordenadores según la cantidad de información que tienen
que tratar y la velocidad con que la procesan. Suelen distinguirse cuatro grandes tipos
de ordenadores, a tenor de su tamaño y potencia de cálculo.
Grandes ordenadores (Mainframes). Ordenadores de gran potencia de cálculo.
La CPU suele encontrarse en una habitación con unas condiciones ambientales
controladas. Tiene muchos terminales distribuidos en distintos lugares. Exige ser
mantenido por técnicos y operadores profesionales. Utilizado por instituciones públicas
y grandes corporaciones. Se utiliza para mantener grandes bases de datos y para
investigación.
Mini ordenadores. Ordenadores de tamaño menor que los Mainframes, y de
mucha potencia. No necesita condiciones ambientales controladas. Exige un
mantenimiento profesional. Utilizado en empresas de tamaño medio o pequeñas
corporaciones como servidores de redes informáticas y de Internet.
Estaciones de trabajo (Work Stations). Ordenador potente, pero de pequeño
tamaño ( el tamaño de un armario de un cuerpo). Prestaciones equivalentes a los mini
ordenadores. Tiene varios terminales, encontrándose todos ellos en un mismo edificio
o zona. Utilizados en tareas de CAD/CAM o como servidores de redes informáticas.
PC u ordenador personal. Es de pequeño tamaño y muy manejable. De bajo
precio y fácil mantenimiento. De utilización normalmente para un solo usuario. Están
aumentando tanto sus prestaciones que algunos ya empiezan a sustituir a las
estaciones de trabajo más reducidas.
Los ordenadores pueden unirse entre sí, es decir, pueden comunicarse entre
ellos, es lo que se denomina red. Una red o network es la conexión de varios
ordenadores, estos ordenadores no tienen porque ser del mismo tipo. Las redes se
pueden clasificar en dos grandes tipos:
Redes locales. Conectan entre sí unos cuantos PC’s o estaciones de trabajo,
normalmente para compartir recursos, impresoras, datos, programas. Suelen
encontrarse los ordenadores en un mismo edificio o pertenecen a una misma
corporación o empresa.
Grandes redes de carácter nacional o internacional, que conectan grandes
ordenadores o redes locales. La más conocida es Internet, en la que el soporte físico
de conexión es el teléfono.
1.4.- Algunos datos de la historia de los ordenadores
La palabra cálculo proviene del latín calculus que eran piedrecitas que los
romanos utilizaban para contar.
Los egipcios hace 3.000 años, ya manejaban nociones matemáticas
relativamente avanzadas. Los chinos utilizan todavía una máquina calculadora muy
antigua, el ábaco.
Con la adopción de la numeración decimal mediante los dígitos indo-arábigos,
las matemáticas occidentales dieron un enorme impulso al cálculo.
Varios matemáticos (Napier, Pascal, Leibnitz) diseñaron, e incluso llegaron a
construir máquinas que hacían operaciones matemáticas elementales. Las máquinas
estaban inspiradas en los mecanismos de relojería.
En 1.801, el técnico francés Joseph Marie Jacquard, (utilizando láminas de
cartón perforadas) construyó un telar automático, que ya era la primera máquina
programable de carácter práctico. Actualmente se sigue utilizando este método.
En 1.833, Charles Babbage (a quien se considera el padre de la informática
moderna), diseña y trata de construir la que llamó Máquina Analítica. Nunca llegó a
funcionar adecuadamente por razones puramente técnicas.
El camino definitivo para solucionar estos problemas técnicos se abre en el
primer tercio del siglo XX, con el desarrollo de la moderna electrónica.
Una vez que se dispuso de la tecnología adecuada, se pudo avanzar
rápidamente en la construcción de máquinas capaces de procesar información de
manera eficiente.
Las ideas iniciales fueron desarrolladas por el matemático húngaro John Von
Neumam (1.903 – 1.957), quien definió las características básicas con las que hoy en
día se diseñan los ordenadores.
Alrededor de la II Guerra Mundial, se empezaron a construir los verdaderos
ordenadores digitales modernos.
El primero, Mark I, se basaba en interruptores mecánicos y fue desarrollado en
Harvard por H. H. Aiken, a partir de 1.937.
En 1.940 se desarrolla el ENIAC (Electronic Numerical Integrator And
Calculator), que ya utilizaba válvulas de vacío.
En 1.951 aparece UNIVAC – I que ya es el primer ordenador comercial.
1.5.- Las generaciones de los ordenadores
Hasta la fecha se distinguen cinco generaciones.
– La primera, va de 1.940 a 1.952, se corresponde con los ordenadores de
válvulas, de uso científico y militar.
– La segunda, va de 1.952 a 1.964, surge cuando se sustituye la válvula de
vacío por el transistor. Estos ordenadores tenían una programación previa (Sistema
Operativo).
– La tercera generación, va de 1.964 a 1.971, se caracteriza por la utilización del
circuito integrado como soporte de la información. Esto permitió abaratar costes,
reducir el tamaño de los ordenadores y sobre todo, aumentar sus prestaciones.
Paralelamente se mejoraron los lenguajes de programación.
– La cuarta generación, va desde 1.971 hasta 1.981, que se caracteriza por un
mayor avance de la integración de componentes electrónicos, dio lugar a la parición del
microprocesador, que es la integración de la mayoría de los elementos básicos del
ordenador en un solo circuito integrado. También se caracteriza por la mejora
sustancial en los periféricos.
– La quinta generación, va desde 1.981 hasta nuestros días, aparece el PC, que
revolucionó la informática. El software, acerca cada vez más el ordenador a la forma de
comunicación del ser humano.
1.6.- La arquitectura del ordenador
Cuando se habla de arquitectura del ordenador se está refiriendo al hardware. El
hardware del ordenador sigue el modelo estructural básico definido por la arquitectura
de Von Neumam, es el que se muestra en la figura.
– La ALU es donde se ejecutan las instrucciones de los programas.
– La unidad de control es el dispositivo para coordinar y controlar el
funcionamiento de los restantes elementos del ordenador.
– La memoria es el lugar donde se guardan las instrucciones y los datos del
programa, en ella se puede escribir y leer todas las veces que se necesite.
– La unidad de entrada y salida es el dispositivo que se encarga de recibir la
información del exterior desde el teclado, ratón, disco duro, etc., y de devolver los
resultados al exterior a través del monitor, impresora, disco duro, etc.
– Los ordenadores incorporan un reloj interno que, entre otras funciones sirve
para que la unidad de control pueda repartir su tiempo entre las distintas tareas que
realiza.
A todos estos elementos se le llama Unidad Central de Procesos más conocida
por sus siglas en inglés CPU.
Otros autores consideran que la CPU solo está formada por la ALU y la Unidad
de Control, ya que estos dos elementos están construidos en un solo circuito integrado,
llamado microprocesador.
1.7.- El PC
Actualmente, a causa de la indiscutible supremacía de los ordenadores
personales o PC en la mayor parte de las actividades relacionadas con la informática,
cuando se habla de ordenadores, el PC es el referente más común. El ordenador
personal o PC también se conoce como ordenador compatible o clónico.
Otro tipo de ordenadores de uso personal, como los Macintosh de Apple, son
máquinas de menor difusión que, básicamente, satisfacen las necesidades de algunos
sectores profesionales muy especializados, como el diseño y la autoedición.
El éxito del PC radica, principalmente, en su arquitectura abierta. La principal
aportación del primero de los PC's de IBM fue su construcción modular; es decir, el
ordenador estaba formado por un conjunto de componentes electrónicos conectados
entre sí de forma que se facilitaban tanto el mantenimiento como la posterior
ampliación del hardware.
En el interior de una caja metálica, que cumplía a un tiempo las funciones de
armazón y de estructura, se colocaban la fuente de alimentación, los dispositivos de
almacenamiento y una placa base con el circuito impreso principal sobre el que se
conectaban los componentes esenciales del PC: la memoria, el procesador y las
tarjetas de ampliación.
Aunque los PC's actuales mantienen en gran parte la estructura del modelo
inicial de IBM, el concepto original ha ido mejorando paulatinamente gracias al
incremento de las prestaciones de los componentes (procesadores, memorias, etc.), y
a la asimilación de nuevos estándares y tecnologías inimaginables en el momento del
nacimiento del primer PC. Como demuestra la posibilidad de disfrutar de productos
multimedia que han supuesto los más recientes avances.
1.7.1.- Compatibles y clónicos
Un gran número de compañías de prestigio como Compaq, Hewlett Packard,
Bull, desarrollaron sus ordenadores personales siguiendo los estándares que marcó
IBM es decir, la misma arquitectura e igual concepción. El resultado fueron los primeros
compatibles IBM PC.
Con el tiempo, los fabricantes de estos compatibles vieron llegar al mercado otro
tipo de ordenadores personales, los PC's clónicos. A diferencia de los PC's
compatibles, también conocidos como ordenadores de marca, estos ordenadores
clónicos son montados por empresas de pequeña envergadura que seleccionan y
compran componentes para ensamblar ordenadores de bajo coste. Actualmente,
existen mínimas diferencias entre los ordenadores de gama baja de fabricantes
prestigiosos como Compaq, IBM, o Hewlett Packard, y cualquier clónico que pueda
encontrarse en el mercado.
Únicamente la garantía y el servicio postventa que ofrecen los fabricantes de
calidad reconocida explican la diferencia de precio que hay entre un PC clónico y uno
de marca.
En la práctica, los ordenadores de marca cuentan con inconvenientes
provocados por su propia exclusividad. Es bastante habitual que, con estos
ordenadores, sólo puedan utilizarse los periféricos y las ampliaciones del propio
fabricante que, por supuesto, tienen un precio superior a los de cualquier clónico.
1.7.2.- Funcionamiento interno
Ver un ordenador funcionando forma ya parte de la cotidianidad. Trabajar con un
procesador de textos, controlar las cuentas del banco o navegar por Internet, son
acciones cotidianas que no requieren prácticamente ningún conocimiento técnico sobre
el funcionamiento del ordenador. En multitud de ocasiones el PC se convierte en un
instrumento de uso tan habitual que llega a olvidarse la enorme cantidad de tecnología
que hace posible su funcionamiento.
Aunque el PC se arranca pulsando un botón de forma tan simple como cuando
se enciende un televisor, su estructura interna no puede explicarse como un circuito
eléctrico por el que llega la corriente que permite a todos sus componentes encenderse
y empezar a funcionar. Cada uno de los componentes de un ordenador tiene unas
tareas asignadas y requiere del resto de los componentes para cumplir su cometido,
que no es otro que procesar la información que recibe.
Básicamente, el funcionamiento de un PC se divide en cuatro grupos de tareas:
la CPU procesa los datos que recibe
la memoria almacena la información tanto por procesar como ya procesada
los puertos de entrada reciben la información para procesarla o almacenarla
los puertos de salida la sacan del ordenador después de su procesamiento.
Para que esta estructura funcione, todos los elementos que componen un
ordenador deben comunicarse entre sí, de forma que la información pueda circular
entre los distintos grupos de tareas.
De esta comunicación interna se encarga el bus del sistema que interconecta los
componentes básicos del PC.
1.7.3.- Más acerca del funcionamiento
Cuando el PC está en marcha, el microprocesador es el elemento encargado de
manipular la información que circula por el ordenador y de controlar gran parte de las
tareas restantes llevadas a cabo por otros componentes.
El funcionamiento del PC consiste en la ejecución de programas, lo que significa
que se basa en la interpretación de series de instrucciones que el microprocesador
recibe, estas instrucciones le son facilitadas por la memoria.
La intercomunicación entre la memoria y el microprocesador es una transmisión
de información que se efectúa a través de buses de datos.
Físicamente, tanto el procesador como la memoria, se conectan a la placa base,
un circuito impreso de grandes dimensiones sobre el que se monta el PC, e integra los
circuitos que los interconectan, que constituyen el bus del sistema.
Los primeros IBM PC contaban con un bus que interconectaba todos los
componentes del PC de igual a igual. Con el tiempo esta estructura inicial demostró no
ser capaz de absorber los caudales de datos que requerían todos los componentes;
empezó a fraccionarse y especializarse propiciando la aparición de nuevos buses de
datos y direcciones.
En la actualidad los ordenadores se estructuran internamente en función del
microprocesador y del chipset, que no es más que un conjunto de integrados que se
encarga de enlazar y gestionar los distintos buses que hay en la placa base. Los PC's
tienen un bus del sistema que conecta la RAM, el microprocesador y la memoria caché.
Dependiendo del ancho de banda de los buses de datos puede estar formado
por 8,16, 32 o 64 bits.
Para que el bus del sistema pueda comunicarse con el resto de dispositivos del
PC, el chipset le pone en contacto con el bus PCI.
Para conectar los periféricos al PC, el bus PCI incorpora a la placa base ranuras
de expansión por las que los periféricos pueden contactar con el bus.
Para mantener la compatibilidad con las tarjetas de ampliación ISA los chipsets
facilitan una pasarela de conexión entre el bus PCI y el ISA. junto a las ranuras de
expansión PCI suelen haber ranuras ISA que permiten conectar periféricos que
requieren una capacidad de transferencia muy pequeña.
También el nuevo bus AGP está conectado con el chipset a una frecuencia de
66 o 100 MHz. Gracias al bus AGP, la tarjeta de vídeo pasa de conectarse del bus PCI
a estar conectada directamente al bus del sistema, acelerando enormemente los
procesos.
1.7.4.- La memoria
Básicamente, la memoria puede dividirse en dos tipos, la RAM y la ROM. Ambos
tipos almacenan los datos en forma de instrucciones que el microprocesador puede
ejecutar.
La gran diferencia entre la memoria RAM y la ROM es la forma en que cada una
de ellas mantiene la información. El microprocesador puede almacenar y recuperar
datos en la memoria RAM de forma ágil y rápida, pero éstos se pierden al desconectar
la máquina. En el caso de la memoria ROM el procesador no puede almacenar
información, sólo leerla, pero, al contrario de lo que sucede con la memoria RAM, su
contenido no se pierde cuando se desconecta el ordenador. Gracias a esta
característica de la memoria ROM, cuando se arranca el ordenador, el microprocesador
puede recuperar, desde ella, el programa que va a permitirle empezar a funcionar.
Este programa de arranque forma parte del BIOS, junto al programa que permite
inicializar el ordenador, el BIOS cuenta con una serie de rutinas de apoyo que son las
que permiten que el PC reconozca todos los periféricos conectados a él.
De la misma forma que la memoria RAM, el BIOS también está conectado al bus
del sistema.
1.7.5.- ¿Cómo arranca el PC?
Desde que se pulsa el botón de encendido del ordenador hasta que el usuario
puede empezar a trabajar, el PC se encarga de llevar a cabo un gran número de
tareas.
Al pulsar el botón de arranque del PC, la corriente eléctrica llega a la placa base.
Paralelamente, la electricidad alcanza las unidades internas de almacenamiento para
que vayan inicializándose, poniendo en marcha sus motores.
El microprocesador se activa al recibir la primera señal eléctrica; en este proceso
borra y pone a cero todos sus registros y contadores para evitar que almacenen datos
residuales de sesiones anteriores.
Una vez terminada la fase de puesta en marcha, el microprocesador está ya listo
para ejecutar el programa de arranque que está almacenado de forma permanente en
la memoria del BIOS.
Tras iniciar el programa de arranque que contiene el BIOS, el microprocesador
lo interpreta ejecutando una serie de pruebas del sistema conocidas como POST.
El microprocesador envía señales de arranque, a través del bus del sistema,
para detectar la presencia y el correcto funcionamiento de los dispositivos conectados
al PC.
Llegados a este punto del proceso de arranque, la tarjeta de vídeo se inicializa y
permite que aparezcan en pantalla los primeros mensajes informativos.
El POST ejecuta una serie de pruebas con la memoria RAM comprobando así
su correcto funcionamiento. Durante este proceso suele aparecer, en la pantalla del
ordenador, el contador de la memoria a medida que el POST avanza en sus
comprobaciones.
Una de las últimas comprobaciones que realiza el POST durante el arranque es
la prueba del correcto funcionamiento del teclado. Una vez superada se permite al
usuario interrumpir el proceso para configurar alguno de los parámetros del BIOS.
Pasadas todas las pruebas del programa de arranque almacenado en el BIOS,
éste comprueba las unidades de almacenamiento disponibles para determinar la
unidad de inicio, en la que encontrará el sector de arranque con el programa de puesta
en marcha del SO, que cargará en memoria y ejecutará para poder cederle el control
del PC.
CAPÍTULO 2
LA CAJA DEL PC
2.1.- Introducción
La caja del ordenador, en apariencia, no cumple otra función que la de ofrecer
una estructura robusta en la que instalar los principales elementos del PC. Sin
embargo, debe entenderse como un componente más, del cual dependen algunas
importantes funciones del equipo.
Una carcasa bien diseñada protege los componentes internos del exterior,
evitando la presencia de polvo y suciedad, o daños físicos e interferencias eléctricas, al
mismo tiempo, protege otros elementos externos de determinados efectos causados
por los componentes del interior. La fuente de alimentación de la caja es causa de
considerables interferencias de radiofrecuencia.
Así mismo, la caja constituye el mejor mecanismo de ventilación para los
elementos interiores. Los componentes bien refrigerados funcionan mejor y durante
más tiempo. Además de ofrecer el soporte para la instalación de los ventiladores
correspondientes, la caja facilita la refrigeración de todos los elementos posibilitando la
circulación del aire de la manera apropiada y permitiendo la instalación de los
componentes con suficiente espacio entre ellos para que no se generen temperaturas
excesivamente elevadas.
Generalmente, el tamaño de una caja se asocia a la cantidad de dispositivos que
pueden instalarse en su interior. También puede elegirse un modelo u otro
dependiendo del espacio disponible en la mesa de trabajo. Sin embargo, debe tenerse
en cuenta que una correcta ventilación es fundamental en cualquier ordenador, las
cajas más grandes permiten la instalación de los elementos con más espacio entre
ellos, además de proporcionar una ventilación más adecuada.
La caja del PC, junto con el monitor y el teclado, son los elementos que quedan
a la vista y, para algunos usuarios, el aspecto del ordenador es un criterio importante
cuando hay que escoger entre diversos modelos. La mayoría de cajas disponen de
luces en su parte frontal para indicar cuando se encuentra encendido el ordenador o la
actividad en las unidades de almacenamiento internas. Los modelos más antiguos
incluían, además, un display numérico (correspondiente teóricamente a la velocidad del
procesador) y otro LED asociado al modo Turbo, que permitía reducir la velocidad de
trabajo del ordenador.
2.2.- Partes de la caja del PC
Externamente, la caja se divide en dos partes: frontal y cubierta. El frontal de la
caja se fabrica en plástico y suele ser fijo en la mayoría de los modelos, anclado a la
estructura interna mediante varios tornillos, aunque en algunas cajas puede extraerse y
colocarse de nuevo mediante unas fijaciones especiales. Suele disponer de diversas
láminas extraíbles que son retiradas cuando se añade alguna unidad de
almacenamiento en la bahía correspondiente de la estructura.
Tiene dos o tres botones en el frontal, el botón de encendido y el botón de
"Reset", el tercer botón es en las cajas antiguas y corresponden al botón denominado
"Turbo".
En cajas antiguas nos encontramos una cerradura circular que puede utilizarse
para impedir el acceso al ordenador deshabilitando el teclado.
Cada vez son más los modelos de cajas que incluyen una compuerta deslizante
que cubre la parte superior del frontal, donde se encuentran instaladas las unidades, y
que puede accionarse mediante un mecanismo hidráulico o deslizándola simplemente,
lo que proporciona una protección adicional frente al polvo y la suciedad que pueda
acumularse en estas unidades, además de mejorar estéticamente la caja.
La cubierta tiene forma de "U" invertida y está fabricada para la mayoría de
modelos en acero y aluminio. Suele fijarse en unas ranuras a los laterales de la
estructura. En la actualidad, cada vez son más los fabricantes que tienden a suministrar
cajas provistas de cubiertas con paneles independientes.
La estructura es el armazón metálico en el que se instalan todos los
componentes internos del PC (además de albergar la fuente de alimentación, los
ventiladores o los interruptores, entre otros elementos). Debe cumplir una serie de
características básicas: rigidez, ya que son muchos los componentes del ordenador
con poca tolerancia a las vibraciones; ajuste, de manera que la instalación de cualquier
componente sea exacta y precisa, así como el cierre de la cubierta y las diferentes
juntas; accesibilidad, proporcionando la distribución apropiada para los diferentes
componentes, y acabado, para que los bordes metálicos no resulten peligrosos.
El espacio interior está organizado de manera que puedan instalarse varias
unidades de almacenamiento. Cada espacio, que se denomina bahía, está diseñado
para albergar unidades con los tamaños estándares, 5,25" y 3,5", tanto internas como
externas. El número de cada una es variable entre diferentes modelos.
Contrariamente a lo que sucede con otros elementos, existen bastantes
compañías que fabrican cajas de ordenador. Por este motivo, existen multitud de
diseños y configuraciones diferentes para las cajas de ordenador, aunque la estructura
metálica interna es muy similar en muchas de ellas.
2.3.- Tipos de cajas
La clasificación básica para las cajas de ordenador utiliza como criterio para
establecer las diferentes categorías el tamaño, la colocación y las posibilidades de
ampliación o, en algunos casos, también el tipo de cubierta y la fijación de ésta a la
estructura metálica.
Resulta habitual encontrar diferentes denominaciones para referirse a las cajas,
según su tamaño y colocación. En la tabla siguiente se recogen las más utilizadas:
Sobremesa
Diseño
propietario
También llamadas de escritorio o desktop. Se trata de
cualquier caja de ordenador de disposición horizontal, que se
coloca directamente sobre la mesa de trabajo, ya sea bajo el
monitor o junto a él.
Además de cualquier configuración estándar, los grandes
fabricantes (como IBM, Compaq o HP) utilizan diseños propios,
tanto para la caja como para la placa base, que reciben este
nombre.
Slimline
Caja de sobremesa de dimensiones muy reducidas, con
pocas posibilidades de ampliación. Muchas de ellas son diseños
propietarios.
Torre
Denominación que engloba cualquier caja que se coloca en
posición vertical.
Minitorre
Caja vertical para colocar sobre la mesa, que no tiene un
fondo (la distancia desde el frontal hasta la parte trasera)
considerable y cuya altura es reducida.
Torre Midi
Este término, utilizado principalmente en Europa, hace
referencia a las cajas de tamaño intermedio entre las minitorres y
las semitorres.
Semitorre
Tamaño medio inferior a las grandes torres. Normalmente
se coloca en el suelo y suele disponer de más espacio para la
instalación de unidades de almacenamiento adicionales que las
cajas convencionales.
Gran torre
Esta configuración corresponde a las cajas de PC's de
mayor tamaño. Generalmente tienen un precio notablemente
superior a las demás, aunque, por otro lado sus características
están también en un nivel muy superior.
La parte posterior de la estructura incluye varias láminas metálicas troqueladas,
en las que se colocan más tarde los diferentes conectores que deben enchufarse a la
placa base, y las estructuras metálicas se proporcionan con varias plantillas lo que
permite utilizar la que se adapte mejor a la disposición de estas conexiones.
2.4.- Especificaciones y formatos
Además de los diferentes estilos de cajas, en función de su tamaño o ubicación,
existen distintos formatos basados en especificaciones técnicas, que describen
principalmente la distribución de los componentes (p. ej., la disposición de la placa
base y las ranuras de expansión o la colocación de las unidades de almacenamiento).
En particular, son tres los componentes que se agrupan dentro de cada categoría
según los formatos: la caja, la fuente de alimentación y la placa base. Normalmente no
es posible combinar estos tres elementos en diferentes formatos, por lo que deben
coincidir los tres.
Los primeros ordenadores IBM PC del año 1981, y sus sucesores, IBM PC/XT,
equipados con disco duro, dieron el nombre al primer formato utilizado para cajas de
ordenador. La disposición de estas cajas era de escritorio en prácticamente la totalidad
de ordenadores.
En el año 1984, IBM desarrolló el primer modelo PC/AT. La apariencia externa
de los ordenadores AT a finales de la década de 1980 no difería en exceso de la de
sus predecesores, pero el interior era suficientemente distinto como para que se
considerase un formato nuevo. El tamaño de la fuente de alimentación era
sensiblemente más grande y su ubicación, además de la colocación de la placa base,
también era distinta, lo que hacia que este formato fuese incompatible con el anterior
PC/XT. Además, fue el primero en el que se utilizaron las configuraciones de torre,
además de las clásicas de sobremesa o escritorio.
Poco después de la aparición del formato AT para las cajas de ordenador,
aparecieron versiones más pequeñas de esta especificación, muy similares, excepto en
sus dimensiones.
Se trataba del formato Baby AT, muy utilizado hasta la actualidad por la
reducción de costes que suponía para los fabricantes (ofreciendo equipos de la misma
potencia). Existen diversas configuraciones para las cajas Baby AT, incluyendo diseños
de torre y sobremesa (escritorio), con tamaños y estilos muy variados.
Principio de la década de los 90, se diseñaron ordenadores de dimensiones muy
reducidas correspondientes al formato LPX. Desarrollado originalmente por la empresa
Western Digital Corporation, la finalidad de este diseño era muy concreta: reducir
considerablemente el tamaño de la caja y, por extensión, el coste final del producto. La
característica más notable en esta especificación es la configuración de sobremesa,
presente en todos los modelos de este tipo, y el uso en el interior de la caja de una
lámina vertical (denominada riser card, esto es, tarjeta elevadora) a la que se conectan
la placa base y las tarjetas de expansión (éstas últimas paralelas a la placa base), de
forma que no sea necesario utilizar cajas con una altura excesiva. Además presenta
una innovación, la integración en la placa de los conectores de entrada / salida
(teclado, ratón, puertos serie y paralelo, etc.), este formato fue muy utilizado por IBM en
su serie de ordenadores personales PS.
LPX presenta el problema de que nunca ha sido reconocido de facto como un
estándar. Muchas compañías han adoptado estos diseños para producir
configuraciones slimline, aunque con tamaños y distribuciones muy diferentes. Esto
impide, por ejemplo, que determinados componentes puedan utilizarse en ordenadores
de marcas distintas a aquellos para las que se diseñaron en un principio.
Uno de los cambios más importantes en el diseño de cajas y placas base se
produjo en 1.995, cuando Intel especificó el formato ATX. La caja ATX tiene una
apariencia muy similar a las basadas en el formato Baby AT, con excepción de los
orificios en la parte trasera de la estructura, ya que las placas base para la nueva
especificación incorporan las conexiones de entrada / salida.
El cambio más notable en este formato sea la fuente de alimentación y las
diferentes tensiones suministradas por esta. La mayoría de las cajas ATX son
compatibles con el formato Baby AT.
2.4.1.- El estándar NLX
Recientemente ha aparecido el nuevo estándar NLX, también desarrollado por
Intel. Se trata de un formato adaptado a las características de los equipos modernos y
en el que se incluyen las especificaciones que permiten a los fabricantes seguir un
diseño común, y disponer de esta manera de una amplio número de componentes
compatibles.
Este formato describe además la estructura y diseño de la placa base, actualiza
algunas características que permiten soportar los procesadores actuales y futuros,
nuevas versiones para el bus AGP y proporciona mayor flexibilidad de diseño e
integración a nivel de sistema.
Básicamente, el formato NLX se fundamenta en la utilización de una placa base
que se inserta en una tarjeta vertical (riser card), como sucedía en las configuraciones
LPX, localizada a la izquierda de la caja (desde una vista trasera), como si se tratara de
una tarjeta de expansión. El procesador y la memoria se encuentran en el lado opuesto
de las conexiones de entrada / salida, insertadas también sobre la tarjeta vertical. Los
conectores para periféricos y dispositivos externos están dispuestos en dos filas,
gracias a lo cual puede aumentarse el número de éstos.
Las especificaciones NLX determinan que las placas base han de tener un
tamaño máximo de 9,0" x 13,6" y mínimo de 8,0" x 10,0". Una estructura de caja
compatible con este formato debe ser capaz de acomodar cualquier placa base entre
estas dos dimensiones y, para simplificar el diseño tanto de las placas como de las
cajas, las especificaciones detallan tres juegos de soportes para el montaje. Una placa
base de dimensiones concretas dispone únicamente de una distribución de cuatro
orificios para su sujeción, mientras que el chasis de la caja debe disponer de los tres
juegos de soportes para admitir cualquiera de estas placas.
En cuanto a la fuente de alimentación, el estándar NLX utiliza prácticamente las
mismas especificaciones que las fuentes PS/2.
Además, se dispone de un segundo ventilador, en la parte frontal de la caja, que
refrigera principalmente el procesador, la tarjeta AGP y otras tarjetas de expansión
instaladas. Existe, incluso, la posibilidad de instalar un ventilador lateral adicional. La
tarjeta en la que debe insertarse la placa base puede extenderse hasta el frontal de la
caja, de manera que pueden instalarse en ella los indicadores de encendido y LED's
adicionales, lo que simplifica notablemente el cableado interno y la accesibilidad a los
componentes instalados.
2.5.- La fuente de alimentación
La fuente de alimentación se suele proporcionar junto con la caja del ordenador,
aunque también es posible adquirirla por separado o reemplazar la existente por otra
de mejores prestaciones. Se trata de un componente situado en una pequeña caja
metálica. Prácticamente todas ellas incluyen un ventilador en su interior. La función de
la fuente de alimentación es transformar la corriente alterna en corriente continua de
manera que todos los componentes internos reciban la electricidad que necesitan.
Además cumple un papel muy importante en la refrigeración de la caja, ya que el
ventilador (orientado en la mayoría de fuentes de manera que se expulse el aire al
exterior) permite que se renueve el aire caliente del interior de la caja.
Los aspectos en los que incide la fuente de
alimentación son: estabilidad, ya que cualquier
deficiencia en la electricidad demandada por los
componentes del PC puede originar bloqueos y
comportamientos anómalos; ventilación; eficiencia
energética, acorde a las especificaciones
recientes de ahorro en el consumo eléctrico; y
garantía para futuras ampliaciones en el equipo,
ofreciendo capacidad suficiente para alimentar
dispositivos adicionales. Cuando comienza a
funcionar la fuente de alimentación, es necesario
un tiempo para empezar a suministrar la corriente
continua. Durante este tiempo (aproximadamente,
medio segundo), el ordenador no puede empezar
a funcionar y, dado que este tiempo es muy
prolongado comparado con la frecuencia de trabajo de algunos elementos, es
necesario prevenir un arranque prematuro. Para ello, se utiliza una señal denominada
Power Good, que se emite, transcurrido el tiempo necesario para iniciar la fuente, para
avisar al sistema de que ya recibe la tensión correcta y estable. Esta señal se mantiene
de forma permanente, y sólo se suprime cuando existe algún problema en la fuente,
para prevenir de esta manera cualquier desperfecto que pudiera ocasionarse.
FUENTE TIPO AT
CONECTOR
P8
P9
PIN
COLOR
SEÑAL
1
Naranja
Energía válida
2
Rojo
+5v
3
Amarillo
+12v
4
Azul
-12v
5
Negro
MASA
6
Negro
MASA
7
Negro
MASA
8
Negro
MASA
9
Blanco
-5v
10
Rojo
+5v
11
Rojo
+5v
12
Rojo
+5v
Los diferentes formatos existentes para las fuentes de
alimentación se refieren en general a la apariencia y
dimensiones de los conectores. Los estándares más
utilizados son las fuentes Baby AT y ATX.
Las primeras se corresponden con las fuentes instaladas en la mayoría de
ordenadores durante los últimos 15 años, mientras que las segundas son más
recientes y se diferencian básicamente en cuanto a las tensiones adicionales que
proporcionan y la distinta ubicación del ventilador, así como en su sentido de rotación.
Además, las fuentes ATX utilizan una señal eléctrica para conmutar entre los modos
encendido y apagado, en lugar de accionarse mediante un interruptor, lo que permite,
por ejemplo, apagar el ordenador mediante el software.
FUENTE TIPO ATX
PIN
COLOR
SEÑAL
1
Naranja
+3’3v
2
Naranja
+3’3v
3
Negro
MASA
4
Rojo
+5v
5
Negro
MASA
6
Rojo
+5v
7
Negro
MASA
8
Gris
Energía válida
9
Morado
Salida especial de +5v para el puerto USB
10
Amarillo
+12v
11
Naranja
+3’3v
(Marrón)
(Sensor de tensión de +3’3v)
12
Azul
-12v
13
Negro
MASA
14
Verde
15
Negro
MASA
16
Negro
MASA
17
Negro
MASA
18
Blanco
-5v
19
Rojo
+5v
20
Rojo
+5v
Para encender y apagar la fuente mediante
software
2.6.- Ventilación y ruido
El uso de nuevos procesadores, chipset’s y memorias implica también
modificaciones en el diseño de las estructuras de las cajas. En paralelo con los
aumentos de velocidad y anchos de banda, el calor generado también aumenta
considerablemente, lo que supone que la refrigeración en la caja debe ser un
parámetro importante.
Una estructura en la que el aire no puede desplazarse fácilmente necesitará
unos ventiladores mucho mayores que otra bien diseñada, para mover la misma
cantidad de aire. Por ello es imprescindible minimizar los obstáculos interiores y
optimizar el flujo de aire, incluyendo la fuente de alimentación, en gran medida
responsable de la ventilación en la caja.
La elección de una buena fuente de alimentación es crucial en este sentido, ya
que la diferencia de flujo de aire que puede conseguirse llega ser de más del doble
entre un modelo de características modestas y otro de mejor calidad.
Las nuevas tarjetas AGP, o las unidades DVD, generan una cantidad de calor
muy superior a sus predecesores, y en muchos casos es necesaria la instalación de
ventiladores adicionales.
Un diseño correcto de la ventilación en la caja puede verse comprometido por el
uso de una fuente de alimentación incorrecta. Los puntos clave en la elección
contemplan las siguientes características:
Es mejor que el ventilador incorporado en la fuente evacue el aire en lugar de
presurizar el interior de la caja.
Las rejillas de alambre ofrecen menos resistencia al aire que las láminas
metálicas perforadas;
La longitud de los cables utilizados en la fuente de alimentación debe ser lo más
reducida posible, para evitar obstrucciones a la circulación de la corriente de aire.
Los ventiladores pueden utilizarse para impulsar el aire hacia el interior de la
caja (presurizar) o hacia el exterior (evacuar), dependiendo del sentido en el que se
instalen. La presurización permite que el aire del exterior (más frío) entre en el interior
de la caja, lo que posibilita la refrigeración. La evacuación induce una presión negativa
en el interior (relativa al ambiente exterior) que facilitases circulación. Por esta razón,
es importante comprobar el sentido de los ventiladores cuando se desee instalar algún
ventilador adicional.
CAPÍTULO 3
EL TECLADO
3.1.- Introducción
Todos los ordenadores, así como las aplicaciones instaladas en ellos, necesitan
disponer de un dispositivo mediante el cual el usuario pueda introducir las instrucciones
necesarias para su funcionamiento. Aunque, con la aparición de sistemas operativos
basados en entornos gráficos, el ratón haya cobrado un mayor protagonismo y los
sistemas de reconocimiento de voz evolucionan constantemente, el uso del teclado
sigue siendo imprescindible.
Los teclados son, probablemente, los periféricos de entrada que menos han
evolucionado desde la aparición de los primeros modelos. El diseño de este dispositivo,
unido a una tecnología simple pero efectiva, se ha mantenido constante a lo largo de
los años, aunque con ligeras variaciones.
Los primeros teclados que se utilizaron en ordenadores personales disponían de
83 teclas y no contaban con indicadores luminosos. Posteriormente, se desarrolló un
modelo con más teclas, que se modificó poco después, adoptando así una disposición
que ha permanecido casi idéntica hasta la actualidad.
Un teclado es, a grandes rasgos, una carcasa que contiene un circuito en su
interior sobre el que se encuentran dispuestos, un conjunto de resortes mecánicos,
correspondientes a las teclas. Cada una de estas teclas permite, al ser pulsada, cerrar
un contacto sobre el circuito, que es detectado e identificado de forma inmediata para
transmitir el valor que lo identifica. De esta manera, el ordenador pueda interpretar qué
tecla o combinación de éstas se han utilizado.
3.2.- Tipos de teclado
La principal diferencia entre los modelos de teclado existentes está en la
tecnología empleada para accionar el contacto, que se clasifica en dos grandes grupos:
– de contacto capacitivo y
– de resorte mecánico.
También existen otras clasificaciones en función del mecanismo utilizado para
devolver la tecla a su posición original.
Los teclados de contacto capacitivo utilizan un muelle en cada
una de las teclas para devolverlas a su posición original. Al final del
muelle existe una pieza en forma de disco, generalmente de plástico y
con la cara inferior de metal, situada cerca de las
láminas del circuito impreso. Estas láminas
tienen una forma circular que asegura un
contacto correcto. Al pulsar la tecla, el disco se
acerca a los contactos del circuito, dando lugar
de este modo una ligera variación en la capacitancia,
reduciéndola de un valor normal comprendido entre 20 y 24
picofaradios a un valor aproximado comprendido entre 2 y 6
picofaradios.
Esta variación origina una corriente eléctrica entre los dos
contactos, cerrando el circuito sin que exista contacto físico entre el
disco y las láminas. Existen otros modelos de teclado que emplean un
mecanismo similar (una resistencia capacitiva), aunque basándose en
el incremento de capacitancia (alejando el disco de las láminas) y
produciendo el efecto contrario en la corriente. Este tipo de teclados se
utilizan, principalmente, con equipos portátiles.
Los teclados de resorte mecánico actúan como interruptores
convencionales. Una membrana de material plástico o goma
elástica, situada debajo de cada tecla, la devuelve, tras ser pulsada,
a su posición original. Mientras la tecla permanece apretada se
ejerce una presión sobre dos contactos metálicos, situados bajo
esta membrana y separados por una distancia muy pequeña, de
manera que cierran el circuito. Pese a que este método es más
sencillo y barato que el anterior (lo que implica que la mayoría de
teclados existentes lo utilicen), presenta un inconveniente muy
importante, y es que el uso continuado produce un desgaste en la membrana de
modo que obliga a ejercer una presión mayor, o impide que la tecla recupere su
posición original, quedando pulsada de forma
permanente.
Además de la clasificación en función del tipo
puede establecerse otra relacionada con el sistema
cada tecla a la posición de reposo después de
– los teclados de membrana y
– los teclados mecánicos.
de contacto,
que devuelve
presionarla:
De hecho, esta es la característica más utilizada para diferenciar los distintos
modelos en los comercios de productos informáticos y, aunque casi todos ellos se
basan en los resortes mecánicos, también pueden utilizar resistencias capacitivas. Un
teclado de membrana utiliza una única lámina elástica que dispone de una cúpula o
burbuja para cada tecla, mientras que un teclado mecánico dispone de muelles
individuales para devolver las teclas a su posición inicial.
Los teclados de gama alta y media disponen de mecanismos precisos para
accionar cada una de las teclas. El material empleado en algunos de estos modelos
incluyen láminas de oro en el disco encargado de contactar con el circuito, para
asegurar un funcionamiento correcto durante todo el tiempo de vida útil del dispositivo.
3.3.- Pulsaciones en el teclado
Un teclado para PC es un dispositivo dotado con un microcontrolador en su
interior (en la mayoría de los casos del tipo 8042 o similar), encargado de examinar
constantemente los circuitos para detectar los posibles cambios de estado de las teclas
existentes. Este proceso se realiza de forma paralela al resto de actividades que se
efectúan en el PC, de manera que resulta imposible que la pulsación de una tecla pase
por alto, cuando el ordenador esté ocupado en otra tarea.
El proceso que se sigue para detectar la pulsación es muy simple. En primer
lugar, el usuario acciona el mecanismo correspondiente a una tecla, de manera que se
cierra un interruptor de contacto eléctrico existente bajo ella. Esto permite que el
microcontrolador sea capaz de reconocer esta pulsación, aunque, en ocasiones,
pueden producirse errores en este procedimiento
Se genera un valor simple para indicar cuándo se ha presionado la tecla (down
code) y, posteriormente, otro valor (up code), cuándo se ha soltado la tecla y ésta ha
regresado a su posición de reposo. Los valores generados no se corresponden con los
códigos ASCII, sino que fueron seleccionados de forma arbitraria por IBM cuando
desarrolló el primer teclado para PC.
El circuito integrado microcontrolador 8042 del teclado envía al ordenador estos
dos valores (llamados códigos de exploración) para cada tecla presionada, cuando son
procesados por la rutina del servicio de interrupciones del teclado o ISR (Interrupt
Service Routine). Es importante utilizar dos valores independientes debido a que
ciertas teclas, como la que permite alternar entre mayúsculas y minúsculas o las teclas
Ctrl y Alt, denominadas modificadores, son funcionales mientras permanecen pulsadas.
Generar el valor up code para todas las teclas posibilita, además, que la ISR conozca
las teclas pulsadas mientras el usuario mantiene presionado cualquiera de estos
modificadores. Para algunas teclas se transmiten más de dos códigos de exploración.
Estas teclas se corresponden con aquellas que han sido añadidas a los teclados
más recientes, que no estaban presentes en los diseños originales de IBM.
Cuando el código de exploración llega al ordenador, un segundo controlador lo
recibe, realiza una conversión para que el sistema operativo pueda interpretarlo, lo
pone a disposición del puerto de entrada / salida en la dirección 60h (reservada para el
teclado), solicita una interrupción al procesador para avisar de la recepción de un
código de exploración del teclado y, finalmente, es enviado el valor convertido. Este
código es un valor único, pese a que muchas teclas se utilizan para representar
diferentes caracteres (p. ej., desde la tecla A, pueden obtenerse los caracteres a, Á, á,
Ctrl-A, etc.). Su valor convertido, esto es, el que será utilizado por el PC, depende del
estado de los modificadores en el momento de enviar los códigos de exploración de la
tecla.
Estos modificadores pueden dividirse en dos grupos:
Activos
De
transición
Los modificadores activos, corresponden a las teclas Alt, Ctrl y
Mayús, en las que se tiene en cuenta la modificación del resto de teclas,
mientras se mantienen pulsadas.
Para las teclas correspondientes al grupo de transición (Bloq
Mayús, Bloq Num o Bloq Despl) se mantienen activas hasta que no se
vuelve a pulsar dichas teclas.
3.4.- La interfaz hardware
Existen dos circuitos integrados encargados de controlar el teclado, con los que
se comunica el sistema: uno montado sobre la placa base del PC y otro instalado en el
propio teclado.
El protocolo de transmisión del teclado es un proceso bidireccional controlado
mediante ciclos de reloj (determinados por el chip del teclado) en el que se mueven
paquetes de datos de 11 bits de longitud, correspondientes a
– 1 bit de comienzo,
– 8 bits para los datos que se transmiten,
– 1 bit para el control de la paridad y
– un último bit de final.
La frecuencia de reloj está comprendida entre 10 y 20 Khz., dependiendo del
modelo de teclado. En cada ciclo la transmisión se realiza a través de dos líneas
denominadas, Datos y Reloj (DATA y CLOCK).
La primera de ellas, Datos, envía los códigos de exploración detectados y los
comandos desde o hacia el teclado, mientras que con la segunda, Reloj, se determina
qué tipo de operación se lleva a cabo (esto es, si la información enviada es un
comando o un código de exploración) además de encargarse de sincronizar la
transmisión de datos entre el PC y el teclado.
3.5.- Teclados alternativos
Son numerosas las investigaciones que apuntan que la distribución QWERTY en
los teclados (con una disposición lineal de todas las teclas) ocasiona sobrecargas
musculares en los dedos y muñecas, debido a que no están alineadas de forma natural
con la posición de las manos durante la escritura.
El primer teclado denominado alternativo, fue diseñado en 1972 y recibió el
nombre de K-keyboord (teclado K).
Teclados divididos: Están orientados a conseguir un dispositivo que se adapte
mejor al ángulo de los brazos del usuario, permitiendo mayores ajustes pero
manteniendo la disposición QWERTY habitual.
Teclados verticales: Son aquellos en los que las secciones estándar del teclado
varían su orientación de horizontal a vertical.
Teclados de acordes: Son más pequeños y con menos teclas (normalmente, una
para cada dedo) en los que se requiere la pulsación de varias teclas para obtener cada
carácter.
Teclados con distribución Dvorak: Tienen una disposición diferente para las
teclas alfabéticas, que se reparten según su frecuencia de uso y la presión ejercida por
cada dedo, aunque lógicamente, la distribución varía en función del idioma.
3.6.- Especificaciones técnicas
No todos los modelos de teclados tienen unas características técnicas iguales,
aunque su apariencia resulte muy similar.
Los datos que, de forma habitual, se presentan con el teclado, suelen hacer
referencia al tipo de conector empleado, al número de teclas y a la tecnología de
retorno de la tecla una vez pulsada. Existen otros parámetros importantes que también
deben tenerse en consideración, el tamaño del buffer del teclado, que permite guardar
temporalmente los códigos de exploración que no han podido ser enviados al PC, y
que puede ser de 16 caracteres o más.
Las especificaciones mecánicas inciden de forma notable, en la comodidad de
uso del dispositivo a largo plazo, en su durabilidad y en el MTBF. Éstas incluyen
parámetros como, la longitud máxima de recorrido para cada tecla, que suele oscilar
entre los 4 mm y que incide notablemente en el esfuerzo de los dedos; el número
máximo estimado de pulsaciones que admite el dispositivo (un valor estadístico,
medido en millones de pulsaciones) que debe ser superior a los 30 millones; y la fuerza
de operación o sensibilidad táctil, medida en gramos (un valor medio suele ser de 40
gr), que indica la fuerza que debe ejercer el usuario sobre una tecla para accionar su
mecanismo.
En cuanto a las especificaciones eléctricas, además de la tensión necesaria (que
en todos los casos es de 5 V), debe tenerse en cuenta la resistencia de los contactos,
que determina en gran medida el efecto de eco producido por contactos defectuosos y
que debe tener un valor máximo aproximado de 500 ohmios.
También pueden afectar de forma importante al rendimiento del teclado y que no
suelen tenerse en consideración, son los intervalos de temperatura y humedad.
La comunicación entre el teclado y el PC se establece (en la mayoría de los
teclados) a través de un cable terminado en un conector, que debe enchufarse a la
placa base. Existen dos tipos de conexiones estándar.
– La DIN de 180 grados, fue la que utilizaron los
primeros PC’s, este tipo de conector lo utilizan las placas
base de formato AT.
– La PS/2 (también denominada Mini DIN) es la
más extendida actualmente.
Existen en el mercado adaptadores para estos dos tipos de conectores de
teclado.
3.7.- Problemas con el teclado
Los fallos del teclado no son frecuentes y, en la mayoría de los casos, un
funcionamiento incorrecto se debe a un problema con el cable o una avería en la
mecánica de las teclas del dispositivo. Si alguno de los resortes de las teclas se rompe,
la tecla queda inutilizada y no existe una forma sencilla de arreglarlo. Los problemas
que tienen su origen en el cable se deben, principalmente, a una mala conexión o un
desperfecto en los pines del conector, y su solución es bastante más sencilla. Otro
factor muy importante en los fallos de este dispositivo es un mantenimiento inadecuado
o la acumulación de residuos en su interior, que pueden atascar algunos resortes o
impedir el contacto.
Los teclados convencionales se fabrican ensamblando las teclas al circuito y
utilizando una sola capa que soporta todos los resortes y con el extremo del cable
soldado a la placa interior, lo que supone que no puedan reemplazarse estos
elementos por separado.
Durante el arranque del ordenador se realiza una comprobación básica del
estado de los componentes principales, entre otras operaciones, detecta la presencia y
correcto funcionamiento del teclado. No es recomendable desactivar la comprobación
del teclado, si el BIOS del ordenador admite esta posibilidad, ya que de esta manera no
podrá conocerse la existencia de problemas con él antes de empezar a trabajar.
En el teclado se acumula normalmente más suciedad que en el resto de
componentes del PC, ya que está más expuesto al exterior y su contacto con el usuario
es mucho mayor. Si se acumula bajo las teclas un gran número de partículas, es
posible que incluso lleguen a impedir el normal funcionamiento de éstas, provocando
fallos en los contactos o evitando que una tecla recupere su posición original tras ser
pulsada, aunque esta es una situación extrema.
Para una buena limpieza del teclado se deberá desmontar el teclado por
completo, es decir, se deberán quitar todas las teclas, resortes, cables, placas de
circuito impreso y carcasas. Después se utilizará agua y jabón neutro para la limpieza
de cada uno de los componentes. Una vez lavados todos los elementos se deberán
secar perfectamente, ya sea mediante aire a presión o aire caliente, para que no
queden restos de humedad dentro del teclado una vez montados todos los elementos
de él.
CAPÍTULO 4
EL RATÓN
En la actualidad, el ratón se ha convertido en un dispositivo de entrada de datos
de tanta importancia y utilidad como el teclado. De hecho, la mayoría de aplicaciones y
SO basan su interfaz en la utilización específica del ratón, con el fin de aprovechar al
máximo sus posibilidades y conseguir la mayor eficacia. Por sus características, el
ratón agiliza y simplifica la entrada de información en el ordenador, aunque para esto
es necesario trabajar con una interfaz o entorno gráfico que lo permita.
Básicamente, el ratón registra y traslada a la pantalla del ordenador un
movimiento físico.
Este movimiento bidimensional del ratón se transmite al ordenador a través de
un cable (o a través del aire por radiofrecuencia o infrarrojos) para que el controlador
de ratón las interprete y adapte antes de enviarlas a la aplicación, que puede ser
controlada por este dispositivo (puede ser el propio SO o cualquier programa.
Prácticamente todas las aplicaciones indican la posición relativa del ratón mediante una
pequeña flecha en pantalla que se conoce como "puntero del ratón".
Asimismo, para que el usuario, además de señalar posiciones con el puntero por
toda la pantalla, pueda indicar al SO acciones y operaciones, el ratón está dotado con
un número variable de botones y controles de operación. Combinando los botones de
un ratón, el usuario puede efectuar un gran número de operaciones sin necesidad de
utilizar el teclado.
El diseño, las funciones y las aplicaciones y el uso del ratón han ido variando
con el tiempo para adaptarse a las necesidades y posibilidades de los SO, los usuarios
y el PC en general.
4.1.- Funcionamiento
Dentro de la carcasa de plástico de un ratón se encuentran sus componentes
básicos, una pequeña placa de circuito impreso, varios microinterruptores, sensores y
algunos componentes más. El centro del mecanismo de un ratón es una gran bola de
acero, recubierto de material plástico o goma, sujeta a la base del ratón por dos ejes
que están en contacto con la superficie de la bola para transmitir cualquier movimiento
que haga. Unidos a dos pequeñas ruedas radiales (una situada en el eje vertical y la
otra en el horizontal).
Para captar el movimiento de las ruedas pueden emplearse dos métodos
diferentes. El primero es el mecánico, que actualmente ya no se utiliza, pero, que en
sus inicios, fue el sistema más empleado para reconocer el movimiento.
El método opto-mecánico se emplea actualmente con gran profusión y
prácticamente casi todos los ratones utilizan este sistema, pues resulta mucho más
fiable, resistente al desgaste y a la suciedad que el anterior.
Una pequeña célula fotoeléctrica que registra de forma precisa el movimiento de
la ruedecilla perforada. La presencia o ausencia de luz se transforma en una serie de
impulsos (en los ejes X e Y) que se codifican y envían al ordenador para ser
interpretados en él.
4.2.- Transmisión de datos desde el ratón hasta el
ordenador
Existen dos tipos de ratones, los que se conectan al puerto serie
RS-232C del ordenador (que suele ser el COM1), y los ratones de bus,
que actualmente se conectan a la conexión PS/2. Últimamente ha
aparecido también una nueva familia de ratones que se
conecta a través del bus USB, sin embargo, el funcionamiento interno de
todos estos modelos es el mismo.
Aunque actualmente lo más usual es encontrar en las tiendas
ratones de bus que se conectan al puerto PS/2, en las tiendas de
informática también se venden unos adaptadores de puerto serie a PS/2 y viceversa.
Los SO actuales reconocen de forma automática la presencia del ratón,
independientemente del puerto en el cual están conectados. Sin embargo, los SO de
tipo texto (como MS-DOS) necesitan instalar un controlador de ratón que se encarga
de recibir la señal de este dispositivo y transmitirla a la aplicación que se está
ejecutando en la máquina en cada momento.
La forma en que se transmite la información del ratón al ordenador depende en
mayor medida del fabricante del ratón y de la forma de conectar este periférico con el
ordenador. En un ratón serie, la transmisión se realiza de forma diferente a un ratón de
bus, pero internamente es casi la misma.
Durante la inicialización, el controlador del ratón debe determinar si se ha
conectado un ratón en el puerto. En los modelos de Microsoft esta tarea se realiza
colocando la línea DTR (Dato Transfer Ready, transferencia de datos disponible) a uno,
de forma que el ratón debe reconocer el estado de la línea y, transcurridos unos
instantes, devolver 1 byte por la línea de datos que lleve en código ASCII la letra "M".
Si pasado este lapso de tiempo al controlador no le llega este carácter, entonces el
ratón no se reconoce. Este momento es crucial, ya que algunos ratones no consiguen
responder con la suficiente velocidad y entonces el sistema no los detecta.
A continuación, el ratón transmite la información según un procedimiento de
interrupciones hasta el controlador. De esta forma se dispara una interrupción de
hardware en el puerto serie cada vez que el ratón trata de comunicar al controlador que
existe un movimiento o una modificación en el estado de los botones. Para transmitir
más información se utilizan las interrupciones 0Ch (COMI) o 0Dh (COM2).
En el caso de los ratones de Microsoft, la transmisión se realiza a 1.200 baudios,
con 7 bits y sin paridad. En cada señal se transmiten 3 bits que reflejan el movimiento
relativo con respecto a la última señal enviada y que también incluye el estado de los
botones. La distancia se mide en la unidad Mickey, que dependiendo de la resolución
corresponde a una distancia de 1/200 ó 1/400 pulgadas.
4.3.- Usos típicos de los ratones
Los ratones habituales de los PC's cuentan con tres botones. De todos ellos, el
que más se utiliza es el izquierdo, que sirve para seleccionar objetos individuales, o
grupos si se mantiene pulsado. Si se pulsa dos veces seguidas, el resultado es el de
ejecutar la aplicación señalada.
El botón derecho se emplea para abrir un menú contextual mediante el que
puede accederse a varias opciones.
Normalmente sólo se emplean estos dos botones, que, por otra parte, también
permiten ser programados para ejecutar otras acciones, o intercambiarse si el usuario
es zurdo.
El botón central tiene un uso limitado, aunque en algunos modelos se emplea
para cambiar de aplicaciones o utilizar los atajos del sistema operativo. Una tecnología
de reciente aparición sustituye el botón central por una pequeña rueda que se emplea
para controlar el scroll de las ventanas. Esta tecnología está especialmente indicada
para navegar a través de extensas páginas Web o moverse por documentos de texto.
4.4.- Tipos de ratones
Con la llegada de nuevos sistemas operativos, el uso del ratón ha ido
adquiriendo cada vez mayor importancia. Aunque la mayor parte de las actividades que
se realizan, con estos sistemas operativos, pueden ejecutarse tanto con el teclado
como a través del ratón, es este último periférico el más utilizado.
La facilidad de uso del ratón ha permitido también que la edad de los usuarios
de PC sea cada vez inferior, debido a que, gracias a este periférico el proceso de
aprendizaje les resulta más sencillo y divertido.
El ratón resulta imprescindible a la hora de trabajar con programas de diseño, ya
que la mayor parte de las herramientas y utilidades sólo funcionan sobre la base de
este periférico.
Todo esto ha motivado a ampliar la gama de ratones existente en cuanto a su
diseño, funcionalidad o conexión, creando un ratón diferente para cada caso. Los
distintos tipos de ratón que existen actualmente, pueden ser:
4.4.1.- Ópticos
Estos ratones están desarrollados sin elementos mecánicos y utilizan un método
óptico, de forma que su resistencia frente al desgaste y la suciedad todavía es mayor
que los modelos optomecánicos.
Para captar el movimiento, los ratones ópticos disponen, como mínimo, de dos
fototransistores y dos generadores de luz. Para controlar la posición del ratón se
necesita utilizar una alfombrilla especial que lleve impreso, en su superficie, un
entramado de líneas o puntos. El funcionamiento se basa en que los fototransistores
rastrean el entramado de la base del ratón y lo transforman en una señal de posición,
que la circuitería interna del ratón convierte en una señal de entrada en el PC.
4.4.2.- Inalámbricos
En los que el cable del ratón que se conecta con el ordenador para transmitir los
datos se elimina y se sustituye por un sistema de radiofrecuencia o una señal de
infrarrojos. La diferencia entre ambos tipos de señales, se basa en que la señal de
infrarrojos nunca debe interrumpirse (no debe existir ningún objeto entre el emisor y el
receptor), mientras que los ratones que utilizan radiofrecuencia dispersan la señal y
resultan más cómodos de manejar, pues no es necesario un contacto visual entre el
emisor y el receptor de la señal.
En estos modelos se conecta un receptor de señal al ordenador, al puerto serie
o al PS/2. Por otra parte, los ratones inalámbricos incluyen un transmisor de señal
integrado en la carcasa, por lo que necesitan incluir una pila con la que alimentar el
emisor.
4.4.3.- Trackball
El trackball funciona exactamente igual que un ratón, pero colocado al revés. Su
mayor ventaja radica en que, a diferencia del ratón, el trackball permanece siempre fijo
sobre la mesa. En lugar de desplazarse por encima de la superficie, el trackball se
utiliza moviendo una pequeña bola incrustada en la carcasa con la palma de la mano,
con la punta de los dedos o incluso sólo con el dedo pulgar.
En el caso de los trackballs, la bola es el elemento más importante.
El funcionamiento de este dispositivo es similar al del ratón y suele utilizar un
sistema optomecánico para transmitir el movimiento. Sin embargo, al estar en la parte
superior, la acumulación de polvo también es mayor y la suciedad puede llegar a
bloquear la bola y los rodillos de transmisión. Por ello se han desarrollado tecnologías
alternativas basadas en sistemas de detección óptica, como la tecnología Marble
Sensinq diseñada por Logitech. Esta tecnología emplea un sistema óptico, una bola de
color rojo en la que se colocan una serie de puntos negros distribuidos de forma
aleatoria. Para calcular el movimiento, la bola se ilumina con uno o más puntos de luz
difusa generada por varios diodos LED, de forma que la luz se refleja en la bola
formando una especie de trama de puntos que se mueve cuando lo hace la bola. Por
otra parte, un sensor óptico formado por 93 celdillas independientes, interpreta el
movimiento de los puntos y lo traduce en unas señales que envía al ordenador con el
movimiento de los ejes X e Y.
Por último, cabe destacar también que los trackballs cuentan con un diseño más
ergonómico que el de los ratones.
4.4.4.- Tabletas digitales
Estos dispositivos se conocen también como tabletas digitalizadoras o tabletas
gráficas. Normalmente se emplean para realizar dibujos o gráficos vectoriales y su
funcionamiento es bastante similar al del ratón, aunque los modelos más modernos son
capaces de realizar dibujos muy próximos a los que pueden conseguirse con un lienzo
y una paleta de pintura, además de trabajar como un ratón estándar.
Las imágenes se trazan con un lápiz especial o con un ratón equipado con una
lupa y un par de retículas.
Una tableta digital (o tableta gráfica) funciona de forma que la posición del lápiz
o de las retículas del ratón es captada por la tableta digitalizadora, aunque se coloque
un dibujo o un plano entre la tableta y el puntero. Para ello se utiliza una tecnología en
la que se carga eléctricamente el lápiz o el puntero, con lo que se logra provocar un
cambio dentro del campo electromagnético constante de la tableta, generando una
señal que posteriormente es evaluada y traducido a datos que pueden manipularse.
Existen diferentes modelos de tabletas digitales, algunos incluso son capaces de
reconocer la presión que se aplica a la tableta gráfica y cambiar el trazo en la pantalla.
Los lápices pueden incluir uno o más botones, de forma que pueden manejar las
aplicaciones del ordenador y emular el funcionamiento del ratón. Las tabletas pueden
conectarse a través del puerto serie, PS/2 o USB.
4.4.5.- Ratones para portátiles
Los ordenadores portátiles utilizan unos dispositivos de señalización
equivalentes a los ratones, pero con un diseño completamente diferente. La primera
generación de ordenadores portátiles incluía un pequeño. Sin embargo, estos
trackballs se estropeaban con mucha facilidad y la bola se atascaba con relativa
frecuencia.
Por ello se idearon varios sistemas alternativos entre los que destacan el
touchpad y el mousepad. En el primer diseño se utiliza una pequeña alfombrilla que
permite detectar el movimiento del dedo sobre su superficie y que se traduce en un
movimiento del puntero por la pantalla. Cuando se pulsa dos veces seguidas sobre el
touchpad, equivale a la pulsación del botón izquierdo de ratón. También se incluyen
dos botones al lado de la alfombrilla para realizar esta y otras tareas. El otro sistema
utilizado en los portátiles es conocido como mousepad, y se basa en un pequeño
puntero ubicado entre el teclado que el usuario debe empujar en la dirección adecuada
de forma muy suave. Para realizar los clic de ratón se emplean unos botones que están
colocados en la base o el lateral del portátil. Todos los ordenadores portátiles integran
un puerto serie o PS/2 en el que puede conectarse un ratón convencional.
4.5.- Limpiar el ratón
En función de uso que hace cada usuario del ratón, en poco tiempo puede llegar
a perder hasta un 50 % de precisión debido a la suciedad que se acumula en su
interior. Por este motivo, es muy importante mantener limpio el ratón, ya que, además
de ganar precisión, también aumenta, de forma considerable, la vida útil de este
dispositivo.
El procedimiento que debe seguirse para limpiar este periférico, de forma
completa y efectiva, es muy sencillo, y para ello, sólo hay que disponer de un poco de
tiempo y algunos utensilios.
Cualquier producto de limpieza que no sea abrasivo puede servir, como por
ejemplo, una solución jabonosa, alcohol isopropílico (ya que no corroe las superficies)
o toallitas que repelen el polvo. Para una limpieza más a fondo, es aconsejable utilizar
bastoncillos de algodón o un pequeño trapo suave.
Para proceder a la limpieza del ratón, primero debe apagarse el ordenador y
desconectar el ratón del PC. A continuación, debe abrirse el ratón y sacar la bola del
interior.
Al extraer la bola de desplazamiento pueden verse en el interior del dispositivo
tres rodillos pequeños, uno de ellos sirve para hacer presión en la bola y los otros dos
para detectar el movimiento del puntero.
El espacio de que se dispone para trabajar, tras la extracción de la bola, es
reducido. Por lo tanto, es recomendable utilizar para su limpieza, bastoncillos de
algodón para poder alcanzar con facilidad los rodillos sucios.
Una vez que se tengan los rodillos limpios, debe procederse del mismo modo
con la bola de desplazamiento, ya que, si está sucia, el polvo se adhiere mucho más
rápido a los rodillos. Para limpiar la bola también puede utilizarse un paño limpio
humedecido en alcohol u otro producto.
Tras finalizar el proceso de limpieza es aconsejable dejar secar el interior del
ratón y la bola de desplazamiento durante al menos 5 minutos. Una vez que todo esté
bien seco, podrá introducirse la bola y cerrarse la tapa.
Es conveniente comprobar el funcionamiento del ratón y, si el resultado no es
satisfactorio.
Esto puede deberse a que haya entrado polvo en la circuitería del ratón. Se
puede abrir el ratón desatornillándolo y limpiar los mecanismos con aire a presión. Los
ratones disponen de sensores ópticos muy delicados, que pueden romperse con gran
facilidad.
4.6.- Conectores de ratón
Los diferentes tipos de conexiones para ratones existentes, hacen que sea
imprescindible conocer sus ventajas y desventajas y poder clasificarlos así según su
utilidad.
Tanto si un ratón es inalámbrico como si no, debe conectarse a
un puerto de entrada del ordenador. Si el ratón tiene una conexión
serie y se posee una placa base con formato AT, la conexión siempre
se realiza mediante el COM1. Si la placa es de formato ATX, el ratón
puede conectarse en cualquiera de los dos puertos serie.
Otro formato de conexión es el PS/2, que tiene un tamaño inferior
al del puerto serie. La ventaja principal de este conector es que deja libre
los puertos serie y, de esta forma, pueden utilizarse con otros periféricos
como, por ejemplo, los módems externos.
El puerto USB está cambiando las conexiones estándar que se utilizan en los
periféricos del PC. La ventaja de utilizar el puerto USB es que el ratón se detecta de
forma automática, sin necesidad de controladores.
Debido a la variedad de tipos de conexiones, existen diversos adaptadores. Los
adaptadores son pequeños cables con dos conectores diferentes en cada extremo.
Son muy útiles cuando quieren utilizarse ratones antiguos en ordenadores con
conexiones nuevas.
4.7.- Problemas poco habituales
Casi todos los problemas que se pueden presentar con el ratón tienen su origen
en dos circunstancias. Por un lado, una configuración incorrecta del dispositivo puede
provocar que el movimiento o la respuesta a las pulsaciones de los botones sea muy
lenta o demasiado rápida, la instalación de unos controladores equivocados puede
incluso no permitir utilizar el ratón. Por otro lado, la suciedad acumulada en el
mecanismo del dispositivo dificulta en gran medida su uso. Sin embargo, determinados
problemas, que por su naturaleza son realmente curiosos tienen un origen diferente.
Cuando se presentan problemas con los botones del ratón en casi todos los
casos la solución es complicada. Si la configuración del dispositivo es correcta, se trata
entonces de un fallo en los contactos mecánicos del ratón, normalmente debido a la
corrosión. Para solucionarlo, será necesario desmontar el dispositivo y limpiar los
contactos de cada botón.
Cuando el ratón deja de funcionar tras un período corto de tiempo en el que no
presenta ningún problema, y al reiniciar el ordenador vuelve a funcionar con
normalidad, esto suele deberse a la acumulación de cargas estáticas en el dispositivo,
que interfieren con los circuitos e impiden su normal funcionamiento.
Si se observa que el cursor se desplaza sólo por la pantalla, sin mover el ratón,
probablemente está entrando luz en el periférico a través de sus juntas. Si al cambiar
de posición, la respuesta es normal, deberá buscarse una nueva ubicación para el
ratón.
Si aparece el cursor del ratón en la pantalla, pero se mueve de forma errática
cuando se desplaza el dispositivo, resultando imposible apuntar con precisión, debe
comprobarse que el conector está correctamente insertado en el puerto (para lo que
deberá apagarse previamente el PC). Si el ratón está bien conectado y está limpio,
deberá comprobarse que no existe otro dispositivo utilizando los mismos recursos que
el ratón
CAPÍTULO 5
EL MONITOR
5.1.- Introducción
A pesar de que, en general, no se le conceda la importancia que merece, el
monitor es una pieza clave en cualquier equipo informático. Sin él, el usuario no podría
recibir la información que el ordenador procesa, ya que constituye el principal
dispositivo de salida de datos del sistema.
El PC fue uno de los primeros ordenadores personales que empezó a utilizar,
principalmente, monitores de alta resolución como elemento para mostrar los datos
procesados.
Los monitores, tal y como los conocemos hoy en día, comenzaron su singladura
incorporando pantallas de fósforo monocromo capaces, de mostrar únicamente un
color en pantalla que podía ser azul, verde, ámbar o blanco. Su función se limitaba a
funcionar como terminal de trabajo, siendo únicamente capaces de representar
caracteres de texto en la pantalla. En la actualidad, existen monitores que pueden
mostrar cualquier tipo de animación, vídeo o imagen con varios millones de colores y
con resoluciones muy altas.
5.2.- El monitor CRT
El monitor de un ordenador incorpora, como elemento principal, un tubo de rayos
catódicos o CRT. En un extremo se encuentra el cátodo, o electrodo negativo, que
hace las veces de cañón de electrones.
Existen tres cañones, uno por
cada uno de los tres colores que
componen toda la gama. En el
extremo contrario, se encuentra una
superficie plana en la que se ha
colocado una malla de fósforo
coloreado en tonos rojo, verde y
azul. Por el contrario, si se tratara de
un monitor monocromo, el fósforo
tendría un único color.
El vacío existente, que se crea mediante la presencia de gas inerte de baja
presión que se introduce en el tubo, hace que los electrones no sean frenados por
moléculas de aire y puedan alcanzar la máxima velocidad posible.
Cuando los electrones llegan al extremo opuesto del tubo, encuentran una
máscara que los guía para que continúen avanzando de forma ordenada. Tras
atravesar la máscara, chocan contra la superficie de fósforo, que genera una energía
luminosa que permite a la pantalla componer la imagen. El orden que sigue el haz de
electrones al impactar contra la pantalla es marcado por este sistema deflector, que
inicia la operación en el extremo superior izquierdo de la pantalla y lleva a cabo un
barrido hasta la esquina inferior derecha, desde donde vuelve a comenzar el ciclo.
La frecuencia vertical es el número de veces por segundo que se genera una
pantalla, incluido el tiempo que el haz tarda en pasar de una línea a otra. La frecuencia
horizontal es la cantidad de líneas que pueden generarse en dicha unidad de tiempo.
Como puede verse en la tabla de la izquierda, ambos valores están tan
estrechamente relacionados entre sí y con el valor de resolución con el que trabajan.
5.2.1.- Tipos de máscaras
La máscara que incluye el monitor es la encargada de distribuir los electrones
para que la imagen resultante sea lo más nítida posible. Por ello, la sofisticación de
dicha máscara está directamente relacionada con la calidad final de imagen. El dotpitch del monitor es el valor métrico que separa dos
perforaciones de una máscara destinada a un único
color.
Existen varios tipos distintos de máscaras: la
máscara de sombra, la de franja o la de ranura. La
máscara de sombra es la más común. Está formada
por multitud de perforaciones en forma de tríadas, cada
una de las cuales da acceso a tres puntos (rojo, verde
y azul), cuya combinación genera un píxel. Esta
máscara ofrece, un buen grado de nitidez en valores de resolución bastante altos. Por
el contrario, tanto la reproducción como la calidad de color que consigue proporcionan
imágenes algo faltas de brillo y vivacidad.
A las máscaras de franja, utilizadas por fabricantes como Sony o Mitsubishi, se
les reconoce una mayor calidad que a las máscaras de sombra. Este sistema parte de
una estructura de filamentos metálicos verticales que distribuye el haz de electrones de
manera ordenada. La calidad de imagen que se obtiene es muy buena, aunque la
pantalla provoca, a menudo, ciertas inconsistencias debidas a golpes o leves
vibraciones externas.
Por su parte, las máscaras de ranura son producto de la decisión de algunos
fabricantes. Las máscaras de ranura difieren de las de sombra en que las tríadas son
en este caso elípticas, con lo que el espacio que queda entre ellas permite el paso de
los electrones con mucha mayor facilidad. El resultado es una imagen muy nítida, con
colores vivos y brillantes.
5.2.2.- Propiedades de los monitores CRT
Algunas de las propiedades que caracterizan el trabajo de estos elementos,
permiten saber si el monitor está trabajando del mejor modo posible.
Es el caso de la convergencia entre los
tres rayos de electrones de distinto color, que
debe ser perfecta en el momento en que
atraviesan la máscara de sombra. Esto significa
que los tres rayos tienen que superponerse, por
completo, mientras atraviesan la máscara, para
llegar después cada uno al punto de fósforo que
le corresponde en la tríada que forma el píxel.
Si el nivel de convergencia no es
demasiado bueno, los colores que se muestran
en pantalla permiten ver sombras de otros colores a su alrededor, que causan una
pérdida de nitidez.
Las pantallas de la mayoría de los monitores son ligeramente convexas por lo
que, partiendo de que la imagen digital que se ve en la pantalla es cuadrada, el
resultado debería presentar una cierta distorsión. Los monitores lo evitan incorporando
un circuito que intenta compensar la curvatura física de la pantalla, pese a lo cual
algunos continúan sin corregir el problema. Pincushioning es el nombre que hace
referencia a la deformación que aparece en los lados superior e inferior de la pantalla, y
Barreling es la denominación que recibe la deformación que aparece en los laterales.
Lo más habitual es que incorporen un sistema de trabajo no entrelazado, lo que
significa que el barrido de electrones desde la esquina superior izquierda hasta la parte
inferior de la pantalla, se realiza línea a línea.
5.3.- El monitor LCD
Las pantallas LCD (Liquid Cristal Display, monitor de cristal líquido), es en los
ordenadores portátiles donde esta tecnología ha encontrado su principal campo de
aplicación. En la actualidad, las pantallas de cristal líquido se usan en la fabricación de
monitores de sobremesa de pantalla plana.
Desde su descubrimiento en 1.888, los cristales líquidos han sido objeto de una
intensa investigación. En 1.963, se descubrió su principal propiedad, la de que su
estado cambia al estimularlos una corriente eléctrica. Tras este descubrimiento, se
sucedieron una serie de prototipos de pantallas hasta que, en 1.973, la compañía
Sharp presentó la primera calculadora equipada con una pantalla LCD.
Desde entonces, todos los productos que han incorporado una pantalla de cristal
líquido, siguen los mismos principios establecidos por la citada calculadora.
5.3.1.- Funcionamiento de las pantallas LCD
El funcionamiento básico de las pantallas con tecnología LCD es
extremadamente simple. Se basa en un grupo de tres elementos, rojo, verde y azul
(uno por cada color primario), en los que se localizan las moléculas de cristal liquido.
Por cada uno de los elementos hay dos filtros polarizadores, uno superior y otro
inferior, que permiten la rotación de la luz proveniente de una fuente luminosa situada
al fondo. Cuando se aplica un campo eléctrico en cada uno de estos elementos, la luz
realiza una rotación de 90º gracias a los citados filtros polarizadores. Cuando coincide
con el elemento de cristal líquido puede llegar, finalmente, a la pantalla. Si la corriente
eléctrica dejara de aplicarse a uno de los tres elementos, la luz que en su estado inicial
forma un ángulo recto con respecto al elemento LCD, sería incapaz de atravesar el
cristal líquido.
Otra diferencia entre
los monitores LCD y los CRT,
consiste en que la resolución
máxima de una pantalla LCD
está definida por una trama
de píxeles concreta que
esperan ser iluminados uno a
uno. El tamaño de cada píxel
es fijo por lo que, al cambiar a
un modo de resolución
inferior,
pueden
quedar
franjas
de
píxeles
desactivados en los bordes de la pantalla o bien puede activarse un sistema de
interpolación entre ellos.
El color que se obtiene, finalmente, en la pantalla está determinado por la
existencia de un filtro de color por cada elemento, de modo que la conjunción de los
tres elementos permite la iluminación de un píxel con la tonalidad correspondiente.
5.3.2.- Tipos de LCD
Los cristales utilizados dependerán mucho del tipo de pantalla al que van a
destinarse. Las llamadas pantallas pasivas suelen usar cristales STN, capaces de
realizar rotaciones de 270º con rapidez. Tienen en su contra que difuminan, un poco, el
aspecto de las imágenes en movimiento.
Otro tipo de pantallas pasivas son las fabricadas a partir de cristales TN, que son
mucho más fáciles de controlar y ofrecen una mejor calidad de imagen que los STN.
Un tercer tipo de cristales, mucho más moderno y sofisticado, es el usado en las
pantallas activas TFT. Su funcionamiento, el haz de luz suministrado por la fuente
luminosa es polarizado y pasa al módulo que compone un solo píxel. En este módulo
hay tres elementos, rojo, verde y azul, uno para cada color. Cada uno de estos
elementos trabaja independientemente, en función de la información digital que recibe
del sistema de vídeo. El componente que controla el paso de la luz suele ser un
transistor.
El sistema TFT tiene mejor calidad y definición de imagen, mayores ángulos de
visión de la pantalla y una importante reducción de interferencias electro- magnéticas,
la reproducción de secuencias animadas, aporta mejores resultados que en otro tipo de
pantallas LCD.
5.4.- Tipos de señal
Los monitores que están disponibles, hoy en día, en el mercado deben ser
capaces de admitir el mayor número de resoluciones posible. El número de colores que
puede llegar a mostrarse, simultáneamente en los monitores disponibles, están
capacitados para soportar paletas de 24 bits.
Inicialmente, los monitores podían recibir las señales digitales de adaptadores
gráficos como MDA, CGA y EGA. Estos sistemas de vídeo permitan señales
monocromáticas y, en algunos casos, con pequeñas gamas de colores simultáneos.
Posteriormente apareció el estándar 8514/A, también conocido como VGA, y los
monitores pasaron a ser analógicos a consecuencia del tipo de señal que emitían las
tarjetas gráficas.
La evolución de este sistema abrió el paso a los monitores multifrecuencia
capaces de conmutar de un sistema digital a uno analógico, en función del tipo de
adaptador instalado. Además, aportaron la capacidad de cambiar de resolución
soportando gran cantidad de modos distintos.
5.5.- Pulgadas reales contra pulgadas visibles
La adquisición de un monitor debe estar siempre en consonancia con el sistema
gráfico que se ha instalado en cada ordenador.
El tamaño de un monitor se indica en pulgadas. Esta medida corresponde a la
longitud diagonal del tubo de imagen. El tamaño real que puede apreciarse en
cualquier monitor será, casi siempre, distinto del de sus pulgadas teóricas. Dicha
diferencia se debe a que el fabricante se ve obligado a mantener, en los márgenes de
la pantalla, un área negra que se oculta tras la carcasa del monitor, para conseguir una
mayor nitidez en el área visible. El resultado es que la diagonal real visible en la
pantalla para el usuario es inferior a la medida total del tubo de imagen.
No es extraño que al conocer las pulgadas visibles se advierta que, casi
siempre, se pierde alrededor de una pulgada.
En los monitores LCD este problema desaparece. Dado que el número de
píxeles en pantalla es fijo, el área total es idéntica al área visible. Como consecuencia
de ello un monitor LCD de 14 pulgadas puede, a menudo, superar la diagonal visible de
un monitor CRT de 15 o 17 pulgadas.
5.6.- Tipos de conexiones
La mayoría de modelos existentes realizan la conexión del monitor con la tarjeta
gráfica a través de conectores de 15 pines con bornes de tipo D. Además, algunos
monitores, de gama alta y elevadas prestaciones, incorporan
conectores del tipo BNC para la conexión con el sistema gráfico del
PC. Este tipo de conexión se compone de cinco bornes que permiten
que las señales de la tarjeta lleguen al monitor de manera
independiente. La calidad obtenida es, en este caso, mucho mayor,
aunque también lo es el precio del cable necesario.
5.7.- Protección contra radiaciones
Además de las radiaciones visibles, responsables de que la imagen aparezca en
el monitor, existen otras invisibles, de tipo X o electromagnético, que pueden llegara
perjudicar la salud del usuario.
Existen normativas internacionales que regulan tanto la emisión de radiaciones,
como la posibilidad de reciclaje de los materiales utilizados y el consumo de energía.
Los nuevos monitores incorporan filtros internos que reducen al máximo la
emisión de radiaciones.
5.8.- Controlar la pantalla
Los primeros monitores en color disponían , únicamente, del botón de encendido
y los controles de brillo y contraste.
El resto de controles, que permitían configurar las otras características de
representación de la imagen sobre la pantalla, quedaban escondidos dentro de la
carcasa.
Hoy en día, la mayoría de los controles de los monitores son externos para que
el usuario pueda manipularlos, ajustar la pantalla en función de sus preferencias.
Los monitores no suelen contar con mandos a distancia por infrarrojos, dado que
el usuario siempre está situado suficientemente cerca de ellos como para accionar los
mandos situados bajo la pantalla.
Mediante el sistema OSD, el monitor puede presentar, superpuestos a la imagen
de la pantalla, todo tipo de menús y mensajes para el usuario. Por su parte el bus serie
universal (USB) hace innecesaria la presencia de controles en el monitor. Gracias a la
conexión USB, el sistema operativo puede variar, directamente, la configuración de
cualquier parámetro.
Cada tipo de monitor emplea sistemas propios para variar los ajustes de
representación de la imagen. A falta de estándares, cada fabricante emplea su propio
sistema, que incluso cambia de un modelo a otro.
Los monitores que no incorporan sistemas de menús, recurren a distintos
métodos para que el usuario pueda variar, con facilidad, los distintos tipos de
parámetros de representación. Muchos monitores cuentan con varios botones que
activan distintos parámetros, todos ellos regulados por un único potenciómetro
Mientras que los botones permiten cambiar entre las distintas opciones de ajuste.
Hasta hace poco, muchos monitores contaban con potenciómetros individuales
para el control de cada opción de ajuste de la imagen.
La tendencia de todos los fabricantes consiste en reducir el número de controles
necesarios para ajustar los monitores, en especial, los potenciómetros. Tan sólo los
controles de brillo y contraste parecen escapar a esta tendencia.
Hoy en día, cualquier monitor emplea el sistema OSD.
El interior de un monitor contiene elementos que retienen cargas eléctricas de
alta intensidad.
CAPÍTULO 6
LA PLACA BASE
6.1.- Introducción
Los cimientos de la arquitectura modular del PC parten de la placa base. La
importancia de la placa base radica en que se trata del elemento que determina la
arquitectura interna del ordenador, es decir, la forma en que van a comunicarse todos
sus componentes. La
placa base es una
plancha
de
circuito
impreso formada por un
conglomerado de capas
de baquelita o resina,
entre
las
que
se
intercalan los distintos
circuitos eléctricos que
forman las líneas de
conexión
que
intercomunican
todos
sus elementos.
En su superficie
se
concentran
los
distintos elementos que
gestionan y determinan
su
funcionamiento,
como el zócalo en el
que está situado el
microprocesador.
6.2.- Frecuencia y multiplicador
El reloj que marca la frecuencia de trabajo del microprocesador también está
situado en la placa base. Por lo tanto, al instalar un nuevo procesador será necesario
reconfigurar la frecuencia de trabajo de la placa base.
El bus del sistema trabaja con una frecuencia máxima de 66, 100 o 133 MHz.
Aunque el bus del sistema de algunos microprocesadores pueda funcionar a 200 y 400
MHz, algunos componentes de la placa y periféricos no soportan estas velocidades,
como por ejemplo las memorias y chipset. Para alcanzar la frecuencia del
microprocesador, la placa base usa un factor de multiplicación que aplica a la
frecuencia del bus del sistema.
Un aumento de frecuencia del procesador incrementa su velocidad de proceso,
aunque la comunicación con el resto de componentes continúa siendo a la misma
velocidad. Por el contrario, un incremento de frecuencia en el bus del sistema aumenta
la capacidad de transferencia con la memoria, con el bus PCI y con el bus AGP.
Elementos que pueden funcionar a altas velocidades de bus del sistema son
compatibles con las velocidades de funcionamiento más bajas. Por ejemplo, las
memorias DRAM PC-133, son totalmente compatibles con una velocidad de bus del
sistema a 66 o 100 MHz.
La configuración de la frecuencia del bus del sistema y del multiplicador suele
hacerse mediante dos grupos de jumpers de la placa base situados próximos al
microprocesador. Uno de los grupos permite especificar la velocidad del bus, y el otro
el multiplicador. Es importante tener en cuenta que ajustar una frecuencia y un
multiplicador equivocados puede dañar seriamente el microprocesador o los
componentes conectados al bus del sistema.
6.3.- Factores de forma y estándares
Las placas base existen en diferentes formas y con diversos conectores para
periféricos. Para abaratar costes permitiendo la intercambiabilidad entre placas base,
los fabricantes han ido definiendo varios estándares que agrupan recomendaciones
sobre su tamaño y la disposición de los elementos sobre ellas.
De cualquier forma, el hecho de que una placa pertenezca a una u otra
categoría no tiene nada que ver, al menos en teoría, con sus prestaciones ni calidad.
Los tipos más comunes son:
6.3.1.- Baby-AT
Ha sido el estándar absoluto durante años. Define una placa de unos 220x330
mm, con unas posiciones determinadas para el conector del teclado, los slots de
expansión y los agujeros de anclaje a la caja, así como un conector eléctrico dividido
en dos piezas.
Estas placas son las típicas de los ordenadores "clónicos" desde el 286 hasta los
primeros Pentium. Con el auge de los periféricos (tarjeta sonido, CD-ROM, discos
extraíbles...) salieron a la luz sus principales carencias: mala circulación del aire en las
cajas (uno de los motivos de la aparición de disipadores y ventiladores de chip) y,
sobre todo, una maraña enorme de cables que impide acceder a la placa sin
desmontar al menos alguno.
Para identificar una placa Baby-AT, lo mejor es observar el
conector del teclado, que casi seguro que es una clavija DIN ancha, como las
antiguas de HI-FI; o bien mirar el conector que suministra la electricidad a la
placa, que deberá estar dividido en dos piezas, cada una con 6 cables, con 4 cables
negros (2 de cada una) en el centro.
6.3.2.- LPX
Estas placas son de tamaño similar a las anteriores, aunque con la peculiaridad
de que los slots para las tarjetas de expansión no se encuentran sobre la placa base,
sino en un conector especial en el que están pinchadas, la riser card.
De esta forma, una vez montadas, las tarjetas quedan paralelas a la placa base,
en vez de perpendiculares como en las Baby-AT; es un diseño típico de ordenadores
de sobremesa con caja estrecha (menos de 15 cm de alto), y su único problema viene
de que la riser card no suele tener más de dos o tres slots, contra cinco en una BabyAT típica.
6.3.3.- ATX
Este estándar es una especificación que marca las pautas para el desarrollo de
las placas base y de algunos de sus complementos, como la caja de la CPU o la fuente
de alimentación.
La ubicación del microprocesador en las placas ATX permite que todas las
tarjetas de expansión puedan ser de tamaño completo.
La fuente de alimentación también varía un poco de posición en el estándar
ATX, y pasa a situarse por encima del microprocesador de forma que su ventilador
ayuda a generar la corriente de aire que refrigera al microprocesador. Los zócalos para
los módulos de memoria se sitúan en una zona más despejada de conectores y cables.
La situación de los conectores de los dispositivos de almacenamiento que se
sitúan muy cerca de los dispositivos físicos, de manera que los cables de conexión
pueden ser más cortos lo que aumenta el orden dentro de la CPU.
Con la instauración del estándar ACPI (Adyanced Control Power Interface,
interfaz avanzada del control de energía), un ordenador puede arrancar
automáticamente y apagarse para contestar una llamada telefónica de un fax o de otro
ordenador.
Otra de las ventaja de la norma ATX es la incorporación, en la placa base, de
componentes que en las placas AT, aunque indispensables, debían añadirse con
posterioridad.
En la parte trasera de las placas base ATX se agrupan todos los conectores
externos de los dispositivos que éstas integran, los puertos de teclado y ratón tipo
PS/2, dos puertos serie y un puerto paralelo para impresora, dos conectores para bus
USB (Universal Serial Bus, bus serie universal), conectores de entrada y salida de
audio e, incluso, un conector de red local (LAN).
La diferencia a simple vista con las AT se encuentra en sus
conectores, que suelen ser más (por ejemplo, con USB o FireWire), están
agrupados y tienen el teclado y ratón en clavijas mini-DIN como ésta:
Además, reciben la electricidad por un conector de distinta forma y en una sola
pieza.
6.3.4.- Diseños propietarios
Pese a la existencia de estos estándares, los grandes fabricantes de
ordenadores (IBM, Compaq, Hewlett-Packard...) suelen sacar al mercado placas de
tamaños y formas peculiares.
De cualquier manera, hasta los grandes de la informática usan cada vez menos
estas placas "a medida", sobre todo desde la llegada de las placas en formato ATX.
6.3.5.- NLX
El estándar NLX se ha desarrollado recientemente y está preparado para facilitar
todavía más la actualización y el cambio de componentes.
Las placas base NLX se sujetan a la carcasa mediante un mecanismo de fácil
apertura, lo que permite cambiar rápidamente una placa madre por otra. Además, las
ranuras de expansión están dispuestas en una placa independiente que se conecta a
su vez a la placa base, lo que permite reducir el tamaño de la carcasa. Los puertos de
la placa están todos integrados en un orden determinado.
6.4.- Los componentes de la placa base
Bien, queda claro que la placa base es dónde se monta el puzzle electrónico de
chips, condensadores, slots... A continuación se van a describir los elementos de la
placa:
6.4.1.- Zócalo del microprocesador
Es el lugar donde se inserta el "cerebro" del ordenador. Durante más de 10 años
ha consistido en un rectángulo o cuadrado donde el "micro" se introducía con mayor o
menor facilidad; con la aparición de los Pentium II ha cambiado un poco este
panorama.
Veamos en detalle los tipos más comunes de zócalo (o socket, como dicen los
anglosajones).
•
PGA: son el modelo clásico, usado en el 386 y el 486; consiste en un
cuadrado de conectores con perforaciones donde se insertan los
terminales del procesador por pura presión. Según el micro, tiene una
mayor o menor cantidad de estos agujeros.
•
ZIF: Zero Insertion Force (socket), es decir, zócalo de
fuerza de inserción nula. Eléctricamente es como un
PGA, aunque gracias a un sistema mecánico permite
introducir el micro sin necesidad de fuerza alguna.
Apareció en la época del 486 y sus distintas versiones
(sockets 3, 5 y 7, principalmente) se han utilizado hasta
que apareció el Pentium II; previsiblemente, el último
micro que lo utilizará será el AMD K6-3. Actualmente se
fabrican dos tipos de zócalos ZIF:
o Socket 7 "Super 7": variante del Socket 7 que se caracteriza por poder
usar velocidades de bus de hasta 100 MHz, es el que utilizan los
micros AMD K6-2.
o Socket 370 o PGA370: físicamente similar al anterior, pero
incompatible con él por utilizar un bus distinto, es el que incorporan los
micros Intel Celeron de última generación y Pentium III
o Socket A: Es la vuelta a los zócalos rectangulares de tipo ZIF. Lo
utilizan los micros Athlon de última generación y los nuevos Duron.
•
Slot 1: Es un invento de Intel para conectar los Pentium II y algunos
modelos de Pentium III. Físicamente, no se parece a nada de lo anterior.
En vez de un rectángulo con agujeros para los terminales del chip, es un
slot, una especie de conector alargado como los ISA o PCI; técnicamente,
no tiene muchas ventajas frente a los ZIF o PGA (e incluso puede que al
estar los conectores en forma de "peine" den lugar a más interferencias).
•
Slot A: Es el utilizado por los microprocesadores AMD Athlon de primera
generación y físicamente es igual al Slot 1, pero incompatible
eléctricamente con él.
•
Otros: en ocasiones, no existe zócalo en absoluto, sino que el chip está
soldado a la placa, en cuyo caso a veces resulta hasta difícil de
reconocer. Es el caso de muchos 8086, 286 y 386SX. O bien se trata de
chips antiguos (8086 o 286), que tienen forma rectangular alargada
(parecida a la del chip de BIOS) y terminales planos en vez de redondos;
en este caso, el zócalo es asimismo rectangular, del modelo que se usa
para multitud de chips electrónicos de todo tipo.
6.4.2.- Ranuras de memoria
Son los conectores de la memoria
principal del ordenador, la RAM.
Antiguamente, los chips de RAM se colocaban uno a uno sobre la placa, de la
forma en que aún se hace en las tarjetas de vídeo, lo cual no era una buena idea
debido al número de chips que podía llegar a ser necesario y a la delicadeza de los
mismos; por ello, se agruparon varios chips de memoria soldados a una placa de
circuito impreso, dando lugar a lo que se conoce como módulo.
Estos módulos han ido variando en tamaño, capacidad y forma de conectarse; al
comienzo los había que se conectaban a la placa mediante unos terminales muy
delicados, lo cual se desechó del todo hacia la época del 386 por los llamados módulos
SIMM, que tienen los conectores sobre el borde de la placa de circuito impreso.
Los conectores SIMM’s originales tenían 30 contactos, y medían unos 8,5 cm.
Hacia finales de la época del 486 aparecieron los de 72 contactos, más largos: unos
10,5 cm. Este proceso ha seguido hasta desembocar en los módulos DIMM, de 168
contactos y 13 cm. Y los conectores RIMM.
6.4.3.- Chipset de control
El "chipset" es el conjunto (set) de chips que se encargan de controlar
determinadas funciones del ordenador, como la forma en que interacciona el
microprocesador con la memoria o la caché, o el control de puertos PCI, AGP, USB, los
dispositivos de almacenamiento masivo...
Antiguamente estas funciones eran relativamente sencillas de
realizar, por lo que el chipset era el último elemento al que se
concedía importancia a la hora de comprar una placa base. Sin
embargo, a la llegada de micros más complejos como los Pentium o
los K6, además de nuevas tecnologías en memorias y caché, le ha
hecho cobrar protagonismo.
Debido a lo anterior, se puede decir que el chipset de un 486 o inferior no es de
mayor importancia,
6.4.4.- La BIOS
La BIOS realmente es un programa que se encarga
de dar soporte para manejar ciertos dispositivos denominados de
entrada-salida (Input-Output). Físicamente se localiza en un chip
que suele tener forma rectangular, como el de la imagen.
Además, la BIOS conserva ciertos parámetros como el tipo de disco duro, la
fecha y hora del sistema, etc., los cuales guarda en una memoria del tipo CMOS, de
muy bajo consumo y que es mantenida con una pila cuando el ordenador está
desconectado.
Las BIOS pueden actualizarse bien mediante la extracción y sustitución del chip
(método muy delicado) o bien mediante software, aunque sólo en el caso de las
llamadas Flash-BIOS.
6.4.5.- Slot’s para tarjetas de expansión
Son unas ranuras de plástico con conectores eléctricos (slots) donde se
introducen las tarjetas de expansión (tarjeta de vídeo, de sonido, de red...). Según la
tecnología en que se basen presentan un aspecto externo diferente, con diferente
tamaño y a veces incluso en distinto color.
•
Ranuras ISA: son las más veteranas, un legado de los primeros tiempos
del PC. Funcionan a unos 8 MHz y ofrecen un máximo de 16 MB/s,
suficiente para conectar un módem o una tarjeta de sonido, pero muy
poco para una tarjeta de vídeo. Miden unos 14 cm y su color suele ser
negro; existe una versión aún más antigua que mide sólo 8,5 cm.
•
Ranuras Vesa Local Bus: un modelo de efímera vida: se empezó a usar
en los 486 y se dejó de usar en los primeros tiempos del Pentium. Son un
desarrollo a partir de ISA, que puede ofrecer unos 160 MB/s a un máximo
de 40 MHz. Son larguísimas, unos 22 cm, y su color suele ser negro, a
veces con el final del conector en marrón u otro color.
•
Ranuras PCI: el estándar actual. Pueden dar hasta 132 MB/s a 33 MHz,
lo que es suficiente para casi todo, excepto quizá para algunas tarjetas de
vídeo 3D. Miden unos 8,5 cm y generalmente son blancas.
•
Ranuras AGP: o más bien ranura, ya que se dedica exclusivamente a
conectar tarjetas de vídeo 3D, por lo que sólo suele haber una; además,
su propia estructura impide que se utilice para todos los propósitos, por lo
que se utiliza como una ayuda para el PCI. Según el modo de
funcionamiento puede ofrecer 264 MB/s o incluso 528 MB/s. Mide unos 8
cm y se encuentra bastante separada del borde de la placa.
Las placas actuales tienden a tener la mayor cantidad de conectores PCI
posibles, manteniendo uno o dos conectores ISA por motivos de compatibilidad con
tarjetas antiguas y usando AGP para el vídeo. Algunas placas base de última
generación ya no tienen ranuras ISA debido a que ya no se fabrican tarjetas con este
tipo de especificación.
6.4.6.- Memoria caché
Se trata de un tipo de memoria muy rápida que se
utiliza de puente entre el microprocesador y la memoria
principal o RAM, de tal forma que los datos más utilizados
puedan encontrarse antes, acelerando el rendimiento del
ordenador, especialmente en aplicaciones ofimáticas.
Se empezó a implantar en la época del 386, no siendo de uso general hasta la
llegada de los 486. Su tamaño ha sido siempre relativamente reducido (como máximo 1
MB), tanto por cuestiones de diseño como por su alto precio, consecuencia directa de
su gran velocidad. Este precio elevado hizo que incluso se llegara a vender un número
considerable de placas base con cachés falsas, algo que afortunadamente en la
actualidad es bastante inusual.
También se la conoce como caché externa, secundaria o de segundo nivel (L2,
level 2), para diferenciarla de la caché interna o de primer nivel que llevan todos los
microprocesadores desde el 486 (excepto el 486SX y los primeros Celeron). Su
presentación varía mucho: puede venir en varios chips o en un único chip, soldada a la
placa base o en un zócalo especial (por ejemplo del tipo CELP) e incluso puede no
estar en la placa base sino pertenecer al microprocesador, como en los Pentium II, III,
IV, Celeron , Athlon y Duron.
6.4.7.- Conectores externos
Se trata de los conectores para periféricos externos:
teclado, ratón, impresora... En las placas Baby-AT lo único
que está en contacto con la placa son unos cables que la
unen con los conectores en sí, que se sitúan en la carcasa,
excepto el de teclado que sí está adherido a la propia placa.
En las ATX los conectores están todos agrupados entorno al de teclado y soldados a la
placa base.
Los principales conectores son:
Teclado
Bien para clavija DIN ancha, propio de las
placas Baby-AT, o mini-DIN en placas
ATX y muchos diseños propietarios.
Puerto paralelo
(LPT1)
En los pocos casos en los que existe más
de uno, el segundo sería LPT2. Es un
conector hembra de unos 38 mm, con 25
pines agrupados en 2 hileras.
Puertos serie
(COM o RS232)
Suelen ser dos, uno estrecho de unos 17
mm, con 9 pines (habitualmente "COM1"),
y otro ancho de unos 38 mm, con 25
pines (generalmente "COM2"), como el
paralelo pero macho, con los pines hacia
fuera. Internamente son iguales, sólo
cambia el conector exterior; en las placas
ATX suelen ser ambos de 9 pines.
Puerto para ratón
PS/2
En realidad, un conector mini-DIN como
el de teclado; el nombre proviene de su
uso en los ordenadores PS/2 de IBM.
Puerto de juegos
Puerto para joystick o teclado midi. De
tamaño algo mayor que el puerto serie
estrecho, de unos 25 mm, con 15 pines
agrupados en 2 hileras.
Puerto VGA
Incluyendo las modernas SVGA, XGA...
pero no las CGA o EGA. Aunque lo
normal es que no esté integrada en la
placa base sino en una tarjeta de
expansión, vamos a describirlo para evitar
confusiones: de unos 17 mm, con 15
pines agrupados en 3 hileras.
USB
En las placas más modernas (ni siquiera
en todas las ATX); de forma estrecha y
rectangular.
Actualmente los teclados y ratones tienden hacia el mini-DIN o PS/2, y se
supone que en unos años casi todo se conectará al USB, en una cadena de periféricos
conectados al mismo cable.
6.4.2.- Conectores internos
Bajo esta denominación englobamos a los conectores
para dispositivos internos, como puedan ser la disquetera, el
disco duro, el CD-ROM o el altavoz interno, e incluso para
los puertos serie, paralelo y de joystick si la placa no es de
formato ATX.
En las placas base antiguas el soporte para estos elementos se realizaba
mediante una tarjeta auxiliar, llamada controladora o de Input/Output o simplemente de
I/O, pero ya desde la época de los 486 se hizo común integrar los chips controladores
de estos dispositivos en la placa base, o al menos los correspondientes a discos duros
y disquetera.
El resto de conectores (para puertos serie, paralelo y joystick) pueden ser
directamente externos (caso de las placas ATX) o bien internos para conectar un cable
que termina en el adaptador correspondiente, que es el que asoma al exterior (caso de
las placas Baby-AT o aquellas que usan tarjetas de I/O como la de la foto). Como
ejemplo, el siguiente conector sería para el puerto de juegos o puerto para joystick, con
16 pines, puerto que actualmente suele venir incorporado a la tarjeta de sonido,
mientras que el último conector, el situado más a la derecha con sólo 10 pines, se
utilizaría para conectar un cable para uno de los puertos serie (el otro puerto serie es
precisamente el conector que asoma por el lado derecho de la imagen).
En esta clase de conectores, resulta de vital importancia conocer la posición
del pin número 1, que vendrá indicada mediante un pequeño 1 o una flecha, y que
corresponderá al extremo del cable marcado por una línea roja.
Por último, el altavoz interno, los leds para el disco duro, el indicador
de encendido, el turbo (si existe, en las placas modernas está totalmente
en desuso) y los interruptores de reset o stand-by se conectan todos ellos
con finos cables de colores a una serie de jumpers cuya posición y
características de voltaje vendrán indicadas en el manual de la placa y/o en
el serigrafiado de la misma.
6.4.9.- Conector eléctrico
Es donde se conectan los cables para que la placa base reciba la
alimentación proporcionada por la fuente.
En las placas Baby-AT los conectores son
dos, si bien están uno junto al otro,
mientras que en las ATX es único.
Cuando se trata de conectores Baby-AT, deben disponerse de forma que los
cuatro cables negros (2 de cada conector), que son las tierras, queden en el centro. El
conector ATX suele tener formas rectangulares y trapezoidales alternadas en algunos
de los pines de tal forma que sea imposible equivocar su orientación.
Una de las ventajas de las fuentes ATX es que permiten el apagado del sistema
por software; es decir, que al pulsar "Apagar el sistema" en Windows 95 el sistema
¡realmente se apaga!.
6.4.10.- Pila
La pila del ordenador, o más correctamente el acumulador, se encarga de
conservar en la CMOS los parámetros de la BIOS cuando el ordenador está apagado.
Sin ella, cada vez que encendiéramos tendríamos que introducir las características del
disco duro, del chipset, la fecha y la hora...
6.4.11.- Elementos integrados variados
En las placas base modernas resulta muy común que ciertos componentes se
incluyan en la propia placa base, en vez de ir en forma de tarjetas de expansión. Los
más comunes son:



Controladoras de dispositivos: en general todas las placas a partir del
micro Pentium, y algunas 486, disponen de unos chips en la placa base
que se encargan de manejar los discos duros, disqueteras y puertos;
algunas de gama alta incluso tienen controladoras SCSI integradas.
Tarjeta de sonido: ahora que una tarjeta de 16 bits suele consistir en un
único chip y los conectores, cada vez más placas base la incorporan.
Controladora de vídeo: lo que suele llamarse "tarjeta de vídeo", pero sin
la tarjeta. Las que incorporan las placas base no suelen ser de una
potencia excepcional, pero sí suficiente para trabajos de oficina y juegos
sencillos.
Sobre la conveniencia o no de que las placas base tengan un alto grado de
integración de componentes hay opiniones para todos los gustos. Indudablemente,
salen más baratas y es más cómodo, ya que el interior de la caja está limpio de cables
y tarjetas; sin embargo, no siempre son componentes de alta gama (sobre todo en
tarjetas de sonido y vídeo), además de que cualquier fallo importante en la placa nos
deja sin casi nada que poder aprovechar del ordenador.
CAPÍTULO 7
EL MICROPROCESADOR
7.1.- Introducción
El microprocesador es, a un mismo tiempo, el motor y el cerebro del ordenador,
el encargado de efectuar todos los cálculos y procesos que le permiten funcionar. Por
lo tanto, no es extraño que sea el componente más caro del interior del PC, pudiendo
alcanzar un coste equivalente a dos o tres veces el de la placa base donde se aloja.
Es un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen millones de
elementos llamados transistores, cuya combinación permite realizar el trabajo que
tenga encomendado el microprocesador.
El microprocesador, o procesador, ejecuta las instrucciones y cálculos que
forman los programas, a la vez que se encarga de enviar y recibir tanto la información
que necesitan como la que generan todos los componentes del PC.
A veces al micro se le denomina "la CPU" (Central Process Unit, Unidad Central
de Proceso), aunque este término tiene cierta ambigüedad, pues también puede
referirse a toda la caja que contiene la placa base, el micro, las tarjetas y el resto de la
circuitería principal del ordenador.
Para que un PC aproveche al máximo el rendimiento de su procesador, tanto los
módulos de memoria, como el disco duro, el adaptador de video, etc., deberán poseer
un nivel de prestaciones idéntico o superior al suyo.
7.2.- Breve historia de los microprocesadores
El primer "PC" o Personal Computer fue inventado por IBM en 1.981 (a decir
verdad, ya existían ordenadores personales antes, pero el modelo de IBM tuvo gran
éxito). En su interior había un micro denominado 8088, de una empresa no muy
conocida llamada Intel.
Las prestaciones de dicho chip resultan risibles hoy en día: un chip de 8 bits
trabajando a 4,77 MHz , aunque bastante razonables para una época en la que el chip
de moda era el Z80 de Zilog.
El 8088 era una versión de prestaciones reducidas del 8086, que marcó la
coletilla "86" para los siguientes chips Intel: el 80186 (que se usó principalmente para
controlar periféricos), el 80286 (16 bits y hasta 20 MHz) y por fin, en 1.987, el primer
micro de 32 bits, el 80386 o simplemente 386.
Al ser de 32 bits permitía idear software más moderno, con funcionalidades
como multitarea real, es decir, disponer de más de un programa trabajando a la vez. A
partir de entonces todos los chips compatibles Intel han sido de 32 bits, incluso
Pentium IV.
El mundo PC no es todo el mundo de la informática personal; existen por
ejemplo los Atari o los Apple, que desde el principio confiaron en otra empresa llamada
Motorola. Sin embargo, el software de esos ordenadores no es compatible con el tipo
de instrucciones de la familia 80x86 de Intel, por lo que se dice que no son compatibles
Intel.
Aunque sí existen chips compatibles Intel de otras empresas, entre las que
destacan AMD y Cyrix. Estas empresas comenzaron copiando a Intel, hasta hacerle a
veces con productos como el 386 de AMD, que llegaba a 40 MHz frente a 33 MHz del
de Intel, o bien en el mercado 486.
El 486, que era un 386 con un coprocesador matemático incorporado y una
memoria caché integrada, lo que le hacía más rápido; desde entonces todos los chips
tienen ambos en su interior.
En 1.994 apareció el Pentium, un nombre inventado, ya que no era posible
patentar un número pero sí un nombre.
En 1.996 nace los MMX son Pentium renovados con las instrucciones MMX para
multimedia y más caché, y los Pentium II aparecidos a finales de 1.997 son una
revisión del profesional Pentium Pro pero con MMX y un encapsulado SSEC, una
caché L2 de 512 KB que se accede a la mitad de velocidad del reloj.
Como alternativa al Pentium II se fabricaron los procesadores K6 de AMD con
64 KB de caché L1 y el 6x86MX de Cyrix, con un rendimiento ambos ligeramente
inferior al Pentium II comparando procesadores a la misma velocidad de reloj.
En 1.998 AMD saca al mercado el K6-2 o K6-3D, con el bus del sistema a 100
MHz, e Intel pone a la venta el Celeron.
En 1.999 el mercado de microprocesadores nos introduce en una vorágine de
productos, Intel pone a la venta el Pentium III y el Celeron A, mientras que AMD saca el
K6-III.
A comienzos del año 2.000 AMD ofrece el micro llamado Athlon, y en el último
trimestre del año saca otro micro llamado Duron, de menores prestaciones que el
Athlon. Intel a finales del año pone a la venta el Pentium IV.
A partir del 486 todos los micros son de 32 bits en el bus de datos interno, en lo
que se diferencian unos de otros es en la escala de integración, en la que actualmente
es de 0’13 micras, la cantidad de memoria caché integrada, la velocidad del bus del
sistema, las capacidades 3D integradas y la cantidad de direccionamiento de memoria.
7.3.- Velocidad del procesador
La elección del procesador es la más importante que debe tomarse al adquirir o
ampliar cualquier sistema.
Un megahercio es una medida de frecuencia y no de velocidad. En
consecuencia, no es correcto utilizar la frecuencia de funcionamiento para indicar la
rapidez de un procesador. El rendimiento auténtico de un microprocesador no puede
cuantificarse utilizando una simple fórmula, porque depende de multitud de factores
externos al procesador, como el chipset, la memoria o el sistema de refrigeración que
incorpora, que influye en su temperatura de funcionamiento.
La velocidad de un micro se mide en megahercios (MHz), aunque esto es sólo
una medida de la fuerza bruta del micro; un micro simple y anticuado a 200 MHz puede
ser mucho más lento que uno más complejo y moderno (con más transistores, mejor
organizado...) que vaya a "sólo" 150 MHz.
7.4.- Partes de un microprocesador
En un micro podemos diferenciar diversas partes:
o el encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle
consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo por oxidación con el
aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplarán
a su zócalo o a la placa base.
o la memoria caché: una memoria ultrarrápida que sirve al micro para
tener a mano ciertos datos que previsiblemente serán utilizados en las
siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM,
reduciendo el tiempo de espera. Es lo que se conoce como caché de
primer nivel; es decir, la que está más cerca del micro, tanto que está
encapsulada junto a él. Todos los micros tipo Intel desde el 486 tienen
esta memoria, también llamada caché interna.
o el coprocesador matemático: o, más correctamente, la FPU (Floating
Point Unit, Unidad de coma Flotante). Parte del micro especializada en
esa clase de cálculos matemáticos; también puede estar en el exterior
del micro, en otro chip.
o el resto del micro: el cual tiene varias partes (unidad de enteros,
registros, etc.) que no merece la pena detallar.
7.5.- Especificaciones
Para identificar un procesador hay dos características básicas que deben
tenerse en cuenta, su frecuencia y el ancho de datos. Es habitual que la frecuencia
interna del procesador se indique en millones de ciclos por segundo o MHz.
Cada operación requiere como mínimo de un ciclo para su ejecución aunque, en
la mayoría de los casos, son necesarios varios ciclos. Cuando se señala el número de
instrucciones por segundo que puede ejecutar un procesador, se está indicando una
referencia que promedia su funcionamiento en condiciones normales.
Además de incrementar su frecuencia, han ido rebajando el número de ciclos
que tienen que invertir para ejecutar cualquier instrucción. Al antiguo procesador Intel
8086 del IBM PC, que usaba una media de doce ciclos por instrucción, han
evolucionado hasta llegar a las tres o cuatro instrucciones por ciclo que ejecuta, como
mínimo, un procesador Pentium II.
Estas cifras han sido posible gracias a las mejoras introducidas en la
arquitectura interna de los procesadores, como la ejecución dinámica, la predicción de
múltiples ramificaciones o el bus DIB.
Dichas innovaciones permiten entender porqué dos microprocesadores,
funcionando a la misma frecuencia, pueden tener un rendimiento distinto.
7.5.1.- Ciclos, buses o instrucciones
Otra confusión habitual es la que se refiere a la frecuencia interna de los
microprocesadores.
Antes de la aparición de los 80486 de Intel, la frecuencia del bus del sistema y
del microprocesador era la misma. Con la llegada del 486 DX2, la frecuencia de los
procesadores pasó a ser un múltiplo del bus del sistema. De esta forma, el
microprocesador aumentaba su capacidad de cálculo y ejecución y, a un mismo
tiempo, se mantenía la compatibilidad con todo el hardware existente pues se mantenía
intacto el bus del sistema.
Los distintos dispositivos conectados al bus del sistema, trabajando a una
frecuencia mucho menor, no pueden recibir y suministrar la información al ritmo que
requiere el procesador. Cuando esto sucede, y el procesador no recibe información o
instrucciones, deja pasar uno o varios ciclos sin hacer nada. Estos ciclos de inactividad
se conocen con el nombre de estados de espera o Wait States. La solución a este
problema consiste en cambiar la frecuencia, del bus del sistema.
Estos buses locales han añadido nuevas ranuras de expansión a las placas
base, que permiten enlazar, con una mayor frecuencia y de forma directa, los
periféricos con el microprocesador y la memoria.
A su vez, un chipset se encargaba de enlazar el bus del sistema convencional
con el bus local, y de regular el tráfico entre ambos. Esta conexión directa entre el
procesador y algunos componentes del PC permitió aprovechar su rendimiento,
eliminando gran parte de los tiempos de espera.
El bus tipo PCI, con sus 66 MHz, ha llegado a su límite al abastecer
microprocesadores capaces de ejecutar más de cuatro instrucciones por ciclo a
frecuencias superiores a los 400 MHz (400 MHz x 4 instrucciones por ciclo =
1.600.000.000 instrucciones por segundo que ejecuta, aproximadamente, un
microprocesador Pentium II a 400 MHz).
El bus denominado AGP (Accelerated Graphics Port, puerto gráfico acelerado)
destinado, única y exclusivamente, a acelerar los procesos gráficos del ordenador. El
bus accede, de forma directa, al procesador y a la memoria por un bus dedicado de 66
MHz. El bus AGP x2, en el que se envían un dato delante y otro detrás de la señal que
constituye cada ciclo. Esto hace que sea posible alcanzar una pseudofrecuencia de
122 MHz.
7.5.2.- Caudal y capacidad
Tan o más importante que el ritmo al que el procesador recibe, procesa y envía
la información, es el tamaño del bus de datos con el que lo hace.
Cuanto mayores son el ancho de bus y la frecuencia, tanto mayor es la medida
en que consigue incrementarse el caudal de información.
El procesador recibe y envía la información por el bus del sistema, que varía en
función del microprocesador, aunque, por regla general, tiene una frecuencia de 66
MHz. con un ancho o tamaño de datos de 64 bits. Con la aparición de los
microprocesadores Pentium II con frecuencias de 350 MHz., Intel introdujo el cambio
de frecuencia del bus de sistema a 100 MHz., que conservó el ancho de 64 bits de su
antecesor. Este cambio fue posible gracias a la aparición de nuevos tipos de memoria
RAM. En la actualidad el bus del sistema alcanza los 133, 200 y 400 MHz.
La frecuencia interna de un procesador viene determinada por la frecuencia del
bus del sistema, a la que se le aplica un factor de multiplicación. Ello provocó que no
puedan hacerse comparaciones directas entre procesadores con distintas frecuencias
de bus.
La frecuencia interna del procesador se obtiene al aplicar el factor multiplicador a
la frecuencia del bus del sistema. Todos los procesos que tienen lugar en el interior del
microprocesador se ejecutan al ritmo que marca su frecuencia interna, empleando el
ancho de datos del bus interno. El bus de datos interno y los registros que maneja
tienen un tamaño de 32 bit. Los registros son celdas de almacenamiento y soporte
internas del procesador, imprescindibles para ejecutar cualquier instrucción. Por
ejemplo, cuando el microprocesador ha de efectuar una suma básica, almacena los
datos de entrada en dos registros distintos para generar el resultado en un tercer
registro.
7.5.3.- Bus de direcciones
La información con las direcciones de memoria que debe leer el procesador, o
en las que debe almacenar información, se transmite por el bus de direcciones. Este
bus no traslada físicamente la información entre el procesador y los módulos de
memoria, sólo indica la dirección de memoria que deberá recibir el siguiente dato
transmitido por el bus de datos. En función del tipo de microprocesador, el bus de
direcciones varía su tamaño y, por lo tanto, la cantidad máxima de memoria que está
capacitado para gestionar.
Los ordenadores con procesadores 80386 y 80486 incorporan un bus de
direcciones de 32 bits. Indican posiciones de memoria que, al tener un tamaño de 32
bits, sólo consiguen alcanzar un valor máximo de 4.294.967.296 bytes o 4 Gigabytes
(GB).
Los microprocesadores Pentium II, K6-3D y sucesivos varían la capacidad del
bus de direcciones, que pasa a contar con 36 bits. Pueden gestionar direcciones de
memoria de 36 bits de tamaño, que equivalen a 68.719.476.736 Bytes o 64 GB de
memoria RAM.
7.5.4.- Caché en dos niveles
Casi todos los microprocesadores llegados al mercado en los últimos años,
incorporan una memoria caché de primer nivel (también conocida como caché L1 o
Level 1), que integrada en el procesador, es de unos pocos Kbytes (16, 32 o 64), que le
bastan para desarrollar su función.
La memoria caché es un área pequeña de memoria muy rápida, que está
incorporada en el módulo del microprocesador. Gracias a esta ubicación, la
comunicación entre ambos se efectúa a la frecuencia interna del procesador. De este
modo, la memoria caché se convierte en el único elemento del sistema que trabaja, en
realidad, al son que marca el microprocesador. Su función es retener la información
que circula desde y hacia el microprocesador para minimizar los accesos, por lo
general constante, a la memoria convencional y reducir de este modo los tiempos de
espera.
La memoria caché de primer nivel se completa con una memoria caché de
segundo nivel (L2) con una capacidad de almacenamiento mucho mayor (entre 256 y
512 KB). Al estar situada fuera del procesador, es más lenta que la de memoria caché
de primer nivel.
Para aumentar la velocidad de acceso a la caché L2, algunos procesadores se
venden en un mismo circuito que incluye la caché, estableciendo de esta forma un bus
de alta velocidad entre el procesador y la caché L2. por tanto, no sólo se tiene que
saber cuánta memoria caché L2 posee, sino, especialmente, cuál es la velocidad de
acceso del procesador a la caché.
7.5.5.- Bus de sistema y bus de E/S
La comunicación entre el procesador, la memoria RAM y el chipset se realiza a
través del denominado bus de sistema (o bus de memoria). Luego, cuando se
empiezan a enviar los datos a los periféricos conectados en las tarjetas de expansión
del ordenador, se utiliza el bus de entrada/salida.
Estos buses miden su velocidad en Megahertzios, que indica la velocidad con la
que se envían los datos por el bus. Además, también hay que tener en cuenta el ancho
de banda del bus (por ejemplo, 16 ó 32 bits), es decir, la cantidad de datos que se
pueden enviar en cada ciclo.
Sabiendo la velocidad del bus y el ancho de banda, se puede obtener la
velocidad de transferencia máxima del bus en bytes por segundo. Por ejemplo, un bus
de 133 Mhz. Con un ancho de 32 bits (4 bytes) puede trabajar con una velocidad de
transferencia máxima de 133 millones/seg * 4 bytes = 532 MB/seg.
7.6.- Micros falsos
La informática es terreno abonado para las falsificaciones. Sin el serigrafiado
todos los chips parecen iguales, y es imposible conocer su marca, modelo o velocidad.
Esto se aplica a la perfección para los micros; antiguamente era raro que alguien
vendiera un micro falsificado, pero con la llegada del Pentium el problema llegó a
adquirir dimensiones alarmantes, con cuerpos como la Interpol movilizados a la caza
del falsificador.
Los engaños más típicos suelen ser:
– Falsificación en sí: se coge un chip, se le borra o tapa el serigrafiado y se escribe
encima, consiguiendo un nuevo chip más caro. Al principio la falsificación era
muy cutre, y un poco de acetona la revelaba; hoy en día, ni un experto puede
estar seguro. Es muy difícil de evitar, como no sea acudiendo a empresas de
reconocido prestigio donde el riesgo sea mínimo o escogiendo un chip barato,
que seguro que no han falsificado. También se puede exigir que sea un chip no
OEM, sino con su propia caja y garantía sellada, pero estos chips son mucho
más caros (y la caja puede ser falsa...)
– Intercambio de micros: algo tristemente común. Un día se nos ocurre levantar el
ventilador del micro y ¡sorpresa! Es un Pentium normal, en vez de MMX; o va a
otra velocidad, por ejemplo. Se va a la tienda y nos dicen que es un error, que
no entienden qué puede haber pasado.
– Cambios de marca: algo muy común en la época 386 y 486, algo menos ahora.
Pagábamos un micro Intel y nos vendían un AMD, Cyrix o Texas Instruments;
micros que a veces son iguales o mejores, pero que son más baratos, por lo que
el ahorro es para el vendedor.
7.7.- El Overclocking
Consiste en eso mismo, en subir la velocidad de reloj por encima de la nominal
del micro. Esta práctica puede realizarse a propósito o bien haber sido víctima de un
engaño, según; en cualquier caso, entraña riesgos para el micro overclockeado.
Los micros de una misma clase nacen, en líneas generales, todos iguales.
Luego se prueban y se les clasifica con tal o cual velocidad, según la demanda del
mercado y lo que se ha comprobado que resisten sin fallo alguno.
Esto quiere decir que muchos micros pueden ser utilizados a más velocidad de
la que marcan, aunque fuera de especificaciones y por tanto de garantía. Las
consecuencias negativas son tres:
que no funcione a más velocidad de la marcada;
que se estropee;
que funcione pero se caliente.
Las consecuencias positivas, que tenemos un micro más rápido gratis. Si desea
arriesgarse, coja el manual de su placa y siga estos consejos para hacer overclocking
con un micro:
 usar un disipador y un BUEN VENTILADOR, a ser posible uno
especial de los que venden en tiendas de electrónica;
 subir la velocidad gradualmente, nunca en saltos de más de 33 MHz;
 en ocasiones hará falta subir unas décimas el voltaje al que trabaja el
micro para conseguir estabilidad, aunque no es lo deseable por
aumentar el calor a disipar;
 estar atentos a cualquier fallo de ejecución, que significará que el
micro no está muy estable. A este respecto, Windows 9x y NT son
mucho más exquisitos que el viejo, adorable y tolerante DOS;
 no pedir imposibles. Subir 33 MHz un Pentium clásico ya está bien;
subirlo 50 ó 66 MHz es una pasada bastante arriesgada; subirlo 100
MHz es una idiotez condenada al fracaso y a quemar el micro.
Desgraciadamente, en los últimos tiempos los fabricantes de microprocesadores
han tomado conciencia de lo común que se estaba volviendo esta técnica y han
decidido ponerle un cierto freno, por lo que muchos micros recientes (entre ellos los
Pentium II y Celeron más modernos) tienen fijo el multiplicador del bus a una única
opción; por ejemplo, los Celeron a 333 MHz suelen poder usar únicamente un
multiplicador x5.
Pero no debe preocuparse, aparte de utilizar un multiplicador mayor, existe otra
forma interesante de hacer overclocking: subir la velocidad externa (o de bus) a la que
se comunica el micro con la placa, por ejemplo poniendo uno de esos Celeron de 333
MHz con multiplicador x5 fijo a (75x5=375 MHz) en vez de a los (66x5) normales. Eso
sí, de esta forma los problemas de estabilidad pueden darlos otros componentes que
trabajan a la velocidad del bus o una fracción de ésta, como las tarjetas de expansión
PCI y AGP o la memoria, sobre todo si son de baja calidad...
7.8.- El índice iCOMP
Consiste en una tabla o gráfico de valores del supuesto rendimiento de los
micros marca Intel. Es muy utilizado por Intel en sus folletos publicitarios, aunque no es
en absoluto representativo del rendimiento final de un ordenador con alguno de esos
micros.
En realidad, las diferencias están muy exageradas, a base de realizar pruebas
que casi sólo dependen del micro (y no de la placa base, la tarjeta de vídeo, el disco
duro...), por lo que siempre parece que el rendimiento del ordenador crecerá
linealmente con el número de MHz, cosa que no ocurre.
Y es que, como ya comentamos, hay que tener en cuenta factores como la
velocidad de la placa, que hacen que un ordenador con Pentium MMX a 233 MHz sea
sólo un 3 ó 4% mejor que uno a 200 MHz, y no el 16,5% de su diferencia de MHz ni el
11,5% de sus índices iCOMP. Parece increíble, pero es así.
CAPÍTULO 8
LA MEMORIA
8.1.- Introducción
La memoria es un componente electrónico del PC que puede recibir, almacenar
y suministrar información. Por regla general, al hablar de memoria se hace referencia a
la memoria RAM, que constituye la zona de trabajo del microprocesador. Un ordenador
utiliza la memoria de acceso directo para guardar las instrucciones y los datos
temporales que se necesitan para ejecutar las tareas. De esta manera la CPU puede
acceder rápidamente a las instrucciones y a los datos guardados en la memoria. En
términos prácticos, esto significa que se puede hacer más trabajo en menos tiempo.
Hay un buen número de modalidades de memoria RAM y otros tantos tipos de
memoria dotadas con características especiales que les permiten cumplir determinadas
funciones dentro del PC.
8.2.- La diferencia
almacenamiento
entre
la
memoria
y
el
Muchas personas confunden los términos memoria y almacenamiento,
especialmente cuando se trata de la cantidad que tiene cada uno. El término memoria
significa la cantidad de RAM instalada en el ordenador, mientras que almacenamiento
hace referencia a la capacidad del disco duro.
Otra diferencia importante entre la memoria y el almacenamiento consiste en
que la información almacenada en al disco duro permanece intacta cuando se apaga el
ordenador. En cambio, el contenido de la memoria queda borrado cuando se apaga el
ordenador.
Cuando se trabaja con un ordenador se debe grabar el trabajo con frecuencia.
La memoria del ordenador graba las modificaciones introducidas en el documento
hasta que el usuario las guarda en el disco.
8.3.- Unidades de medida
Al referirse a la memoria como dispositivo de almacenamiento suelen crearse
muchas confusiones. Esto es debido a que la memoria y los dispositivos de
almacenamiento como el disco duro, el CD-ROM, etc., emplean las mismas unidades
de medida y cumplen funciones de almacenamiento de datos.
El ordenador habla un idioma que consiste en solo dos números: 0 y 1. a esta
forma de comunicación se le denomina “lenguaje máquina”. El lenguaje máquina utiliza
números binarios para formar las instrucciones que se dirigen a los chips y a los
microprocesadores que controlan los dispositivos informáticos, tales como los
ordenadores, impresoras, unidades de disco duro, etc.
La unidad mínima de información que maneja un ordenador es un bit, y
solamente puede tener dos valores, 0 o 1. Al combinar varios bits pueden crearse
números en formato binario, en concreto la unión de 8 bits se denomina byte. En modo
decimal un byte se convierte en una cifra con un valor entre 0 y 255. Debe tenerse muy
en cuenta la diferencia entre bit y byte, ya que en algunos periféricos se indica la
capacidad de almacenamiento mediante Kb (Kilobits) o Mb (Megabits) y en otros como
KB (Kilobyte) o MB (Megabytes).
Los prefijos Kilo, Mega o Giga indican factores de 103, 106 y 109 cuándo se
emplean para manejar bits. Al tratar con bytes su significado cambia, pasando a leerse
como factores equivalentes a 1.024, 1.048.576 y 1.073.741.824.
8.4.- Tipos de memoria
En el interior de la unidad central de un PC, hay varios tipos de memoria que
permiten el funcionamiento normal del sistema. Todos los PC's incorporan una
pequeña cantidad de memoria ROM que contiene el software de arranque y las rutinas
básicas de entrada y salida (BIOS). En la actualidad no se emplean memorias de tipo
ROM. En su lugar se utilizan memorias EEPROM.
8.4.1.- Funcionamiento de la memoria RAM
Lo primero que debemos entender es cómo se accede y cómo se almacena la
información en uno de esos pequeños chips de memoria. Casi sin duda alguna, la
forma más simple de memoria, y a la vez semejante a la actual, es la llamada SRAM
(Static RAM). Este tipo de RAM no es otra cosa que una rejilla (o matriz) de “celdillas”,
formadas por entre cuatro y seis transistores capaces de guardar un estado eléctrico
(almacenan un 1 o un 0). Para obtener el dato contenido en una de estas celdas tan
solo tenemos que, a grandes rasgos, indicarle al chip el número de columna y fila en la
que se encuentra, tras lo cual devuelve el bit allí contenido.
La diferencia básica entre la memoria SRAM y DRAM (Dynamic RAM) es que
esta última no retiene los datos de sus celdillas de forma constante, ya que el único
transistor y los condensadores que compone cada celdilla no es capaz de conservar su
carga. Pese a que esto puede parecer un enorme inconveniente, al ser cada celdilla
mucho más simple es factible incluir un número mayor de estos elementos en un único
chip, a un precio muy inferior. Para conservar el estado de las celdillas en este tipo de
memorias es necesario realizar accesos constantes a cada una de las filas de su
matriz, “refrescando”el estado de sus elementos. Por esto último, es necesario
introducir un ciclo de refresco cada cierto tiempo. La velocidad de refresco hace
referencia al número de filas que se pueden regenerar cada vez. Las velocidades de
refresco más comunes son 2K y 4K. Otros componentes diseñados específicamente
para DRAM cuentan con la tecnología de refresco automática, la cual hace posible que
los componentes se regeneren por sí solos, independientemente de la CPU o de los
circuitos externos de refresco.
Uno de los grandes éxitos de la DRAM es conseguir reducir el número de
componentes por celdilla, abaratando así el coste de cada uno de los chips que
componen los módulos. Para disminuir costes en la fabricación de un chip también es
necesario reducir su número de patillas, con el fin de hacer lo más pequeño posible su
encapsulado. Obviamente, cuanto mayor es la capacidad de almacenamiento de estos
chips, mayor el número de patillas necesario para realizar el direccionamiento de cada
una de las celdillas.
El segundo gran logro de la DRAM es la multiplexación de las direcciones. Esta
técnica consigue que las direcciones de las celdas se envíen en dos partes, en dos
ciclos consecutivos de reloj, reduciendo así el número de patillas necesarias en el chip.
Cada uno de los chip no retorna únicamente un bit al acceder a una posición, sino que
retorna un grupo de éstos, por ejemplo 4 u 8 bits de una sola vez.
Como todo dispositivo de nuestro sistema, su acceso no es instantáneo. La
DRAM impone una serie de retardos para todo acceso de lectura y escritura. Los
retardos que, a grandes rasgos, imponen este tipo de memoria son de dos clases.
–
El primero impone una espera entre la petición del procesador y la
respuesta de la memoria.
–
El segundo especifica el tiempo mínimo que debe transcurrir entre
petición y petición realizada por el procesador.
Estos tiempos, normalmente medidos en nanosegundos, obligan al procesador a
utilizar wait states (tiempos de espera). La existencia de este tipo de retardos, llamados
latencias, propició que se buscara un método más apropiado de manejar las señales
de las memorias para obtener más datos sin tener que esperar tanto tiempo.
8.4.2.- Tipos de memoria RAM
Actualmente, podemos encontrarnos distintos tipos de memoria DRAM
montados en los ordenadores, algunos tipos ya no se fabrican, aunque todavía los
podemos encontrar en las tiendas o de segunda mano.
•
DRAM o RAM a secas, ya que es la primera que se utilizó, es decir es “la
original”, y por tanto la más lenta. Usada hasta la época del 386, su velocidad
de refresco típica es de 80 ó 70 ns. Venía en circuitos integrados
independientes. Este tipo de memoria no se fabrica y es muy difícil de
encontrar en el mercado de segunda mano.
•
FPM DRAM (Fast Page DRAM). Algo más rápida, utilizaba un método especial
mediante el cual era capaz de enviar más de un dato, colocados
consecutivamente, sin necesidad de aguardar al refresco necesario entre
lecturas. Eran de 70 ó 60 ns. Usada en los 386, 486 y primeros Pentium.
Para trabajar correctamente en los ordenadores con un bus de sistema a 66
MHz. Tampoco se fabrica este tipo de memoria y es difícil de encontrar en el
mercado de segunda mano.
•
EDO RAM (Extended data Output RAM) En los ordenadores diseñados para
esta tecnología, la memoria EDO permite que la CPU obtenga acceso a la
memoria a una velocidad de un 10 a un 15% más rápida que la memoria
FPM. Este tipo de memoria permite empezar a introducir nuevos datos
mientras los anteriores están saliendo, disminuyendo el número de ciclos de
reloj que se necesitan para acceder al contenido de los celdas de memoria.
Existen versiones con refresco de 70, 60 y 50 ns., siendo conveniente de 60
o 50 para trabajar sin tiempos de espera en los ordenadores con bus a 66
MHz. Es muy común en los Pentium MMX, AMD K6. Este tipo de memoria
no se fabrica, aunque se puede encontrar nuevas en algunas tiendas.
•
SDRAM (Synchronous Dynamic RAM o DRAM síncrona). Utiliza un reloj para
sincronizar la entrada y la salida de señales en un chip de memoria. El reloj
de la memoria está coordinado con el reloj de la CPU, para que la
temporización de la memoria y de la CPU estén sincronizadas. La SDRAM
ahorra tiempo al ejecutar los comandos y al transmitir los datos, aumentando
de esta manera el rendimiento total del ordenador. La memoria lee o escribe
los datos al principio de la señal de reloj. Los comandos, al igual que las
lecturas y escrituras, se envían por líneas diferentes a las de los datos,
siempre en el flanco de subida del reloj.
Con la SDRAM los accesos a memoria se efectúan de otra forma, sobre todo
en lo que se refiere a los retardos. Existen tres tipos de módulos, CAS 1,
CAS 2 y CAS 3. Esta denominación no es otra cosa el número de ciclos de
reloj que la memoria debe esperar para poner en la salida la información en
el bus de datos. La diferencia básica con el anterior modelo de retardos es
que ahora es la memoria la que espera (la que tiene wait states) para
establecer una sincronía con el resto del sistema. La ventaja principal de este
sistema es que el procesador puede dedicarse a otro tipo de tareas hasta
que la memoria está preparada.
La DRAM síncrona permite que la CPU acceda a
superior a la memoria EDO. Existen dos tipos de
PC100 y PC133, son memorias SDRAM las
especificaciones técnicas de Intel, de manera
compatibilidad de memorias y que funcione a esas
memoria.
una velocidad un 25%
memoria denominadas
cuales cumplen unas
que se asegure la
velocidades de bus de
La SDRAM la encontraremos en equipos con microprocesadores Pentium II
de menos de 350 MHz. y en los Celeron de Intel y K5 y K6 de AMD. La
SDRAM PC66, PC100 y PC133 se monta en equipos con velocidad de bus
de sistema de 66, 100 y 133 MHz. respectivamente. La utilizan los
microprocesadores AMD K6-2, K6-3, Duron y Athlon, en los Pentium II a 350
MHz. o superiores, Pentium III y Celeron de última generación.
En equipos que tengan un bus de memoria de 100 MHz. podremos montar
SDRAM con la especificación PC133 sin ningún problema.
Las memorias SDRAM y SDRAM PC66, PC100 han dejado de fabricarse,
pudiendo encontrarlas fácilmente en las tiendas todavía. Las SDRAM PC133
son las que se encuentran actualmente en producción. Las compañías
siguen desarrollando memorias de este tipo cada vez más eficientes, y se
nos anuncian módulos de especificaciones cada vez más altas. Esto es
debido a que las memorias DDR están basadas en este tipo.
•
DDR-SDRAM (Double Data Rate SDRAM o Ratio Doble de Datos SDRAM). No
se trata de una nueva arquitectura sino que se aprovecha de la tecnología
SDRAM, y la mejora.
La memoria DDR es un nuevo estándar coordinado por el JEDEC, que acaba
de ser definido. Muchos fabricantes se habían lanzado a construir, y utilizar,
sus propios chips de memoria de una forma totalmente independiente, de
aquí el retraso que están sufriendo este tipo de memoria al no existir hasta
ahora un estándar común. Los fabricantes ya están poniendo apunto este
tipo de memoria y muy pronto estará en el mercado. Estas memorias son
capaces de funcionar a velocidades de bus mucho más altas, además de
eliminar ciertos problemas de sincronía que aparecían al enviar datos en
forma de ráfagas.
La DDR-SDRAM funciona a la misma velocidad que el bus, lee o escribe los
datos al principio y al final de la señal de reloj. Por tanto, con un mismo
esquema, funciona el doble de rápido. Así, la clásica SDRAM PC133 puede
convertirse en DDR-SDRAM a 266 MHz., sin realizar demasiados ajustes en
la placa y el BIOS. No puede utilizarse en las placas hasta ahora conocidas,
pero utilizando este tipo de memorias las modificaciones que los fabricantes
de placas madre tienen que realizar a sus chipsets son mínimas, pudiendo
así reutilizar gran parte de los diseños ya existentes.
Los inconvenientes de este tipo de memorias son los mismos que aparecen
en la tecnología de la que derivan, la SDRAM. Y es que se trata de una
solución a corto plazo, ya que los módulos de este tipo de memoria adolecen
de un problema de crecimiento de la densidad de los componentes.
Este tipo de memoria será utilizado por los microprocesadores de AMD
Athlon y Duron.
•
RDRAM (Direct Rambus). No es un tipo de memoria en sí misma, sino una
técnica revolucionaria para aumentar la velocidad, el ancho del bus es menor
que el del resto de memorias: 16 bits. Esto permite utilizar tan sólo 30 líneas
de cobre entre el controlador de memoria y los módulos, por lo que se
reducen las interferencias electromagnéticas y aumenta la velocidad de
transmisión de los datos: RDRAM funciona a 400 MHz. Puesto que es capaz
de procesar datos al principio y al final de cada ciclo de reloj, su velocidad
real es de 800 MHz.
RDRAM trabaja con cuatro modos energéticos según se transmita o no
datos, o si almacena o no algo en memoria:
– apagado
– latente
– en espera
– activo
Los módulos RDRAM se calientan mucho, no a un exceso de consumo sino
a su arquitectura. Otra novedad es que todos los bancos de memoria de la
placa deben estar cubiertos, bien por la propia memoria RDRAM o por
simples tarjetas de plástico, llamados módulos de continuidad.
Al aumentar la velocidad del bus del sistema lo que ha traído más problemas
a este tipo de memorias. Al trabajar con frecuencias tan altas, las
especificaciones de calidad y diseño, no sólo de los propios módulos, sino
también de las placas madre, son excesivamente altas. Un bus demasiado
largo propicia la aparición de fallos, interferencias y descoordinación entre los
módulos. El tamaño de los chips de este tipo de memoria es mucho mayor, y
el acceso se realiza de forma individual a cada uno de estos, el calor
disipado es mucho más elevado, lo que hace necesario que se empleen
métodos de dispersión y recomendaciones para la utilización de ventiladores
dedicados en exclusiva sobre los módulos.
Si nuevas innovaciones tecnológicas hacen que los chips crezcan en tamaño
de almacenamiento, los módulos RIMM son capaces de adaptarse hasta
tamaños muy superiores, o crecer de forma gradual.
Este tipo de memoria es utilizada con microprocesadores Pentium 4 y
algunos modelos de Pentium III.
Los chips de memoria operan, según el tipo, con 2’5 voltios los DDR y RDRAM,
con 3’3 voltios los SDRAM y EDO, y con 5 voltios el resto. A menor tensión la memoria
funciona más rápido y tienen un menor consumo. Existen unos modelos de EDO RAM
que también funcionan con 5 voltios.
8.5.- Velocidad y frecuencia
Las memorias expresan su velocidad en nanosegundos (ns), en un
nanosegundo un rayo de luz sólo recorre 29,98 cm.
La frecuencia del microprocesador no determina la velocidad que ha de soportar
la memoria, el hecho de que la memoria DRAM conecte con el bus del sistema a 66,
100 o 133 MHz fija la velocidad mínima de la memoria en 15, 10 u 8 ns. para, de este
modo, evitar tiempos de espera.
El proceso para que la memoria transfiera un dato se divide en dos fases. En la
primera, se localiza la posición de la memoria, facilitando las coordenadas dentro de la
rejilla en que se disponen las celdas de información para, a continuación, transferir la
información.
El tiempo que se consume durante la preparación inicial necesaria para localizar
la dirección de memoria se conoce como latencia. El tiempo real de acceso a la
memoria, es el resultado de la suma de la latencia y el tiempo por ciclo. Por ejemplo,
que un módulo de memoria indique un tiempo de acceso de 60 ns, significa que tiene
una latencia de unos 25 ns y un tiempo por ciclo de 35 ns. El aumento de frecuencia de
los buses de datos y de los procesadores ha favorecido la continua aparición de
memorias RAM que hacen servir técnicas diferentes para alcanzar accesos de
memoria mucho más rápidos.
La velocidad de acceso a la memoria es, en el momento actual, el cuello de
botella causante del frenazo en el aumento constante del rendimiento de los PC's.
8.6.- Memoria física
Al principio la memoria estaba soldada directamente a la placa, o insertada en
zócalos sobre ésta. Pronto se vio la evolución, y la necesidad de hacer más fácil la
ampliación e intercambio de estos chips de DRAM.
En los ordenadores, la memoria se instala en lo que se llaman bancos de
memoria. El número de bancos de memoria y su configuración específica varía de un
ordenador a otro, debido a que son determinados por la CPU y por la forma en que
esta recibe la información. Las necesidades de la CPU determinan el número de
conectores de memoria requeridos por un banco.
A cada transacción entre la CPU y la memoria se le denomina ciclo de bus. El
número de bits de datos que la CPU puede transferir durante un ciclo de bus afecta al
rendimiento del ordenador y determina la clase de memoria que se requiere.
Los circuitos integrados que constituyen la memoria de un ordenador vienen
actualmente montados sobre una placa de circuito impreso, dependiendo del formato
de dicha placa se conocen los siguientes tipos:
•
SIMM (Single In-line Memory Module). Pueden tener dos formatos, de 30
contactos o de 72 contactos
– 30 contactos: un modulo de
este tipo proporciona 8 bits
de datos, se necesitarán 4
SIMM’s para obtener el bus
de datos de 32 bits. Se
utilizaba con el 386 y algunos 486. Este formato lo utilizan las
memorias DRAM y FPM.
– 72 contactos: fue
desarrollado para
satisfacer
los
requisitos
de
memoria cada vez
mayores de los
ordenadores. Es de mayor tamaño que los de 30 contactos. Un
módulo de este tipo brinda soporte para 32 bits de datos. Deben
instalarse a pares con procesadores con un bus externo de 64 bits.
La mayor limitación de este tipo de módulos es que los contactos de
una cara son exactamente los mismos que la otra, es decir que se
desaprovecha una cara completa del módulo. Este formato lo utilizan
las memorias tipo FPM y EDO.
•
DIMM (Dual In-line Memory Module). Este tipo de módulo los contactos de cada
una de las caras son completamente independientes. Son de mayor tamaño
que los SIMM, teniendo 168 contactos y brindan soporte a un bus de datos
de 64 bits. Este formato lo utiliza las memorias EDO, SDRAM y DDR DRAM.
Aunque los módulos con memoria DDR tendrán algunas diferencias bastante
claras, como es la variación de las ranuras existentes en el módulo y 184
contactos.
•
RIMM . Son de forma similar a los DIMM pero con distinto conexionado eléctrico,
este formato únicamente lo utiliza la memoria de tipo RDRAM.
8.6.1.- Detalles técnicos
El primero es el control de errores dentro de los propios módulos. Aunque hoy
por hoy, las posibilidades de fallo de uno de estos módulos son bastante remotas
gracias a sus estrictas especificaciones de fabricación.
Las primeras verificaciones de error aparecieron con los módulos SIMM en
forma de paridad. Utilizando un bit más para realizar una comprobación de la paridad
se conseguía evitar algunos de los posibles errores. Este tipo de módulos se distingue
porque tiene un número impar de chips.
Nuevas tecnologías trajeron un nuevo método de evitar y corregir estos errores
de funcionamiento, se llaman módulos con detección de errores ECC (Error Correction
Code) y permiten no sólo la detección de uno o más bits erróneos en la lectura, sino
que incluso corrigen este fallo si no es demasiado importante. Este tipo de módulos es
utilizado por ordenadores que necesitan muy alta fiabilidad en sus datos, como son los
servidores y ordenadores de latas prestaciones.
Por último, pero no por ello menos importante son los módulos buffered y
registered. Este es un proceso mediante el cual se refuerzan las señales de control de
los módulos, permitiendo así el soporte de un mayor número de módulos. Los módulos
buffered suelen ser EDO y FPM, y no implican una pérdida de rendimiento del sistema,
mientras que módulos registered (utilizado en memorias síncronas) son ligeramente
más lentos al utilizar un ciclo extra de reloj. No es posible mezclar módulos registered
con módulos normales, aunque los más extendidos son los módulos normales.
8.7.- DDR SDRAM vs RDRAM
Con los últimos modelos de placas, mejor dicho de microprocesadores, se ha
optado por uno de los dos tipos de memoria más moderno, la compañía Intel a elegido
por la memoria RDRAM para su microprocesador Pentium IV, mientras que AMD ha
optado por la memoria DDR SDRAM para sus modelos de micro Athlon y Duron.
En este punto vamos a ver los pros y los contras de cada tipo de memoria. En
las publicidades de las diferentes memorias, el valor que más destaca es su velocidad.
La velocidad de la memoria RDRAM 800 MHz., da a entender que es ocho veces más
rápida que la clásica SDRAM PC 100. esto no es exactamente así, pues ambos
sistemas disponen de un ancho de canal distinto, el siguiente cuadro refleja los tipos de
ancho de banda.
ANCHO DE BANDA
SDRAM
PC100
100 MHz x 8 bytes = 800 Megas / sg = 0’8 Gigas / sg
PC133
133 MHz x 8 bytes = 1.064 Megas / sg = 1’06 Gigas / sg
RDRAM
800 MHz x 2 bytes = 1.600 Megas / sg = 1’6 Gigas / sg
DDR SDRAM
266 MHz x 8 bytes = 2.128 Megas / sg = 2’1 Gigas / sg
Estos valores teóricos, aplicados al uso real, disminuyen ligeramente, pues la
eficacia de la gestión de los datos nunca llega al 100%. Según el fabricante Hyundai, la
eficacia de la memoria DDR es del 65%. RDRAM se aprovecha de su arquitectura para
subir al 85%. Por tanto el ancho de banda real que posee se especifica a continuación.
RDRAM
EFICACIA
1’6 Gigas / sg al 85 % = 1’36 Gigas / sg
DDR SDRAM
2’1 Gigas / sg al 65 % = 1’36 Gigas / sg
En el rendimiento de las memorias intervienen otros factores, como la latencia.
Tal y como se ha dicho anteriormente, los bancos RDRAM de la placa base deben
estar ocupados, bien por los módulos de memoria o por módulos de continuidad. Los
datos recorren todo este circuito antes de llegar al procesador; a medida que los
bancos de RDRAM se alejan del controlador de memoria, aumenta la latencia. Ésta
también sube ligeramente al cambiar de un estado energético a otro.
En el caso de DDR, cada módulo DIMM se conecta directamente con el bus, por
lo que la latencia es la misma, independientemente del número de bancos que existan.
Para compensar este retardo en las respuestas, RDRAM dispone de otras
optimizaciones. Gracias a su arquitectura, un único canal ofrece un ancho de banda de
1’6 Gigas / sg., permitiendo el incremento de dichos canales en modo paralelo.
Además, puesto que el ancho del bus sólo es de 16 bits, tan solo necesita la tercera
parte de canales de Entrada / Salida, con relación a la memoria DDR SDRAM,
reduciendo la complejidad y aumentando el rendimiento.
Desde el punto de vista del usuario, lo que más interesa es el rendimiento global
de un ordenador equipado con ambas memorias. Los primeros estudios realizados son,
sin duda, sorprendentes: la memoria DDR parece ser entre un 5 y un 20% más rápida
que la RDRAM.
Además, las aplicaciones actuales están optimizadas para utilizar un ancho de
banda reducido, en donde RDRAM da lo mejor de sí misma. Con una CPU a 1 GHz. o
superior, donde la memoria RDRAM supera en rendimiento a la DDR.
En la siguiente tabla se muestran las características principales de los diferentes
tipos de memoria. Es estándar PC 100 y PC 133 hace referencia a la memoria SDRAM,
utilizada con las CPU’s que disponen de un bus de sistema a 100 y 133 MHz.,
respectivamente.
CARACTERÍSTICAS
Conector
Velocidad de reloj (MHz.)
Ratio de datos (MHz.)
Ancho de banda (Gigas / sg)
Ancho del bus (bits)
Tensión (voltios)
Chips por banco
Líneas de datos
PC100
PC133
DDR
SDRAM
RDRAM
DIMM
100
100
0’8
64
3’3
x4 x8 x16
16
DIMM
133
133
1’2
64
3’3
x4 x8 x16
16
DIMM
133
266
2’1
64
2’5
x4 x8 x16
32
RIMM
400
800
1’6
16
2’5
x16 x18
144
8.8.- La memoria caché
Debido a la gran velocidad alcanzada por los microprocesadores desde el 386,
la RAM del ordenador no es lo suficientemente rápida para almacenar y transmitir los
datos que el microprocesador necesita, por lo que tendría que esperar a que la
memoria estuviera disponible y el trabajo se ralentizaría. Para evitarlo, se usa una
memoria muy rápida, estratégicamente situada entre el micro y la RAM: la memoria
caché.
Pero la caché no sólo es rápida; además, se usa con una finalidad específica.
Cuando un ordenador trabaja, el micro opera en ocasiones con un número reducido de
datos, pero que tiene que traer y llevar a la memoria en cada operación. Si situamos en
medio del camino de los datos una memoria intermedia que almacene los datos más
usados, los que casi seguro necesitará el micro en la próxima operación que realice, se
ahorrará mucho tiempo del tránsito y acceso a la lenta memoria RAM; esta es la
segunda utilidad de la caché.
La memoria SRAM es mucho más rápida que cualquiera de las restantes
modalidades de memoria DRAM. Esta memoria, de tipo estático, no precisa del
refresco continuo de su contenido para evitar la pérdida de datos. Esto hace que la
memoria caché sea muy rápida, llegando a alcanzar tiempos de acceso inferiores a dos
nanosegundos.
En las memorias SRAM cada bit se almacena en un grupo de seis transistores.
La integración de transistores mejora el rendimiento de las memorias estáticas, pero
provoca la pérdida de la alta densidad de almacenamiento de las memorias DRAM. El
resultado es un aumento considerable en el tamaño físico de los módulos de memoria
SRAM y, también, en su coste de producción.
La memoria caché de primer nivel (L1) está situada, físicamente dentro del
microprocesador (a partir de los Pentium II y Athlon) para hacer de puente con la
memoria principal. El procesador, en muchas de las operaciones que efectúa, necesita
acceder en repetidas ocasiones a datos procesados con pocos ciclos de anterioridad.
Gracias a la caché el procesador puede acceder de nuevo a esa información. e
incorporó por primera vez en los micros 486, y por aquel entonces era de 8 Kb.
Para mejorar, el rendimiento de la caché del procesador, los PC's integran una
caché de segundo nivel (L2) con unas prestaciones de velocidad inferiores a las de
primer nivel, pero a la que supera en capacidad.
El PC tratará de localizar los datos, en primer lugar, en la memoria caché de
primer nivel. En caso de no encontrarlo ahí, hará la misma operación con la de
segundo nivel, donde las probabilidades de encontrarlo son mayores. La caché de
segundo nivel al no estar integrada dentro del procesador, no puede comunicarse con
su misma frecuencia de reloj.
En los micros actuales la caché L2 está situada en un mismo módulo que el
procesador, incluye un bus de datos especial entre ambos. En los micros antiguos la L2
se encuentra en la placa base.
El tamaño de las memorias caché no suele ser muy grande. La caché de primer
nivel, por ejemplo, es de tan sólo 16, 32 o 64 KB, dependiendo del tipo de
microprocesador, aumentando en la caché de segundo nivel hasta 256, 512 o 1.024
KB.
Un tamaño excesivo dé la memoria caché puede llegar a ser contraproducente
para el rendimiento de un sistema. Una caché de segundo nivel muy grande provocaría
que el sistema invirtiese un tiempo innecesario en comprobar si la información que
precisa está dentro de la caché.
Esto sucede porque, al ejecutar aplicaciones distintas y programas muy grandes,
el procesador necesita continuamente información a la que no ha accedido con
anterioridad, lo que rebaja la efectividad de la caché. Los ordenadores que efectúan
tareas muy concretas y repetitivas, como pueden ser los servidores de red, hacen un
uso mucho más intensivo de la caché. En consecuencia, los microprocesadores para
estos equipos mejoran su rendimiento con memorias caché de mayor tamaño.
La caché actúa como un resumen, una "chuleta" de los datos de la RAM. Se
puede afirmar que, para usos normales, a partir de 1 MB (1024 Kb.) la caché resulta
ineficaz, e incluso pudiera llegar a ralentizar el funcionamiento del ordenador. El
tamaño idóneo depende del de la RAM, y viene recogido en la siguiente tabla:
RAM (MB)
1a4
4 a 12
12 a 32
más de 32
Caché (Kb)
128 ó 256
256
512
512 a 1024
El chipset de la placa base controla la caché de segundo nivel.
8.9.- Reconocer la memoria
La lista de fabricantes de memoria es bastante extensa y, no existe ningún tipo
de nomenclatura universal que permita conocer las características de cada chip de
memoria. Por regla general los fabricantes emplean las siguientes siglas serigrafiadas
sobre sus chips:
Fabricante
Siglas
Fabricante
Siglas
Hitachi
HM
Samsung
SEC, KM
Hyundai
HY
Oki
M, NPNX
Motorola
Mcm
Toshiba
TMM
Micron
MT
Texas Inst.
TMST, Ti
NEC
PD, NEC
Siemens
HYB
Goldstar
Cm
Mitsubishi
msm
Fujitsu
MB
Junto a cada una de estas siglas los fabricantes indican el tipo de memoria. Por
ejemplo, un 4 es la DRAM, 42 la VRAM y 45 la SDRAM. En las memorias DRAM y
EDO RAM la velocidad de acceso suele indicarse al final o al principio de la
codificación, mediante una o dos cifras separadas por un espacio o guión.
El número de chips que se encuentran sobre el módulo de memoria, puede
ayudar a descubrir si es o no de tipo ECC. Los módulos de memoria convencionales
incorporan un número par de chips, mientras que los módulos ECC incorporan un chip
más de paridad.
Aunque las medidas de los módulos SIMM deben cubrir las características del
croquis, hay fabricantes que las adaptan a sus necesidades. No es difícil encontrar
SIMM's con chips de memoria de un tamaño mayor al habitual, por lo que su altura
excede los limites estandarizados.
Una de las prácticas más habituales para aumentar la capacidad de cada
módulo de memoria, consiste en colocar chips de memoria en las dos caras del módulo
de memoria.
Aunque todos son iguales en apariencia los módulos DIMM presentan
diferencias importantes que pueden imposibilitar su uso en un sistema. Los
ordenadores de la marca Apple dotados con módulos DIMM, tienen una tensión y
estructura incompatibles con los que se emplean en los ordenadores PC.
En los módulos de memoria DIMM con SDRAM para PC,
estas siglas pueden leerse sobre cada chip para facilitar su
identificación. Es muy fácil descubrir si un módulo DIMM puede
trabajar con un bus de 100 MHz. La indicación PCI 100 garantiza
que puede trabajar bien con frecuencias de bus de hasta 105
MHz.
La capacidad de los chips que integran los módulos de memoria determina su
número y ubicación.
Al tratar con módulos y chips de memoria suelen emplearse bits en lugar de
bytes. Las videoconsolas suelen emplear Mb, en lugar de MB para indicar su
capacidad y potencia, consiguiendo así ofrecer, en apariencia cifras de capacidad más
altas.
8.10.- Combinación de módulos
Los módulos de memoria SIMM de 30 contactos tienen un ancho de datos de 8
bits. Con cuatro de ellos se alcanzan los 32 bits de un SIMM de 72 contactos; del
mismo modo, dos SIMM de 72 contactos alcanzan los 64 bits con que puede trabajar
un DIMM.
CAPÍTULO 9
EL DISCO DURO
9.1.- Introducción
Uno de los inventos que ha revolucionado en mayor medida la informática en los
últimos treinta años ha sido el disco duro. El procesador, la memoria, la placa base y
otros componentes, determinantes en las prestaciones de un PC, de poco servirían sin
un sistema de almacenamiento de gran capacidad. Desde la aparición del primer disco
duro, en 1.957, ningún otro sistema de almacenamiento ha podido igualar sus tres
principales características, su gran capacidad, su rapidez y su reducido coste.
Desde su llegada al mercado, el disco duro es el sistema de almacenamiento
masivo de datos más difundido. La incorporación del disco duro es una de las claves
que explican la evolución y el desarrollo de los ordenadores personales. Desde la
aparición en el mercado del IBM PC/XT, el disco duro se convirtió en un componente
estándar de cualquier ordenador personal. Su importancia no radica únicamente en sus
prestaciones dentro del sistema. Alberga, en su interior, los datos necesarios para el
funcionamiento del PC (el sistema operativo y los programas), junto con los ficheros y
la información que el usuario va generando.
9.2.- Almacén mecánico
El disco duro es un componente del PC de funcionamiento mecánico, lo que
hace que sea el componente interno con mayor riesgo de sufrir averías relacionadas
con su funcionamiento. A pesar de ser el componente con mayor riesgo de padecer
averías, no significa que éstas sean habituales.
Un disco duro se compone de dos secciones, una mecánica y otra electrónica.
La parte mecánica recupera la información almacenada magnéticamente y la envía a la
sección electrónica o lógica del disco duro, que la interpreta y envía al bus del sistema.
En el interior de un disco duro hay varios platos o discos rígidos cubiertos por
una capa de material magnético. El número de platos es variable y está limitado sólo
por la altura de la unidad de almacenamiento.
Por regla general, los platos están hechos de aluminio o de compuestos
vitrocerámicos de gran rigidez. La superficie de cada plato está recubierta por una capa
muy fina de un material con una densidad elevada de partículas metálicas sensibles al
magnetismo. El aumento de densidad en los compuestos metálicos de la superficie de
los platos es uno de los factores que ha permitido que la capacidad de almacenamiento
de los discos duros se haya incrementado, de modo progresivo, sin necesidad de
aumentar sus dimensiones.
Los cabezales son los encargados de leer y escribir, utilizando campos
eléctricos. Mediante unos brazos metálicos, los cabezales se desplazan sobre la
superficie de los platos, sin llegar a tocarlos, dejando entre ambos un espacio de
menos de una décima de milímetro. Esta separación entre los cabezales y la superficie
de los platos es producto de la presión del aire que desplazan los platos al girar a
velocidades que superan las 3.600 r.p.m.
Los discos duros disponen, por norma, de un cabezal de lectura y escritura para
cada una de las caras de un plato. Todos los brazos con cabezales de un disco duro
están agrupados y tienen un sistema único de movimiento, lo que obliga a que los
cabezales de todos los platos se desplacen al unísono. Un sistema electromagnético
es el encargado de mover el conjunto formado por los brazos y los cabezales del disco
duro sobre un eje.
Este movimiento, combinado con la rotación de los platos, hace que los
cabezales puedan cubrir la totalidad de la superficie útil de un plato. Cuando la sección
mecánica del disco ha obtenido los datos en forma de impulsos eléctricos, interviene la
parte electrónica que se encarga de preparar dichos datos para enviarlos a través del
bus de datos que incorpora el disco duro.
9.3.- Estructura y orden
Para almacenar la información y poder recuperarla, el disco duro divide las
superficies magnéticas. En un disco duro la información se organiza en cilindros, pistas
y sectores. Los cabezales leen y graban los datos, sobre los platos, trazando círculos
concéntricos, que reciben el nombre de pistas. Estas se dividen, a su vez, en sectores
con una capacidad aproximada de 512 bytes.
Los platos se apilan sobre un eje y almacenan información por ambas caras.
Todas las pistas que ocupan una misma posición en la superficie de cada cara de un
plato reciben el nombre de cilindro.
9.4.- Formateo de bajo nivel
Cuando se formatea un disco a bajo nivel, se crean áreas de identificación en las
superficies magnéticas que el controlador de disco utiliza para numerar los sectores e
identificar el principio y el fin de cada uno. Estas áreas de identificación están situadas,
dentro de una pista, delante y detrás del área de datos del sector.
El área de datos de un sector suele tener un tamaño de 512 bytes, que aumenta
en unos pocos bytes cuando se le añade el espacio que ocupan las áreas de
identificación. Esto explica la merma que experimenta la capacidad de cualquier
sistema de almacenamiento al formatearlo.
El área de identificación que precede a los sectores recibe el nombre de
cabecera o prefijo de sector, e identifica el inicio del sector además de contener su
número dentro de cada pista. El sufijo o trailer es el área de información que sigue a los
datos. Además de marcar el final del sector, contiene el checksum, que garantiza la
integridad del contenido del área de datos.
El formateo a bajo nivel, también conocido como formateo físico, es un paso
previo al formateo de disco que utilizan los sistemas operativos. Los discos duros se
comercializan formateados a bajo nivel con los valores óptimos para su
funcionamiento, que no es recomendable variar.
9.5.- Cuidados y mantenimiento
Los discos duros que incorporaban los primeros IBM PC y compatibles
requerían, por parte del usuario, muchos cuidados y atenciones. Hoy son pocas las
tareas de cuidado y mantenimiento que debe realizar el usuario, y se limitan a eliminar
los ficheros innecesarios para ahorrar espacio y desfragmentar el disco cuando es
necesario. Uno de las operaciones más importantes que tenía que llevarse a cabo con
los primeros discos duros consistía en aparcar los cabezales.
Antes de apagar el ordenador, era necesario ejecutar un comando del sistema
operativo para que los cabezales se desplazasen hasta un anclaje de reposo.
Actualmente, todos los discos cuentan con sistemas que aparcan automáticamente los
cabezales.
Los discos duros se montan en cámaras especiales, libres de polvo, que
cuentan con un sistema de cierre hermético que evita la entrada de cualquier elemento
que pudiera dañar los cabezales o la superficie magnética de los platos. Una vez
cerradas, no hay en su interior, ningún tipo de partícula extraña que pueda afectar al
funcionamiento del disco.
Dentro de los discos duros, suelen colocarse unos pequeños filtros de aire. Esta
medida se explica porque, en el interior de la carcasa de cada disco duro, la velocidad
de rotación de los platos genera una corriente de aire controlada que puede arrastrar
las pequeñas partículas metálicas que desprenden los platos y los cabezales durante el
encendido y apagado del disco.
Dado que los cabezales de un disco duro no entran en contacto con la superficie
de los platos, no se produce ningún desgaste del medio de almacenamiento.
Los cambios bruscos de temperatura pueden provocar condensación y humedad
dentro de la carcasa hermética del disco duro. Antes de arrancar un ordenador que ha
sufrido un cambio brusco de temperatura, hay que dejar que pase un tiempo que
permita su aclimatación progresiva.
9.6.- Significado de las especificaciones
Unidad: ms
Tiempo que tarda el brazo de soporte de los
cabezales en moverlos entre pistas. Actualmente,
un disco duro puede tener más de 3.000 pistas en
cada cara de un plato, por lo tanto, intentar acceder
a la siguiente pista de cierta información podría
suponer un salto entre una y 2.999 pistas.
Unidad: ms
Tiempo que tarda el brazo de soporte en colocar
los cabezales de lectura y escritura en un punto
cualquiera del disco.
Seek time
(tiempo de
acceso)
Average seek time
(tiempo medio de
acceso)
Head switch time
(tiempo de cambio Unidad: ms
entre cabezales)
Cylinder Switch
Time
(tiempo de cambio
entre cilindros)
Unidad: ms
También es conocido como tiempo de cambio entre
pistas, equivale al tiempo medio que emplea la
unidad para cambiar de un cilindro a otro cuando
se lee o escribe información.
Unidad: ms
Cuando se lleva a cabo un salto de una pista a
otra, los cabezales han de esperar a que el giro del
disco llegue hasta el sector correcto. Este tiempo
de espera, que se conoce como latencia de
rotación, está determinado por la velocidad de
rotación de la unidad.
Rotational Latency
(latencia de
rotación)
El conjunto de los brazos que sirven de soporte
para desplazar los cabezales sobre los platos,
desplaza todos los cabezales al unísono aunque,
únicamente un cabezal puede leer o escribir un
dato al mismo tiempo. Este parámetro calcula el
tiempo medio empleado en pasar de un cabezal a
otro.
Data access time
(tiempo de acceso Unidad: ms
a los datos)
Data thoughput
rote
(ratio de
transferencia de
datos)
Unidad: KB/s
Es la suma del tiempo de acceso, el tiempo de
cambio entre cabezales y la latencia de rotación. El
tiempo de acceso indica únicamente lo que tardan
en posicionarse los cabezales sobre el cilindro de
inicio. Hasta que la información empieza a leerse
hay que añadir el tiempo de cambio entre
cabezales, para encontrar la pista correcta dentro
del cilindro, y la latencia rotacional, para llegar
hasta el primer sector.
Mide el volumen de información que puede
transferirse por unidad de tiempo.
9.7.- Funcionamiento interno
La tapa de los discos duros oculta uno de los trabajos más espectaculares que
se desarrollan dentro del ordenador.
La precisa mecánica en que se basa el funcionamiento del disco duro necesita
recurrir a la parte lógica, para hacer cualquier operación.
La conexión entre ambas partes se establece mediante un cable plano de gran
capacidad de transferencia. Las señales que lee cada cabezal son enviadas,
directamente, a la sección lógica del disco duro. Ésta recompone los datos originales a
partir de la información codificada magnéticamente en los platos. Los platos del disco
duro están girando constantemente a la misma velocidad. Gracias a ello los brazos,
que sirven de soporte a los cabezales, solamente tienen que rotar un poco sobre su
eje, para cambiar de una pista a otra y llegar, con los cabezales, a la mayor parte de la
superficie de los platos.
El sistema electromagnético que desplaza el grupo de cabezales suele ser de
tipo rotativo, aunque también existen sistemas de tipo lineal. Esto provoca una
pequeña desviación, con respecto a la tangente de los cilindros, lo que limita
ligeramente el aprovechamiento de las últimas pistas pero, por contra, permite que los
cabezales puedan cambiar de pista con mucha rapidez. Los sistemas lineales
desplazan el conjunto de los brazos sobre una línea recta, que evita las desviaciones
de los sistemas rotativos, pero su peso es superior y su tiempo de acceso menor.
Los platos sensibles al magnetismo están unidos al mismo eje y alcanzan
velocidades de rotación muy altas, que oscilan entre 3.600 y 12.000 r.p.m. Esta
velocidad es un factor que mejora las prestaciones del disco. Debe tenerse en cuenta
que, cuanto mayor es la velocidad de rotación, más ruidosos son los discos y más se
calientan, lo que acorta su vida útil. La precisión del motor que gira los platos debe ser
muy alta para garantizar la integridad de los datos que almacena el disco.
Cuando el disco duro está en reposo, los cabezales descansan en su superficie,
presionados y sujetos por los brazos de soporte. Al arrancar el disco, el aire que
desplaza la rotación de los platos genera una presión sobre los cabezales que los
mantiene separados de la superficie magnética. Esto permite que puedan acceder a la
información registrada sin necesidad de entrar en contacto con el disco.
El aire que desplazan los platos magnéticos al girar con rapidez, genera
corrientes en el interior de la carcasa del disco duro. En el interior de la caja que lo
contiene hay elementos de formas diversas que ayudan a dirigir las corrientes, evitando
de este modo turbulencias que podrían causar problemas durante el acceso a la
información contenida en el disco duro.
9.8.- El bus IDE
Los discos duros se conectan con el bus del sistema mediante distintos tipos de
interfaces o adaptadores para buses de datos. El más popular y difundido en los PC's
es la interfaz IDE, término que se aplica, de forma genérica, a las unidades que llevan
el controlador de disco integrado. La interfaz IDE recibe el nombre oficial de ATA. En
los discos tipo IDE, el controlador de la interfaz forma parte de la unidad junto con la
mecánica del disco, de forma que el disco emplea un cable de datos que conecta,
directamente, con el bus del sistema situado en la placa base. La combinación de la
unidad de almacenamiento y la interfaz de control simplifica mucho la instalación del
disco duro. De este modo, pueden reducirse el número total de componentes y la
extensión de los circuitos y las conexiones analógicas, aumentando la resistencia ante
los ruidos e interferencias que sufren los discos que no integran el controlador, como
los que emplean el bus SCSI.
Los discos que no son IDE poseen un único controlador al que se conectan
todas las unidades del sistema. Este tipo de interfaces conecta las unidades con el
controlador de disco mediante cables de datos, con velocidades de transmisión muy
elevadas, que los hacen muy sensibles tanto a los ruidos como a las interferencias
provocadas por otras señales y circuitos del PC.
9.9.- Conexiones ATA IDE
Los discos IDE emplean un cable tipo cinta de 40 pines o patillas de datos, para
conectarse a los zócalos IDE de la placa base.
Los conectores IDE de la placa base son,
básicamente, ranuras de expansión ISA de 16
bits y 98 pines de datos remodelados para
emplear únicamente los 40 pines que necesita
el controlador de disco.
El controlador IDE está situado en un
circuito que forma parte de la estructura física
de cada disco duro. La interfaz IDE es la más
popular, ya que integrando esta interfaz los
fabricantes se ahorran integrarla como un
componente extra, limitándose a incorporar los conectores y unos circuitos de apoyo
que forman parte del chipset.
La especificación ATA como estándar ANSI de la interfaz IDEE se aprobó en
marzo de 1989. Al estándar ATA le siguieron ATA-2 o EIDE (Extended IDE, IDE
extendido), ATA-3, ATA-4 y ATA-5. Las funciones que incorpora cada una de estas
especificaciones ATA incluyen la definición de las señales del conector, las funciones y
características de dichas señales, el tipo de cable, etc.
Una de las principales mejoras aportadas por la especificación ATA, fue la
resolución de los graves problemas que presentaba la conexión de dos unidades de
distinto fabricante en un mismo bus.
Cuando en un mismo bus se encuentran en funcionamiento dos controladores,
ambos tratan de responder a los mismos comandos lo que provoca gran número de
conflictos. El estándar ATA resuelve este problema al permitir que dos controladores
puedan funcionar en un mismo bus, conectados al mismo cable de datos y
discriminando los comandos dirigidos a cada unidad. Para conseguirlo se designa una
unidad como primaria (master o principal) y la otra como secundaria (slave o esclava),
cambiando la posición de un puente o interruptor incorporado en cada disco ATA.
Las placas base actuales incorporan dos buses o canales IDE ATA, en los que
pueden conectarse dos unidades configuradas como principal (master) y esclava
(slave), lo que supone un total de hasta cuatro dispositivos IDE ATA.
9.10.- Mayor rapidez y capacidad
El estándar ATA ha mejorado, de forma paulatina, gracias a sucesivas
revisiones hechas a partir de la especificación original ATA IDE. La mejora más
sustancial ha tenido lugar en el terreno de las prestaciones, en el que se han añadido
nuevas características como los modos de transferencia PIO y DMA.
El modo de transferencia PIO era el que empleaba, en un principio, el estándar
ATA. Sus prestaciones dependen, en gran medida, del procesador, ya que utiliza sus
registros internos para indicar las direcciones y posiciones de la información que debe
transferirse. De los distintos modos PIO existentes, el 0 es el más lento, con un tiempo
mínimo de transferencia por ciclo de 600 ns. El modo de acceso PIO más rápido es el
4, que alcanza un máximo de 16,67 MB/s al contar con un tiempo por ciclo de 120 ns.
El estándar ATA-2 supuso la introducción de un comando de identificación
automática de las unidades que es, junto a los modos de transferencia DMA,
imprescindible para el funcionamiento de los sistemas plug & play. Este comando de
identificación es usado por el BIOS para detectar y configurar las unidades de disco
conectadas.
Al ajustar una unidad IDE con un modo de transferencia que no soporta, se
corrompen los datos transmitidos.
A diferencia de lo que ocurre en los modos PIO, al emplear un modo DMA, la
transferencia entre la memoria del PC y el disco duro tiene lugar directamente, sin
necesidad de que intervenga el procesador. En modo DMA 2, el ratio de transferencia
alcanza un máximo de 16 MB/s.
El modo ATA-3 incorporó en los discos IDE algunas funciones de seguridad y
gestión. Mejoró el rendimiento y la efectividad de los modos DMA más rápidos.
La especificación ATA-4 supuso un gran cambio respecto a las anteriores
revisiones de este estándar. La principal innovación consistió en la incorporación de un
modo de transferencia DMA, conocido como Ultra DMA o DMA-33, que dobla la
capacidad del modo DMA-2 al aprovechar cada ciclo de reloj para transmitir dos veces.
ATA-4 incorpora, asimismo, soporte para colas de comandos, lo que mejora el
rendimiento de las unidades IDE con sistemas operativos multitarea.
La especificación ATA-5 o Ultra DMA66, este modo de transferencia alcanza una
velocidad máxima teórica de 66’6 MB/s. La
placa base debe estar preparada para poder
funcionar en este modo de transferencia, sino
lo realizará en un modo más bajo. La
comunicación entre el disco duro y el bus del
sistema se realiza mediante un cable de 40
pines pero con 80 conductores.
Actualmente existe una extensión a la
especificación ATA-5, denominada Ultra DMA100, es de muy reciente implantación y algunos discos duros de última generación
utilizan dicha especificación, lo mismo que algunas placas base. Es un estándar
totalmente compatible con la norma plug & play, lo que significa total compatibilidad
con los chipsets y dispositivos futuros. La compatibilidad va ser la tónica, de manera
que las obsoletas unidades Ultra ATA-33 o Ultra ATA-66 se puedan conectar fácilmente
a un bus de este tipo sin modificar el software o los componentes. Por ejemplo, el bus
disminuye automáticamente su velocidad cuando trabaja con los dispositivos más
lentos.
Los modos de transferencia DMA permiten que, tras el, envío de este comando,
el disco pueda ejecutarlo y acceder directamente a la memoria, descargando de trabajo
al microprocesador. Las colas de comando mejoran esta característica al permitir que
el sistema operativo envíe múltiples comandos, que el disco duro almacena para ir
ejecutándolos y transfiriéndolos con la memoria, sin necesidad de que intervenga el
procesador.
Los discos IDE son unidades de almacenamiento que pueden tener prestaciones
muy altas o muy bajas. Esta aparente contradicción ese debe a que todos los discos
IDE son diferentes entre sí. Un disco duro IDE rápido puede superar las prestaciones
de muchos discos SCSI.
Los fabricantes de discos duros renombran, por motivos comerciales, las
especificaciones ATA.
¿Por qué una interfaz anuncia una velocidad máxima para que después un
determinado dispositivo sólo rinda una cuarta parte de lo prometido?. Simplemente,
existe una máxima que dice que el ancho de banda de cualquier interfaz debe ser
cuatro veces mayor que cualquier dispositivo que lo soporte. De esta forma, es habitual
que los discos IDE de 100 Mbytes/s, no lleguen a los 40 Mbytes/s en las pruebas reales
de transferencia.
9.11.- Geometría y capacidad
La capacidad de los primeros discos IDE ATA era de únicamente 504 MB. Esta
limitación era producto de la falta de previsión en la incorporación en el BIOS del
soporte para las unidades IDE.
La geometría física de un disco duro permite dividir y gestionar toda su
capacidad mediante pequeños bloques de información. Además de los sectores por
pista, otros de los parámetros geométricos en los que se organiza un disco duro son
los cabezales y los cilindros (estos tres parámetros se identifican con las siglas SCC).
Las cifras que acompañan a los discos duros actuales no corresponden a sus
verdaderas estructuras físicas. La lógica que incorpora cada disco duro es la
encargada de adaptar los parámetros SCC lógicos, que empleará el BIOS para
configurarlo y trabajar con él, y acomodarlos a su verdadera estructura física. De esta
forma es posible cambiar la relación entre los valores SCC sin tener que modificar el
número total de sectores del disco.
La relación entre los valores SCC de los primeros discos duros, de poca
capacidad, podía implementarse con facilidad en el sistema operativo.
Un disco duro actual de gran capacidad puede estar constituido por un par de
platos magnéticos, mientras que unos años atrás, un disco con una capacidad cercana
a 1 MB podía contener 8 o 10 platos.
Al traducir a valores SCC la estructura de un disco duro actual de 8 GB,
constituido por tan sólo tres platos y seis cabezas, la cantidad de cilindros resultante es
tan grande que no facilita su gestión. La traducción de los valores SCC físicos a valores
SCC lógicos, que cuentan con el mismo número de sectores totales, permite mantener
la compatibilidad del sistema operativo, aumentando la capacidad de los discos.
La lógica de un disco duro traduce los valores lógicos de sectores, cilindros y
cabezales (SCC), que recibe con cada comando, obteniendo los valores SCC físicos
que le indican la localización de un determinado sector. En consecuencia, el disco
traduce los valores SCC que recibe (y que provienen de la traducción en el BIOS de los
valores SCC que maneja el SO).
Cuando se configura un disco duro en el BIOS, uno de los parámetros que se
indica es el modo de traducción que se empleará al acceder al disco duro mediante la
interrupción 13h. Esta interrupción gestiona todos los accesos del sistema operativo al
disco duro, permitiendo aplicar la traducción o conversión de geometría entre ambos.
En modo Normal o CHS (Cylinder Head Sector, cilindro-cabezal-sector), el sistema
operativo facilita los parámetros lógicos al BIOS que los envía, directamente, a la
unidad de disco. Con el fin de aumentar la capacidad de los discos duros, la norma
ATA-2 introdujo dos modos de traducción en el BIOS, el ECHS (Extended CHS, CHS
extendido) y el LBA (Logical Block Addressing, direccionamiento lógico de bloques), a
lo que añadió el aumento del tamaño del mapa de sectores, que pasaba de tener 18
bits a alcanzar los 24 bits de direccionamiento, lo que permite gestionar un máximo de
16.777.216 sectores con un tamaño de 512 bytes cada uno.
El modo ECHS intercepta las transacciones entre el SO y el disco duró, desde la
interrupción 13h, y las reenvía alterando los valores SCC del sistema operativo
adaptados a los parámetros lógicos que el disco duro facilita al BIOS. Cuando la lógica
del disco duro recibe los comandos del BIOS, aplica la traducción geométrico final, para
localizar la información dentro de la estructura SCC real. Los discos que emplean
ECHS tienen un tamaño máximo de 8 GB.
El modo LBA trabaja de forma distinta, obviando la localización de cada sector
mediante direcciones SCC de tipo geométrico, y numerando todos los sectores del
disco empezando por el 0. La tabla de localización física de los sectores que componen
un disco LBA tiene un tamaño de 28 bits. Un disco LBA puede contener un máximo de
268.435.436 sectores de 512 bytes, lo que supone una capacidad de 128 GB. Al
emplear la interrupción 13h del BIOS para traducir los valores SCC del sistema
operativo a LBA, se limita el tamaño del disco a 8 GB. Esta limitación se debe a que el
BIOS aumentó el tamaño del mapa de direccionamiento con la aparición de ATA-2 para
poder gestionar 8 GB de datos, y no puede traducir direcciones geométricas que
superen esta capacidad.
El aprovechamiento óptimo del direccionamiento LBA precisa de la eliminación
de todos los procesos de traducción geométrica entre el SO, el BIOS y la lógica del
disco duro. Esto es posible en PC's que incorporen discos duros LBA y sistemas
operativos de 32 bits trabajando en modo protegido y pueden acceder directamente a
las unidades de disco, sin tener que emplear la interrupción 13h del BIOS. De este
modo, todas las transacciones entre el disco duro y el SO se efectúan directamente con
direcciones de sectores en modo LBA.
9.12.- Estructura lógica
Los sistemas operativos estructuran la información que gestiona el ordenador,
para hacer de intermediarios entre el usuario y la máquina. La capacidad total de un
disco duro puede dividirse en particiones, que se comportarán como unidades de disco
individuales. La estructura de cada partición está compuesta por un sistema de
almacenamiento de ficheros.
Para poder almacenar ficheros de datos de tamaño variable, el disco duro se
divide en unidades de almacenamiento de pequeño tamaño, entre las que se reparten
los ficheros para facilitar su almacenamiento. Estas unidades reciben el nombre de
clusters y están formadas por varios sectores físicos del disco de 512 bytes.
9.13.- El orden de dispositivos IDE
La conexión de un dispositivo IDE al bus de datos puede hacerse, dentro de la
CPU, mediante cualquier conector que esté libre. El ordenador reconocerá el
dispositivo y todo funcionará correctamente, aunque el caudal de datos que fluye por el
bus IDE hasta la placa base se verá afectado, aunque de forma casi imperceptible. En
cada canal pueden instalarse dos dispositivos (principal y esclavo), que comparten el
bus de datos. Esto significa que cuando llega, desde el bus del sistema, un comando
para efectuar un proceso de envío o recepción con uno de los dispositivos del canal, el
otro debe cesar su actividad y dejar el bus de datos libre. Esta pausa dura tan sólo
unos pocos ciclos de reloj, pero se produce continuamente al colocar dos unidades en
el mismo canal. La mejor forma de evitarlo es colocar cada dispositivo en un canal
separado aunque, cuando se necesita disponer de tres unidades de almacenamiento,
hay que emplear la lógica para ordenar las unidades en función de sus tareas. Si dos
unidades intercambian un gran volumen de información, habrá que colocarlas en
canales separados, para evitar pausas continuas en el canal que usan. Un buen
número de BIOS presenta otro de los problemas que hay que solventar al distribuir los
canales y que consiste en que, cuando dos dispositivos en un mismo canal usan
modos de transferencia distintos, se ajusta el modo más lento para ambos. Habrá que
evitar instalar un dispositivo que pueda usar el modo DMA-33 con otro que no pueda.
Así, será mejor que el disco con el S0 comparta el canal primario con un lector de CDROM DMA-33, que dejar el lector en el otro canal con un grabador que no lo sea.
– La configuración básica de
cualquier PC moderno incluye un disco duro
y un lector de CD-ROM. En muchos
ordenadores, ambos dispositivos están
colocados en el mismo canal, lo que puede
entorpecer el funcionamiento del disco duro.
Por ello, es muy recomendable separarlos,
colocar el lector de CD-ROM como unidad
principal en el canal secundario.
– Al añadir un grabador de CD-ROM
IDE, es importante controlar su posición y
la del lector de CD-ROM dentro del bus
IDE. Si el disco duro principal admite
transferencias DMA, será necesario dejarlo
aislado en el primer canal, y situar el
grabador como principal en el canal
secundario. Esto permitirá un acceso
eficiente al disco duro y al lector de CDROM, y mejorará las transferencias entre el
disco duro y el grabador de CD-ROM, aunque no es recomendable para copiar,
directamente, de CD a CD.
– Si se dispone de un disco duro y un lector de CD-ROM con soporte para
transferencias rápidas DMA, habrá que aislarlos de otros dispositivos en un mismo
canal para que puedan sacar provecho de sus características. Al situar el grabador de
CD-R en el canal secundario, se optimizará el rendimiento para hacer copias de CD a
CD.
– Si hay instalado un segundo disco que no es apto para funcionar en modos
DMA, deberá retirarse del canal del
disco de sistema que sí emplea un
modo de transferencia DMA.
– Si se dispone de dos discos
duros y se accede constantemente al
contenido de ambos, es recomendable
situarlos en canales separados, para
mejorar su rendimiento. Si los dos
discos fueran de tipo DMA y uno de
ellos tuviera que compartir el canal con
otro dispositivo no DMA, sería preferible
situar los discos DMA en el mismo canal
primario y aislar el dispositivo no DMA (CD-ROM) en el canal secundario.
– Colocando dos discos duros con modos de transferencia DMA en canales
separados se consigue mejorar la efectividad. Un lector de CD-ROM con soporte DMA,
permite que el disco duro del canal secundario no tenga que prescindir del modo de
transferencia DMA al instalarlo. La copia de archivos desde el CD-ROM a los discos
duros será un poco más eficaz con el disco del canal primario.
– Cuando hay que instalar cuatro dispositivos con distintos modos de
transferencia, su distribución en los dos canales IDE tendrá que hacerse tratando de
agrupar en el mismo canal a los que tengan los mismos modos de transferencia. En el
gráfico, los discos DMA pueden mantener el modo de transferencia, mientras que la
grabación de CD-ROM's desde
los discos duros contará con un
buen ratio de transferencia. No
obstante, la grabación directa
desde el lector de CD-ROM al
grabador, puede provocar errores
al trabajar a una velocidad
superior a 1X.
– Una
estructura
como la del
gráfico
permitiría un
buen
aprovechamiento de todos los dispositivos. El disco duro principal, que contiene el SO,
garantiza un ratio de transferencia aceptable al grabar CD's, al igual que el lector de
CD-ROM. El único dispositivo que podría estar por debajo de sus capacidades es el
segundo disco duro, por lo que seria aconsejable usarlo para almacenar programas y
aplicaciones. Así, el S0 y el archivo de intercambio temporal, al poder trabajar sin
trabas, incrementarían su rendimiento en la carga y ejecución de los programas.
CAPÍTULO 10
LA TARJETA GRÁFICA
10.1.- Introducción
La función básica de las tarjetas gráficas es convertir la información que procesa
el ordenador en una señal que un monitor pueda interpretar y mostrar en la pantalla. En
la corta historia de los PC's, han ido sucediéndose un buen número de estándares
gráficos.
Entre estos estándares hay que destacar el VGA lanzado al mercado por IBM en
1987, que desbancó todos los aparecidos con anterioridad. La base de las actuales
tarjetas gráficas es una evolución técnica del estándar VGA. Al superar las
prestaciones del clásico VGA, emplean las siglas SVGA.
Los adaptadores gráficos entre el PC y el monitor, se llaman tarjetas gráficas.
Los PC's los integran mediante una tarjeta de expansión de tipo PCI (con este tipo de
bus ya casi no se fabrican) o AGP. En algunos ordenadores, los circuitos y
componentes de la tarjeta gráfica se encuentran integrados en la placa base.
10.2.- El bus AGP
Aproximadamente en 1.997, se comenzó a montar en las placas un bus
específico, denominado AGP (Acelerated Graphics Port), para la aceleración gráfica.
De este modo se incrementó la velocidad de transferencia a nivel de bus, ya que se
pasó de 132 a 264 Mbits/s. El que salió más beneficiado de este aumento fue el
tratamiento de gráficos 3D. Tuvo una aceptación muy buena entre los usuarios de todo
tipo, especialmente entre los juegos.
Poco tiempo después se comenzó a desarrollar la segunda revisión de este bus
de aceleración gráfica, el AGP 2x. Con él se volvió a doblar la velocidad de
transferencia de datos hasta llegar a los 528 Mbits/s. Éste es el estándar más utilizado
actualmente, ya que, a pesar de que hace poco tiempo se lanzó el AGP 4x con
capacidad para transferir hasta 1Gbit/s, éste no ha tenido la aceptación que tuvieron
las anteriores versiones.
A pesar de que todas las modernas tarjetas gráficas aceleradoras tienen soporte
para poder trabajar con él, no se utiliza debido a que realmente no aporta excesivos
beneficios. Cierto es que la velocidad se ha incrementado considerablemente, pero en
realidad cuando se utiliza por ejemplo con un juego, se observa que el rendimiento de
las tarjetas gráficas es mínimo. Entre otras razones, esto se produce porque el bus de
datos de la máquina frena la transferencia de los mismos. O lo que es lo mismo, por
mucha información que el AGP pueda procesar, ésta no puede salir al exterior debido a
que el bus de datos no está capacitado para asimilarla y procesarla, es decir, que en
estos momentos el AGP 4x no puede ser aprovechado de manera conveniente.
10.3.- Resolución y color
Las características esenciales de cualquier tarjeta son la resolución y la
profundidad de color. Se conoce como resolución de pantalla el tamaño, en puntos o
píxeles, de la imagen generada por la tarjeta gráfica.
Esta resolución determina el nivel de detalle de la imagen que es representada
en la pantalla del monitor.
No hay que confundir los píxeles que forman la imagen generada por el
ordenador, con los pequeños puntos que representan la imagen sobre la pantalla del
monitor. Un píxel generado por la tarjeta gráfica está representado, habitualmente, por
varios puntos sobre la superficie de fósforo de la pantalla del monitor. La resolución de
una pantalla o el tamaño de una imagen suele expresarse mediante el ancho y la altura
medidas en píxeles, de la pantalla del monitor.
Dentro del PC, los datos que componen la imagen mostrada en pantalla, se
almacenan y procesan descompuestos en píxeles. La resolución empleada determina
la cantidad de píxeles que el sistema deberá manejar para poder mostrar la imagen.
Además de la resolución o tamaño de pantalla, suele indicarse la profundidad de
color. Esta determina cuantos bits almacenan el color de un píxel y, por lo tanto, la
cantidad de colores o tonalidades distintas que podrá tener cada uno de ellos.
Las tarjetas gráficas pueden trabajar con distintos modos de pantalla, que son
las combinaciones de resolución y profundidad de color que pueden alcanzar. Las
tarjetas gráficas integran cierta cantidad de memoria, en la que almacenan y tratan la
imagen que generan. Esta memoria, conocida como memoria de video, determina
mediante su capacidad, la resolución máxima y el número de colores que podrá
manejar una tarjeta.
Al aplicar la profundidad de color sobre la resolución de pantalla, se obtiene el
tamaño total de la memoria que necesita cada modo gráfico.
En función de la resolución y la profundidad o número de colores, tarjeta gráfica
debe disponer de memoria suficiente para manejar la cantidad de información que
formará la imagen. Cuantos más colores y mayor resolución, mayor será la cantidad de
información que deberá procesarse y, por lo tanto, más trabajo tendrá el sistema. Éste
deberá rebajar algo sus prestaciones en función del aumento del volumen de
información que deba gestionar en pantalla.
Resolución
Píxeles
640x480
800x600
1.024x768
1.280x1.024
Profundidad de color
1 bit
(2 colores)
8 bits
16 bits
(256 colores) (65536 colores)
24 bits
(16.777.215 colores)
KBytes
37’5
58’6
96
160
KBytes
300
468’8
768
1.280
Kbytes
900
1.406’3
2.304
3.840
KBytes
600
937’5
1.536
2.560
10.4.- Aceleración gráfica
Las primeras tarjetas gráficas se limitaban a actuar como puente entre el bus del
sistema y el monitor. Los entornos y aplicaciones gráficas, aumentaron el consumo de
los recursos del PC, saturando el resto de procesos que debía ejecutar el sistema, el
resultado fueron las primeras tarjetas gráficas aceleradoras.
Una tarjeta aceleradora se caracteriza, básicamente, porque integra una serie de
componentes que le permiten funcionar de forma autónoma y descargar al
microprocesador y al bus del sistema de la pesada carga gráfica que soporta cualquier
PC en la actualidad. Una tarjeta de este tipo suele contar con uno o varios
procesadores gráficos especializados, memoria de vídeo, un bus interno de alta
capacidad e, incluso, un BIOS que garantiza su funcionamiento.
Los S0 gráficos incorporan librerías y funciones de uso compartido por todos los
programas. Entre las primeras se encuentran las API's, que facilitan el
aprovechamiento de funciones como la aceleración gráfica. La forma en que el S0
aprovecha las prestaciones de las tarjetas aceleradoras consiste, primordialmente, en
codificar las operaciones gráficas. No todas las tarjetas pueden realizar el mismo tipo
de operaciones gráficas.
Las API's que como DirectDraw están integradas en el SO, hacen de filtro, al
recibir las instrucciones gráficas que les envían todos los programas, y determinan
cuáles pueden ser enviadas y ejecutadas directamente por el procesador de la tarjeta
aceleradora.
Si la tarjeta no puede ejecutar la instrucción directamente, el S0 se encarga de
emular un procesador gráfico recurriendo al procesador del sistema. Si la tarjeta puede
ejecutar directamente la instrucción, el propio procesador, con la ayuda de la memoria
de vídeo con la que está conectado por un bus dedicado, se encarga del
desplazamiento del bloque de memoria que contiene los datos de los píxeles que
forman la ventana.
10.5.- Arquitectura y funcionamiento
Una tarjeta gráfica se compone de un procesador especializado, un BIOS, la
memoria de vídeo y el RAM DAC o DAC.
Todos estos componentes están situados en una placa de circuito impreso que
los conecta entre sí y, además, facilita su conexión a la ranura de expansión PCI o
AGP.
El procesador gráfico interpreta y dibuja las ventanas, botones, letras y cualquier
otro elemento que aparezca en la pantalla del monitor, hasta hace poco tiempo los
procesadores gráficos estaban muy especializados en tareas 2D o 3D, en la actualidad,
todos los microprocesadores incorporan funciones de aceleración 3D y ofrecen
prestaciones muy buenas en ambos entornos.
El procesador de la tarjeta gráfica necesita un BIOS para poder inicializarse y
desarrollar sus funciones básicas. Gracias a la proliferación de las memorias Flash, el
BIOS de muchas tarjetas aceleradoras puede actualizarse con facilidad.
En las tarjetas que no incorporan un procesador gráfico, la memoria tiene una
única función, retener la información que debe mostrarse en pantalla. Algunas tarjetas
gráficas incorporan grandes cantidades de memoria (32 o 64 MB) ya que, además de
almacenar el contenido de la imagen, la emplean a modo de caché o buffer, en
especial, al representar escenas en 3D.
El DAC o RAM DAC se encarga de convertir los datos digitales, almacenados en
la memoria de video, en señales analógicas que el monitor representa en la pantalla. El
DAC suele tener una frecuencia de refresco, que indica el número de veces por
segundo que puede renovar la señal analógica que facilita al monitor.
10.6.- Integración 2D y 3D
La aceleración gráfica de las funciones relacionadas con el SO y el manejo de
mapas de bits, se considera aceleración gráfica 2D. Las tarjetas gráficas cuentan con
potentes procesadores gráficos y grandes cantidades de memoria de vídeo. Esto ha
permitido que las tarjetas gráficas aceleradoras convencionales, hayan adquirido
nuevas funciones, como en el caso de la aceleración 3D.
La aceleración 3D consiste en descargar al microprocesador de gran parte de
los cálculos que debería efectuar para representar objetos y entornos tridimensionales
en tiempo real.
Las tarjetas aceleradoras en su conexión con el bus del sistema continua
teniendo una gran importancia. El envío de información, o las instrucciones que debe
ejecutar, desde la memoria RAM a la tarjeta gráfica, comparte el bus del sistema con la
información del resto de periféricos y componentes. En la actualidad las tarjetas
gráficas se comercializan como tarjetas de expansión para bus PCI o AGP. A diferencia
del bus PCI, el bus AGP sólo transporta información gráfica, por lo que conecta
directamente la tarjeta por el bus del sistema con el microprocesador y la memoria a
una frecuencia más alta que el PCI. El bus AGP incorpora otras funciones que tienen,
como misión principal, acelerar las funciones gráficas 3D. Una de las características del
bus AGP, es su capacidad de acceder directamente a la memoria SDRAM con
velocidades de transferencia muy altas.
Con algunas limitaciones, una tarjeta AGP puede emplear memoria del sistema
como memoria de vídeo incorporada en la tarjeta. Lo hacen de este modo porque, para
mejorar y acelerar la representación de gráficos 3D, la memoria del sistema se emplea
sólo como apoyo eventual para almacenar texturas de gran tamaño. El bus AGP,
mejora la posibilidad de beneficiarse de una mejor comunicación con el bus del
sistema, a pesar de que rebaja, de forma proporcional, el rendimiento del bus PCI y de
los componentes que lo comparten.
10.7.- Los controladores
Un componente del hardware del PC como una tarjeta gráfica, depende mucho
de un elemento de software tan insignificante como un controlador. Cada uno de los
programas que deben acceder a un componente hardware del PC, da las instrucciones
generales al SO, que se encarga de convertirlas en instrucciones específicas para cada
componente gracias al controlador. Por ejemplo, cuando un programa necesita dibujar
un círculo en pantalla, envía la orden al SO con las coordenadas y el radio necesarios.
Cada tarjeta gráfica puede emplear distintos métodos para dibujar un círculo, por lo que
el SO recoge la orden del programa y, mediante el controlador de la tarjeta, la adapta
para que pueda ser interpretada sin problemas. Así se consigue que los programas no
necesiten tener en cuenta el modelo o características de los periféricos o componentes
instalados para poder manejarlos.
Las sucesivas versiones de los elementos hardware y software que forman un
PC, hacen que los fabricantes tengan que modificar y actualizar continuamente los
controladores de sus productos, tanto para aprovechar características añadidas como
para solucionar pequeñas anomalías e incompatibilidades de funcionamiento de los
propios controladores.
En muchas ocasiones puede bastar con actualizar un controlador de una tarjeta
gráfica para que sus prestaciones aumenten de modo notable.
10.8.- Televisión y vídeo
Los primeros ordenadores domésticos, en lugar de monitores especiales, se
conectaban directamente a aparatos de televisión convencionales. Las resoluciones y
frecuencias que alcanzan las tarjetas gráficas actuales lo impiden. Si se quiere ver la
imagen que genera una tarjeta de video en una pantalla de TV, se necesita un
convertidor o adaptador de señal.
Muchos fabricantes incorporaron, a sus tarjetas gráficas, conectores con salida
de vídeo compuesto PAL que permiten emplear cualquier TV como pantalla de juegos.
No es muy recomendable utilizar un aparato de TV como pantalla de trabajo, ya que su
resolución es menor que un monitor y su modo de trabajo es entrelazado, que
perjudica mucho más los ojos del usuario.
Muchas tarjetas gráficas admiten la posibilidad de incorporar tarjetas o módulos
de ampliación, que añaden los circuitos de soporte necesarios para tratar señales de
vídeo compuesto y audio. Las tarjetas para tratamiento de vídeo más avanzadas
cuentan, incluso, con conexiones para controlar varios magnetoscopios lo que permite
hacer montajes modificando y añadiendo efectos de vídeo y sonido a voluntad.
10.9.- Las memorias
Las primeras memorias que utilizaron las tarjetas gráficas eran las de tipo
DRAM, luego utilizaron las memorias EDO DRAM. Posteriormente surgió un tipo
exclusivo para tarjetas gráficas. VRAM era capaz de lograr una velocidad de 400
Mbits/s y un tiempo de acceso de 40 ns. Pero, su mayor peculiaridad se basaba en que
esta memoria era considerada como de doble puerto, la VRAM era tanto de escritura
como de lectura simultánea.
Después se utilizaron la SDRAM, se reduce el tiempo de acceso a 10 ns. y es
capaz de transferir datos a una velocidad de 800 Mbits/s. También hay que hacer una
pequeña referencia a la versión mejorada de este modelo, la memoria SGRAM. Cuenta
con unas características muy similares a la SDRAM, sin embargo incorpora algunos
adelantos en lo que al método de escritura de información se refiere. Todo ello para
poder adecuarse convenientemente a los motores gráficos más modernos.
La DDR, es capaz de casi duplicar la velocidad de acceso. Es la memoria usada
por los fabricantes en sus tarjetas de más lata gama, y suele montarse con frecuencias
que rondan entre los 5 y 6 ns.
CAPÍTULO 11
EL BIOS
11.1.- Introducción
Todas las placas base disponen de un chip especial que contiene el software de
nivel más bajo para el funcionamiento del PC, el BIOS (Basic Input/Output System,
sistema básico de entrada / salida). Según la definición, puede parecer que el BIOS tan
sólo se encarga de gestionar los sistemas de I/O de nuestro ordenador, sin embargo,
un BIOS es mucho más que eso.
Lo primero es decir que sin BIOS no hay ordenador. La existencia de un BIOS
es imprescindible para que un ordenador puede ponerse en funcionamiento y
comenzar el proceso de arranque del sistema operativo instalado.
El BIOS es un conjunto de programas y controladores que permiten arrancar el
equipo al encenderlo y que actúan además como interfaz entre el sistema operativo y
el hardware básico del ordenador (el chipset y el procesador) durante su
funcionamiento. Podríamos definirla como el sistema operativo de nuestro hardware,
aquel que se inicia siempre antes que cualquier otro software y, evidentemente,
siempre está presente para realizar todas las funciones y accesos a la máquina al más
bajo nivel.
La historia del BIOS se inicia a finales de la década de los 70, cuando Intel
presentó los procesadores 8088 y 8086. En ese momento, IBM se planteó el desarrollo
de un ordenador personal basado en el procesador 8088, y llegó a un acuerdo con
Microsoft para que desarrollara un sistema operativo. Microsoft diseñó este sistema en
base a partes diferenciadas. La primera de ellas contenía las instrucciones necesarias
para el sistema de entrada / salida y se integraba con el hardware en forma de
memoria de sólo lectura. La segunda, disponible en un disquete consistía en un
conjunto de programas que se cargaban en la memoria RAM después del arranque,
para realizar las operaciones básicas con el ordenador comunicándose con el sistema
de entrada / salida instalado en la ROM.
Se decidió darle el nombre de BIOS (o ROM BIOS) al sistema que gestionaba
directamente el hardware, y DOS (Disk Operatinq System) a los programas y utilidades
adicionales que permitían al usuario trabajar con el PC. Finalmente, este fue
considerado el sistema operativo en sí.
El BIOS no es otra cosa que un código almacenado en una pastilla de memoria
no volátil al que nuestra placa accede en el momento de conectarse la corriente. Este
código marca los pasos, uno por uno, que el hardware ha de llevar a cabo para
inicializar y comprobar todos los componentes. Y esto en lo que respecta al proceso de
arranque. Durante el modo de operación de nuestro ordenador, una vez que el sistema
operativo se encuentra cargado y en ejecución, muchas de las tareas requieren de la
utilización de interrupciones controladas todas ellas por el BIOS.
Es el software más importante de nuestro equipo, aunque muchas veces ni
siquiera seamos conscientes de ello
11.2.- ¿Dónde se encuentra?
El código del BIOS se almacena en un circuito integrado de memoria no volátil
que puede ser del tipo ROM, EPROM o Flash EEPROM.
El chip del BIOS se encuentra en la plata base y resulta sencillo identificarlo, ya
que normalmente lleva el nombre del fabricante (Award, AMI o Phoenix,
principalmente) serigrafiado sobre él. Se trata de un chip del tipo EEPROM, conocido
también como Flash-ROM.
La principal diferencia entre los tipos de memoria se halla en el método
empleado para grabar la información en ellos. En las ROM sólo se puede grabar una
vez, en el momento de la fabricación del integrado. Las EEPROM significaron todo un
avance al ser chips grabables mediante impulsos eléctricos y borrados mediante luz
ultravioleta, se necesita un grabador de memorias.
La verdadera revolución en el mundo de los soportes para el BIOS fue la
aparición de las Flash EEPROM o más comúnmente llamadas Flash BIOS. El usuario
puede actualizarlos directamente con el simple uso de un programa especialmente
creado al efecto.
11.3.- ¿Para qué actualizar?
Con el paso de los meses van surgiendo nuevas funciones y tecnologías que, en
muchas ocasiones han de ser soportadas por el propio BIOS para ser utilizados.
Un ejemplo lo encontramos en las placas bases con chipset BX que en su
momento fueron desarrolladas para soportar la familia de procesadores Pentium II,
admiten igualmente la familia de procesadores Pentium III, siempre que cumplan
ciertas normas.
Para solucionar este pequeño inconveniente no tendremos más que visitar la
página web del fabricante de la placa base, descargar la última versión de nuestro
BIOS y proceder a la actualización. Es importante saber que este tipo de operaciones
han de ser llevadas a cabo con el máximo cuidado, dado que una pequeña
equivocación puede provocar que nuestra placa base quede inutilizada al no tener un
BIOS desde la que inicializarse.
11.4.- La CMOS
Hemos de diferenciar entre BIOS y CMOS, mucha gente tienden a confundirlas.
La CMOS es una pequeña porción de memoria RAM de 64 bytes encargada de
almacenar los valores y ajustes de la BIOS. En ella encontraremos, por ejemplo, la
hora y la fecha, los parámetros de nuestro disco duro, la secuencia de arranque o la
configuración de nuestros puertos.
Mientras que la BIOS es una memoria no volátil, y por lo tanto no precisa recibir
alimentación de ningún tipo para mantener la información inalterable, la CMOS, como
cualquier memoria RAM, sí lo necesita para no perder los datos almacenados en ella.
En los PC’s más antiguos se soldaba directamente sobre la placa una pequeña
pila recargable que alimentaba la CMOS cuando el equipo estaba apagado y se
recargaba en cuanto lo poníamos en marcha. Las memorias CMOS cada vez han ido
necesitando menos energía para mantener nuestra configuración. Por ello, ya desde la
era Pentium descubrimos las típicas pilas de botón colocadas en nuestra placa sobre
un zócalo, lo que facilita enormemente su sustitución.
En el caso que nuestra pila se agote y la información de la CMOS se pierda, no
ocurrirá nada. Tan solo tendremos que volver a configurar nuestras unidades de disco,
la hora y fecha y otros parámetros menores.
11.5.- Los programas del BIOS
Para usar cualquier ordenador, es necesario ejecutar en él un programa, de
manera que tanto el procesador como cualquiera de los otros componentes puedan
seguir las secuencias de instrucciones que componen este programa. Las
instrucciones deben ser cargadas en la memoria principal (la memoria RAM), antes de
ser utilizadas, para que el hardware pueda acceder a estas instrucciones. Pero al
encender el ordenador, la memoria RAM está vacía y es necesario que los diferentes
elementos que componen el PC conozcan las características del resto de componentes
y la forma de enviar o recibir la información. Por esta razón existen unas instrucciones
grabadas de forma permanente en un chip de memoria de sólo lectura en la placa
base, de forma que siempre estarán disponibles para el procesador: son los programas
del BIOS.
Los fabricantes acordaron utilizar una dirección de memoria fija para que el
procesador buscase el inicio de estos programas, accediendo así a la primera
instrucción.
El programa del BIOS estará localizado siempre en un área reservada de la
memoria principal, los últimos 64 KB del primer Megabyte de la memoria instalada en el
sistema, correspondientes a las direcciones comprendidas entre los valores
hexadecimales F000h y FFFFh (determinadas BIOS utilizan más espacio que estos 64
KB).
Las instrucciones de los programas del BIOS se escriben en lenguaje
ensamblador.
11.5.1.- El POST
Uno de los elementos principales del BIOS es el POST (Power On Self Test,
autochequeo de encendido), una rutina encargada de identificar y comprobar, cada vez
que se pone en marcha el PC, el buen estado de los principales elementos del sistema.
En los ordenadores basados en procesadores Intel x86 y compatibles, la ejecución de
este programa comienza en la dirección de memoria FOOO:FFFOh. Esta dirección
forma parte de la ROM BIOS y contiene comandos de salto hacia determinadas rutinas
que examinan los diferentes componentes hardware. Si se detecta alguna anomalía, se
muestra un aviso mediante una o más señales sonoras producidas por el altavoz del
PC (un pequeño altavoz interno de la caja del PC, no a través de los altavoces
conectados a la tarjeta de sonido) o a través de un mensaje de error que aparece en
pantalla.
Durante cada una de las comprobaciones se envía constantemente un valor
hacia un determinado puerto de entrada / salida, normalmente el correspondiente a la
dirección 80h, denominado Manufacturing Test Port. Estos valores, conocidos corno
códigos de diagnóstico POST pueden examinarse mediante un dispositivo específico
(una tarjeta POST) utilizado en muchos servicios técnicos para detectar problemas
durante el arranque del ordenador.
Siempre que se enciende o reinicia el ordenador, en los registros identificados
como CS e IP del procesador se guardan los valores F000H y FFF0H, que indican a
este componente que debe ejecutar el programa almacenado en la dirección de
memoria correspondiente, el POST. Normalmente, la secuencia de comprobaciones se
inicia examinando los diferentes registros del procesador y desactivando determinadas
interrupciones. El proceso seguido por el POST en la práctica totalidad de BIOS se
corresponde con los siguientes puntos:
– Chequeo de los registros del microprocesador.
– Suma de control para la ROM BIOS.
– Chequeo del controlador del teclado.
– Chequeo de los registros para la CMOS.
– Chequeo para el cronómetro del sistema.
– Chequeo de refresco de la memoria.
– Comprobación de la memoria base (64 KB).
– Chequeo de la memoria caché.
– Chequeo de la batería para la CMOS.
– Comprobación de los diferentes modos de vídeo.
– Chequeo del modo protegido.
– Chequeo de direccionamiento de memoria.
– Chequeo de lectura / escritura en memoria convencional y extendida.
– Chequeo de controladores DMA.
– Verificación de la configuración del sistema.
11.5.2.- Bootstrap Loader
Una vez que han concluido todas las comprobaciones y se han iniciado los
componentes, se transfiere el control a otro elemento del BIOS, una rutina del servicio
de interrupciones denominada bootstrap loader, encargada de detectar e iniciar el
sistema operativo disponible. Para ello, se lee el sector de arranque o bootsector
(sector 1 de la pista 0) en la unidad de almacenamiento primaria o en aquellas
definidas como unidades de arranque en el CMOS.
Los datos del sector de arranque se cargan en la memoria principal, en la
dirección 0000:7C00h y el BIOS transfiere el control de los datos a esta dirección que,
de forma secuencial, realiza la carga del sistema operativo. Si no se localiza un sector
de arranque aparecerá un mensaje de error en pantalla y el ordenador quedará
bloqueado.
11.6.- El CMOS Setup
Nada más encender nuestro PC, la primera pantalla que aparece es generada y
presentada por el propio BIOS. La típica pantalla inicial nos muestra una serie de
códigos en la parte superior e inferior que nos informan acerca del tipo de chipset y
versión de la BIOS instalada. Justo en este momento, y en la parte inferior de la
pantalla, suele aparecer una indicación para que pulsemos una determinada tecla o
combinación de ellas si deseamos entrar en el “setup” del BIOS.
Generalmente ante una BIOS de la empresa Award o AMI, la tecla para acceder
a las pantallas de configuración será Del o SUPR, las desarrolladas por Phoenix,
habremos de presionar F2. Una vez pulsada la tecla en cuestión, accederemos a las
pantallas de configuración.
Desde ellas, modificaremos todo tipo de parámetros que afectarán al
funcionamiento de nuestro hardware, haciendo que éste trabaje de una manera más o
menos optimizada. Sin embargo, estas pantallas variarán enormemente de unas
empresa a otra.
Cada empresa desarrolla su propia interfaz de usuario, ofrece más o menos
opciones y presenta rutinas de funcionamiento más o menos optimizadas. En equipos
de marca, como puede ser en el caso de Compaq o IBM, podemos encontrarnos con
BIOS totalmente personalizadas, en las que el fabricante ha participado activamente.
En este tipo de máquinas también es posible observar BIOS configuradas desde una
aplicación software que se carga desde el propio sistema operativo, algo muy común
en muchos portátiles. Esto puede ocasionar problemas, dado que dependes de un
disco duro o disquetera, de que el sistema arranque y de otros factores algo difíciles de
esquivar en situaciones límites en las que nada funciona.
En el Anexo A, al final de los apuntes, encontraremos los significados de los
distintos elementos del SETUP.
Por último, señalar que es bastante difícil estropear nuestro ordenador sólo
jugando con las opciones de la BIOS, así que deberemos perder un poco el miedo a
experimentar; sin embargo, es mucho mejor saber qué significa la opción que vamos a
modificar y las consecuencias
de esa modificación, no
vamos a pasarnos todo el
tiempo buscando todas las
posibles consideraciones.
En casos extremos, lo
peor que puede pasar es que
el ordenador se niegue a
arrancar por haber elegido
unas opciones totalmente inapropiadas... bien, no pasa nada, bastará con borrar la
memoria CMOS que almacena los datos de la BIOS. Esto se hace con un jumper que
vendrá indicado en el manual de su placa, o bien desconectando un rato la pila que
mantiene dichos datos.
11.7.- Otros BIOS
Cuando se hace referencia al BIOS, normalmente se trata del chip que incorpora
la placa base. Sin embargo, existen diferentes BIOS en el PC, destinadas a controlar
determinados componentes y periféricos instalados en el ordenador. Por ejemplo, la
tarjeta gráfica y la mayoría de discos duros disponen de su propio BIOS.
11.8.- ¿Cómo actualizar el BIOS?
Sólo deberemos actualizar en caso de que sea realmente necesario, ya que si
nos equivocamos, podemos perder para siempre nuestra placa. Por ello, si
necesitamos soporte para un nuevo dispositivo o corregir algún bug de los muchos que
tiene cualquier BIOS, lo primero será identificar correctamente nuestra placa base,
tanto la marca como el modelo, recurriendo al manual.
En caso de que no nos quede suficientemente claro, podremos optar por abrir
nuestro PC y tratar de identificar el modelo estudiando directamente la placa, sobre la
que se suele serigrafiar o encontrar una pegatina con estos datos.
Durante el proceso de arranque, en la parte inferior de la primera pantalla que
vemos aparecer con la comprobación de la memoria, encontraremos un inmenso
número de serie compuesto por grupos separados por guiones. El citado código nos
indica el chipset instalado, el fabricante y modelo de la placa, así como otros datos
varios, como versión de la BIOS.
Con este número de serie podremos saber todos los datos de la placa base si
nos introducimos en alguna de las siguientes direcciones:
– Award: www.ping.be/bios/numbers.shtml
– AMI: www.ping.be/bios/numbersami.shtml
– Otra dirección general: www.ping.be/bios/HTML1/bios.html
Una vez que ya conocemos nuestro fabricante y modelo de placa base, para
llevar a cabo la grabación del nuevo código en nuestra Flash BIOS, será necesario
contar con un pequeño programa ejecutable, que será distinto para cada marca de
BIOS. Lo más normal es que, junto el archivo de actualización, se nos suministre dicho
ejecutable, y lo encontraremos en la web del fabricante de la placa base. Una
precaución adicional: algunas BIOS tienen una protección para impedir su borrado por
virus; consultar el manual de la placa base o buscar algo como "BIOS-ROM Flash
Protect" y configúrelo como "Flashable" o "Disabled".
11.8.1.- Reescribir la BIOS
Si bien la mecánica del proceso de actualizar la BIOS suele parecerse mucho de
unas placas a otras, lo cierto es que sólo el fabricante sabe cómo debe hacerse en sus
placas, y a veces el proceso difiere de lo que vamos a explicar en algún paso
importante... o en todos.
Ir a la página web del fabricante de la placa base. Una vez en ella, buscar la
sección de actualización de BIOS. Primero leer todas las instrucciones (mejor
imprimirlas o apuntarlas) y descargar en el disco duro los programas necesarios;
típicamente se necesitará:
•
•
la nueva BIOS (un pequeño archivo, muchas veces comprimido en formato ZIP o
bien en EXE autoextraíble);
el programa de actualización para escribir la nueva BIOS en el chip
(AWDFLASH.EXE, AMIFLASH.EXE... hay unos cuantos; sólo asegurarse de que
es exactamente el apropiado para su BIOS).
En algunos casos puede que se necesite algún archivo más (tal vez un BAT
para automatizar el proceso), o puede que venga todo comprimido en un único archivo,
o incluso en un único archivo sin comprimir (en algunas BIOS de AOpen, por
ejemplo)... de nuevo, deberos remitimos a las instrucciones del fabricante para estos
detalles.
Si no se encuentra una actualización para el modelo de placa base... mala
suerte. Sin duda lo mejor es que no se intente cargar la BIOS de otra placa distinta (es
fácil quedarse con una placa totalmente inservible). Si por el contrario existen varias
versiones de BIOS para la placa base (más modernas y más antiguas, pero todas para
la placa), puede ser práctico descargar no sólo la más moderna, sino también alguna
de las anteriores, por si los "duendes" complicaran el tema más tarde...
Una vez descargado el programa de actualización junto con el ejecutable de la
web del fabricante de la placa base, podremos empezar a rescribir el código de la
BIOS.
Reiniciaremos nuestra máquina en modo DOS puro, a ser posible con un
disquete de arranque sin los archivos CONFIG.SYS y AUTOEXEC.BAT, para evitar la
carga de controladores o parámetros de cualquier tipo. En dicho disco de arranque
estarán incluidos el programa grabador y el archivo con la nueva información para el
BIOS.
Desde la línea de comandos, ejecutaremos el programa grabador que hemos
obtenido. A continuación, veremos una sencilla pantalla modo DOS que nos irá
indicando todos los pasos a seguir para culminar con éxito la operación. Primero, se
nos solicitará que indiquemos el nombre del archivo que contiene la actualización, para
preguntar seguidamente si se desea hacer una copia de seguridad de nuestra actual
BIOS. Este punto es bastante importante, dado que lo mejor será hacer una copia de
nuestro código actual por si algo fallase.
Por otra parte, es en este momento cuando el programa regrabador debería
indicarnos si existe alguna discordancia de versiones con nuestra BIOS actual.
También tendría que detectar si la actualización que intentamos instalar no ha sido
diseñada para nuestro modelo de placa. En caso de encontrarnos con uno de estos
avisos, es básico cancelar inmediatamente el proceso. Si no nos muestra ningún
mensaje de advertencia de este tipo, es que de momento todo va bien. Lo único que se
nos pedirá es confirmación de que realmente deseamos sobrescribir la BIOS,
pulsaremos “y” y se seguirá adelante.
Mientras la BIOS se reescribe, nunca debemos apagar el ordenador, ni
resetearlo. Es una operación bastante rápida que apenas dura unos pocos segundos.
Una vez que el proceso de actualización ha finalizado, el programa nos lo indicará y
nos pedirá la pulsación de una tecla para reiniciar la máquina.
11.8.2.- ¿Y si algo falla?
Algunos fabricantes de placas bases como Gigabyte comienzan a presentar
soluciones basadas en dos BIOS. Uno de los chips actúa como copia de seguridad de
la principal para que, en caso de que actualicemos incorrectamente el código, la placa
sea capaz de arrancar y restaurar una copia funcional.
Existen costosos aparatos que, conectados a un PC convencional, permiten
reescribir la memoria Flash que aloja el código de la BIOS. Con este instrumento es
posible, a partir de la copia de seguridad que podemos hacer al principio de la
operación, volver a dejar las cosas como estaban.
Algunas veces al volver a ejecutar el programa grabador y con la copia de
seguridad realizada anteriormente podemos restaurar el código de la BIOS que
teníamos al principio.
CAPÍTULO 12
EL BUS SCSI
12.1.- Introducción
La tecnología de conexión SCSI permite que un número elevado de dispositivos
para PC puedan conectarse de forma simultánea. El bus SCSI se ha mantenido como
el bus de conexión e mejores prestaciones, aumentando además su capacidad y
eficiencia.
SCSI comenzó como una tecnología para la fabricación de discos duros
desarrollada, en 1979, por la empresa Shugart. El propósito del nuevo diseño era
proporcionar una interfaz para unidades de almacenamiento con soporte para
direccionamientos lógicos, esto es, ofrecer la apariencia de bloques contiguos para
almacenar los datos, con independencia de su localización física y permitir la
transferencia de datos en paralelo, que a diferencia de la transmisión en serie de la
interfaz IDE, la empresa puso a disposición pública las correspondientes
especificaciones, de manera que otros fabricantes pudieran aplicarla en sus productos
y convertirla así en un estándar ANSI.
En 1986, el comité ANSI publicó el estándar oficial SCSI–1. Se trataba de un bus
a nivel de sistema de ocho bits y una frecuencia de reloj de 5 MHz, capaz de utilizar de
forma simultánea hasta ocho dispositivos, con una ratio de transferencia cercana a los
5 MB por segundo.
En el periodo de tiempo que transcurrió hasta la estandarización definitiva de la
interfaz SCSI–1 surgieron diferentes configuraciones, lo que ocasionó problemas de
compatibilidad.
En 1994 la tecnología SCSI maduró con una interfaz apropiada para los
sistemas más sofisticados y para solucionar los problemas de compatibilidad
existentes. En 1998, un grupo de siete importantes fabricantes anunció la
especificación de un nuevo protocolo: Ultra160/m SCSI, basado en Ultra3 SCSI y que
incluye nuevas características, como comprobación automática del nivel de rendimiento
de la interfaz mediante validación de dominios (chequeo de los cables, terminadores y
otros elementos que intervienen en la cadena SCSI). Se mejoró también la estabilidad
en la transferencia de datos mediante el sistema de comprobación de errores CRC.
12.2.- Características básicas
Cada especificación SCSI utiliza una velocidad de frecuencia y un ancho de bus
característicos, que determinan la cantidad máxima de información que puede
transmitiese, calculada mediante el producto de estos dos parámetros. La tabla
siguiente recoge estos valores para los protocolos existentes
12.3.- Los estándares
Cada uno de los protocolos SCSI se engloba en uno de los estándares
aprobados por el comité ANSI, cuyas especificaciones se detallan en la documentación
oficial. Estos estándares son:
– SCSI–1
Desde 1986. Es el más antiguo y se basa en buses de ocho bits y transferencia
asíncrona para todos los comandos y datos. Utiliza tecnología bipolar y
terminaciones pasivas. Los conectores, tanto internos como externos, son de
50 patillas (el conector externo se conoce como Centronics 50).
– SCSI–2
Desde 1994. Utiliza transferencia asíncrona para el envío de comandos y
síncrona para los datos. Permite terminadores pasivos y activos y señales
diferenciales (tecnología denominada HVD, High Voltage Differential o
diferencial de alto voltaje). Para los protocolos Wide (de 16 bits), se usan
conectores B de 63 patillas.
– SCSI–3
A partir de 1996. Es una colección de documentos que cubren las
especificaciones físicas, el protocolo básico de la interfaz y el conjunto de
mandatos primarios. Cada uno de estos documentos tiene sus propias
versiones y revisiones. Los principales son:
– SPI (SCSI Parallel Interface)
Define las conexiones y señales eléctricas del bus SCSI paralelo, incluyendo el
cable y conector P de alta densidad, con 68 patillas.
– Fast–20
Conocido también con el nombre de Ultra SCSI, contiene las secciones en las
que se define la interfaz de bus ancho que duplica la transferencia de SPI.
– Fast–40
Especificaciones de la interfaz SPI–2 (correspondiente al protocolo Ultra2
SCSI) que alcanza un ancho de banda de hasta unos 80 MB/s, con una nueva
interfaz eléctrica, LVD (Low-Voltage Dífferential, diferencial de bajo voltaje).
– SPI–3
Cubre las especificaciones de la interfaz Fast–80DT (conocida con el nombre
de Ultra3 SCSI), en la que se introduce corrección de errores (CRC, Cyclic
Redundoncy Check, comprobación de redundancia cíclica).
– EPI (Enhaced Parallel Interface, interfaz paralela ampliada)
Documentación técnica que describe el diseño de sistemas SCSI. Entre otros
aspectos, detalla la longitud de los cables y los parámetros eléctricos que
permiten combinar en un mismo sistema dispositivos para bus normal (50 polos
) y ancho (68 polos).
12.4.- SCSI serie
Todos los protocolos SCSI desarrollados a partir de los diferentes estándares se
corresponden con la denominación SCSI paralelo. Por ello se acostumbra a omitir este
término, relacionado con el hecho de transmitir los 8 o 16 bits que corresponden al
ancho del bus en un único ciclo de reloj.
A medida que se aumenta la frecuencia del bus, resulta más difícil controlar la
transmisión de toda la información, de modo que se ha limitado este ancho de bus a 16
bits (o a 32 bits en sistemas muy específicos y prácticamente en desuso).
Sin embargo, existe otro tipo de especificación, conocida erróneamente como
SCSI serie, que se corresponde en realidad con el estándar FireWire (actualmente
IEEE 1394), que sólo transmite un bit en cada ciclo de reloj, de forma similar a la
comunicación de los puertos serie convencionales.
12.5.- Los dispositivos SCSI
Los dispositivos deben ser independientes de las operaciones del procesador. El
ordenador sólo necesita enviar los mandatos y los datos al periférico y esperar una
respuesta.
Los puertos paralelo y serie son puertos específicos para dispositivos, de modo
que el PC se limita a enviar la información al puerto, independientemente del
dispositivo conectado, y no reconoce de forma automática cuál es el periférico que se
está utilizando. Esto permite, por ejemplo, que dispositivos antiguos puedan funcionar
en ordenadores recientes. Es el concepto que emplea la interfaz SCSI. Los
ordenadores y dispositivos se diseñan e integran sin la necesidad de asegurar
compatibilidades de hardware concretas, que se aseguran por las especificaciones de
la interfaz.
SCSI, que en términos de bus es un conjunto de cables, hilos y terminadores,
cada uno con su nombre y propósito concretos, utiliza un conjunto limitado de
instrucciones y mandatos que permiten que tanto el sistema como el dispositivo se
comuniquen a través del bus.
12.5.1.- Adaptadores SCSI
De forma similar al control de los discos duros para interfaz IDE, los dispositivos
SCSI utilizan un adaptador conocido como controladora SCSI o, simplemente, tarjeta
SCSI, que desde el punto de vista lógico de la interfaz se considera un dispositivo más.
Actúa de puente entre el bus SCSI y el bus interno de entrada / salida del PC, enviando
y recibiendo los mandatos necesarios y transfiriendo los datos de los dispositivos
conectados al bus SCSI.
Este adaptador (o tarjeta controladora), es uno de los elementos determinantes
del rendimiento del sistema. Existen muchos tipos de adaptadores diferentes en el
mercado, con notables diferencias de coste y características, No todos los adaptadores
soportan los protocolos SCSI existentes, sino un número limitado de ellos.
Una diferencia entre los adaptadores SCSI de mayores prestaciones y los
modelos más modestos es la presencia o no de la memoria caché, Esta caché
complementa la que utilizan determinados dispositivos, (como el buffer de lectura en
los discos duros). Además, SCSI es un bus que soporta dispositivos internos y
externos.
La interfaz SCSI suele emplearse, entre otros entornos, en servidores de redes
locales, donde el rendimiento y la disponibilidad de los datos es un parámetro crítico en
el funcionamiento del sistema.
Como sucede con otros dispositivos instalados en el PC, los adaptadores SCSI
necesitan utilizar determinados recursos del sistema. Los adaptadores SCSI para PCI
no necesitan que se especifique una asignación de IRQ porque utilizan el valor
reservado para la ranura (slot) PCI sobre el que se instalan. Muchos modelos de
adaptadores antiguos, diseñados para el bus ISA o VLB utilizan canales DMA y suelen
emplear los valores 1, 3 o 5 para transferir directamente los datos desde los
dispositivos SCSI a la memoria del sistema. En el caso del bus PCI se incremento el
rendimiento mediante el bus mastering, un tipo distinto de DMA que no utiliza este tipo
de buses.
Muchos de los adaptadores existentes en la actualidad soportan la tecnología
Conectar y Utilizar (Plug & Play), que permite establecer los recursos necesarios de
forma automática. La tecnología Conectar y Utilizar del SO y el BIOS no debe
confundirse con la del bus SCSI, también llamada SCAM (SCSI Configured
Automatically, SCSI configurado automáticamente), que se utiliza para la asignación
dinámica de los identificadores de los dispositivos conectados al bus SCSI y la
activación automática de los terminadores internos.
12.5.2.- Iniciadores y objetivos
Básicamente, en un bus SCSI existen dos tipos de dispositivos: los iniciadores y
los objetivos. Los primeros inician el proceso de comunicación cuando debe realizarse
alguna tarea, mientras que los segundos responden a los mandatos e instrucciones de
los iniciadores. Esta relación no se establece en un único sentido, ya que un dispositivo
físico puede actuar a la vez como iniciador y como objetivo durante la transferencia de
datos.
Un bus SCSI puede soportar varios dispositivos de forma simultánea pero en
todo momento debe existir un iniciador y un objetivo. En general, el adaptador SCSI (la
tarjeta de expansión instalada en la ranura de la placa base) es el iniciador y los otros
dispositivos son los objetivos.
Para que un dispositivo objetivo pueda llevar a cabo una acción mientras el
iniciador está ocupado (p. ej., expulsar la bandeja de un CD-ROM o rebobinar una
cinta), la interfaz SCSI incluye la posibilidad de desconectar la comunicación entre dos
dispositivos y reconectarlos después. Estas operaciones resultan muy frecuentes
(principalmente en sistemas multitarea) y permiten llevar a cabo un gran número de
actividades de forma simultánea.
12.5.3.- Identificadores
Un bus SCSI puede soportar un número elevado de dispositivos, pero para
evitar cualquier conflicto en la comunicación, cada uno de ellos debe identificarse de
manera individual. Estos identificadores suelen asignarse mediante unos interruptores
(jumpers) presentes en el adaptador y en los dispositivos, aunque también es posible
asignar automáticamente este identificador en función de los ID disponibles.
Existe un orden arbitrario, en el que pueden establecerse prioridades cuando
dos dispositivos necesitan acceder al bus al mismo tiempo. El orden establecido es
7,..,0 y 15,..,8. De esta manera, si coinciden dos peticiones se concede prioridad al
dispositivo con el identificador de orden más bajo (lo que no significa necesariamente
que funcione más rápido), lo que explica que sea habitual asignar el identificador 7 al
adaptador SCSI.
La asignación de identificadores con prioridad alta a dispositivos que no
permiten retrasos en la recepción de los datos (como las unidades CD-R) permite
optimizar el rendimiento de la cadena de dispositivos.
12.6.- La negociación
Dado que el cable utilizado para el bus SCSI es común a todos los dispositivos,
cada uno de ellos debe obtener permiso de todos los restantes antes de tomar el
control del bus, lo que se conoce como fase de arbitraje.
En la tabla se ilustra un proceso básico de comunicación entre dispositivos
SCSI. El orden refleja fielmente los pasos seguidos desde el inicio de la negociación
hasta que finaliza la transmisión de la información y se indica que el sistema está otra
vez disponible.
1 bus libre
El sistema no está ocupado
2 fase de arbitraje
Un dispositivo toma el control del bus
3 fase de selección
Se selección el dispositivo de destino
4 mensajes de entrada
El dispositivo objetivo configura la transferencia
5 fase de mandatos
Se intercambian los mandatos necesarios
6 entrada de datos
Intercambio de la información
7 fase de estado
Se indica el resultado del intercambio
8 mensajes de salida
Se indica que el intercambio ha finalizado
9 bus libre
Se liberan las líneas del bus utilizadas
Las distintas fases que intervienen en este proceso forman parte de lo que se
conoce como negociación, que lleva a cabo un dispositivo de la cadena SCSI para
acceder y utilizar el bus, y que comienza cuando el bus está libre. Esta circunstancia es
conocida por todos los dispositivos mediante una señal específica, denominada BSY,
que reciben por uno de los conductores del cable.
Para seleccionar el dispositivo con el que debe comunicarse, se utiliza la señal
SEL del cable.
Si se necesita un período de tiempo prolongado para preparar el envío de los
datos, el dispositivo objetivo puede enviar un mensaje de desconexión. Más tarde
intentará transferir los datos repitiendo el proceso de arbitraje y selección.
12.7.- Cables y conectores
La interfaz SCSI utiliza una topología de bus concreta. Cada uno de los
dispositivos conectados al bus debe, estar encadenado de forma lineal al dispositivo
que le precede mediante un cable apropiado, por lo que el conjunto de dispositivos
recibe el nombre de cadena SCSI. Se trata de una característica obligatoria, así que los
dispositivos (incluyendo el adaptador) se conectan a uno o dos dispositivos más y
nunca a un número mayor.
Los dos dispositivos finales de los extremos de la cadena deben estar
terminados. Para que no pueda formarse un bucle. El tipo de cables utilizado por el bus
SCSI determina el rendimiento de esta interfaz. Las dos configuraciones utilizadas
tradicionalmente son: cable de terminación única (SE o single-ended) y cable
diferencial.
El primero es el más utilizado por los diferentes estándares inferiores al Ultra
Wide SCSI. El cable de terminación única consiste en un conjunto de conductores que
transportan la señal desde el dispositivo iniciador hasta el objetivo. Cada señal requiere
un único conductor.
Este tipo de cables presenta una baja resistencia al ruido (distorsiones e
interferencias en la señal eléctrica), un problema que, sumado a que las velocidades
para el bus son cada vez mayores, obliga a poner limite su longitud.
En las especificaciones Ultra2 SCSI y posteriores se utiliza un tipo de cable
diferente al de terminación única, denominado LVD y que se fundamenta en el empleo
de tensiones inferiores para definir los unos y ceros enviados a lo largo del bus. El LVD
debe ser soportado por todos los dispositivos conectados al bus y permite utilizar
cables con una longitud máxima de 12 metros.
Si alguno de los dispositivos conectados al bus no soporta LVD (utilizando
conexión de terminación única), el bus entero cambiará a este modo de forma
automática.
El cable diferencial, que también se denomina HVD para diferenciarlo del LVD
utiliza dos líneas para cada señal. Además, una matriz de resistencias en cada extremo
garantiza su integridad, lo que permite alcanzar longitudes muy superiores (alrededor
de 25 metros).
El cable diferencial puede alcanzar una longitud mucho mayor gracias al
transporte de cada señal por duplicado, con polaridades distintas. Sin embargo, no es
compatible con las conexiones de terminación única (single-ended o SE), que son las
más utilizadas por los fabricantes. Utilizar este tipo de cables en conexiones SE sin
disponer de un conversar específico puede dañar seriamente el dispositivo, el
adaptador o a los dos.
12.8.- Cables SCSI
Existen diferentes tipos de cables usados en los protocolos y configuraciones
SCSI. Mientras que algunos de ellos utilizan un mismo conector tanto para dispositivos
internos como externos (los del tipo P), en otros tipos pueden encontrarse conectores
muy diferentes. Veamos a continuación las características básicas de estos tres tipos
de cables estándar:
– Cable A
Cable original estándar con 50 conductores. Se utiliza para buses de ocho bits
y en dos configuraciones diferentes: normal (en general para dispositivos
internos) y de alta densidad (más estrecho).
– Cable B
Para el estándar SCSI-2 y en los protocolos Wide SCSI. Prácticamente en
desuso. Se combina con un cable A para poder disponer de los 68
conductores necesarios en buses de 16 bits.
– Cable P
Cable de 68 conductores, definido en el estándar SCSI-3. Reemplaza la
combinación de cables A y B más antigua en los buses de 16 bits.
12.9.- Los conectores SCSI
En la actualidad, existen ocho tipos distintos de conexiones SCSI. Los
conectores SCSI-1 difieren en función de su uso para dispositivos internos o externos.
Los internos utilizan un cable plano con 50 conductores, separados por una distancia
de 1,27 milímetros. El cable termina en un conector de 50 contactos tipo IDT, con un
espaciado de 2,54 milímetros entre los contactos, dispuestos en dos filas distintas. En
el caso de los conectores externos, además de una versión adaptada del conector
interno y protegida por una funda adicional, la configuración más extendida es la
denominada Centronics.
El estándar SCSI-2 fue desarrollado en 1994 con la intención de mantener la
compatibilidad con los dispositivos que utilizaban el protocolo predecesor, pero
incluyendo conectores de alta densidad tanto para el bus simple (50 patillas) como el
bus ancho (68 patillas).
Con la aparición del estándar SCSI-3 se eliminaron los conectores de 50 patillas
y se presentaron nuevas especificaciones para los conectores de 68 patillas.
12.10.- Los terminadores
Las señales eléctricas se desplazan a lo largo del cable SCSI de forma similar a
como lo hacen las ondas sonoras a través del aire. Así, de la misma manera que una
onda sonora rebota al alcanzar una pared, la señal puede reflejarse al alcanzar el
extremo del cable. Si ocurre así, la señal de vuelta podría interferir con otra señal
enviada posteriormente, introduciendo ruido en la información transmitida.
Además, cuando se transmiten señales eléctricas a frecuencias elevadas en
cada uno de los conductores del cable SCSI tienden a degradarse o a crear
interferencias. Este fenómeno natural puede solucionarse mediante la introducción en
los extremos de los cables SCSI de terminadores formados por resistencias. Existen
tres tipos de terminadores, diferenciados por el circuito que incluyen para terminar el
bus: terminadores pasivos, que son los más antiguos y sencillos, indicados para los
buses de velocidad reducida (SCSI simple); terminadores activos, similares a los
anteriores pero con reguladores de voltaje que aportan mayor consistencia en la
terminación del bus y que resultan indicados desde Fast SCSI hasta Ultra SCSI. Por
último, los terminadores FPT (Forced Perfect Termination, terminación perfecta
forzada), representan el tipo de terminadores más avanzado y además de reguladores
de voltaje, utilizan diodos. Esto elimina prácticamente la posibilidad de que se refleje la
señal. Ambos terminadores deben instalarse al final de la cadena SCSI, después de los
últimos dispositivos, incluyendo los que puedan desconectarse de la alimentación
eléctrica mediante un interruptor o los que no se usen temporalmente.
Algunos dispositivos incluyen un terminador interno, que utilizan de forma
automática cuando el dispositivo está conectado a alguno de los extremos de la
cadena. Por ejemplo, la mayoría de adaptadores suelen disponer de terminadores, de
forma que si sólo se utilizan dispositivos externos (o sólo internos), no exista la
necesidad de añadir un terminador en el adaptador.
El uso de terminadores no plantea ningún problema en buses SCSI con el
mismo ancho de bits en toda la cadena (todos los dispositivos y cables para un bus de
ocho bits, por ejemplo). Sin embargo, si se combinan anchos de bus diferentes
(mediante conversores específicos), pueden originarse algunos problemas. Esto se
debe a que algunas líneas correspondientes a las señales en la parte ancha de la
cadena pueden estar incorrectamente terminadas.
CAPÍTULO 13
OTROS BUSES
13.1.- Introducción
Con el paso de los años nos hemos acostumbrado a los famosos puertos de
comunicaciones serie y paralelo utilizados desde el principio. Las crecientes
necesidades de ancho de banda para conectar periféricos con la CPU han planteado
algunos problemas, puesto que cada vez se exige más y más. Hace aproximadamente
cuatro años, apareció el puerto USB. Asimismo, y como complemento a la mencionada
interfaz, se presentó el estándar IEEE-1394 o Firewire que, en ciertos aspectos, puede
ser interpretada como la competencia del USB.
La necesidad que plantean los periféricos, tanto internos como externos, de que
el ordenador en que van a instalarse cuente con soporte plug &play real ha constituido
otra de las razones que han impulsado la aparición de estos nuevos sistemas. Gracias
a las interfaces IEEE-1394 y USB, el control del periférico es total.
13.2.- USB
A pesar de que desde hace bastante tiempo la versión 1.1 de esta interfaz ya
está instalada en nuestras placas base, ha pasado aproximadamente un año desde
que éste ha empezado a verse de manera masiva en los periféricos más habituales.
Actualmente muchos fabricantes de periféricos lo implementan en sus productos, por lo
que no cabe la menor duda que es una interfaz cómoda, rápida y útil, pero lo mejor sin
duda está por venir.
Una de sus características es que para conectar, o desconectar, el periférico al
ordenador, éste no necesita estar apagado. El sistema operativo automáticamente
reconocerá que periférico y cargará los drivers necesarios, es totalmente plug & play.
Los periféricos de bajo consumo se alimentan directamente por la conexión USB. Se
pueden conectar al mismo puerto hasta 127 dispositivos. La valocidad de conexión
puede llegar hasta los 12 Mbits/s (aunque tal velocidad no es utilizada por
prácticamente ningún dispositivo)
¿Qué nos deparará el futuro USB 2.0?. por lo que se ha comentado desde su
grupo promotor, formado por Compaq, Hewlett-Packard, Intel, Lucent, Microsoft, Nec y
Philips, esta nueva revisión alcanzará una velocidad de transmisión 30 o 40 veces más
rápida que la anterior. La velocidad rondará los 360 hasta los 480 Mbits/s.
Debido al mayor ancho de banda, el nuevo USB 2.0 dará a los usuarios mayor
versatilidad al poder conectar una amplia variedad de dispositivos y periféricos de alto
rendimiento, algunos de los cuales aparecerán expresamente para esta interfaz en un
futuro próximo. Hablamos de equipos tales como cámaras de videoconferencia,
escáneres de imagen digital, impresoras, dispositivos de almacenamiento secundario y
conexiones a Internet de banda ancha a mayor velocidad.
Por otro lado la nueva versión será completamente compatible con los anteriores
dispositivos de la versión 1.1. Eso sí, como es lógico no podremos obtener la máxima
velocidad si conectamos periféricos nuevos y antiguos sobre un USB 2.0.
13.3.- FireWare
Al igual que ocurre con la interfaz USB 2.0, hay otro puerto de comunicaciones
de alta velocidad que sirve para enlazar dispositivos a nuestro PC. El estándar
FireWare, también conocido como IEEE-1394, permite conectar al usuario hasta 63
dispositivos en un mismo puerto. Además, enlaza cualquier tipo de dispositivo de
vídeo, almacenamiento, comunicaciones, etc. y todo ello a una velocidad que puede ir
desde los 100 hasta los 400 Mbits/s, es decir, que la velocidad de transmisión puede
llegar hasta los 25 Mbytes/s. Sin embargo, también es cierto que se espera que esta
velocidad se vea incrementada hasta llegar a 1 Gbits/s.
El IEEE-1394 se empezó a conocer con el lanzamiento de Windows 98, ya que
se incluía en la larga lista de nuevas tecnologías que soportaba este sistema. Pese a
que en un principio puede parecer similar al USB, existen diferencias tanto en
aplicaciones como en prestaciones.
Tal y como se ha comentado, es posible conectar hasta 63 periféricos por medio
de tarjetas PCI. Existen fabricantes que ya implementan sus propias controladoras
FireWire para la conexión de múltiples dispositivos.
13.4.- Diferencias y similitudes
En un principio podemos decir que el estándar FireWire está más enfocado a los
periféricos de vídeo y audio que la interfaz USB tanto por su velocidad como por su
gestión del ancho de banda y administración.
Hemos comentado los datos de velocidad de transferencia de ambos
estándares, cierto es que se ha hecho referencia a los “picos” de velocidad, es decir,
que sólo en raras ocasiones se llegarán a alcanzar estos altos índices.
IEEE 1394 ha sido preparado para poder trabajar en entornos MaCintosh. De
hecho, casi todos los equipos de sobremesa de la firma de la manzana incorporan por
defectoi esta plataforma, ya que es perfecta para la transmisión de datos de vídeo o
imágenes digitales a alta velocidad.
En la totalidad de las actuales máquinas de Apple también podremos encontrar
puertos USB en su versión 1.1, utilizados para dispositivos de menor rendimiento, léase
ratones, monitores, escáneres, etc., ya que no precisan de un movimiento demasiado
grande de información.
Sin embargo, en lo que se refiere al entorno de los PC’s, el uso del USB es muy
parecido al de Apple, pero en lo que respecta al FireWare es completamente diferente.
Esto es debido a que, mientras que en la mayoría de los MaCintosh más modernos
encontramos más de un puerto FireWare, en la plataforma PC es extraño encontrar
alguno.
Podemos deducir que el uso de dispositivos con interfaz USB ya se está
introduciendo de un modo más sólido en el mercado, mientras que queda mucho para
que IEEE-1394 aparezca como un sistema habitual de dispositivos de altas
prestaciones.
Comparativa entre IEEE-1394 y USB 2.0
IEEE-1394 (FireWire)
USB 2.0
Número máximo de
dispositivos
63
127
Cambio de dispositivos
en caliente
Sí
Sí
4’5 metros
5 metros
100 – 400 Mbps/s
360 – 480 Mbps/s
Sí
Sí
Longitud máxima del
cable entre dispositivos
Velocidad de
transferencia
Compatibilidad Mac
Conexión interna de
periféricos
Sí
No
Ejemplos de dispositivos
conectables
Videocámaras DV,
Discos duros, DVD-ROM,
impresoras, escáneres,
etc.
Teclados, Monitores,
Módems, Joystick, CDRom, escáneres,
impresoras, etc.
13.5.- AMR y CNR
Dos zócalos que recientemente hemos empezado a ver en muchas placas base.
Por un lado, podemos encontrar un bus AMR (Audio MODEM Riser) tanto sobre placas
basadas en chipset 810 y 820 de Intel o sobre ciertos modelos de VIA. Su empleo
supone una gran ventaja para los montadores, ya que pueden instalar pequeñas y
económicas tarjetas con funciones de módem por software, gestionadas por el propio
chipset. El objetivo es dotar al PC de comunicación al precio más bajo posible.
Tras el AMR, acaba de aparecer el CNR (Communications and Networking
Riser). Este bus, incluido en las nuevas placas basadas en chipsets 815, supone para
el fabricante la posibilidad de implementar una completa solución de comunicaciones
basada en un controlador de red Fast Ethernet y un módem por software. De esta
manera se podrá incluir en los equipos económicos conexiones de red, ya que la placa
en sí tiene un diseño extremadamente sencillo, mientras que el control real recae sobre
el propio chipset de la placa base.
ANEXO A
Los datos que aquí encontraremos se encuentran clasificados por orden
alfabético, corresponden a los distintos tipos de BIOS que se encuentran en el
mercado. Puede ocurrir que algún apartado de nuestra BIOS no se encuentre en la
lista debido a que se ha introducido recientemente en el SETUP.
16 Bit I/O Recovery
Time
Ver 8/16 Bit I/O Recovery Time.
16 Bit ISA I/O
Command WS
En equipos que tiene una velocidad mayor que la de sus
dispositivos de entrada y salida (I/O). Si no se indica al
sistema un tiempo de espera, para que cada dispositivo
tenga oportunidad de responder, creerá que el dispositivo
en cuestión ha fallado y no funciona, así que
desconectará su petición de entrada / salida. Si todos los
dispositivos son modernos y rápidos (que es lo normal en
PC’s nuevos), hay que fijar el valor en 'Disabled', para
aumentar la velocidad de transferencia. Si hay
dispositivos antiguos, desconectándolo se perderían
datos
16 Bit ISA Mem
Command WS
Al acceder a la memoria por el bus ISA, el sistema debe
frenarse por culpa del bus, que es más lento que el bus
de memoria. Este valor permite adecuar la velocidad de
la memoria de dispositivos del bus ISA con la capacidad
de lectura y escritura del sistema a esa memoria.
1st/2nd Fast DMA
Channel
Permite seleccionar hasta dos canales DMA (acceso
directo a memoria) para el tipo F, si es soportado por el
dispositivo de entrada / salida de datos que utiliza el
canal DMA.
1st/2nd/3rd/4th
Available IRQ
Si un dispositivo PCI requiere un servicio de interrupción
(IRQ), permite seleccionar manualmente una interrupción
sin utilizar para las IRQ de los PCI. 'NA' (No Aplicable)
indica que la IRQ se asigna a un dispositivo de bus ISA y
no está disponible para ningún slot (ranura) PCI.
* 2nd Channel IDE
* IDE Second
Channel Control
Si se instala una tarjeta IDE (ISA o PCI) controladora de
discos duros para el canal secundario, selecciona
'DISABLED' para evitar conflictos con el canal
secundario del CHIPSET de la placa base.
* PCI IDE 2nd
Channel
* PCI Slot IDE 2nd
Channel
8/16 Bit I/O Recovery El mecanismo de recuperación de las órdenes de
Time
entrada y salida de datos añade ciclos de reloj de bus
entre las órdenes de los dispositivos PCI con respecto a
las órdenes de los dispositivos ISA, que no llevan ciclos
de espera. Esto ocurre porque el bus PCI es mucho más
rápido que el bus ISA.
Estos dos campos te permiten añadir tiempo de
recuperación (en ciclos de reloj del bus) para las órdenes
de entrada y salida de los dispositivos ISA de 8 y 16 bits.
En general, cuanto menor es el número mejores son las
prestaciones, aunque deben hacerse pruebas con los
valores seleccionados.
A
ACPI Function
ACPI I/O Device
Node
AGPCLK/CPUCLK
Esta función permite que un sistema operativo con
soporte para ACPI (Advanced Configuration and Power
Interface), tome el control directo de todas las funciones
de gestión de energía y plug & play. Por el momento sólo
Windows 98, 2000 y Me cumplen con las
especificaciones
ACPI.
Además,
el
resto
de
componentes del sistema y sus drivers han de soportar
dichas funciones.
ENABLED permite que un dispositivo compatible con la
configuración avanzada de ahorro de energía se
comunica a través de la BIOS con el sistema operativo.
Señala la relación entre la velocidad del bus AGP y la del
micro.
AGP Aperture Size
(MB)
Selecciona el tamaño de apertura del Puerto de Gráficos
Acelerados (AGP). La apertura es una parte del rango de
la dirección de memoria PCI dedicada para el espacio de
dirección de la memoria gráfica. Hay una página con
información
interesante
sobre
AGP
en
http://www.agpforum.org/
Parece ser que el valor más habitual es 64MB, pero si
especificamos una cantidad mayor que la memoria RAM
instalada pueden empeorar las prestaciones debido al
excesivo uso de la memoria. Probar con cantidades entre
el 50% y el 100% de la cantidad de memoria RAM
instalada en el equipo.
AGP Master 1 WS
Write/Read
Ambas opciones deberán estar activadas para acelerar el
comportamiento del bus AGP.
ALE During Bus
Conversion
Dependiendo de la velocidad del equipo, se puede
seleccionar una señal SINGLE (una sola) o MULTIPLE
(varias) en cada ciclo del bus.
Alt Bit in Tag RAM
Los TAG BITS se usan para determinar el estado de los
datos en la memoria caché externa de segundo nivel
(L2). Si se usa el método de caché WRITE-BACK se
debe seleccionar 7+1, si no 8+0.
APM BIOS
Seleccionar ENABLED para habilitar las configuraciones
de ahorro de energía de la BIOS.
Assign IRQ for USB Cuan está habilitado la placa asignará una interrupción al
puerto USB.
Assign IRQ for VGA Si este apartado está DISABLED, la BIOS del equipo no
asigna una interrupción (IRQ) a la tarjeta gráfica,
ahorrando así una IRQ. Si está ENABLED, la BIOS
asigna una IRQ a la tarjeta gráfica, acelerando así la
transferencia de datos entre el procesador y la tarjeta
gráfica.
Sin embargo, algunas tarjetas gráficas, especialmente si
necesitan BUSMASTERING (como la Matrox Mystique)
necesitan que esté ENABLED para las características
3D.
Asysc. SRAM Read Selecciona la combinación correcta de ciclos de refresco
WS
de lectura de la memoria caché según el diseño de la
placa base y las especificaciones de la memoria caché
Asysc. SRAM Write
WS
Selecciona la combinación correcta de ciclos de refresco
de escritura en la memoria caché según el diseño de la
placa base y las especificaciones de la memoria caché.
AT Clock Option
El diseñador de la placa base decide si el reloj del bus
AT está sincronizado con el reloj del procesador o si
funciona en modo asíncrono.
AT-BUS Clock
Puedes escoger la velocidad del bus AT en fracciones de
la velocidad de reloj del procesador, o a la velocidad fija
de 7.16 Mhz.
Audio DMA Select
Selecciona un canal de acceso directo a memoria (DMA)
para el puerto de audio, cuando la placa base integra la
tarjeta de sonido.
Audio I/O Base
Address
Selecciona la dirección de entrada / salida de datos para
el puerto de audio, cuando la placa base integra la tarjeta
de sonido.
Audio IRQ Select
Selecciona una IRQ para el puerto de audio, cuando la
placa base integra la tarjeta de sonido.
Auto Clock Control
Si no se habilita el sistema avanzado de ahorro de
energía (APM), en caso de escoger ENABLED la BIOS
maneja el reloj del procesador de igual modo a como lo
haría el sistema avanzado de ahorro de energía.
Auto Configuration
Selecciona los valores óptimos predeterminados de
velocidad de memoria RAM para los parámetros del
chipset (FX, HX, VX, TX) de la placa base. En caso de
estar DISABLED, se vuelve a los valores almacenados
cuando se instaló la placa base. Si se escoge
ENABLED, ciertos valores de la sección no pueden
modificarse. Para modificar estos valores y así obtener el
máximo de prestaciones del equipo, se debe deshabilitar
(DISABLED) la auto-configuración. En algunos equipos
no se puede deshabilitar.
Auto Detect
DIMM/PCI Clock
La BIOS detecta el tipo de módulos DIMM y el tipo de
dispositivos PCI y ajusta el bus a la frecuencia máxima
permitida por estos. DISABLED para los amantes del
overclocking.
Auto Suspend
Timeout
Después del periodo de tiempo seleccionado sin
actividad, el equipo entra automáticamente en modo
SUSPEND.
B
Back to Back I/O
Delay
Seleccionar ENABLED para insertar tres señales de reloj
del bus AT en los ciclos de entrada salida del bus AT en
modo BACK-TO-BACK.
Bank 0/1 DRAM Type El valor de este campo viene determinado por el
fabricante de la placa base, dependiendo de si la placa
tiene RAM del tipo FAST-PAGE o del tipo EDO.
Bank 0/1 (2/3, 4/5)
DRAM Timing
A menos ns, más MHz., con lo que aumentaremos
significativamente la velocidad de transferencia de
memoria.
BIOS FEATURES
SETUP
En este apartado se sitúan las opciones de configuración
del propio BIOS, así como del proceso y configuración de
arranque.
BIOS PM on AC
Poner en ON si se desea que las características de
ahorro de energía de la BIOS permanezcan activas
cuando el sistema se conecta a una fuente de
alimentación externa.
BIOS PM Timers
Después del periodo de inactividad seleccionado para
cada subsistema (video, disco duro, periféricos), el
subsistema entra en modo STANDBY.
Boot Sequence
Indica el orden de búsqueda de una unidad arrancable
que seguirá el PC al buscar un sistema operativo. Los
PC’s originales de IBM cargaban el sistema operativo
DOS desde la unidad A (disquete), por eso los sistemas
compatibles están diseñados para buscar un sistema
operativo primero en la unidad A, y luego en la unidad C
(disco duro). Sin embargo, los ordenadores modernos
cargan el sistema operativo desde el disco duro, e
incluso de una unidad de CD-ROM, desde una unidad
ZIP, una unidad LS-120 o un disco SCSI.
Boot Sequence EXT Desde aquí le indicaremos a la BIOS a qué se refiere el
Means
parámetro EXT que encontraremos en la opción Boot
Séquense. En este sentido podemos indicar un disco
SCSI, o una unidad LS-120. esta opción no se suele
encontrar a menudo, ya que las unidades se incluyen
directamente en el parámetro anterior.
Boot Up Floppy Seek Cuando está ENABLED, la BIOS busca o comprueba la
unidad de disquetes para determinar si tienen 40 o 80
pistas. Solo los discos de 360Kb tienen 40 pistas. Se
recomienda establecer este campo en DISABLED.
Boot Up NumLock
Status
Cambiar entre ON y OFF para controlar el estado de la
tecla NUMLOCK (Bloq Num) cuando arranca el
ordenador. Cuando está ON el teclado numérico genera
números en vez de controlar el movimiento del cursor. Su
activación es una simple cuestión de gustos.
Boot Up System
Speed
Seleccionar HIGH para arrancar el sistema a la velocidad
por defecto del procesador; seleccionar LOW para
arrancar a la velocidad del bus AT. Algunos periféricos o
viejos juegos pueden requerir una velocidad baja del
procesador. Por defecto debe ser HIGH.
Burst Copy-Back
Option
Cuando está ENABLED, si una lectura de memoria por
parte del procesador da un error de caché, el chipset
intentará una segunda lectura.
Burst Write
Combining
Cuando está ENABLED, el chipset manda largas ráfagas
de datos desde los buffer.
Byte Merge
Este apartado controla la característica de fusión de
datos para los ciclos del buffer. Cuando está ENABLED,
la controladora comprueba las ocho señales de
habilitación del procesador para determinar si los datos
leídos por el procesador del bus PCI pueden ser
fusionados.
Byte Merge Support BYTE MERGING retiene los datos de 8 y 16 bits
enviados por el procesador al bus PCI en un buffer
donde se acumula en datos de 32 bits para una
transferencia más rápida. Luego el chipset escribe los
datos del buffer al bus PCI cuando lo considera
apropiado. PCI PIPELINE y PIPELINING combinan el
PIPELINING del procesador o del bus PCI con BYTE
MERGING. BYTE MERGING se usa para acelerar los
procesos de video.
C
Cache Burst Read
Cache Burst Read
Cycle
Cache Early Rising
Establece el tiempo necesario (1T, 2T) para que el
procesador realice una lectura de la caché en modo
ráfaga.
Establece el tiempo necesario (1CCLK, 2CCLK) para
que el procesador realice una lectura de la caché en
modo ráfaga
ENABLED aumenta las prestaciones de lectura de la
caché
Cache Rd + CPU Wt También deberemos activarla para acelerar
Pipeline
transferencia entre la caché y el procesador.
la
Cache Read Burst
Estos números son los ciclos que usa el procesador para
leer datos de la caché. El fabricante de la placa suele
establecer los valores dependiendo del tamaño, el tipo y
la velocidad de acceso de la caché. Escoger el valor
menor y cambiarlo si se producen problemas.
Cache Read Wait
States
Selecciona el número de estados de espera para las
señales de salida de datos de la caché. Cuando el valor
es 0 WS, CROEA# y CROEB# están activos durante dos
ciclos de reloj del procesador; cuando es 1 WS, CROEA#
y CROEB# están activos durante tres ciclos de reloj. El
número de ciclos de reloj que CROE# permanece activo
puede ser mayor. El número se ajusta automáticamente
durante los ciclos de escritura de la caché de segundo
nivel a la memoria para sincronizarse con la controladora
de memoria RAM.
Cache Tag Hit Wait
States
Establece el tiempo en estados de espera (0WS, 1WS)
para comprobar un acierto de CACHE TAG.
Cache Timing
Si la caché de nivel 2 es de un solo banco escoger
FASTER, si es de dos bancos FASTEST. Si no se sabe,
probar primero con FASTEST y ver si da errores.
Cache Timing Control Establece la velocidad para la lectura y la escritura en la
caché (de menos a más velocidad: NORMAL, MEDIUM,
FAST, TURBO).
* Cache Update
Policy
* L1 Cache Policy
Cache Write Burst
Establece el modo de operación de la caché externa o de
segundo
nivel(WRITE-BACK,
WRITE-THROUGH).
WRITE-THROUGH quiere decir que la memoria se
actualiza con datos de la caché cada vez que el
procesador envía un ciclo de escritura. WRITE-BACK
hace que la memoria se actualice sólo en ciertos casos,
como pedidos de lectura a la memoria cuyos contenidos
están en la caché. WRITE-BACK permite al procesador
operar con menos interrupciones, aumentando su
eficacia.
Establece los ciclos de reloj exactos utilizados durante la
escritura en bloques a la caché. Escoger el valor menor y
cambiarlo si se producen problemas.
Cache Write Cycle
Establece el tiempo en ciclos de reloj del procesador (2T,
3T) para la escritura a la caché externa.
Cache Write Policy
Establece el modo de operación de la caché externa o de
segundo nivel(WRITE-BACK, WRITE-THROUGH).
Cache Write Timing
Establece el tiempo en estados de espera (0WS, 1WS)
para la escritura a la caché externa
Cache Write Wait
States
El fabricante de la placa base puede decidir insertar o no
un ciclo de espera entre los ciclos de escritura de la
caché si lo cree necesario.
Cacheable Range
Especifica el área de memoria caché usada para copiar
la BIOS del sistema o la BIOS de un adaptador (Ej. SCSI
BIOS), variando de 0-8M a 0-128M.
Change Language
Setting
Nos permite seleccionar el idioma de la BIOS.
CAS Address Hold
Time
Selecciona el número de ciclos que son necesarios para
cambiar la dirección CAS después de iniciar CAS dirigido
a una dirección de memoria RAM
CAS Low Time for
Write/Read
El número de ciclos de reloj en que se detiene la señal
CAS para las lecturas y escrituras de RAM depende de la
velocidad de la memoria RAM. No cambiar el valor por
defecto especificado por el fabricante.
CAS# Precharge
Time
Selecciona el número de ciclos de reloj del procesador
asignados para que la señal CAS acumule su carga
antes de refrescar la RAM. Si se asigna un tiempo
insuficiente, el refresco puede ser incompleto y pueden
perderse datos.
El diseñador del equipo escoge la duración de una señal
CAS
CAS# Pulse Width
Chipset NA#
Asserted
ENABLED permite PIPELINING. De este modo el
chipset envía una señal al procesador para una nueva
dirección de memoria antes de que se completen las
transferencias de datos del ciclo actual. De este modo se
mejoran las prestaciones.
CHIPSET
Desde aquí se accede a los parámetros del chipset y la
FEATURES SETUP memoria RAM. En las placas en las que se incluye un
chip de monitorización, encontraremos también
información de las tensiones, temperaturas y RPM’s de
los ventiladores.
Chipset Special
Features
Cuando está DISABLED el chipset se comporta como la
versión primera del chipset TRITON (430FX),
desaprovechando las nuevas funciones
Core Voltage
Nos marca la tensión actual del procesador, admitiendo
modificaciones
CPU Addr. Pipelining PIPELINING permite a la controladora del sistema hacer
una señal al procesador para una nueva dirección de
memoria antes de que todas las transferencias de datos
del ciclo actual estén terminadas, dando lugar a una
mayor transferencia de datos
CPU Burst Write
Assembly
El chipset mantiene cuatro buffers de escritura. Cuando
esta opción está ENABLED, el chipset puede mandar
largas series de datos desde estos buffers
CPU Core Voltaje
La tensión debe coincidir con las especificaciones del
procesador, o poner el valor en AUTO para que la placa
base lo detecte automáticamente. Solo los locos del
OVERCLOCKING se atreven a cambiar este valor para
conseguir un funcionamiento estable cuando el
procesador está funcionando por encima de la velocidad
de reloj o de bus recomendada: ¡¡OJO!! Podemos "freír"
el procesador.
CPU Fan on Temp
High
Cuando el procesador alcanza la temperatura escogida
el ventilador del disipador se pone en funcionamiento.
CPU Host/PCI Clock Lo normal es que esté en DEFAULT, pero se puede
escoger una combinación entre el bus del procesador y
el bus PCI, teniendo en cuenta que el bus PCI debe ser
33MHz aproximadamente. Es decir 1/2 para 60-75MHz y
1/3 para 95-112MHz. Para forzar a 124, 133, 140 o
150MHz debemos optar por 1/4, si la placa base lo
permite. Si un periférico PCI funciona demasiado por
encima de los 33MHz, es posible que se produzcan
errores, pudiendo llegar a dañar el periférico. Este
parámetro tiene gran valor para los amantes del
OVERCLOCKING.
CPU Internal
Cache /External
Cache
La memoria caché es un tipo de memoria adicional
mucho más rápido que la memoria RAM. Los
procesadores 486 y superiores contienen memoria caché
interna, y los ordenadores modernos poseen memoria
caché externa. Los datos almacenados en la memoria
caché se transfieren mucho más rápido y por ello ambas
opciones deben estar ENABLED
CPU Fan Off Option Activa la posibilidad de apagar el ventilador del
procesador al entrar en modo suspendido.
CPU Level 1 Cache
Activa / desactiva la caché de primer nivel integrada en el
núcleo de los microprocesadores. Debe estar activado.
CPU Level 2 Cache
Activa / desactiva la caché de segundo nivel. Salvo
condiciones muy concretas, la opción debe estar
activada para obtener mejores resultados.
CPU Level 2 Cache
ECC Checking
Activa la corrección de errores en la memoria caché L2.
Si activamos esta opción y nuestra memoria soporta
ECC disminuirá el rendimiento pero aumentará la
fiabilidad. Recomendamos que esté desactivada
(Disabled).
CPU L2 Cache ECC Los procesadores Pentium II a partir de 300MHz y
Checking
algunas unidades a 266MHz llevan una caché con
Código de Corrección de Errores. Si este parámetro está
ENABLED, el procesador comprueba con regularidad la
integridad de los datos almacenados en la caché de nivel
2. Esto supone un nivel extra de seguridad en los datos
(al igual que instalar memoria RAM ECC - típica en
ordenadores que van a funcionar como servidores de
aplicaciones) pero ralentiza ligeramente el equipo
CPU Line Read
Este campo permite habilitar (ENABLED) o deshabilitar
(DISABLED) las lecturas de línea completa del
procesador
CPU Line Read
Multiple
LINE READ quiere decir que el procesador lee una línea
completa de la caché. Cuando una línea de la caché esta
llena contiene 32 bits de datos. Si la línea está llena, el
sistema sabe cuántos datos leerá y no necesita esperar a
la señal de fin de datos, y por ello está libre para hacer
otras cosas. Cuando este apartado está ENABLED el
sistema puede leer más de una línea completa de caché
de cada vez.
CPU Line Read
Prefetch
Ver el campo siguiente. Cuando este apartado está
ENABLED, el sistema puede adelantar la lectura de la
siguiente instrucción e iniciar el siguiente proceso.
ENABLED mejora las prestaciones del equipo.
CPU Operating
Speed
En User define controlaremos todos los parámetros
referentes al procesador. También podemos seleccionar
directamente una velocidad, aunque en ese caso las
siguientes opciones no se encuentran activas.
CPU Power Suply
Permite regular la tensión del microprocesador. Debe
dejarse siempre en CPU Default, dado que una tensión
incorrecta generará errores y problemas.
CPU Read Multiple
Prefetch
El PREFETCH ocurre cuando durante un proceso
(leyendo del bus PCI o de la memoria) el chipset
empieza a leer la siguiente instrucción. El chipset tiene
cuatro líneas de lectura. Un prefetch múltiple quiere decir
que el chipset puede iniciar la lectura de más de una
instrucción durante un proceso. ENABLED mejora las
prestaciones del equipo
CPU SOFT MENU
Desde esta opción ajustaremos todos los parámetros del
microprocesador (tensiones, multiplicador y bus).
CPU to DRAM Page Cuando está DISABLED la controladora de memoria
Mode
cierra la página de memoria después de cada acceso.
Cuando está ENABLED, la página de memoria
permanece abierta hasta el siguiente acceso a memoria
CPU to PCI Buffer
Cuando está ENABLED, las escrituras del procesador al
bus PCI pasan por los buffer, para compensar así la
diferencia de velocidad entre el procesador y el bus PCI.
Cuando está DISABLED el procesador debe esperar a
que se acabe una escritura antes de comenzar otra.
CPU-to-PCI Burst
Mem. WR
Este parámetro se encuentra en las placas base con el
chipset SIS5597, y cuando está ENABLED el chipset
puede enviar ráfagas de datos desde sus buffers a los
dispositivos PCI
CPU to PCI Byte
Merge
BYTE MERGING permite la fusión de datos en escrituras
consecutivas del procesador al bus PCI con la misma
dirección de memoria, dentro de la misma localización
del buffer de escritura. La colección fusionada de datos
es enviada por el bus PCI como un dato simple. Este
proceso sólo tiene lugar en el rango compatible
VGA(0A0000-0BFFFF).
CPU-to-PCI IDE
Posting
Seleccionando
ENABLED
se
optimizan
transferencias del procesador al bus PCI.
CPU to PCI
POST/BURST
Los datos del procesador al bus PCI pueden pasar por el
buffer o pueden ser enviados a ráfagas. Ambos rasgos
(POSTING y BURSTING) mejoran las prestaciones del
equipo. Estos son los métodos:
las
POST/CON.BURST Posting and conservative bursting
POST/Agg.BURST Posting and aggressive bursting
NONE/NONE
Neither posting nor bursting
POST/NONE
Posting but not bursting
CPU-to-PCI Write
Buffer
Cuando está ENABLED el procesador puede escribir
cuatro bloques de datos en el bus PCI sin esperar a que
concluya el ciclo PCI. Si está DISABLED, el procesador
debe esperar después de cada bloque de datos enviado
a que el bus PCI le indique que está listo para recibir más
datos. ENABLED acelera los procesos
CPU-to-PCI Write
Post
Cuando está ENABLED las escrituras del procesador al
bus PCI pasan por el buffer para compensar la menor
velocidad del bus PCI frente al procesador. Si está
DISABLED, el procesador debe esperar hasta que la
escritura de datos se ha completado antes de enviar más
datos. ENABLED acelera los procesos
CPU Warning
Temperature
Selecciona los límites inferiores y superiores para la
temperatura del procesador. Si se sobrepasa uno de los
límites, se activará un sistema de aviso.
Determina si la caché interna del procesador es de tipo
WRITE-BACK (ENABLED) o de tipo WRITE-THROUGH
(DISABLED).
CPU Write Back
Cache
CPU/PCI Write
Phase
Determina el número de señales del reloj entre las fases
de direccionado y escritura de datos entre el procesador
y el bus PCI.
CPUFAN Off in
Suspend
Cuando está ENABLED el ventilador del procesador se
apaga en modo SUSPEND de ahorro de energía
CPU-To-PCI IDE
Posting
Seleccionar ENABLED para enviar ciclos de escritura del
procesador al bus PCI. Los accesos a los dispositivos
IDE son enviados por el procesador a los buffers del bus
PCI y así se optimizan los ciclos. ENABLED mejora las
prestaciones del equipo
CPU-To-PCI Write
Buffer
Cuando está ENABLED el procesador puede escribir
hasta cuatro bloques de datos al buffer PCI y no esperar
a que acabe cada ciclo PCI. Cuando está DISABLED el
procesador debe esperar a que se el bus PCI le indique
el final del ciclo de escritura antes de enviar más datos.
CPU-To-PCI Write
Post
Cuando está ENABLED las escrituras del procesador al
bus PCI pasan por un buffer, para compensar la
diferencia de velocidad entre el procesador y el bus PCI.
Cuando está DISABLED el procesador debe esperar a
que finalice un ciclo de escritura antes de enviar nuevos
datos al bus PCI.
CRT Power Down
Cuando está ENABLED la señal del monitor se apaga
cuando el sistema entra en modo de ahorro de energía.
Current CPU
Temperature
Si su ordenador tiene un sistema de control de
temperatura, presenta la temperatura actual del
procesador
Si su ordenador tiene un sistema de control, estos
campos presentan la velocidad de hasta tres ventiladores
del procesador.
Current CPUFAN
1/2/3 Speed
Current System
Temperature
Si su ordenador tiene un sistema de control de
temperatura, presenta la temperatura actual del sistema
D
Date
La BIOS determina el día de la semana a partir de la
información de la fecha (sólo para información).
Mover el cursor hacia la izquierda o la derecha hasta el
campo deseado (date, month, year). Pulsar PgUp
(RePag) o PgDn (AvPag) para aumentar o disminuir el
valor, o escribir el valor deseado.
Day of Month Alarm Con el chipset SIS5597 escoge una fecha del mes. Si se
pone 0, se puede escoger una alarma semanal.
Daylight Saving
Cuando está ENABLED este parámetro añade una hora
cuando comienza el tiempo de ahorro. También resta una
hora cuando vuelve el tiempo estándar.
Delay IDE Initial
(Sec)
Permite especificar los segundos que el BIOS ha de
esperar durante el proceso de arranque para identificar el
disco duro. Esto es necesario en determinados modelos
de discos duros, aunque ralentiza el proceso de arranque.
Delay for HDD
Algunos discos duros requieren algún tiempo funcionando
para ser identificados correctamente. Este apartado
especifica el tiempo que debe esperar la BIOS para
intentar identificarlo. Cuando menor es el tiempo más
rápido arranca el sistema
Delayed Transaction El chipset tiene un buffer de escritura de 32 bits para
soportar ciclos retardados de transacciones. Seleccionar
ENABLED para que esté de acuerdo con la versión 2.1
del bus PCI. ENABLED mejora las prestaciones del
equipo
Dirty pin selection
Cuando se selecciona COMBINE en el campo Tag/Dirty
Implement, se puede escoger si el pin DIRTY de datos es
para entrada y salida, bidireccional, o solo para entrada
de datos.
DMA Clock
Este apartado permite establecer la velocidad del DMA
(acceso directo a memoria) a una velocidad igual o mitad
de la velocidad de la señal del reloj de sistema
(SYSCLK). Establecer una velocidad muy alta puede ser
demasiado rápido para algunos componentes.
DMA n Assigned to
Cuando los recursos se controlan manualmente, asignar
a cada uno de los canales DMA del sistema uno de los
siguientes tipos
Legacy Dispositivos que cumplen la especificación
ISA:
original de bus AT, que requieren un canal DMA
específico.
PCI/ISA Dispositivos que cumplen el estándar PLUG AND
PnP: PLAY, tanto diseñados para la arquitectura de
bus ISA como para el bus PCI.
Doze Mode
Después del tiempo de inactividad seleccionado, el reloj
del procesador va más lento aunque el resto de los
componentes todavía operan a toda velocidad. Si
desactivamos esta opción, el equipo irá al siguiente
estado de ahorro de energía sin pasar por éste.
Doze Speed (div by) Escoge un divisor para reducir la velocidad del
procesador a una fracción de su velocidad normal durante
el modo DOZE.
Doze Timer
Selecciona el periodo de tiempo para que el reloj del
procesador vaya más lento aunque el resto de los
componentes todavía operen a toda velocidad
Doze Timer Select
Selecciona el periodo de inactividad del sistema tras el
cual el sistema entra en modo DOZE.
DRAM Auto
Configuration
Cuando está ENABLED, los valores de velocidad
(timings) de memoria se escogen de acuerdo con los
valores preestablecidos por el fabricante según el tipo de
memoria. Cuando está DISABLED, podemos establecer
los valores manualmente en los campos que aparecen
debajo.
DRAM Clock
Opción típica de las placas con chipsets VIA. Permite
configurar la velocidad de la memoria a la misma que la
del bus.
DRAM Data Integrity Selecciona el modo de corrección (paridad- PARITY, o
Mode
código de corrección de errores - ECC) de acuerdo con el
tipo de memoria RAM instalada. Normalmente la memoria
es de tipo No ECC.
* DRAM
Establecer esta opción de acuerdo con el tipo de memoria
ECC/PARITY Select RAM instalada en el equipo: PARIDAD o ECC. En modo
AUTO la BIOS habilita el chequeo automático si existe
memoria con paridad o de tipo ECC (error correcting
* Memory Parity/ECC code).
Check
DRAM Enhanced
Paging
Cuando está ENABLED, una página de memoria RAM
permanece abierta hasta que se produce un fallo de
página o de fila. Cuando está DISABLED, el chipset usa
información adicional para mantener la página abierta.
DRAM Fast Leadoff Seleccionar ENABLED para acortar los ciclos de salida
de datos y optimizar las prestaciones.
DRAM Last Write to Seleccionar el número de ciclos transcurridos entre la
CAS#
última señal de datos y la asignación de CAS#. Este
periodo es el tiempo establecido para la señal CAS.
DRAM Leadoff
Timing
Seleccionar la combinación de ciclos del procesador que
requiere el tipo de memoria instalada en el ordenador
antes de cada lectura o escritura en memoria. A menor
número mayor velocidad, pero aumentar el valor si se
producen frecuentes errores de memoria.
DRAM Page Idle
Timer
Selecciona la cantidad de tiempo en ciclos de reloj que la
controladora de memoria espera para cerrar una página
de memoria después de que el procesador está inactivo.
DRAM Page Open
Policy
Cuando está DISABLED, el registro de página abierta se
limpia y se cierra la página correspondiente de memoria.
Cuando está ENABLED, la página permanece abierta,
incluso cuando no hay peticiones.
DRAM Posted Write Ver DRAM Posted Write Buffer.
DRAM Posted Write El chipset mantiene su propio buffer interno para las
Buffer
escrituras de memoria. Cuando el buffer está ENABLED,
los ciclos de escritura del procesador a memoria RAM se
envían al buffer, de modo que el procesador puede
empezar un nuevo ciclo antes de que la memoria finalice
el ciclo anterior.
DRAM R/W Leadoff Selecciona la combinación de ciclos de reloj que requiere
Timing
la memoria RAM instalada en el sistema antes de cada
lectura o escritura en memoria. Cambiar el valor
determinado por el fabricante para la memoria RAM
instalada puede causar errores de memoria.
DRAM RAS Only
Refresh
En refresco alternativo a CAS-BEFORE-RAS. Debe estar
DISABLED a menos que la memoria RAM del sistema
requiera este método más antiguo de refresco de
memoria.
DRAM RAS#
Precharge Time
Seleccionar el número de ciclos de reloj asignados a la
señal RAS# (ROW ADDRESS STROBE)para acumular
su carga antes de que se refresque la memoria. Si se
establece poco tiempo, el refresco puede ser incompleto
y se pueden perder datos.
DRAM RAS# Pulse
Width
El fabricante del equipo debe seleccionar el número de
ciclos de reloj permitido para el refresco de RAS, de
acuerdo con las especificaciones de la memoria RAM.
DRAM Read Burst
(B/E/F)
Selecciona los tiempos para las lecturas a ráfagas de la
memoria RAM. Cuanto menores son los números, más
rápido se comunica el sistema con la memoria.
DRAM Read Burst
(EDO/FPM)
Establece los tiempos para lecturas desde memoria EDO
(EXTENDED DATA OUTPUT) o memoria FPM (FAST
PAGE MODE). Cuanto menores son los números, más
rápido se comunica el sistema con la memoria. Si se
seleccionan unos números menores de los que soporta la
memoria RAM instalada, pueden producirse errores de
memoria. Cuando los valores son dobles, Ej. x222/x333,
el primer valor corresponde a la memoria de tipo EDO y el
segundo a la memoria de tipo FPM.
DRAM Read Pipeline Será major que la activaremos para aumentar el
rendimiento.
DRAM Read
Prefetch Buffer
Cada vez que se hace una petición de acceso a memoria,
se realiza la cuenta atrás de un número de ciclos de reloj
preprogramados. Cuando la cuenta llega a cero, si el
número de buffers llenados es igual o superior que un
valor de umbral determinado, la petición de acceso a
memoria se convierte en prioritaria. Este mecanismo se
usa para controlar la latencia del acceso a memoria.
ENABLED mejora las prestaciones del equipo.
DRAM Read Wait
State
Estos números son el esquema de ciclos de reloj que usa
el procesador para leer datos de la memoria principal. El
fabricante de la placa base debe escoger la combinación
adecuada, dependiendo del tamaño y la velocidad de la
memoria RAM. Escoger el valor más bajo posible, pero si
se producen errores frecuentes, ir aumentando el valor
poco a poco.
DRAM Read/Write
Timing
El diseñador de tus sistema debería seleccionar los
tiempos que usa el sistema al leer o escribir en la
memoria RAM. Escoger el valor más bajo posible, pero si
se producen errores frecuentes, ir aumentando el valor
poco a poco.
DRAM Read-Around- Es un valor de optimización de la memoria RAM: si una
Write
lectura de memoria es dirigida a una posición cuya ultima
escritura está en un buffer antes de ser escrita a
memoria, la lectura se hace con el contenido del buffer, y
la lectura no es enviada a memoria.
DRAM Refresh
Period
Seleccionar el periodo necesario para refrescar la RAM
de acuerdo con las especificaciones del tipo, marca y
modelo de memoria. En general, a mayor tiempo mejores
prestaciones.
DRAM Refresh
Queue
ENABLED permite situar uno tras otro hasta cuatro
peticiones de refresco de memoria, de modo que la RAM
se refresque a intervalos óptimos. DISABLED hace todas
las peticiones de refresco prioritarias. De todos modos,
esto depende de si la RAM instalada soporta esta
característica; la mayoría lo hacen.
DRAM Refresh Rate Selecciona el periodo necesario para refrescar la RAM de
acuerdo con las especificaciones del tipo, marca y
modelo de memoria. En general, a mayor tiempo mejores
prestaciones
DRAM Refresh
Stagger By
Seleccionar el número de ciclos de reloj (0-7) entre los
refrescos de filas de memoria, según la distribución de
memoria. Escogiendo 0, se refrescan todas las filas a la
vez.
DRAM Slow Refresh El refresco de memoria RAM por defecto ocurre cada 15
µs. Una tarjeta de 16 bit con capacidad bus master puede
activar el refresco. Seleccionando un periodo lento de
refresco en este apartado especifica la frecuencia de la
petición de refresco de una tarjeta ISA.
DRAM Speculative
Leadoff
Una petición de lectura del procesador a la controladora
de memoria RAM incluye la dirección de memoria de los
datos deseados. Cuando está ENABLED, este parámetro
permite a la controladora de memoria pasar a memoria el
comando de lectura antes de haber descodificado
totalmente la dirección de memoria, acelerando así el
proceso de lectura.
DRAM Speed
Selection
El valor de este campo debe corresponder a la velocidad
de la memoria RAM instalada en el equipo. NO cambiar
los valores por defecto de este campo que han sido
determinados por el fabricante de la placa para la RAM
instalada. Este valor es la velocidad de acceso, por tanto
un valor menor implica un equipo más rápido.
DRAM Timing
El valor de este parámetro depende de la velocidad de los
chips de memoria RAM instalada. Para aumentar las
prestaciones del sistema, se puede escoger 60ns
(nanosegundos) en caso de tener instalada en el sistema
memoria RAM de tipo EDO o memoria de tipo FPM (Fast
Page Mode) de 60ns. Si se producen errores de memoria
o el sistema se cuelga con cierta frecuencia, se debe
escoger 70ns.
DRAM Timing
Control
Esto permite al usuario establecer los ciclos de reloj del
sistema al leer o escribir a memoria.
DRAM to PCI RSLP Cuando está ENABLED, el chipset permite el adelanto de
dos líneas de datos de la memoria del sistema al bus PCI
DRAM Write Burst
(B/E/F)
DRAM Write Burst
Timing
Establece los ciclos de reloj para las escrituras a memoria
RAM en modo ráfaga. A menor número, más rápido se
comunica el sistema con la memoria. Seleccionar ciclos
de reloj menores que los que soporta la memoria RAM
instalada da lugar a errores de memoria.
DRAM Write Wait
State
El diseñador de la placa base puede decidir insertar un
estado de espera en el ciclo de escritura de memoria, si
es necesario.
DREQ6 PIN as
Este apartado permite al fabricante de la placa base
invocar una rutina de ahorro de energía por software
usando la señal DREQ6. Seleccionar SUSPEND SW sólo
si la placa base soporta esta característica
Drive A
Drive B
Selecciona las especificaciones correctas para la unidad
de disquete instalada en el equipo
None
Sin disquetera
360K, Disquetera de 51/4 de baja densidad; 360k de
5.25 in capacidad
1.2M, Disquetera de 51/4 de alta densidad; 1.2
5.25 in megabyte de capacidad
720K,
3.5 in
Disquetera de 31/2 de doble cara; 720k de
capacidad
1.44M, Disquetera de 31/2 de doble cara; 1.44 megabyte
3.5 in de capacidad
2.88M, Disquetera de 31/2 de doble cara; 2.88 megabyte
3.5 in de capacidad
Drive NA before
BRDY
Cuando está ENABLED, la señal NA tiene lugar un ciclo
de reloj antes de la última BRDY# de cada ciclo para los
ciclos de lectura / escritura, generando así una ADS# en
el ciclo siguiente después de la BRDY#, eliminando un
ciclo muerto.
DRQ Detection
Cuando está ENABLED, cualquier actividad en una línea
de señal DRQ despierta el sistema o pone a cero el
temporizador de inactividad
Duplex Select
Este parámetro aparece en un modo de puerto de
infrarrojos. El modo FULL DUPLEX permite la
transmisión simultánea en ambas direcciones. El modo
HALF DUPLEX permite la transmisión en una dirección
de cada vez. Hay que seleccionar el valor requerido por el
dispositivo de infrarrojos conectado al puerto de
infrarrojos.
E
ECP Mode Use DMA Selecciona un canal DMA (acceso directo a memoria)
para el puerto.
EDO CASx# MA
Wait State
Sólo para memoria EDO. Esto permite al fabricante
insertar un estado de espera adicional para el refresco de
las columnas de memoria. Este valor debe dejarse como
está y si se cambia observar si se producen errores de
memoria y volver al valor original
EDO Back-to-Back
Timing
En las placas con chipset SIS5571, de acuerdo con las
especificaciones de memoria podemos escoger el número
de ciclos entre los accesos de ida y de retorno.
EDO DRAM Read
Burst
Establece los ciclos de reloj para las lecturas de la
memoria RAM en modo ráfaga. Cuanto menor es el
número, más rápidamente el sistema se comunica con la
memoria. Este parámetro se aplica solamente en caso de
que el sistema tenga instalada memoria RAM de tipo
EDO.
EDO DRAM Speed
Selection
El valor de este campo debe corresponder a la velocidad
de la memoria RAM instalada en el equipo. NO cambiar
los valores por defecto de este campo que han sido
determinados por el fabricante de la placa para la RAM
instalada. Este valor es la velocidad de acceso, por tanto
un valor menor implica un equipo más rápido.
EDO DRAM Write
Burst
Establece los ciclos de reloj para las escrituras en la
memoria RAM en modo ráfaga. Cuanto menor es el
número, más rápidamente el sistema se comunica con la
memoria. Este parámetro se aplica solamente en caso de
que el sistema tenga instalada memoria RAM de tipo
EDO.
EDO RAS#
Precharge Time
El tiempo de precarga es el número de ciclos que se
necesitan para que la RAS acumule su carga antes de
que se produzca un refresco de memoria. Si el tiempo
asignado es insuficiente, el refresco puede ser incompleto
y la memoria RAM puede fallar al retener los datos. Este
parámetro se aplica solamente en caso de que el sistema
tenga instalada memoria RAM de tipo EDO.
EDO RAS# to CAS# Este parámetro se aplica solamente en caso de que el
Delay
sistema tenga instalada memoria RAM de tipo EDO.
Permite insertar un retraso en los ciclos entre las señales
CAS y RAS, usado cuando se lee, se escribe o se
refresca la memoria. DISABLED aumenta las
prestaciones; ENABLED da mayor estabilidad al sistema.
EDO es la abreviatura de Extended Data Output. La
memoria RAM de tipo EDO es más rápida que la memoria
convencional si la controladora de memoria caché del
sistema soporta el modo de transferencias a ráfagas. A
diferencia de la memoria RAM convencional, que sólo
permite que se lea un byte de cada vez, la memoria EDO
permite copiar un bloque entero de memoria a su caché
interna. Mientras el procesador está accediendo a esta
caché, la memoria puede recibir un nuevo bloque para
enviar.
EDO Read WS
Selecciona la combinación correcta de ciclos de reloj de
acuerdo con el diseño de la placa base y las
especificaciones de la memoria EDO.
Enhanced Memory
Write
Este parámetro que mejora la escritura en memoria debe
estar DISABLED si la caché es de 512Kb y ENABLED si
es mayor.
Enhanced Page
Mode
Seleccionar ENABLED o DISABLED de acuerdo con las
especificaciones de la memoria RAM instalada.
ENABLED acelera el equipo.
EPP Mode Select
Asigna la versión de la especificación del puerto EPP por
la que nos regiremos en caso de optar por él.
EPP Version
Selecciona el puerto EPP de tipo 1.7 o 1.9.
EXIT WITHOUT
SAAVING
Con esta opción, podemos salir de la utilidad de
configuración, aunque sin guardar los cambios realizados.
Extended CPU-PIIX4 Cuando está ENABLED, el sistema añade una señal de
PHLDA#
reloj a la longitud de tiempo que la señal PHLDA# está
activa bajo dos condiciones:
– Durante la fase de direccionamiento al comienzo de la
transacción de lectura / escritura del bus PCI.
– Después de la fase de direccionamiento de un ciclo de
bloqueo del procesador.
Cuando este parámetro está ENABLED, el parámetro
Passive Release y el parámetro Delayed Transaction
deben estar también ENABLED.
Extended ReadAround-Write
Cuando está ENABLED, las lecturas pueden ignorar las
escrituras en los componentes del interfaz de memoria
82450GX, si las direcciones no coinciden.
External Cache
La memoria caché es una memoria adicional que es
mucho más rápida que la memoria RAM convencional. La
mayoría, aunque no todos, los ordenadores modernos
tienen memoria caché externa, la que se encuentra en la
placa base. Cuando el procesador solicita datos, el
sistema transfiere los datos de la memoria RAM a la
memoria caché, para un acceso más rápido desde el
procesador.
Indica la velocidad del bus externo. Entre paréntesis se
nos indica la relación a la que trabajará nuestro bus PCI.
Ext. Clock (PCI)
F
Fast AT Cycle
Seleccionar ENABLED para acortar los ciclos del bus AT
en una señal del reloj AT.
Fast Back-to-Back
Cuando está ENABLED, los ciclos de escritura
consecutivos dirigidos al mismo esclavo se convierten en
back-to-back rápidos en el bus PCI.
Fast DRAM Refresh La controladora de memoria caché ofrece dos modos de
refresco, NORMAL y HIDDEN. En ambos modos, CAS se
produce antes que RAS, pero el modo normal requiere un
ciclo del procesador para cada uno. Por otra parte, se
elimina un ciclo seleccionando HIDDEN para el refresco
CAS. El modo HIDDEN no sólo es más rápido y más
eficiente, sino que también permite al procesador
mantener el status de la caché incluso si el sistema entra
en el modo SUSPEND de ahorro de energía.
Fast EDO Leadoff
Seleccionar ENABLED solamente para memoria RAM de
tipo EDO con caché de tipo síncrono o en un sistema sin
memoria caché. Seleccionar DISABLED si cualquiera de
los bancos de memoria contiene memoria RAM de tipo
FPM (Fast Page Mode). ENABLED aumenta las
prestaciones.
Fast
EDO
Select
Path Cuando está ENABLED, se selecciona un camino rápido
para los ciclos de lectura de procesador a memoria RAM,
siempre que el sistema tenga instalada memoria EDO.
Este valor debe estar DISABLED si la velocidad
seleccionada en el valor EDO DRAM READ BURST es
x333 o x444
Fast MA to RAS# Los valores de este parámetro vienen dados por el
Delay [CLK]
fabricante de la placa base, dependiendo del tipo de
memoria RAM instalada. No cambiar a menos que se
cambie la memoria por una distinta con otras
especificaciones o se cambie el procesador.
Fast RAS to CAS Cuando se refresca la memoria RAM, las filas y columnas
Delay
lo hacen independientemente. Este apartado permite
determinar los ciclos de reloj de la transición de RAS a
CAS. Escoger el valor más bajo, pero observar si se
producen errores, pues no todas las memorias soportan
un valor bajo.
FDD Detection
Cuando está ENABLED, cualquier actividad de la
disquetera anula el modo de ahorro de energía y pone a
cero el temporizador de inactividad.
Floppy Disk
Controlará las operaciones ocurridas en la disquetera.
Floppy
Support
3
Mode Cuando está ENABLED, la BIOS soporta un tipo de
disquetera que lee disquetes de 720Kb, 1’2 Mb y 1’44
Mb. Activar en caso de contar con disqueteras capaces
de usar discos de 1’2 Mb (utilizados en Japón).
Force Update ESCD En caso de activar esta opción, la BIOS reseteará todos
los actuales valores de configuración de las tarjetas PCI e
ISA PnP, para volver a asignar los recursos en el próximo
arranque. Las siglas ESCD hacen referencia a Extended
System Configuration Data.
G
Gate A20 Option
Global
Timerv
Global
Timer
La puerta A20 se refiere a como el sistema se comunica
con la memoria por encima de 1MB (memoria extendida).
Cuando se selecciona FAST, el chipset del sistema
controla la puerta A20. Cuando se selecciona NORMAL,
la controladora de teclado controla la puerta A20.
Seleccionando FAST, la velocidad del sistema mejora,
especialmente en OS/2 y WINDOWS.
Standby Después del periodo de tiempo seleccionado para todo el
equipo, el equipo entra en modo de ahorro de energía
STAND-BY.
Suspend Después del periodo de tiempo seleccionado para todo el
equipo, el equipo entra en modo de ahorro de energía
SUSPEND.
Graphic Posted Write El chipset mantiene su propio buffer interno para las
Buff
escrituras a la memoria de la tarjeta gráfica. Cuando el
buffer está ENABLED, las escrituras del procesador van
a buffer, de modo que el procesador puede comenzar
otro ciclo de escritura antes de que la memoria gráfica
finalice su ciclo.
Guaranteed
Time
Access Cuando está ENABLED, los dispositivos ISA tienen
reservado un tiempo de acceso antes de dar el control al
bus PCI. Si está DISABLED el bus PCI recupera el
control inmediatamente
H
Halt On
Durante el auto chequeo al encender el ordenador
(POST), la BIOS se detiene si detecta algún error de
hardware. Se puede indicar a la BIOS que ignore ciertos
errores y continúe el proceso de arranque. Se utilizará si
queremos que la BIOS ignore ciertos errores. Estas son
las posibilidades:
No errors
No para en ningún error
All errors
Si se detecta algún error, se detiene
el arranque y se pide que se corrija el
error.
All, But Keyboard Se detiene en todos los errores
excepto el de teclado
All, But Diskette
Se detiene en todos los errores
excepto el de disquetera
All, But Disk/Key Se detiene en todos los errores
excepto el de teclado o disco.
Hard Disks
Explicación de las especificaciones de disco duro:
Type
Size
La BIOS contiene una tabla de tipos
predefinidos. Si no coincide ninguna serie de
valores, escoger USER.
Capacidad aproximada del disco. Este tamaño
suele ser ligeramente mayor que la capacidad
una vez formateado el disco.
Cyls
Número de cilindros
Head
Número de cabezas
Precomp Cilindro de precompensación de escritura. Este
parámetro no tiene valor en los discos
modernos.
Landz
Zona de parada. Sólo para discos antiguos sin
auto-aparcamiento
Sector
Número de sectores
Mode
Auto, Normal, Large, o LBA
Auto
La BIOS detecta automáticamente el
modo óptimo
Normal El número máximo de cilindros,
cabezas y sectores soportado es
1024, 16, y 63.
Large
Discos que no soportan modo LBA y
tienen más de 1024 cilindros. Sólo
unos pocos discos duros soportan
este modo.
LBA
Durante los accesos a disco, la
controladora IDE transforma la
dirección de datos marcada por el
número de sector, cabeza y cilindro
en una dirección de bloque física,
mejorando sensiblemente la tasa de
transferencia de datos. Sólo para
discos de más de 1024 cilindros.
HDD Detection
Cuando está ENABLED, cualquier actividad del disco
duro anula el modo de ahorro de energía o pone a cero el
temporizador de inactividad.
HDD Off After
Después del tiempo seleccionado de inactividad, el disco
duro se apaga pero los otros dispositivos no. Si se
selecciona SUSPEND el disco duro se apaga
inmediatamente
Después del tiempo seleccionado de inactividad, el disco
duro se apaga pero los otros dispositivos no
HDD Power Down
HDD Standby Timer Después del tiempo seleccionado de inactividad, el disco
duro se apaga. El tiempo es independiente de los otros
seleccionados para otros dispositivos
Hidden Refresh
Host-to-PCI
Retry
Cuando está DISABLED, la memoria RAM se refresca en
el modo IBM AT, usando ciclos de reloj del procesador
para cada refresco. Cuando está ENABLED, la
controladora de memoria busca el momento más
oportuno para el refresco, independientemente de los
ciclos del procesador, no afectando a la actividad del
sistema ni a las prestaciones. ENABLED es más rápido y
más eficiente, y permite al procesador mantener el
estado de la memoria RAM incluso en modo de ahorro de
energía.
Bridge Cuando está ENABLED, la controladora de periféricos
(PIIX4) reintenta, sin iniciar una transferencia retardada,
los ciclos PCI nonLOCK# iniciados por el procesador. No
debe haber transferencias retardadas a la controladora
pendientes y debe estar activo PASSIVE RELEASE.
Cuando este valor está ENABLED, el valor Passive
Release y el valor Delayed Transaction deben estar
ENABLED.
Hot Key Power Off
Con el chipset SIS5597, se debe poner ENABLED
cuando existe un botón diferenciado para el apagado del
equipo y otro para ponerlo en modo ahorro.
I
IDE 32-bit Transfer El interfaz IDE de la controladora integrada de periféricos
Mode
soporta transferencias de 32 bits. Seleccionar ENABLED
sólo si los discos duros instalados soportan
transferencias de 32 bits.
IDE Buffer for DOS & Seleccionar ENABLED para aumentar la transferencia
Win
hacia y desde los dispositivos IDE usando los buffers IDE
para lectura anticipada y escritura retrasada. El uso de
buffers puede hacer a los discos duros lentos aún más
lentos. Si se tienen dudas, se deben hacer pruebas para
comprobar el valor que ofrece mayores prestaciones e
integridad de datos.
IDE Burst Mode
Seleccionar ENABLED para reducir los tiempos de
espera entre cada ciclo de lectura / escritura en el disco.
Esto puede provocar problemas en ciertos equipos que
no soportan tanta rapidez, por lo que si se producen
errores de lectura o escritura a disco, debemos dejarlo en
DISABLED.
IDE Data Port Post Seleccionar ENABLED para acelerar los procesos de
Mode
lectura y escritura a disco, aunque puede dar errores con
equipos que no soporten el aumento de prestaciones. Si
se producen errores de disco, dejar en DISABLED.
IDE HARD DISK
DETECTION
IDE
HDD
Mode
Desde esta pantalla detectaremos e instalaremos todos
los discos duros conectados a la controladora IDE del
sistema.
Block También se llama BLOCK TRANSFER, múltiples
comandos de lectura / escritura de múltiples sectores. Si
el disco duro soporta el modo transferencia en bloques
(BLOCK MODE), aunque la mayoría de los discos
nuevos lo soportan, seleccionar ENABLED para una
detección automática del número óptimo de lecturas /
escrituras en bloque por cada sector que el disco duro
soporta.
IDE Prefetch Mode
Los interfaces IDE integrados en la placa base soportan
búsqueda adelantada (PREFETCHING) para un acceso
más rápido al disco duro. Si se instala una tarjeta
controladora IDE primaria y/o secundaria, seleccionar
DISABLED en caso de no soportar este modo.
ENABLED mejora las prestaciones del equipo.
IDE
Primary/ Los cuatro apartados para la entrada / salida programada
Secondary
de datos (PIO)permiten seleccionar el modo PIO (0-4)
Master/Slave PIO
para cada uno de los cuatro dispositivos IDE. A mayor
número mayor velocidad. En modo AUTO, el sistema
detecta automáticamente el mejor modo para cada
dispositivo IDE.
IDE
Primary/ UDMA (Ultra DMA) es un protocolo de transferencia DMA
Secondary
(acceso directo a memoria) que permite transferencias de
Master/Slave UDMA datos de hasta 33 MB/s en ráfagas. Seleccionando AUTO
en los cuatro apartados, el sistema detecta
automáticamente la tasa de transferencia óptima para
cada dispositivo IDE.
IDE Second Channel El chipset soporta dos canales IDE. seleccionar
Control
ENABLED para habilitar el segundo canal IDE para
conectar dispositivos, y seleccionar DISABLED para
liberar la IRQ15 si no se tienen ningún dispositivo IDE
instalado en el segundo canal o si se instala en el equipo
una tarjeta con una controladora secundaria.
IDES (HDDs)
In
Order
Depth
Ver Hard Disks.
Queue Seleccionar 8 para permitir acumular
transacciones sucesivas de datos.
IN0-IN6 (V)
hasta
8
Estos apartados permiten mostrar el voltaje de hasta 7
líneas de entrada, si el ordenador tiene un sistema de
monitorización.
Inactive Timer Select Seleccionar el periodo de inactividad del sistema para
que este entre en modo inactivo. Siempre debe ser
superior al tiempo para modo STANDBY
InfraRed
Type
Duplex Seleccionar el valor requerido por el dispositivo de
infrarrojos conectado al equipo. FULL-DUPLEX permite la
transmisión simultánea en ambas direcciones. HALFDUPLEX permite la transmisión en una dirección de cada
vez. Si no hay instalado un puerto de infrarrojos,
seleccionar DISABLED.
INTEGRATED
PERIPHERALS
Desde aquí configuraremos los parámetros que afectan a
la controladora de puertos y sistemas de almacenamiento
integrados.
INIT Display First
Nos permite especificar el bus en que se encuentra la
tarjeta gráfica de arranque. Resulta útil en caso de que
tengamos dos controladores gráficos, una AGP y otra
PCI.
Internal PCI/IDE
El chipset integra un interfaz IDE que soporta dos
canales IDE, uno primario (IRQ14) y uno secundario
(IRQ15). Cada canal IDE soporta dos dispositivos IDE
conectados.
Se
debe
seleccionar
PRIMARY,
SECONDARY o BOTH (los dos) dependiendo del número
y la colocación de los dispositivos IDE instalados
* IR Duplex Mode
Seleccionar el valor requerido por el dispositivo de
infrarrojos conectado al equipo. FULL-DUPLEX permite
la transmisión simultánea en ambas direcciones. HALF* UART 1/2 Duplex DUPLEX permite la transmisión en una dirección de cada
vez. Si no hay instalado un puerto de infrarrojos,
Mode
seleccionar DISABLED
IRQ n Assigned to
Cuando se controlan manualmente los recursos, asignar
cada IRQ (petición de interrupción) como uno de los
siguientes tipos, dependiendo del dispositivo que use
dicha interrupción:
Legacy ISA:
Dispositivos compatibles con la
especificación de bus original PC AT,
que requieren una interrupción
específica.
PCI/ISA PnP:
Dispositivos compatibles con el
estándar Plug and Play, tanto de
arquitectura ISA como PCI.
IRQ8 Break Suspend Se puede habilitar o deshabilitar la monitorización de la
IRQ8 (Real Time Clock - Reloj en tiempo real) para que
no anule el modo SUSPEND de ahorro de energía.
IRQ8 Clock Event..
Se puede habilitar o deshabilitar la monitorización de la
IRQ8 (Real Time Clock - Reloj en tiempo real) para que
no anule el modo de ahorro de energía
IRQn Detection
Cuando está ENABLED, cualquier actividad en la IRQ
seleccionada anula el modo de ahorro de energía o pone
a cero el temporizador de inactividad
IRQ 8 Break
Suspend
Hace referencia a cualquier evento ocurrido en las
distintas interrupciones del sistema.
IRRX Mode Select
Este apartado sólo aparece cuando se selecciona para la
UART2 (puerto COM2) el modo de infrarrojos (IrDA)
modo 1.1. No debe modificarse en caso de venir
seleccionado de fábrica. En caso de añadirse o
cambiarse el dispositivo de infrarrojos, debe leerse la
documentación del dispositivo.
ISA Bus Clock
Se puede establecer la velocidad del bus AT a un tercio o
un cuarto de la velocidad de reloj del procesador.
ISA
Bus
Option
ISA
Bus
Frequency
Clock La velocidad de reloj del bus ISA es la velocidad a la cual
el procesador se comunica con el bus AT (bus de
Clock expansión). La velocidad se mide como una fracción del
PCICLKI ( la señal de ciclo de reloj del bus PCI). Si un
periférico tiene problemas de velocidad, se debe
experimentar con un valor más bajo (de PCICLKI/3 a
PCICLKI/4).
ISA Clock
Se puede establecer la velocidad del bus AT a un tercio o
un cuarto de la velocidad de reloj del procesador.
ISA I/O Recovery
El procesador y el bus PCI y VESA son mucho más
rápidos que el bus ISA. ENABLED proporciona un tiempo
adicional a los dispositivos de entrada / salida para
responder al sistema. Si no, se pueden perder datos.
DISABLED puede acelerar los procesos si todos los
dispositivos ISA soportan FAST I/O (entrada / salida
rápida de datos).
ISA Line Buffer
El puente PCI a ISA tiene un buffer en línea bidireccional
para las lecturas y escrituras de memoria al bus PCI
desde el bus ISA o en el modo DMA. Cuando está
ENABLED, el bus ISA o el modo DMA pueden adelantar
una búsqueda de un ciclo de lectura en el buffer en línea.
J
Joystick Function
Seleccionar ENABLED si el equipo tiene conectado un
joystick.
K
KBC Input Clock
Select
Ver KBC Input Clock.
KBC Input Clock
El fabricante debe seleccionar la frecuencia correcta para
el reloj controlador del teclado. No cambiar este valor.
Keyboard Controller La velocidad del reloj controlador del teclado es la
Clock
velocidad a la cual el procesador se comunica con la
controladora del teclado. Dependiendo de la controladora
de teclado instalada, la velocidad puede fijarse en
7.16MHz o ser una fracción del (PCICLKI), la señal del
ciclo de reloj del bus PCI.
Keyboard Emulation Cuando está ENABLED, se habilitan la puerta A20 y la
emulación de reseteo por software para una controladora
de teclado externa. Este campo debe coincidir con la
opción seleccionada en GATE
A20 OPTION
(FAST=ENABLED, NORMAL=DISABLED).
Keyboard Resume
Cuando está DISABLED, la actividad del teclado no hace
despertar el equipo del modo ahorro.
L
L2 Cache Latency
Ajusta la velocidad de la caché de segundo nivel
integrada en el procesador. Cuanto mayor sea el valor,
más rápido trabajará la citada memoria. Una velocidad
demasiada alta puede provocar fallos.
L1 Cache Policy
Se puede escoger entre WRITE-THROUGH (WT) y
WRITE-BACK (WB). WRITE-THROUGH hace que la
memoria se actualice con datos de la caché cada vez
que el procesador lleva a cabo un ciclo de escritura.
WRITE-BACK hace que la memoria se actualice
solamente cuando se solicitan a la memoria datos que
están en la caché. El modo WRITE-BACK mejora la
eficacia del procesador y causa menos interrupciones,
mejorando las prestaciones.
L1/L2 Cache Update Se puede escoger entre WRITE-THROUGH (WT) y
Mode
WRITE-BACK (WB). WRITEBACK es un poco más
rápida que WRITE THROUGH
L2 Cache Cacheable Seleccionar 512 solamente si la memoria RAM del
Size
equipo es mayor de 64MB.
L2 Cache Write
Policy
Además del modo WRITE-BACK y WRITE-THROUGH, la
caché de segundo nivel también puede ser ADAPTIVE
WB1 y ADAPTIVE WB2. Ambos modos adaptivos de
WRITE-BACK intentan reducir las desventajas de los dos
sistemas anteriores. El fabricante debe seleccionar el
modo óptimo de acuerdo con las especificaciones de la
memoria caché instalada.
L2 (WB) Tag Bit
Length
Se utiliza esta opción para poner la memoria caché en
modo WRITE-BACK. Cuando se selecciona 7 bits se
pone en modo WRITE-BACK. Cuando se selecciona 8
bits se pone en modo WRITE-THROUGH. Esta opción
no siempre aparece en la BIOS.
L2 to PCI Read
Buffer
El chipset mantiene su propio buffer interno para las
escrituras de la caché externa al bus PCI. Cuando el
buffer esta ENABLED, los ciclos de escritura de la caché
externa al bus PCI son enviadas al buffer, de este modo
cada dispositivo puede completar sus ciclos sin esperar
por el otro.
LCD&CRT
Selecciona el dispositivo de video:
LCD
Pantalla de cristal líquido para portátil
CRT
Monitor auxiliar
AUTO
La BIOS autodetecta el dispositivo en uso
(este modo permite cambiar entre
dispositivos).
LCD&CRT
Mostrar en ambos dispositivos
LDEV Detection
Cuando está ENABLED, cualquier actividad de la línea
de señal LDEV anula el modo de ahorro de energía o
pone a cero el temporizador de inactividad
Linear Merge
Cuando está ENABLED, solamente las direcciones
lineales consecutivas pueden ser fusionadas
LOAD SETUP
DEFAULTS
Seleccionando esta opción, colocaremos todos los
valores por defecto con el fin de solucionar posibles
errores.
Para aumentar las prestaciones, el sistema puede situar
la memoria de un dispositivo más lento (normalmente
conectado al bus ISA) en una memoria de bus local
mucho más rápida. Esto se hace reservando memoria de
bus local y transfiriendo el punto de comienzo de la
memoria del dispositivo a la memoria de bus local. Usar
este apartado para habilitar o deshabilitar esta
característica. Por defecto está ENABLED.
Local Memory 1516M
LREQ Detection
Cuando Está ENABLED, cualquier actividad en la línea
de la señal LREQ anula el modo de ahorro de energía o
pone a cero el temporizador de inactividad.
M
M1 Linear Burst
Mode
Seleccionar ENABLED si el equipo tiene un procesador
CYRIX M1
MA Additional Wait
State
Seleccionando ENABLED se inserta un estado de espera
adicional antes del comienzo de una lectura de memoria.
Este apartado depende del diseño de la placa base. No
cambiar el valor original a menos que se produzcan
errores de direccionamiento de memoria (MEMORY
ADDRESS ERROR)
Master Mode Byte
Swap
Seleccionar ENABLED o DISABLED
Master Retry Timer
Establece cuántas señales del reloj PCI el procesador
intenta un ciclo PCI antes de que el ciclo se da por
terminado.
Master / Slave Drive Sirve para ajustar el nivel PIO del disco maestro / esclavo
PIO Mode
conectado al IDE primario. Salvo casos especiales, lo
ideal es dejarlo en AUTO.
Master / Slave Drive Desde aquí activaremos o desactivaremos el soporte
Ultra DMA
para las unidades Ultra DMA 33. lo mejor es colocarlo en
AUTO.
Memory
No se puede cambiar ningún valor. Sólo es para
información.
Base Memory 640 KB. Llamada memoria convencional.
Usada por el sistema operativo y las
aplicaciones convencionales.
Extended
Memory
Por encima del límite de 1MB.
Other MemoryEntre 640 KB y 1 MB; llamada High
memory. El sistema operativo puede
cargar programas residentes, como drivers
de dispositivos, en esta área para liberar la
memoria convencional. Las líneas del
CONFIG.SYS
que
empiezan
con
LOADHIGH se cargan en esta área de
memoria.
Memory Hole at 15M Se puede reservar esta área de la memoria del sistema
Addr.
para la memoria ROM de tarjetas ISA. Si se reserva, no
se puede utilizar como caché. Ver el manual de los
dispositivos por si la necesitan si tuviésemos alguna
tarjeta ISA. No se debe de activar a menos que sea
necesario.
Memory Hole at 15M- Se puede reservar esta área de la memoria del sistema
16M
para la memoria ROM de tarjetas ISA. Si se reserva, no
se puede utilizar como caché. Ver el manual de los
dispositivos por si la necesitan. No se debe de activar a
menos que sea necesario.
Memory Parity Check Seleccionar ENABLED si los chips de memoria RAM del
equipo soportan paridad.
Memory parity/ECC
Check
Activa la corrección de errores en la memoria principal. Si
activamos esta opción y nuestra memoria soporta ECC
(cosa francamente extraña, excepto en servidores
bastante caros) disminuirá el rendimiento pero aumentará
la fiabilidad. Recomendamos que esté desactivada
(Disabled).
MODEM Use IRQ
Especifica la IRQ asignada al módem, si lo hay.
Monitor Event in Full En ON MODE, el temporizador de ahorro de energía
On Mode
STANDBY empieza a contar si no se detecta actividad y
ha transcurrido el periodo de tiempo especificado.
Al habilitar (ENABLED) la monitorización
dispositivo, la actividad de éste anula.
de
un
Al deshabilitar (DISABLED) la monitorización de un
dispositivo, la actividad de éste no anula el modo de
ahorro de energía.
Mouse Break
Suspend
Permite que un movimiento del ratón devuelva al equipo
al modo de funcionamiento normal.
MPS Version Control La BIOS soporta las versiones 1.1 y 1.4 de las
for OS
especificaciones de multiprocesador Intel. Seleccionar la
versión que soporta el sistema operativo instalado en el
equipo.
MPU-401
Seleccionar ENABLED para configurar el interfaz MPUConfiguration
401.
MPU-401 I/O Base
Address
Selecciona una dirección base de entrada / salida para el
interfaz MPU-401.
Multiplier Factor
Ajusta el factor de multiplicación. Por ejemplo, con un PIII
a 550 MHz obtendremos la frecuencia multiplicando el
bus por el factor multiplicador.
O
Onboard Audio Chip Seleccionar ENABLED para usar las capacidades de
audio de la placa base
Onboard FDC
Controller
Seleccionar ENABLED si el sistema tiene una
controladora de disquete en placa base y quiere usarse.
Si el equipo no tiene disquetera o quiere usarse una
disquetera externa, seleccionar DISABLED.
Onboard FDD
Controller
Activa o desactiva la controladora de disquetes integrada
en la placa.
* Onboard IDE
Controller
* On-Chip IDE
Controller
El chipset tiene un interfaz IDE PCI que soporta dos
canales IDE. Seleccionar PRIMARY para activar sólo el
canal primario IDE si se instala una tarjeta controladora
para el canal secundario. BOTH activa ambos canales
del chipset. NONE desactiva el interfaz y por tanto ambos
canales para instalar una tarjeta controladora IDE o PCI
en una ranura de expansión.
*On-Chip PCI IDE
* PCI IDE Controller
* Onboard IDE
El chipset tiene integrado un interfaz IDE que soporta dos
First/Second Channel canales IDE. Seleccionar ENABLED para activar el
primero y/o el segundo canal IDE. Seleccionar
DISABLED para desactivar un canal, en caso de instalar
una controladora IDE en tarjeta de canal primario y/o
* On-Chip IDE
First/Second Channel secundario
Onboard IDE-1/2
Controller
Nos permite activar o desactivar la controladora IDE
primaria / secundaria.
Onboard IR Function Habilita el segundo puerto serie como puerto infrarrojo,
mediante la conexión del correspondiente adaptador a
nuestra placa base.
Onboard Parallel Port Seleccionar una dirección lógica de memoria y una
interrupción (IRQ) para el puerto LPT (paralelo).
Onboard PCI SCSI
Chip
Seleccionar ENABLED si la placa base tiene una
controladora SCSI integrada y va a utilizarse.
Onboard Serial Ports Seleccionar un nombre, una dirección de memoria y la
(1/2, A/B)
IRQ correspondiente para el primer y el segundo puerto
COM (puerto serie)
Onboard UART 1/2
Ver Onboard Serial Ports
Onboard UART 1/2
Mode
Ver UART 2 Mode. Los modos se aplican al puerto
seleccionado
On-Chip Local Bus
IDE
El chipset tiene integrado un interfaz IDE avanzado (de
bus local) con dos canales IDE. Ya que cada canal
soporta dos dispositivos IDE (disco duro, CD-ROM,
Backup, etc.), el sistema soporta un total de cuatro
dispositivos IDE. Si su sistema tiene dispositivos IDE, la
opción debe ser ENABLED. Si se instala una tarjeta
controladora IDE, unos o ambos canales deben estar
DISABLED
OS Select for
DRAM>64MB
Activarla solamente si el sistema operativo instalado en el
ordenador es OS/2 y el equipo tiene más de 64 MB de
memoria RAM.
P
Page Hit Control
Esta función se utiliza para comprobar la controladora.
Page Mode Read
WS
Selecciona la combinación correcta de ciclos de reloj
según las especificaciones de la placa base y las
especificaciones de la memoria RAM de tipo FPM (Fast
Page Mode)
Parallel Port
Verificar el traspaso de información a través del puerto
paralelo.
Parallel Port EPP
Type
Seleccionar tipo 1.7 o 1.9 para el puerto EPP, de acuerdo
con el periférico conectado al puerto paralelo
Parallel Port Mode
Selecciona un modo de funcionamiento para el puerto
paralelo de la placa base. Seleccionar NORMAL,
COMPATIBLE o SPP a menos que se esté seguro que
tanto el software como el hardware soportan uno de los
otros modos posibles.
Parallel Port Mode
Marca el modo de operación del puerto paralelo. Puede
ser: SPP (estándar), EPP (Puerto Paralelo Extendido) o
ECP (Puerto de Capacidades Extendidos).
Passive Release
Cuando está ENABLED, los accesos del procesador al
bus PCI se pueden realizar durante el PASSIVE
RELEASE. Si no, el arbitro sólo acepta otro acceso del
bus PCI a memoria RAM. ENABLED mejora las
prestaciones si se tienen tarjetas ISA en el ordenador.
PASSWORD
SETTING
Nos permite asignar la contraseña de entrada al equipo o
a la BIOS del sistema. Para eliminar la clave pulsaremos
“Enter” en el momento de introducir la nueva clave,
eliminando de esta manera cualquier control de acceso.
PCI #2 Acces PCI #1 Deberemos activarla.
Retry
PCI 2.1 Compliance Seleccionar ENABLED para soportar compatibilidad con
la especificación PCI 2.1
PCI Arbitration Mode El método por el cual el bus PCI determina qué
dispositivo gana el acceso al bus. Normalmente el
acceso se da al que primero llega. Cuando se rota la
prioridad, cuando un dispositivo accede al bus se le
asigna la menor prioridad y los demás dispositivos
avanzan en la lista de prioridad.
PCI Burst Read/Write Seleccionar el número de ciclos de reloj asignados para
WS
una lectura / escritura en ráfagas de un PCI master
PCI Burst Write
Combine
Cuando esta opción está ENABLED, el chipset envía
largas ráfagas de datos desde los buffers.
PCI CLK
El fabricante de la placa base decide si el reloj PCI está
sincronizado con el reloj del procesador o es asíncrono.
PCI Delayed
Transaction
El chipset tiene un buffer de escritura de 32 bits para
soportar ciclos retardados de transacciones. Seleccionar
ENABLED para que esté de acuerdo con la versión 2.1
del bus PCI. DISENABLED mejora las prestaciones del
equipo
PCI Dynamic
Bursting
Cuando está ENABLED cada transacción de escritura va
al buffer de escritura y si los datos lo permiten se envían
a ráfagas al bus PCI, acelerando el equipo al reducir el
número de accesos al bus PCI y enviando más datos en
cada paquete de cada vez.
PCI Fast Back to
Back Wr
Cuando está ENABLED, el bus PCI interpreta los ciclos
de lectura del procesador como el protocolo PCI de
ráfagas, de este modo los ciclos secuenciales de lectura
de memoria del procesador BACK-TO-BACK dirigidos al
bus PCI se traducen a ciclos de lectura de memoria en
ráfagas al bus PCI.
PCI IDE IRQ Map to Este apartado permite seleccionar la IRQ para la
controladora IDE PCI o ISA. Si el equipo no tiene
controladoras integradas en placa base, debe
seleccionarse la IRQ adecuada a la tarjeta instalada. Las
IRQ estándar para los canales IDE son IRQ14 para el
canal primario y IRQ15 para el canal secundario.
PCI IRQ Activated by Dejar el activador de la IRQ en LEVEL a menos que el
dispositivo PCI asignado a la IRQ especifique
interrupción activada por EDGE.
PCI Master 0 WS
Write
Cuando está ENABLED, las escrituras al bus PCI se
ejecutan sin estados de espera.
PCI Master Read
Prefetch
Deberemos activar esta opción.
PCI Mem Line Read Cuando está ENABLED, los comandos PCI de línea de
lectura de memoria buscan líneas completas de caché.
Cuando está DISABLED, un comando PCI de línea de
lectura de memoria da lecturas parciales en el bus del
procesador.
PCI Mem Line Read Cuando está ENABLED, los comandos PCI de memoria
Prefetch
buscan líneas completas de caché junto con la búsqueda
adelantada de tres líneas adicionales de caché. La
búsqueda por adelantado no cruza los límites de
dirección de 4KB. Cuando está DISABLED, no se realiza
la búsqueda por adelantado. Este valor no tiene sentido
si el valor PCI MEM LINE READ está DISABLED.
ENABLED mejora las prestaciones del equipo.
PCI Posted Write
Buffer
Se puede habilitar o deshabilitar la habilidad del chipset
para usar un buffer para las escrituras enviadas iniciadas
en el bus PCI.
PCI Preempt Timer
Establece la duración en ciclos de reloj antes de que un
comando PCI de por finalizado el anterior cuando hay
una petición pendiente.
PCI Pre-Snoop
Pre-snooping es una técnica por la cual un comando PCI
puede continuar enviando una ráfaga de datos hasta el
límite de página de 4K, en vez de hasta un límite de línea
de memoria.
PCI Read Burst WS Selecciona el número de ciclos de reloj para una lectura
en ráfaga. Ni muchos ni pocos, todo depende si
trabajamos con bloques grandes de datos o múltiples
datos de pequeño tamaño respectivamente.
PCI Timeout
Cuando está DISABLED, los ciclos PCI se desconectan
si el primer acceso a datos no se completa en 16 ciclos
del reloj PCI. Cuando está ENABLED, los ciclos PCI
permanecen conectados aunque no se complete el
acceso de datos antes de 16 ciclos del reloj PCI.
PCI to DRAM Buffer El sistema soporta escrituras almacenadas en buffer del
bus PCI a la memoria RAM para aumentar la velocidad.
PCI to L2 Write
Buffer
El chipset mantiene su propio buffer interno para las
escrituras del bus PCI a la memoria caché externa.
Cuando el buffer está ENABLED, los ciclos de escritura
del bus PCI a la caché externa pasan al buffer, de modo
que cada dispositivo puede completar sus ciclos sin
esperar al siguiente
PCI/VGA Palette
Snoop
Dejar este parámetro DISABLED. Solamente ha de estar
ENABLED si una tarjeta ISA instalada en el sistema lo
requiere, para sincronizar la tarjeta descompresora
MPEG con la tarjeta gráfica o si se usa un convertidor
VGA/TV.
PCI-To-CPU Write
Posting
Cuando este valor está ENABLED, las escrituras del bus
PCI al procesador pasan por el buffer, de modo que el
bus PCI puede continuar escribiendo mientras el
procesador está ocupado con otro proceso. Cuando está
DISABLED, las escrituras no pasan por el buffer y el bus
PCI debe esperar hasta que el procesador esté libre
antes de comenzar otro ciclo de escritura. ENABLED
mejora las prestaciones del equipo.
PCI-To-DRAM
Pipeline
Es un rasgo de optimización de la memoria RAM: si está
ENABLED, se habilita la escritura continua del bus PCI a
memoria RAM. Los buffer del chipset almacenan los
datos escritos del bus PCI a la memoria. Cuando está
DISABLED, las escrituras del bus PCI a la memoria RAM
se limitan a una sola transferencia por cada ciclo de
escritura
PCI Write Burst
ENABLED permite que varias escrituras sucesivas al bus
PCI se hagan en modo ráfaga de una sola vez.
PCI Write Burst WS Establece el número de ciclos de reloj que puede durar
una escritura en ráfaga.
Peer Concurrency
PEER CONCURRENCY significa que más de un
dispositivo PCI puede estar activo a la vez. ENABLED
acelera la velocidad del bus PCI, aumentando las
prestaciones del equipo.
Pipeline
Seleccionar ENABLED para habilitar la función de lectura
y escritura continua de la caché cuando la memoria
caché de segundo nivel del sistema es de tipo continuo
síncrono (pipelined synchronous cache)
Pipeline Cache
Timing
Para una caché secundaria de un sólo banco,
seleccionar FASTER. Si es de dos bancos, seleccionar
FASTEST.
Pipelined Function
Cuando está ENABLED, la controladora pide al
procesador una nueva dirección de memoria antes que
todas las transferencias de datos de los ciclos actuales
estén completados, dando lugar a un aumento de
prestaciones.
PM Control by APM Si se instala en el equipo el sistema avanzado de ahorro
de energía (APM), seleccionar YES mejora el ahorro.
PM Events
PM Mode
Se puede desactivar la monitorización de algunos
dispositivos y algunas IRQ para que no anulen el modo
de ahorro de energía. El dispositivo desactivador por
defecto es el uso del teclado. Cuando está ON (o se
nombre el dispositivo, LPT o COM) la actividad de uno de
los dispositivos de la lista anula el modo de ahorro de
energía.
El ahorro de energía se configura como SMI Green
mode, que es el modo requerido por el procesador.
PM Timer Events
Dentro de esta categoría se engloban todos aquellos
eventos tras los cuales el contador de tiempo para entrar
en los distintos modos de ahorro de energía se pone a
cero. Así, podemos activar o desactivar algunos de ellos
para que sean ignorados y, aunque ocurra, la cuenta
atrás continúe.
PM wait for APM
Si se instala en el equipo el sistema avanzado de ahorro
de energía (APM), seleccionar YES mejora el ahorro.
PnP BIOS AutoConfig
La BIOS puede configurar automáticamente los
dispositivos compatibles con el estándar PLUG AND
PLAY. Si se selecciona ENABLED, las IRQ disponibles
desaparecen,
porque
la
BIOS
las
asigna
automáticamente.
En este apartado ajustaremos las variables que afectan
al sistema plug & play y los buses PCI.
PNP / PCI
CONFIGURATION
PNP OS Installed
Seleccionar YES si el sistema operativo instalado es
PLUG AND PLAY, como por ejemplo WINDOWS 95.
PIRQ_x Use IRQ No Desde aquí, asignaremos una interrupción en concreto
para la tarjeta instalada en la ranura PCI indicado en el
lugar que ocupa “x”. Esto puede ser especialmente
interesante para casos en los que necesitamos
establecer unos recursos muy concretos para unos
dispositivos, también muy concretos.
Posted PCI Memory Cuando este parámetro está ENABLED, las escrituras
Writes
del bus PCI a memoria son enviadas con retraso. Este es
un retraso intermedio. Si se activa el buffer para la
escritura con retraso del procesador y del bus PCI a
memoria RAM, los datos se intercalan con los datos de
escritura del procesador y son enviados una segunda vez
antes de ser escritos a memoria.
Power Button Over
Ride
Cuando está ENABLED al pulsar el botón de encendido
más de cuatro segundos el equipo se apaga. Esto es
especialmente útil cuando el equipo se ha quedado
colgado. En placas con chipset SIS5597
Power Down
Activities
Se puede desactivar la monitorización de algunas IRQ
para que no anulen el modo de ahorro de energía
Power Down and
Resume Events
Se puede desactivar la monitorización de algunas IRQ
para que no anulen el modo de ahorro de energía
SUSPEND.
Power Management Esta opción permite escoger el tipo o grado de ahorro de
energía entre los modos Doze, Standby, y Suspend. Los
cuales asignan unos tiempos prefijados. Esta tabla
describe cada uno de los modos:
Max Saving Ahorro máximo. Sólo para procesadores
SL (portátiles)
User Define Establecer individualmente cada modo.
Min Saving
Ahorro mínimo.
Power On by Alarm
Mediante este parámetro asignaremos una hora y fecha
de inicio para que el PC se inicie automáticamente en el
momento especificado.
Power On by Ring
Si contamos con un módem externo conectado al puerto
serie, lograremos que nuestro equipo se ponga en
marcha para contestar una llamada entrante.
POWER
Dentro de esté menú tenemos todas las posibilidades
MANAGENT SETUP sobre gestión avanzada de energía. Podremos ajustar
una configuración personalizada en base al grado de
ahorro que deseemos.
Power On Function
Permite establecer la forma de encender nuestra
máquina. Podemos elegir entre el botón de encendido, el
teclado e incluso el ratón.
Primary & Secondary Cada conexión de un periférico PCI es capaz de activar
IDE INT#
hasta 4 interrupciones: INT# A, INT# B, INT# C y INT# D.
Por defecto a la conexión PCI se le asigna INT# A.
Asignar INT# B no tiene sentido a menos que el periférico
necesite dos IRQ. Como el interfaz IDE de la placa base
tiene 2 canales, requiere dos IRQ. Los campos de las
IRQ IDE toman por defecto los valores apropiados, y el
canal primario usa una IRQ menor que el canal
secundario.
Primary Frame Buffer Selecciona un tamaño para el buffer PCI. El tamaño no
debería afectar a la memoria local
Processor Number
Feature
Esta característica es propia y exclusiva para los Pentium
III. Con ella tenemos la operatividad de activar o
desactivar la posibilidad de acceder a la polémica función
del número de serie universal integrada en estos
procesadores.
PS/2 Mouse Function Si el sistema tiene un puerto PS/2, pero se instala un
Control
ratón de puerto serie, seleccionar DISABLED para
ahorrar una IRQ.
Q
Quick Frame
Generation
Cuando está actuando el puente de bus PCI-VL como PCI
master y está recibiendo datos del procesador, se habilita
un buffer rápido de procesador a bus PCI cuando este
apartado está ENABLED. El uso del buffer permite al
procesador completar una escritura aunque los datos no
hayan sido transferidos totalmente al bus PCI. Esto reduce
el número de ciclos necesarios y acelera el proceso de
datos.
Quick Power On
Self Test
ENABLED reduce el tiempo necesario para realizar el
chequeo de arranque (POST). Esto omite ciertos pasos. Es
preferible que esté DISABLED para detectar posibles
problemas durante el arranque y no mientras se trabaja.
R
RAMW# Assertion RAMW es una señal que permite escrituras en memoria. El
Timing
fabricante escoge NORMAL o FGASTAR de acuerdo con el
tipo de memoria.
RAS Precharge
Access End
Cuando está ENABLED, RAS# permanece fijado al final del
control de acceso.
RAS Precharge
Time
RAS Precharge
Period
El tiempo de precarga es el número de ciclos que necesita
RAS para acumular su carga antes del refresco de memoria
RAM. Un valor menor acelera el equipo, pero si se
establece tiempo insuficiente, el refresco puede ser
incompleto y se pueden perder datos.
RAS Pulse Width El fabricante del equipo debe establecer el número de ciclos
RAS Pulse Width de reloj del procesador asignados para el refresco del latido
Refresh
de RAS, de acuerdo con las especificaciones de la memoria
RAM instalada.
RAS Timeout
Cuando está DISABLED, se genera un ciclo de refresco de
memoria cada 15 microsegundos. Cuando está ENABLED,
se generan ciclos de refresco extra.
RAS to CAS Delay Cuando se refresca la memoria RAM, las filas y las
Timing
columnas lo hacen de modo separado. Este apartado
permite determinar el tiempo de transición de RAS (row
address strobe FILAS) a CAS (column address strobe COLUMNAS). Escoger el valor más bajo posible, pero si se
producen errores frecuentes, ir aumentando el valor poco a
poco
RAS# Precharge
Time
El tiempo de precarga es el número de ciclos que necesita
RAS para acumular su carga antes del refresco de memoria
RAM. Si se establece tiempo insuficiente, el refresco puede
ser incompleto y se pueden perder datos.
RAS# to CAS#
Address Delay
Este apartado permite insertar un ciclo de retraso desde el
momento en que se asigna RAS# hasta que se asigna
CAS#.
RAS# to CAS#
Delay
Este apartado permite insertar un ciclo de retraso entre las
señales STROBE de CAS y RAS cuando se escribe, lee o
refresca la memoria RAM. DISABLED aumenta las
prestaciones; ENABLED proporciona mayor estabilidad.
Read CAS# Pulse El diseñador del equipo debe establecer el número de ciclos
Width
del procesador que necesita la señal CAS durante una
operación de lectura de memoria.
Read-AroundWrite
Característica de optimización de memoria: si una lectura
de memoria es dirigida a una localización cuya última
escritura está en un buffer antes de ser escrita a memoria,
la lectura se hace con el contenido del buffer, y no se envía
a memoria RAM.
Reduce DRAM
Leadoff Cycle
Seleccionando ENABLED se optimizan la velocidad de
memoria RAM acortando el tiempo requerido antes de las
operaciones de lectura o escritura de memoria. La memoria
RAM instalada debe soportar un ciclo reducido.
Refresh Cycle
Time (ns)
Selecciona el periodo de tiempo en nanosegundos para
refrescar la memoria, de acuerdo con las especificaciones
de la memoria instalada.
Refresh RAS#
Assertion
Selecciona el número de ciclos de reloj que se asignan a
RAS# para los ciclos de refresco. A menor número mejores
prestaciones.
Reload Global
Timer Events
Cuando está ENABLED, cualquier operación de los
dispositivos listados reinicia el temporizador para el modo
STANDBY.
Report No FDD
For WIN 95
Al seleccionar YES se libera la IRQ6 cuando el equipo no
tiene disquetera (o no se quiere utilizar). Además, debemos
deshabilitar la ONBOARD FDC CONTROLLER en el
apartado de INTEGRATED PHERIPHERALS de la BIOS
Reset
Normalmente este valor está DISABLED. Se selecciona
Configuration Data ENABLED para reiniciar los datos de configuración al salir
de la configuración de la BIOS después de haber instalado
un dispositivo o haber cambiado valores debido a un fallo
en el encendido del equipo.
Resources
Controlled By
La BIOS de tipo PLUG AND PLAY configura
automáticamente los dispositivos que cumplen el estándar
PLUG AND PLAY. Si se selecciona AUTO, desaparecen los
campos de IRQ y DMA, porque la BIOS los asigna
automáticamente.
Resume by LAN
Al activar esta característica, nuestra máquina podrá
arrancar a través de nuestra tarjeta de red. Para ello, la
tarjeta y el software han de cumplir con las especificaciones
Wake On LAN, además de conectar un cable desde la
tarjeta de red hasta la placa base.
Resume by Ring
Una llamada al módem anula el modo de ahorro de energía.
RTC Alarm resume Permite establecer la fecha y la hora para que el equipo
despierte del modo suspendido
S
SAVE & EXIT
SETUP
Con esta opción, podemos grabar todos los cambios
realizados en los parámetros y salir de la utilidad de
configuración.
SDRAM Bank
Interleave
Si el equipo tiene 16MB de RAM dejar DISABLED y
escoger 2 Bank o 4-Bank si tiene 64MB o más
SDRAM CAS-toCAS Delay
Sirve para introducir un ciclo de espera entre las señales de
estrobe de CAS y RAS al escribir o refrescar la memoria. A
menor valor mayores prestaciones, mientras que a mayor,
más estabilidad.
SDRAM (CAS
Lat/RAS-to-CAS)
Se puede escoger una combinación de latencia CAS y
retardo RAS-to-CAS en ciclos de 2/2 y 3/3. El fabricante de
la placa base debe establecer los valores dependiendo de
la memoria RAM instalada. No cambiar los valores a menos
que se cambie la memoria por una con distintas
especificaciones o se cambie el procesador. En general, un
valor menor aumenta las prestaciones.
SDRAM CAS
Latency
Cuando se instala memoria RAM síncrona (SDRAM), el
número de ciclos de reloj de la latencia CAS depende de la
velocidad de la memoria RAM. En general, un valor menor
aumenta las prestaciones. Debe tenerse en cuenta que
aunque la mayoría de memorias soportan el valor 2 cuando
funcionan a 100 MHz. o menos, funcionando a 133 MHz
sólo las de excepcional calidad lo soportarán
SDRAM CAS
Latency Time
Cuando se instala memoria RAM síncrona (SDRAM), el
número de ciclos de reloj de la latencia CAS depende de la
velocidad de la memoria RAM. En general, un valor menor
aumenta las prestaciones.
SDRAM Cycle
Length
Establece los tiempos de latencia de CAS.
SDRAM Leadoff
Command
Desde aquí se ajusta la velocidad de acceso a la memoria
SDRAM. Deberá tener un valor mínimo para aumentar el
rendimiento.
SDRAM Precharge En caso de estar activado, todos los bancos de memoria se
Control
refrescan en cada ciclo de reloj. Se reducirá el rendimiento
si lo activamos.
SDRAM RAS
Si está ENABLED todos los ciclos de reloj refrescan todos
Precharge Control los bancos de memoria.
SDRAM RAS
Precharge Time
Si se establece tiempo insuficiente para que RAS acumule
su carga antes del refresco de memoria RAM, el refresco
puede ser incompleto y se pueden perder datos. FAST
aumenta las prestaciones; SLOW proporciona mayor
estabilidad. Este apartado sólo tiene valor cuando el
sistema tiene instalada memoria SDRAM.
SDRAM RAS to
CAS Delay
Este apartado permite insertar un ciclo de retraso entre las
señales STROBE de CAS y RAS cuando se escribe, lee o
refresca la memoria RAM. FAST aumenta las prestaciones;
SLOW proporciona mayor estabilidad. Este apartado sólo
tiene valor cuando el sistema tiene instalada memoria
SDRAM
SDRAM
El chipset puede especular sobre la dirección de lectura de
Speculative Read memoria RAM, reduciendo así los tiempos de latencia de
lectura. El procesador inicia una petición de lectura que
contiene la dirección de memoria de los datos. La
controladora de memoria recibe la petición. Cuando este
apartado está ENABLED, la controladora inicia el comando
de lectura un poco antes de haber acabado de descodificar
la dirección de los datos.
SDRAM Wait State Si es necesario el fabricante inserta un estado de espera
Control
entre cada acceso de datos a memoria.
SDRAM WR Retire El fabricante selecciona el valor adecuado para las
Rate
transferencias del buffer de escritura a memoria, de
acuerdo con las características de esta.
Security Option
Si se ha establecido una clave en PASSWORD SETTING,
se debe seleccionar si ésta se pedirá cada vez que
arranque el sistema (SYSTEM)o solamente cada vez que
se acceda a la configuración (SETUP).
Serial Port
Vigilará el uso de los puertos serie
Serial Port 1/2
Interrupt
Seleccionar entre la IRQ por defecto o ninguna para los
puertos serie COM 1/3 y COM 2/4.
Serial Port 1/2 Midi Seleccionar ENABLED si se conecta un dispositivo Midi a
uno de los puertos
Shadow
FIRMWARE es el software que reside en un chip con
memoria de sólo lectura (ROM) que está en un dispositivo.
La BIOS permite crear en la memoria RAM una copia del
FIRMWARE de la BIOS del sistema , la BIOS de vídeo y
algunas instrucciones de algunos periféricos como las
controladoras SCSI.
SHADOWING copia el FIRMWARE de la ROM a la
memoria RAM del sistema, donde el procesador puede
leerla a través del bus de memoria de 16 o 32 bits. Si no
está SHADOWED, debe leerla a través de un bus de 8 bits.
SHADOWING mejora las prestaciones, pero reduce la
cantidad de memoria alta (640 KB a 1 MB)que se necesita
para cargar los drivers de los componentes instalados en el
sistema.
SHADOWING debe habilitarse en cada sección de memoria
por separado. Muchos fabricantes evitan que estas
opciones se puedan modificar eliminando esto valores de la
BIOS.
La BIOS de vídeo se copia al área de memoria C0000C7FFF. Las otras áreas pueden estar ocupadas por otros
dispositivos. Si un periférico instalado contiene
FIRMAWARE en ROM, hay que saber el rango exacto de
memoria que ocupa para hacer SHADOWING con el área
correcta de memoria RAM.
Shared VGA
Memory Speed
Especifica la velocidad de memoria de la memoria RAM
asignada como memoria de vídeo.
Single ALE Enable Seleccionar ENABLED para activar una señal única ALE en
vez de múltiples señales durante un ciclo de conversión de
bus.
Single Bit Error
Report
Si se habilita ECC (código de corrección de errores), en
caso de que la memoria instalada lo soporte, ENABLED
indica al sistema que avise de los errores.
Sleep Clock
Selecciona STOP CLOCK (parar el reloj) o SLOW CLOCK
(reducir la velocidad del reloj) en modo de ahorro de
energía.
Sleep Timer
Después del periodo seleccionado de inactividad, todos los
dispositivos excepto el disco duro y el procesador se
apagan
Slot 1/2/3/4 Using Algunos dispositivos PCI usan interrupciones para indicar
INT#
que necesitan usar el bus PCI. Otros, como las tarjetas
gráficas, no necesitan una interrupción. Cada ranura PCI
puede activar hasta 4 IRQ, INT# A, INT# B, INT# C y INT#
D. Por defecto, una ranura PCI usa INT# A. Asignar INT# B
no tiene sentido a menos que el dispositivo requiera dos
IRQ. INT# C indica que necesita tres y INT# D indica que
necesita cuatro. Seleccionando AUTO, por defecto, permite
que la controladora PCI asigne automáticamente las
interrupciones.
Slow Refresh
Enable
Si el equipo tiene instalada memoria RAM de refresco lento,
si este apartado está ENABLED la frecuencia de refresco
se reduce a un cuarto de la velocidad por defecto.
Soft-Off by PWR- Cuando está ENABLED, apagar el sistema con el botón
BTTN
ON/OFF pone al equipo en un modo de muy bajo consumo,
volviendo inmediatamente a estar disponible al tocar el
botón o al recibir una llamada por el módem.
Speed Error Hold Este campo hace referencia al comportamiento que tomará
la máquina en caso de que seleccionemos una velocidad
errónea.
Spread Spectrum Cuando está ENABLED, la velocidad del bus del
Modulation
procesador se modula o varía dinámicamente para evitar
interferencias de radio. Obviamente, este valor perjudica a
las prestaciones.
SRAM Back-toBack
ENABLED reduce el tiempo de latencia entre las
transferencias de 32 bits, resultando en ráfagas de
transferencia de 64 bits.
SRAM Read
Timing
Estos números son el esquema de ciclos que usa el
procesador para leer datos de la caché. El fabricante de la
placa base debe escoger los valores de acuerdo con el
tamaño y la velocidad de acceso de los módulos de
memoria caché. A menor número, mejores prestaciones.
SRAM Type
La controladora admite caché síncrona y asíncrona.
Escoger el tipo de acuerdo con la caché instalada en el
equipo.
SRAM Write
Timing
Si es necesario se puede insertar un estado de espera en el
ciclo de escritura de la caché. El fabricante de la placa debe
escoger el número de estados de espera adecuado. Si se
producen errores de caché, añadir un estado de espera.
STANDARD
CMOS SETUP
Dentro de esta categoría están las variables más básicas,
tales como discos duros, disqueteras, teclado, fecha, hora...
Standby Mode
Después del periodo de tiempo seleccionado, el disco duro
y la tarjeta gráfica se apagan mientras que los otros
dispositivos siguen funcionando.
Standby Speed
(div by)
Selecciona un divisor para reducir la velocidad real del
procesador en modo Standby.
Standby Timer
Select
Selecciona es periodo de tiempo tras el cual el sistema
entra en modo STANDBY. Este periodo debe ser más largo
que el establecido para el modo DOZE.
Standby Timers
Después del periodo de inactividad seleccionado para cada
dispositivo (video, disco duro, periféricos), el dispositivo
entra en modo Standby
Starting Point of
Paging
Controla el tiempo de comienzo de las operaciones de
paginación de memoria
Suspend Mode
Después del periodo de inactividad seleccionado, todos los
dispositivos excepto el procesador se apagan
Suspend Mode
Option
Selecciona el tipo de modo SUSPEND:
POS
Power-on suspend (el procesador y el sistema
base están encendidos en un modo de muy bajo
consumo)
STD
Guardar el estado actual de pantalla a disco duro
STR
Guardar el estado actual de pantalla a memoria
RAM
Sustained T3 Write Si la memoria caché es de tipo Pipeline Burst,
seleccionando ENABLED se permite una escritura
sostenida durante tres ciclos de reloj con buses de 66MHz y
75MHz.
Swap Floppy Drive Este apartado sólo es válido en equipos con dos
disqueteras. ENABLED asigna a la unidad B la letra A y
viceversa.
Switch Function
Con el chipset SIS5597, selecciona la función que realiza el
botón de encendido
DETURBO
reduce la velocidad del procesador
BREAK
el sistema entra en modo SUSPEND
BREAK/WAKE el sistema entra en modo SUSPEND y para
retornar hay que pulsar de nuevo el botón
SYNC SRAM
Support
Si se instala memoria caché síncrona, aquí podemos
especificar si la caché es síncrona estándar (STANDARD)
o de tipo continuo (PIPELINED).
Synchronous AT
Clock
La velocidad del reloj síncrono del bus AT es la velocidad a
la cual el procesador se comunica con el bus AT de
expansión. La velocidad es una fracción de CLK, la
velocidad del bus del procesador. Si un periférico tiene
problemas de velocidad, probar a cambiar a una velocidad
menor (de CLK/3 a CLK/4).
System BIOS
Cacheable
ENABLED permite copiar a memoria caché la ROM BIOS
del sistema en la dirección F0000h-FFFFFh, aumentando
así las prestaciones. Sin embargo, si un programa escribe
en este área se puede producir un error.
System Memory
Clock
Opción típica de placas base con chipset Intel 815, que
permite ajustar la velocidad de la memoria a 100 ó 133
MHz.
T
Tag Compare Wait El punto de muestra Tag puede estar en el primer ciclo T2
States
(con 0 estados de espera) o en el segundo ciclo T2 (con 1
estado de espera). La operación TAG con 0 estados de
espera requiere una memoria caché de 12 nanosegundos o
más rápida.
Tag Option
Selecciona un CACHE TAG RAM de 7 bits con un bit
DIRTY, o un TAG de 8 bits.
Tag RAM Size
El sistema usa TAG BITS para determinar el estado de los
datos en la caché. El valor de este campo debe coincidir
con las especificaciones de los chips de TAG RAM
instalados
Tag/Dirty
implement
La controladora de caché soporta dos métodos para
determinar el estado de datos en la caché. SEPARATE
separa la señal TAG de la señal DIRTY. COMBINE
combina las dos señales en una señal única de 8 bits (si se
selecciona 7 bits en la anterior) o 9 bits ( si se seleccionan 8
bits en la anterior).
Temperature
Warning
Permite ajustar la temperatura máxima a la que funcionará
nuestro procesador antes de que salte la alarma de
sobrecalentamiento. En caso de no desconectar el equipo
en un tiempo mínimo, la placa anulará la corriente para
evitar daños irreparables.
Throttle Duty Cycle Cuando el sistema entra en modo DOZE, el reloj del
procesador corre sólo parte del tiempo. Aquí se puede
seleccionar el porcentaje de ese tiempo, tomando como
referencia la velocidad máxima del procesador.
Time
El formato es de tipo 24 horas. Por ejemplo, 1 de la tarde es
13:00:00. Ir al campo deseado utilizando el cursor. Pulsar
PgUp (RePag) o PgDn (AvPag) para cambiar el valor, o
escribir el valor deseado
Turbo Frequency
Permite forzar el bus del procesador (66, 100 o 133 MHz)
entre un 2'5% y un 5%. No todas las placas lo soportan,
pero hay que tener en cuenta que supone forzar el
procesador. Si funciona supone un incremento importante
de prestaciones sin los típicos excesos de buses como 75,
83, 112 o 133MHz. En principio sólo existe para realizar
control de calidad y comprobar que un sistema funciona
correctamente por encima de sus prestaciones.
Turbo Read
Leadoff
ENABLED acorta los ciclos de comienzo y aumenta las
prestaciones en equipos sin memoria caché, equipos con
bus de 50 o 60 MHz o equipos con un sólo banco de
memoria RAM de tipo EDO.
Turbo VGA (0 WS Cuando está ENABLED el rango de memoria de A_0000 a
at A/B)
B_0000 se utiliza para ciertos rasgos de aceleración. Estos
rasgos no afectan a resoluciones superiores a VGA, y
además estos rangos son utilizados por juegos como
DOOM.
Turn-Around
Insertion
Cuando está ENABLED, el chipset inserta un ciclo de reloj
extra al retorno de los ciclos de memoria BACK-TO-BACK.
TxD, RxD Active
Consultar la documentación del periférico de infrarrojos
para seleccionar el valor adecuado para las señales TxD y
RxD
Typematic Delay
(Msec)
Permite ajustar el retraso de una tecla en milisegundos
antes de que ésta empiece a repetirse.
Typematic Rate
(Chars/Sec)
Cuando está ENABLED, se puede seleccionar el número
de veces por segundo que se repite el carácter de una tecla
pulsada.
Typematic Rate
Setting
Cuando está DISABLED, los valores anteriores no se
aplican y las teclas repiten con la frecuencia marcada por la
controladora de teclado del sistema. Cuando está
ENABLED, se puede seleccionar el retraso y la frecuencia
de repetición
U
UART 2 Mode
Selecciona el modo de operación del segundo puerto en
serie (COM)
IrDA SIR
Puerto serie de infrarrojos compatible IrDA
IrDA MIR
Puerto de infrarrojos 1 MB/sec
IrDA FIR
Puerto de infrarrojos estándar rápido
Sharp IR
Transmisión de datos a 4-Mb/s
UR2 Mode
Ver UART2
USB Controller
Seleccionar ENABLED si el equipo tiene una controladora
de Puerto Serie Universal (USB) y existen dispositivos
USB.
USB Keyboard
Support
Seleccionar ENABLED si el equipo tiene una controladora
de Puerto Serie Universal (USB) y hay un teclado USB
instalado.
USB Keyboard
Support Via
Indica quién ofrecerá soporte para el teclado USB, la
BIOS o el sistema operativo.
USB Latency Time
(PCI CLK)
Seleccionar la cantidad mínima de tiempo, en ciclos del
reloj PCI, que la controladora USB puede ocupar el bus
PCI. Un valor menor mejora las prestaciones del equipo.
Use IR Pins
Debe consultarse la documentación del periférico de
infrarrojos para fijar los valores correctos para las señales
TxD y RxD
Used Mem base
addr
Selecciona la dirección base para el área de memoria
usada por cualquier periférico que requiera memoria alta
(de 640 KB a 1 MB).
Used Mem Length
Selecciona la longitud del área de memoria especificada
en el apartado anterior. Este valor no aparece si no se
especifica una dirección base.
USWC Write Post
Cuando la caché de la memoria de vídeo se configura
para el modo USWC, seleccionar ENABLED para una
caché en modo WRITE-BACK.
V
VGA Active Monitor Cuando está ENABLED, cualquier actividad de vídeo
reinicia el temporizador para el modo STANDBY
VGA Frame Buffer
Cuando está ENABLED, se implementa un buffer fijo de
vídeo entre A000h y BFFFh y también se implementa un
buffer de escritura de procesador al bus PCI.
VGA Performance
Mode
Si está ENABLED, el rango de memoria VGA de A_0000
a B_0000 usa una serie especial de rasgos de
aceleración. Estos rasgos no tienen valor en modos de
vídeo más allá del estándar VGA, modos típicos de
WINDOWS, OS/2, UNIX, etc. Esta área de memoria es
muy utilizada por juegos como DOOM.
VGA Shared
Memory Size
Especifica el tamaño de la memoria del sistema que se
asigna a memoria de vídeo, de 512 KB a 4 MB.
Video
Selecciona el tipo del subsistema primario de video del
ordenador. la BIOS suele detectar automáticamente el
tipo correcto. La BIOS soporta un subsistema secundario
de vídeo, pero no se selecciona en la BIOS.
EGA/VGA
Enhanced Graphics Adapter/Video Graphics
Array. Para adaptadores de monitor EGA,
VGA, SEGA, SVGA o PGA.
CGA 40
Adaptadora gráfica en color, en modo de 40
columnas
CGA 80
Adaptadora gráfica en color, en modo de 80
columnas
MONO
Adaptador monocromo, incluyendo los de
alta resolución
Video BIOS Shadow Mediante esta función y las siguientes se activa la opción
de copiar el firmware de la BIOS de la tarjeta de vídeo a la
memoria RAM, de manera que se pueda acceder a ella
mucho más rápido. Las direcciones de memoria
siguientes, que van desde la C8000h hasta la DFFFFh
marcan las áreas de memoria superior que utilizaremos
para realizar esta práctica denominada “Shadowing”
Video BIOS
Si se selecciona ENABLED se permite copiar en caché la
Cacheable
BIOS ROM de vídeo en la dirección C0000h a C7FFFh,
aumentando así las prestaciones gráficas. Pero si un
programa escribe en este área se pueden producir errores
Video Buffer
Cacheable
Cuando está ENABLED, la BIOS de vídeo (en la
dirección C0000h a C7FFFh) se copia a la caché
Video Detection
Cuando está ENABLED, cualquier actividad de vídeo
anula el modo de ahorro de energía o pone a cero el
temporizador de inactividad.
Video Memory
Cache Mode
Seleccionar modo UC (no copiar a caché) o modo USWC
(no copiar a caché, combinar escritura especulativa).
USWC puede mejorar las prestaciones cuando se accede
al buffer de memoria de vídeo.
Video Off
After
Selecciona el modo en que se apaga el monitor al pasar
de ahorro medio a ahorro máximo de energía.
Video Off Method
Determina la manera en que se apaga el monitor
V/H
El sistema apaga los puertos de
SYNC+Blanksincronización vertical y horizontal y no
escribe datos al buffer de vídeo.
Video Off Option
DPMS
Support
Seleccionar esta opción si el monitor
soporta el estándar Display Power
Management Signaling (DPMS) VESA. Se
debe utilizar el software suministrado para el
sistema de vídeo para seleccionar los
valores adecuados. Envía una orden de
apagado al sistema gráfico directamente.
Blank
Screen
El sistema no escribe datos en la pantalla.
Selecciona los modos de ahorro de energía cuando se
apaga el monitor:
Always On El monitor permanece encendido
Suspend --> Monitor queda en blanco en el modo
Off
SUSPEND.
Susp, Stby Monitor queda en blanco en el modo
--> Off
SUSPEND y STANDBY
All Modes
--> Off
Video RAM
Cacheable
El monitor queda en blanco en todos los
modos de ahorro de energía.
Permite optimizar la utilización de la memoria RAM de
nuestra tarjeta gráfica empleando para ello la caché de
segundo nivel L2 de nuestro procesador. No lo soportan
todos los dispositivos gráficos.
Virus Warning
Cuando está ENABLED, se recibe un mensaje de aviso si
un programa (especialmente un virus) intenta reescribir el
sector de arranque o la tabla de partición del disco duro.
Entonces debe ejecutarse un programa anti-virus
NOTA: Muchos programas de diagnóstico que acceden al
sector de arranque pueden disparar este mensaje. En tal
caso, conviene desactivar el aviso. Desactivar esta
opción para efectuar únicamente la instalación de dicho
programa..
W
Wake Up Event in
Inactive Mode
Habilita las interrupciones (IRQ) deseadas para despertar
el sistema de un estado de ahorro reducido de energía.
Wake Up Events
Se puede activar o desactivar la monitorización de cada
IRQ para que despierten o no el sistema de un modo de
ahorro de energía DOZE o STANDBY.
Por ejemplo, si se tienen un módem en la IRQ3, puede
utilizarse esa IRQ como desactivador del modo de ahorro
para que el sistema reciba el mensaje.
El dispositivo desactivador por defecto es el teclado.
Watch Dog Timer
Programa una señal acústica o un reset cuando el
programa que se monitoriza no responde de manera
adecuada.
WAVE2 DMA Select Selecciona un canal DMA para el dispositivo WAVE2.
WAVE2 IRQ Select Selecciona una interrupción (IRQ) para el dispositivo
WAVE2.
WDT Active Time
Selecciona el periodo de control de Watch Dog.
WDT Configuration Selecciona el puerto I/O de Watch Dog.
Port
WDT Time Out
Active For
Selecciona la respuesta de Watch Dog.
Word Merge
Este apartado controla el rasgo de unión de datos para
los ciclos del buffer. Cuando está ENABLED ,la
controladora comprueba las ocho señales de habilitación
del procesador para determinar si los datos leídos del bus
PCI por el procesador pueden ser unidos.
Write CAS# Pulse
Width
El diseñador del equipo debe establecer el número de
ciclos del procesador que la señal CAS permanece
asignada durante una operación de lectura de memoria
RAM.
ANEXO B
En este anexo encontraremos direcciones de páginas web de fabricantes de
componentes, de información, etc.
Fabricantes de microprocesadores:
Microprocesadores Pentium y sus chipset: http://www.intel.com/
Microprocesadores Athlon, Duron, K6, K6-2: http://www.amd.com/
Microprocesadores Cyrix: http://www.viatech.com/
Microprocesadores Crusoe, el fabricante es Transmeta: http://www.crusoe.com/
Microprocesadores para los ordenadores Apple: http://www.mot.com/
Fabricantes de las BIOS
AMI http://www.amibios.com
Award y Phoenix http://www.phoenix.com/
Fabricantes de procesadores gráficos y tarjetas gráficas:
http://www.ati.com/
http://www.nvidia.com/
http://www.3dfx.com/
http://www.s3.com/
http://www.elsa.com/
Fabricantes de chipsets
http://www.ali.com.tw/
http://www.sis.com.tw/
http://www.via.com.tw/
Fabricantes de ordenadores:
http://www.dell.es/
http://www.compaq.com/
http://www.acer.es/
http://www.apple.es/
Fabricantes de distintos componentes de ordenador:
Ordenadores, discos duros: http://www.fujitsu.siemens.es/
Impresoras: http://www.epson.es/
Impresoras, escáneres, lectores y grabadores de CD: http://www.hp.es/
Monitores: http://www.nokia.com/
Monitores, discos duros, memorias, lectores de CD: http://www.samsung.es/
Impresoras: http://www.canon.es/
Módem: http://www.zoltrix-npg.com/
Monitores, discos duros, disqueteras: http://www.lge.es/
Monitores, disqueteras, grabadores de CD, DVD: http://www.panasonic.es/
Monitores, lectores y grabadores de CD, DVD: http://www.philips.com/
Monitores, disqueteras, lectores de CD, DVD: http://www.sony.es/
Grabadores de CD, discos CD-R: http://www.traxdata.com/
Portales con direcciones de fabricantes de componentes y de drivers.
Salón del driver http://www.infoval.com/+top/drivers/
http://www.solodrivers.com/
http://www.windrivers.com/ está en inglés y es bastante completa.
http://www.pcdrivers.com/ está en inglés.
Páginas con información general sobre ordenadores.
http://www.conozcasuhardware.com/
http://www.cacharros.com/
http://www.crysoft.com/
http://www.geocities.com/CapeCanaveral/Lab/2701/