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G U I Ó N D E L DVD
Estándares de Criterio para Conexiones de
SMT Clase 2 y 3 (DVD-SPSMTD)
ESCRITOR: Joel Kimmel
Traductor Técnico: Constantino J. González ACME_INC.
BORRRADOR: Final
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 1
VISUAL
AUDIO
FADE IN:
1. Main Title + Section 1:
Introduction
Éste programa de adiestramiento en
DVD explica los estándares de
criterio importantes para la
evaluación de conexiones de
montaje de superficie. El contenido
está organizado en cuatro
secciones: Introducción – la cuál es
común al adiestramiento de ambas
Clases 2 y 3; el criterio dimensional
– especifíco a productos de Clase 2
y 3; y criterio visual de defectos
comúnes a ambas Clases 2 y 3.
This DVD training program explains the important
workmanship standards for evaluating surface
mount conexión de soldaduras. The contents are
organized into four sections: an introduction –
which is common to both Class 2 and 3 training;
dimensional criteria – specific to Class 2 and
Class 3 products; and visual defect criteria –
common to both Class 2 and 3.
1A. El enfoque de éste programa de
adiestramiento es en la evaluación
de conexiones de soldadura usando
soldaduras de estaño-plomo. Al
mismo tiempo que el criterio que se
cubre es el mismo para libre de
plomo, hay consideraciones visuales
importantes entre los dos tipos. Para
una comparación y explicación de
éstas diferencias, por favor vea los
programas de adiestramiento en
Ensamble de Montaje de Superficie
con Libre de Plomo y Retrabajo de
Montaje de Superficie con Libre de
Plomo.
The focus of this training program is on conexión
2. Ésta introducción explicará los
estilos de terminación de montaje
de superficie, especificaciones de
la industria para estándares de
aceptabilidad de conexiones de
soldadura, las clases del
This introduction will explain surface mount
de soldadura evaluation using tin-lead solder.
While the criteria covered is the same for lead
free, there are important visual considerations
between the two types. For a comparison and
explanation of these differences, please see the
training programs on Lead Free Surface Mount
Assembly and Lead Free Surface Mount Rework.
termination styles, industry specifications for
conexión de soldadura acceptance standards,
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VISUAL
producto, y terminología de
conexión de soldadura.
AUDIO
classes of products and conexión de soldadura
terminology.
3.
Componentes de Montaje de
Superficie están diseñados a ser
colocados directamente sobre pistas
que sirven como puntos de conexión
en la superficie de tableros de
circuito impreso.
Surface mount components are designed to be
placed directly onto lands that serve as
connection points on the surface of a printed
circuit board.
4. En éste video, nos enfocaremos
en los tres estilos de terminación
más populares – componentes
de chip, de tipo “J” y Alas de
Gaviota. Repasemos brevemente
cada uno de estos estilos.
In this video, we’ll be focusing on the three most
popular surface mount termination styles – chip,
J-lead and gull wing components. Let’s briefly
review each of these styles.
5. Componentes de chip son
típicamente de empaques con
cuerpos de cerámica con
conexiones de metal en ambos
lados llamados terminaciones.
Éstos tipos de componentes
incluyen resistencias, capacitores
e inductores.
Chip components are typically ceramic-bodied
6. TDC tipo “J” es una terminal de
metal que tiene la forma de una J
doblada por debajo del cuerpo
del componente. Ejemplos de
componentes con TDCs tipo “J”
son PLCCs [Empaques de
Plástico de Circuitos Integrados
con TDCs]; SOL-Js [Empaques
Pequeños con TDCs Tipo J].
The J-Lead is a metal lead that bends down and
7. Los componentes de Ala de
Gaviota tienen una TDC doblada
hacia abajo y afuera – similar en
The gull wing component has a metal lead that
packages with metal connections at either end –
called terminations. These component types
include resistors, capacitors and inductors.
underneath a component in the shape of the
letter J. Examples of J-leaded components are
Plastic Leaded Chip Carriers, or PLCCs; and
Small Outline J-Leads, or SOL-Js.
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VISUAL
apariencia a las alas de una
gaviota. Ejemplos de
componentes con alas de gaviota
son QFPs [Empaques Planos
Cuadriculados]; y SOICs,
[Empaques Pequeños de
Circuitos Integrados].
8. Dos de los estándares más
usados extensivamente para
determinar aceptabilidad de
conexiones de soldadura son el
IPC-J-STD-001 – Requerimientos
de Soldadura Electrónica y
Ensambles Electrónicos – la cuál
establece los requerimientos
minímos de aceptabilidad. El
IPC-A-610 – Aceptabilidad de
Ensambles Electrónicos – ilustra
el criterio visual para muchos de
los tipos de conexiones de
soldadura y dispositivos de
ensamble.
AUDIO
bends down and away – similar in appearance to
a seagull’s wing. Examples of gull wing
components are Quad Flat Packs, or QFPs; and
Small Outline Integrated Circuits, or SOICs .
Two of the most widely used standards for
determining conexión de soldadura acceptance
are the IPC J-STD-001 – Requirements for
Soldered Electrical and Electronic Assemblies –
which establishes the minimum acceptability
requirements. The IPC-A-610 – Acceptability of
Electronic Assemblies – illustrates these
requirements for many types of solder
connections and assembly hardware.
9. IPC ha desarrollado un Guía de
Referencia y Adiestramiento para
la Evaluación de Conexiones de
Soldadura de Montaje de
Superficie para proveer
información de referencia
conveniente a técnicos e
inspectores. Además, la misma
información está contenida en
una versión digital llamada EWS610. Este programa se puede
accesar en la red de
computadoras de su empresa.
Ambos de estos productos de
referencia y adiestramiento
cumplen con la última revisón del
IPC-A-610.
IPC has also developed a Surface Mount
Conexión de soldadura Evaluation Training and
Reference Guide to provide convenient reference
data for solder technicians and inspectors. In
addition, the same information is contained in a
digital version called EWS-610. This program can
be accessed over your company’s computer
network. Both of these training and reference
products conform to the latest revision of the
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IPC-A-610.
10. Este DVD explica los
requerimientos de aceptabilidad
de conexiones de soldadura
contenidos en el IPC-DRM-SMT
– por lo tanto puede ser de ayuda
seguir el DRM-SMT si usted tiene
una copia disponible. Cualquier
requerimiento no cubierto en el
adiestramiento y guía de
referencia puede ser también
encontrada en el mismo IPC-A610.
This DVD explains the conexión de soldadura
acceptance requirements contained in IPC-DRMSMT -- so it may be helpful to follow along with
your DRM-SMT if you have a copy available. Any
requirements not covered by the training and
reference guide may also be found in the IPC-A610 itself.
11. Empecemos por describiendo
una conexión de soldadura
aceptable. Estaremos
especificando las dimensiones
minímas y máximas para los
varios tamaños y formas de
filetes de soldadura.
Let’s start by describing an acceptable conexión
12. Conexiones de soldadura que
caen fuera de estos limítes serán
consideradas defectos.
Estaremos discutiendo que
significa en un momento.
Conexión de soldaduras that fall outside of these
13. Estaremos mostrando la
condición ideal para cada tipo de
conexión de soldadura. Aunque
es deseable tener nada menos
que conexiones de soldadura
perfectas para cada TDC ó
terminación, todos sabemos que
hay una multitud de factores que
pueden afectar el proceso de
soldadura.
We’ll also be showing the target, or ideal
de soldadura. We’ll be specifying minimum and
maximum dimensions for all the various sizes
and shapes of the solder fillet.
limits will be considered a defect. We’ll be
discussing what that means in a moment.
condition for each type of conexión de soldadura.
Although it’s desirable to have nothing but
perfect conexión de soldaduras for every lead or
termination, we all know that there are a
multitude of factors that can affect the soldering
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AUDIO
process.
14. Por ejemplo, condiciones
ambientales de la area de soldar,
ó contaminación de la soldadura
ó TDCs pueden resultar en una
conexión de soldadura no tan
perfecta.
For example, environmental conditions of the
soldering area, or contamination of the solder or
component leads can result in a less than perfect
conexión de soldadura.
15. Una conexión de soldadura que
casi cumple con los
requerimientos minímos de
aceptabilidad en un sistema de
sonido de estereo no sería
ciertamente deseable en un
sistema de soporte de vida. Es
por eso por la cuál los
requerimientos de calidad en
conexiones de soldadura de SMT
están divididos en tres clases –
dependiendo en el uso final, la
vida del producto y el ambiente
donde operará el ensamble
electrónico.
A conexión de soldadura that barely meets the
minimum acceptance requirements for a stereo
would certainly not be desirable for a life support
system. That’s why surface mount conexión de
soldadura quality requirements are divided into
three classes – depending on the end use, the
life expectancy and the operating environment of
the electronic assembly.
16. Clase 1 se refiere a productos
electrónicos de consumo general
– las cuáles cubren los
electrónicos de consumo tales
como televisiones, estereos, y
juego de video.
Class 1 refers to general electronic products –
17. Clase 2 incluye computadoras,
sistemas de telefonos y otros
equipos comerciales. Que caen
Class 2 includes computers, telephone systems
which covers consumer electronics such as
televisions, stereos and video games.
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en la categoría de productos
electrónicos de servicio
dedicado.
AUDIO
and other commercial equipment that falls into
the category of dedicated service electronic
products.
18. La categoría de Clase 3 es de
productos electrónicos de alto
desempeño – equipo en
aplicaciones con alta
confiabilidad tales como sistemas
militares, aeroespacial, y de
soporte de vida.
The Class 3 category is for high performance
19. Su empresa puede construir
solamente una clase de
productos - ó productos dentro
de todas las tres clases. Es
importante que usted conozca
cuál criterio aplica. Las
repercusiones de aplicar
requisitos de workmanship de
productos de clase 1 a los
productos de clase 3 son obvias.
Sin embargo, aplicando los
criterios de clase tres los criterios
a los productos de clase 1 los
hacen mucho más costosos de
fabricar. Si usted tiene
cualesquiera pregunta sobre el
tipo de ensamble que usted está
trabajando con y evaluando,
sientase libre de preguntar a su
supervisor o entrenador.
Your company may build only one class of
electronic products – equipment with high
reliability applications such as military, aerospace
and life support systems.
products – or products within all three classes.
It’s important that you know which criteria to
apply. The repercussions of applying class 1
workmanship requirements to class 3 products
are obvious. However, applying class three
criteria to class 1 products make the class 1
products much more expensive to manufacture.
If you have any questions about the type of
assemblies you’re working with and evaluating,
feel free to ask your supervisor or trainer.
20. Ahora, regresemos al tema de
las conexiones de soldadura que
caen afuera de las dimensiones
mínimas y máximas. Es
importante entender que a usted
no se le espera medir cada
dimensión para cada conexión de
Now, let’s return to the subject of conexión de
soldaduras that fall outside the minimum and
maximum dimensions. It's important to
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soldadura en el tablero ó circuito
impreso.
AUDIO
understand that you are not expected to measure
every single dimension for every conexión de
soldadura on the board.
21. Pero qué debería usted hacer
cuándo usted ve una conexión de
soldadura que no cumple los
requisitos mínimos de tamaño?
¿Deja usted este defecto solo o
lo retoca?
But what should you do when you see a
conexión de soldadura that doesn't meet the
minimum size requirements? Do you leave this
defect alone or touch it up?
22. En algunos casos, especialmente
en productos de clase tres, el
ensamble entero podría ser
rechazado por una conexión de
soldadura que no cumple los
requisitos de la especificación.
En casos como estos, usted
tenga que retrabajar la conexión
de soldadura.
In some cases, especially in class three
products, the entire assembly could be rejected
for one conexión de soldadura that doesn't meet
the requirements of the specification. In cases
like this, you may have to rework the conexión de
soldadura.
23. Para los productos de clase 1 ó
2 la decisión puede no ser tan
simple. Si hay solamente una
conexión de soldadura que es
levemente menos que el tamaño
mínimo requerido, es importante
comprobar con su supervisor ó
una persona de aseguranza de
calidad para determinar si el
ensamble puede ser pasado, ó si
necesita ser retrabajado. Esta
comunicación también asegurará
que la causa del problema es
corregida.
For class 1 or 2 products the decision may not be
so simple. If there is only one conexión de
soldadura that is slightly less than the required
minimum size, it’s important to check with your
supervisor or a quality assurance person to
determine whether the assembly can be passed,
or whether it needs to be reworked. This
communication will also insure that the source of
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the problem is corrected.
24. Por otra parte, cuando un
ensamble de clase uno ó dos
tiene una conexión de soldadura
que está por debajo de los límites
aceptables – tanto que la
conexión está claramente
demasiado pequeña para que
aguante durante las estreses
mecánicas de la operación de día
a día – usted necesitará tomar
una decisión para retrabajar la
conexión de soldadura.
On the other hand, when a class one or two
assembly has a conexión de soldadura that is
way below the acceptable limits – so much that
the joint is clearly too small to hold up during the
mechanical stresses of day-to-day operation –
you would need to make a decision to rework the
conexión de soldadura.
25. Una vez más la decisión para
retrabajar una conexión
especifíca es diferente para cada
ensamble - y cada compañía.
Los requisitos dimensionales en
el J-STD-001 le proveen a usted
la información que usted necesita
en ayudarle a tomar estas
decisiones importantes. Los
requisitos de su empresa, ó
cliente pueden ser levemente
más ó menos estrictos que el JSTD-001, y, por supuesto, esos
estándares de criterio serán el
criterio final. Pero es de mucha
ayuda conocer cuales son los
estándares de la industria,
obtener alguna perpectiva en la
importancia relativa de cada tipo
de deviación. Su trabajo es saber
cuáles requisitos corrientes
deberían ser para cada ensamble
que usted construya.
Again, the decision to rework a specific
connection is different for every assembly – and
every company. The dimensional requirements in
the J-STD-001 provide you with information you
need to help you make these important
decisions. Your company's, or customer’s
requirements may be slightly more or less
stringent than the J-Standard, and, of course,
those workmanship standards will be the final
criteria. But it is helpful to know what the industry
standards are, to gain some perspective on the
relative importance of each type of deviation.
Your job is to know what the current
requirements should be for every assembly you
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build.
26. Nuestro tópico pasado en esta
sección introductoria se ocupa de
terminología. Sin importar la
especificación de soldadura que
usted utiliza, hay términos
estándares usados para describir
los atributos de una conexión de
soldadura. Quizás el término más
importante del vocabulario entero
de soldadura es el concepto de
mojado de la soldadura.
Our last topic in this introductory section deals
with terminology. Regardless of the soldering
specification you use, there are standard terms
used to describe the attributes of a conexión de
soldadura. Perhaps the most important term in
the entire soldering vocabulary is the concept of
wetting.
27. Se define mojado de la
soldadura como la formación
relativa uniforme, lisa, película
intacta de la soldadura, fundido
metalúrgicamente al metal base.
Wetting is defined as the formation of a relatively
28. Los varios grados de mojado de
la soldadura son caracterizados
por el ángulo de contacto entre la
soldadura y el metal base. Un
ángulo más pequeño de
contacto, entre las dos
superficies es una indicación
general de un mojado de
soldadura mejor y de un enlace
más fuerte.
Various degrees of wetting are characterized by
29. Un ángulo más grande de
contacto indica una capacidad
disminuida de la soldadura de
mojar y de fluir sobre la
superficie.
A larger contact angle indicates a decreased
30. En cualquier tipo de conexión de
soldadura, el ángulo de contacto
ideal es menos de 90 grados. Un
On any type of conexión de soldadura, the target
uniform, smooth, unbroken film of solder,
metallurgically bonded to the basis metal.
the angle of contact between the solder and the
basis metal. A smaller contact angle, between
the two surfaces is a general indication of better
wetting and a stronger bond.
ability of the solder to wet and flow over the
surface.
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ángulo de contacto que excede
90 grados indica generalmente
no evidencia de mojado de
soldadura, ó soldadura excesiva.
Si una conexión de soldadura
tiene un aspecto convexo como
resultado de la soldadura
excesiva, sin embargo, puede ser
difícil decir si la superficie está
mojada correctamente ó no. Los
filetes convexos causados por
exceso de la soldadura
extendiendose más allá del borde
de las pistas [pads] pueden a
veces ser una condición
aceptable.
AUDIO
contact angle is less than 90 degrees. A contact
angle that exceeds 90 degrees usually indicates
poor wetting, or excessive solder. If a conexión
de soldadura has a convex appearance as a
result of excessive solder, however, it can be
difficult to tell whether the surface is properly or
poorly wetted. Convex fillets caused by excess
solder extending over the land can sometimes be
an acceptable condition.
31. Un atributo de una conexión
correctamente mojada es la
presencia de una capa lisa y
uniforme de soldadura, en
ambas, la superficie de la TDC (o
de la terminación), y en la
superficie de la pista [pad]. La
soldadura debería también
formar una superficie lisa hacia
fuera suavemente en el filete, ó
el contorno de la conexión de
soldadura, y ser levemente
concáva ó curveada hacia
adentro.
One attribute of a properly wetted joint is the
32. Una de las condiciones más
fácilmente detectadas es
nomojado. Nomojado es donde
la soldadura no se funde
simplemente a la superficie de
cualquier pista, TDC, o
terminación. El nomojado
completo es una condición
inaceptable para cualquier clase
de conexión de soldadura.
One of the more easily detected conditions is
presence of a smooth and uniform layer of
solder, both on the surfaces of the lead (or
termination), and on the surface of the land. The
solder should also feather out smoothly onto the
fillet, or outline of the conexión de soldadura, and
be slightly concave, or curved inward.
nonwetting. Nonwetting is where the solder
simply does not bond to the surface of either the
land, the lead, or the termination. Complete
nonwetting is an unacceptable condition for any
class of conexión de soldadura.
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33. Desmojado, por el contrario, es
caracterizado por los montones
de forma irregular de la
soldadura formados que cuando
la soldadura tira hacia atrás -casi
como si hubiera cambiado su
mente sobre el mojado de
soldadura. Desmojado, es más
duro de identificar, y puede
aparecer como una condición
parcialmente-mojada, puesto que
las superficies se pueden mojar
en algunas localizaciones,
mientras que el metal base se
cubre con solamente una película
relativamente fina de la
soldadura en otros lugares. Los
varios grados de desmojado ó de
nomojado pueden ser
aceptables, dependiendo de la
naturaleza y de la clase del
producto final.
AUDIO
Dewetting, by contrast, is characterized by
irregularly shaped mounds of solder that are
formed when the solder pulls back—almost as if
it had changed its mind about wetting. Dewetting
is harder to identify, and may appear as a
partially-wetted condition, since the surfaces can
be wetted at some locations, while the basis
metal is covered with only a relatively thin film of
solder in other places. Various degrees of
dewetting or nonwetting may be acceptable,
depending on the nature and class of the final
product.
34. Sección 2 – clase 2 criterio
35. Ahora que ha sido introducido al
concepto de los requisitos de
aceptación, clases del producto y
terminología de soldadura,
examinemos los criterios
dimensionales para la tecnología
de montaje de superficie en
conexiones de soldaduras de
clase 2.
Now that you’ve been introduced to the concept
36. Comenzaremos repasando la
condición ideal, ó la conexión de
soldadura preferida de montaje
de superficie para componentes
rectangulares de chip,
componentes con TDCs tipo J y
We’ll start by reviewing the target condition, or
of acceptance requirements, product classes and
soldering terminology, let’s examine the
dimensional criteria for Class 2 surface mount
conexión de soldaduras.
the ideal surface mount conexión de soldadura
for rectangular chip components, J-lead
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VISUAL
de Alas de Gaviota. Nota cómo
la soldadura formar una
superficie lisa hacia fuera
suavemente sobre la pista [pad] y
se sube sobre la TDC. El filete de
soldadura se curva hacia adentro
- o cóncavo. La soldadura cubre
toda la pista [pad], y la TDC. La
textura es lisa y suave. El
contorno de la TDC es
discernible por debajo de la
soldadura. La cantidad de
soldadura aquí es casi lo
perfecto.
AUDIO
components and gull wing components. Notice
how the solder feathers smoothly onto the land…
and up onto the lead. The solder fillet is curved
inward - or concave. The solder covers all of the
land, and the lead. The texture is smooth and
shiny. The outline of the lead is visible beneath
the solder. The amount of solder here is just
about perfect.
37. Los ejemplos siguientes
muestran los límites de
desalineamiento del componente
y tamaño de la conexión de
soldadura para componentes de
chips, TDC tipo J y de Alas de
Gaviota. Conexiones de
soldaduras que no satisfacen
ninguna de estas condiciones
mínimas son consideradas
defectos.
The following examples show the limits of
38. En estos ejemplos, la
terminación ó TDC será
identificada como la dimensión
“W”, y la pista identificada como
la dimensión “P”.
In these examples, the termination or lead will be
39. El primer parametro que
veremos es desplazamiento
lateral ó dimensión “A”.
The first parameter we’ll look at is side overhang,
40. Componentes de chip pueden
estar desplazado lateralmente de
la pista un máximo de un 50%
del ancho de la terminación del
Chip components may overhang the side of the
component misalignment and conexión de
soldadura size for chip, J-lead and gull wing
components. Conexión de soldaduras that do
not meet any of these minimum conditions are
considered defects.
identified as dimension “W”, and the land
identified as dimension “P”.
or dimension “A”.
land a maximum of 50% of the width of the
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VISUAL
componente, ó 50% del ancho de
la pista, el que sea más pequeño.
Por ejemplo, si el ancho de la
terminación del componente es
menos que el ancho de la pista,
entonces usaremos “la mitad del
ancho de la terminación” como
nuestra guía máxima.
AUDIO
component termination, or 50% of the width of
the land, whichever is less. For example, if the
width of the component termination is less than
the width of the land, then we’ll have to use “half
the width of the termination” as our maximum
guide.
TDCs tipo J y Alas de Gaviota
pueden también estar desplazadas
lateralmente de la pista un máximo
de un medio del ancho de la TDC –
ó 0.5 milimetros, el que sea más
pequeño, para alas de gaviota.
J-leads and gull wings can also overhang the
side of the land a maximum of one half the width
of the lead – or 0.5 millimeters, whichever is less,
for gull wings.
41. El próximo parametro que
examinaremos es
desplazamiento frontal, ó
dimensión “B”. Esta dimensión es
llamada desplazamiento del
extremo[toe] para componentes
con TDCs tipo J y de Alas de
Gaviota.
The next parameter we’ll examine is end
42. Para componentes de chip,
cualquier parte de la terminación
extendiendose más allá de la
pista es inaceptable. Eso es
porque usted quiere la máxima
conexión con la pista.
For chip components, any part of the termination
overhang, or dimension “B”. This dimension is
called toe overhang for J-lead and gull wing
components.
extending beyond the land is unacceptable.
That’s because you want the maximum
connection with the land.
43. Esta dimensión no está
especificada para conexiones de
TDCs tipo J. Despues que la
conexión de soldadura cumpla
todos los otros requisitos de
criterio dimensional, esta
This dimension is not specified for J-lead
connections. As long as the conexión de
soldadura meets all of the other dimensional
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VISUAL
condición sería aceptable.
44. Cualquier extensión del extremo
de la TDC de una Ala de Gaviota
no tiene que infringir con el
espacio electrico minímo entre
cualquier componente adyacente
ó circuito expuesto.
AUDIO
criteria, this condition would be acceptable.
Any extension of the toe of a gull wing lead must
not violate the minimum electrical clearance
between any adjacent component or exposed
circuit trace.
45. Ahora, miremos al ancho de la
conexión, ó dimensión “C”.
Now, let’s look at end joint width, or dimension
“C”.
46. El ancho de la conexión de
soldadura de un componente de
chip en su punto más angosto
tiene que ser al menos la mitad
del ancho de la terminación del
componente, ó 50% del ancho de
la pista, el que sea más pequeño.
The width of a chip component conexión de
47. El ancho de la conexión de
soldadura de una TDC tipo J ó
Alas de Gaviota en su punto más
angosto también necesita ser al
menos 50% del ancho de la TDC.
The width of a J-Lead or gull wing conexión de
soldadura at its narrowest point must be a least
half the width of the component termination, or
50% of the width of the land, whichever is less.
soldadura at the narrowest point also needs to
be at least 50% of the lead width.
48. Largo de la conexión de Lado, ó
dimensión “D”, solamente aplica
a componentes de TDCs tipo J ó
Alas de gaviota.
Side joint length, or dimension “D”, only relates to
49. El largo de la conexión de lado
de una TDC tipo J en su punto
más angosto debería ser un
minímo de uno y un medio del
ancho de la TDC.
The side joint length of the J-lead conexión de
J-lead and gull wing components.
soldadura at its narrowest point should be a
minimum of one and one half times the width of
the lead.
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VISUAL
AUDIO
50. Miremos al largo de la conexión
de lado de una TDC de ala de
gaviota. Si hay una con un pie
largo – la cuál significa que “L” es
igual a ó más grande que tres
veces el ancho de la TDC (3W),
el largo de la conexión de lado
debería ser un minímo de tres
anchos (3W), ó 75% el largo del
pie (L), el que sea más grande.
Si hay una con un pie más corto
– la cuál significa que “L” es
menos que tres veces el ancho
de la TDC, el largo de la
conexión de lado es 100% el
largo del pie de la TDC.
Let’s look at gull wing side joint length. If there is
51. Nuestro próximo parametro es la
Altura del Filete, la cuál está
especificado por las dimensiones
“E” y “F”. Estas dimensiones son
llamadas al altura del talón del
filete para TDCs tipo J ó Alas de
Gaviota.
Our next parameter is fillet height, which is
Para componentes de chips, la
soldadura puede sobresalirse
más allá del borde de la pista y
extenderse hasta la parte
superior de la terminación, pero
nunca debería tocar el cuerpo del
componente. Para la dimensión
“F”, la altura mínima del filete no
se especifica. Solamente un filete
correctamente mojado debe ser
evidente.
For chip components, the solder may overhang
a long foot length – meaning that “L” is equal to
or greater than three lead widths, the side joint
length should be a minimum of three widths, or
75% of the foot length, whichever is longer. If
there is a short foot length – meaning that “L” is
less than three lead widths, the minimum side
joint length is 100% of the foot length.
specified by dimensions “E” and “F”. These
dimensions are called heel fillet height for J-lead
and gull wing components.
the land and extend onto the top of the
termination, but should never touch the
component body. For dimension “F”, the
minimum fillet height is not specified. Only a
properly wetted fillet must be evident.
Aprobado por : ______
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Para TDCs tipo J, la soldadura debe
nunca extenderse lo suficiente
como para tocar el cuerpo del
componente. El talón del filete, o
dimensión “F”, debe extenderse
un mínimo de la mitad del grosor
de la TDC - también designado
como la dimensión “T”.
AUDIO
For J-leads, the solder should never extend up
high enough to touch the body of the component.
The heel fillet, or dimension “F”, should extend a
minimum of half the thickness of the component
lead – also referred to as dimension “T”.
52. Para alas de gaviota, la altura
del filete puede extenderse hasta
la doblez superior de la TDC, ó
rodilla, pero no debería tocar el
cuerpo del componente ó el sello
como máxima altura del filete.
Como una excepción a esta
regla, soldadura puede tocar el
cuerpo de componentes de
plástico como SOIC ó SOTs.
Para la dimensión “F”, la miníma
altura del filete debería ser al
menos tan alto como 50% del
grosor de la TDC en el extremo.
For gull wings, the fillet height may extend to the
top bend of the lead, or knee, but should not
touch the component body or end seal as a
maximum fillet height. As an exception to this
rule, solder may touch the body of plastic SOIC
or SOT components. For dimension “F”, the
minimum heel fillet height should be at least as
high as 50% of the component lead thickness at
the toe.
53. Nuestro parametro final es
traslape frontal, ó dimensión “J”,
la cuál se refiere solamente a
componentes de chip. Algunas
cantidades de traslape entre la
terminación del componente y la
pista es requerido como minímo
aceptable. Esto significa que
cualquier evidencia de traslape
debería ser considerado
aceptable en una conexión de
soldadura para un componente
de chip
Our final parameter is end overlap, or dimension
“J”, which refers only to chip components. Some
amount of overlap between the component
termination and the land is required for minimum
acceptance. This means that any amount of
overlap would be considered acceptable for a
chip component conexión de soldadura.
Aprobado por : ______
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VISUAL
AUDIO
54. Sección 3 - clase 3 criterio
55. Ahora que ha sido introducido al
concepto de los requisitos de
aceptación, clases del producto y
terminología de soldadura,
examinemos los criterios
dimensionales para la tecnología
de montaje de superficie en
conexiones de soldaduras de
clase 3.
Now that you’ve been introduced to the concept
56. Comenzaremos repasando la
condición ideal, ó la conexión de
soldadura preferida de montaje
de superficie para componentes
rectangulares de chip,
componentes con TDCs tipo J y
de Alas de Gaviota. Nota cómo
la soldadura formar una
superficie lisa hacia fuera
suavemente sobre la pista [pad] y
se sube sobre la TDC. El filete de
soldadura se curva hacia adentro
- o cóncavo. La soldadura cubre
toda la pista [pad], y la TDC. La
textura es lisa y suave. El
contorno de la TDC es
discernible por debajo de la
soldadura. La cantidad de
soldadura aquí es casi lo
perfecto.
We’ll start by reviewing the target condition, or
of acceptance requirements, product classes and
soldering terminology, let’s examine the
dimensional criteria for Class 3 surface mount
conexión de soldaduras.
the ideal surface mount conexión de soldadura
for rectangular chip components, J-lead
components and gull wing components. Notice
how the solder feathers smoothly onto the land…
and up onto the lead. The solder fillet is curved
inward - or concave. The solder covers all of the
land, and the lead. The texture is smooth and
shiny. The outline of the lead is visible beneath
the solder. The amount of solder here is just
about perfect.
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 18
VISUAL
AUDIO
57. Los ejemplos siguientes
muestran los límites de
desalineamiento del componente
y tamaño de la conexión de
soldadura para componentes de
chips, TDC tipo J y de Alas de
Gaviota. Conexiones de
soldaduras que no satisfacen
ninguna de estas condiciones
mínimas son consideradas
defectos.
The following examples show the limits of
58. En estos ejemplos, la
terminación ó TDC será
identificada como la dimensión
“W”, y la pista identificada como
la dimensión “P”.
In these examples, the termination or lead will be
59. El primer parametro que
veremos es desplazamiento
lateral ó dimensión “A”.
The first parameter we’ll look at is side overhang,
60. Componentes de chip pueden
estar desplazado lateralmente de
la pista un máximo de un cuarto
del ancho de la terminación del
componente, ó 25% del ancho de
la pista, el que sea más pequeño.
Por ejemplo, si el ancho de la
terminación del componente es
menos que el ancho de la pista,
entonces usaremos “la mitad del
ancho de la terminación” como
nuestra guía máxima.
Chip components may overhang the side of the
component misalignment and conexión de
soldadura size for chip, J-lead and gull wing
components. Conexión de soldaduras that do
not meet any of these minimum conditions
should be considered defects.
identified as dimension “W”, and the land
identified as dimension “P”.
or dimension “A”.
land a maximum of one quarter of the width of
the component termination, or 25% of the width
of the land, whichever is less. For example, if the
width of the component termination is less than
the width of the land, then we’ll have to use “one
quarter the width of the termination” as our
maximum guide.
TDCs tipo J y Alas de Gaviota
pueden también estar desplazadas
J-leads and gull wings can also overhang the
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 19
VISUAL
lateralmente de la pista un máximo
de un cuarto del ancho de la TDC –
ó 0.5 milimetros, el que sea más
pequeño, para alas de gaviota.
AUDIO
side of the land a maximum of one quarter of the
width of the lead – or 0.5 millimeters, whichever
is less, for gull wings.
61. El próximo parametro que
examinaremos es
desplazamiento frontal, ó
dimensión “B”. Esta dimensión es
llamada desplazamiento del
extremo[toe] para componentes
con TDCs tipo J y de Alas de
Gaviota.
The next parameter we’ll examine is end
62. Para componentes de chip,
cualquier parte de la terminación
extendiendose más allá de la
pista es inaceptable. Eso es
porque usted quiere la máxima
conexión con la pista.
For chip components, any part of the termination
overhang, or dimension “B”. This dimension is
called toe overhang for J-lead and gull wing
components.
extending beyond the land is unacceptable.
That’s because you want the maximum
connection with the land.
63. Esta dimensión no está
especificada para conexiones de
TDCs tipo J. Despues que la
conexión de soldadura cumpla
todos los otros requisitos de
criterio dimensional, esta
condición sería aceptable.
This dimension is not specified for J-lead
64. Cualquier extensión del extremo
de la TDC de una Ala de Gaviota
no tiene que infringir con el
espacio electrico minímo entre
cualquier componente adyacente
ó circuito expuesto.
Any extension of the tip of a gull wing lead must
connections. As long as the conexión de
soldadura meets all of the other dimensional
criteria, this condition would be acceptable.
not violate the minimum electrical clearance
between any adjacent component lead or
exposed circuit trace.
65. Ahora, miremos al ancho de la
conexión, ó dimensión “C”.
Now, let’s look at end joint width, or dimension
Aprobado por : ______
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VISUAL
AUDIO
“C”.
66. El ancho de la conexión de
soldadura de un componente de
chip en su punto más angosto
tiene que ser al menos tres
cuartos del ancho de la
terminación del componente, ó
75% del ancho de la pista, el que
sea más pequeño.
The width of a chip component conexión de
soldadura at its narrowest point must be a least
three quarters of the width of the component
termination, or 75% of the width of the land,
whichever is less.
67. El ancho de la conexión de
soldadura de una TDC tipo J ó
Alas de Gaviota en su punto más
angosto también necesita ser al
menos 75% del ancho de la TDC.
The width of a J-Lead or gull wing conexión de
68. Largo de la conexión de Lado, ó
dimensión “D”, solamente aplica
a componentes de TDCs tipo J ó
Alas de gaviota.
Side joint length, or dimension “D”, only relates to
69. El largo de la conexión de lado
de una TDC tipo J en su punto
más angosto debería ser un
minímo de uno y un medio del
ancho de la TDC.
The side joint length of the J-lead conexión de
soldadura at its narrowest point also needs to be
at least 75% of the lead width.
J-lead and gull wing components.
soldadura at its narrowest point should be a
minimum of one and one half times the width of
the lead.
70. Miremos al largo de la conexión
de lado de una TDC de ala de
gaviota. Si hay una con un pie
largo – la cuál significa que “L” es
igual a ó más grande que tres
veces el ancho de la TDC (3W),
el largo de la conexión de lado
debería ser un minímo de tres
anchos (3W), ó 75% el largo del
pie (L), el que sea más grande.
Si hay una con un pie más corto
Let’s look at gull wing side joint length. If there is
a long foot length – meaning that “L” is equal to
or greater than three lead widths, the side joint
length should be a minimum of three widths, or
75% of the foot length, whichever is longer. If
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 21
VISUAL
– la cuál significa que “L” es
menos que tres veces el ancho
de la TDC, el largo de la
conexión de lado es 100% el
largo del pie de la TDC.
AUDIO
there is a short foot length – meaning that “L” is
less than three lead widths, the minimum side
joint length is 100% of the foot length.
71. Nuestro próximo parametro es la
Altura del Filete, la cuál está
especificado por las dimensiones
“E” y “F”. Estas dimensiones son
llamadas al altura del talón del
filete para TDCs tipo J ó Alas de
Gaviota.
Our next parameter is fillet height, which is
Para componentes de chips, la
soldadura puede sobresalirse
más allá del borde de la pista y
extenderse hasta la parte
superior de la terminación, pero
nunca debería tocar el cuerpo del
componente. Para la dimensión
“F”, la altura mínima del filete
debería extenderse al menos un
25% de la altura de la
terminación del componente, ó
0.5 milimetros – el que sea más
pequeño.
For chip components, the solder may overhang
72. Para TDCs tipo J, la soldadura
debe nunca extenderse lo
suficiente como para tocar el
cuerpo del componente. El talón
del filete, o dimensión “F”, debe
extenderse al menos tan alto
como el grosor de la TDC.
For J-leads, the solder should never extend up
specified by dimensions “E” and “F”. These
dimensions are called heel fillet height for J-lead
and gull wing components.
the land and extend onto the top of the
termination, but should never touch the
component body. For dimension “F”, the
minimum fillet height should extend at least 25%
of the height of the component termination, or 0.5
millimeters – whichever is less.
high enough to touch the body of the component.
For dimension “F”, the minimum heel fillet height
should be at least as high as the component lead
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 22
VISUAL
AUDIO
thickness.
73. Para alas de gaviota, la altura
del filete puede extenderse hasta
la doblez superior de la TDC, ó
rodilla, pero no debería tocar el
cuerpo del componente ó el sello
como máxima altura del filete.
Como una excepción a esta
regla, soldadura puede tocar el
cuerpo de componentes de
plástico como SOIC ó SOTs.
Para la dimensión “F”, la miníma
altura del filete debería ser al
menos tan alto como 100% del
grosor de la TDC en el extremo.
For gull wings, the fillet height may extend to the
top bend of the lead, or knee, but should not
touch the component body or end seal as a
maximum fillet height. As an exception to this
rule, solder may touch the body of plastic SOIC
or SOT components. For dimension “F”, the
minimum heel fillet height should be at least as
high as 100% of the component lead thickness at
the toe.
74. Nuestro parametro final es
traslape frontal, ó dimensión “J”,
la cuál se refiere solamente a
componentes de chip. Algunas
cantidades de traslape entre la
terminación del componente y la
pista es requerido como minímo
aceptable. Esto significa que
cualquier evidencia de traslape
debería ser considerado
aceptable en una conexión de
soldadura para un componente
de chip
Our final parameter is end overlap, or dimension
“J”, and refers only to chip components. Some
amount of overlap between the component
termination and the land is required for minimum
acceptance. This means that any amount of
overlap would be considered acceptable for a
chip component conexión de soldadura.
75. Sección 4: Criterios de Defectos
76. Esta sección final describe los
indicadores de proceso y
defectos de conexiones de
soldadura más comúnes para
componentes de chip, TDC tipo J
y Alas de Gaviota usados en
This final section describes the most common
conexión de soldadura defects and process
indicators for chip, J-lead and gull wing
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 23
VISUAL
productos de Clase 2 y 3.
77. Antes que empecemos,
discutamos indicadores de
procesos. Algunas veces una
conexión de soldadura cumplirá
con el criterio minímo de
aceptancia – aunque exhiba
ciertas imperfecciones
cosmeticas que no son
perjudiciales a la confiabilidad de
la conexión de soldadura. Estos
tipos de condiciones caen en una
categoría llamada “Indicadores
de Procesos”. La idea aquí es
que los procesos que crearon
estas imperfecciones cosmeticas
deberían ser cambiadas – en
vez de la imperfección
cosmetica. Esto tiene mucho
sentido… porque cuando usted
arregla el proceso, la incidencia
de imperfecciones será reducida
ó eliminada.
AUDIO
components used in class 2 and 3 products.
Before we start, let’s discuss process indicators.
Sometimes a conexión de soldadura will meet
the minimum acceptance criteria - although it
may exhibit certain cosmetic imperfections that
are not detrimental to the reliability of the
conexión de soldadura. These types of
conditions fall into a category called “Process
Indicators”. The idea here is that the process that
created these cosmetic imperfections should be
changed - rather than the cosmetic imperfection.
This makes a lot of sense... because when you
fix the process, the incidence of imperfections will
be reduced or eliminated.
78. Ahora, examinemos el criterio de
defectos para conexiones de
soldadura de montaje de
superficie. Esta es la apariencia
de una insuficiencia de soldadura
para nuestros tres componentes.
Usted puede ver que la
soldadura falla con cumplir con el
criterio dimensional para la
miníma altura del filete – y no hay
evidencia de un filete mojado.
Now, let’s examine the defect criteria for surface
mount conexión de soldaduras. This is what
insufficient solder looks like for our three
components. You can see that the solder fails to
meet minimum fillet heights from our dimensional
criteria – and there is no evidence of a properly
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 24
VISUAL
AUDIO
wetted fillet.
79. Cuando la soldadura se extiende
hacia el cuerpo de un
componente de montaje de
superficie - esto es considerado
soldadura excesiva. Soldadura
excesiva es un defecto para
cualquier clase de componente.
Como una excepción a esta
regla, soldadura puede tocar el
cuerpo de componentes de
plástico de SOICs y SOTs.
When the solder extends onto the body of a
80. Ahora, miremos a nomojado.
Nota que la soldadura no se ha
adherido a la superficie de
cualquier pista, TDC, o
terminación. El nomojado es un
defecto para todos los tipos de
conexiones de montaje de
superficie.
Now, let’s look at nonwetting. Notice that the
81. Desmojado, ocurre cuando la
soldadura derretida moja la
superficie, estonces tira hacia
atrás –dejando solamente una
capa fina de soldadura cubriendo
la pista en algunas areas, y
montones irregulares de
soldadura en otros.
Dewetting occurs when molten solder coats the
82. Una conexión de soldadura
disturbada está caracterizada por
una apariencia gris, porosa con
líneas de estrés debido al
movimiento de la soldadura
mientras se está solificando.
A disturbed conexión de soldadura is
surface mount component – this is considered
excessive solder. Excessive solder is a defect
for either class of component. As an exception
to this rule, solder may touch the body of plastic
SOIC or SOT components.
solder has not adhered to either the termination
or the land. Nonwetting is a defect for all types
of surface mount connections.
surface, then pulls back, leaving only a thin film
of solder covering the land in some areas, and
irregular mounds of solder in others.
characterized by a gray, porous appearance with
stress lines from movement of the solder while
solidifying.
83. Esto es lo que una conexión de
soldadura fracturada ó partida se
parece en nuestros tres tipos de
This is what a fractured or cracked conexión de
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 25
VISUAL
componentes. Una conexión de
soldadura fracturada no permitirá
que la señal electrica fluja. Es por
eso que esta condición es un
defecto.
AUDIO
soldadura looks like on our three types of
components. A cracked conexión de soldadura
will not allow the electronic signal to flow. That’s
why this condition is a defect.
84. Lápidas es un defecto que es
especifico a componentes de
chip. Note como un extremo de la
terminación del componente está
completamente levantada de la
pista. Lápidas también
interrumpen las señales
electronicas y necesitan ser
arregladas.
Tombstoning is a defect that’s specific to chip
85. Por el otro lado, coplanaridad es
especifico a TDCs tipo J y Alas
de Gaviota.Este defecto ocurre
cuando una TDC – ó varias está
fuera de alineamiento y fallan a
hacer contacto con la pista. Si no
hay contacto electrico, esta
condición necesitará ser
reparada ó retrabajada.
On the other hand, coplanarity is specific to J-
components. Notice how one end of the
component termination is completely lifted off the
land. Tombstoning also interrupts the electronic
signal and needs to be fixed.
leads and gull wings. This defect occurs when
one lead - or a series of leads - is out of
alignment and fails to make contact with the land.
If there is no electrical contact, this condition will
need to be repaired or reworked.
86. Un vacío es un area abierta
causado por aire atrapado dentro
de la conexión de soldadura.
Esto es una condición permitida
siempre y cuando los requisitos
dimensionales de la conexión de
soldadura se cumplan. Vacíos
son un ejemplo de indicador de
proceso.
A void is an open area caused by air trapped
87. Orificios de pin y orificios
soplados son también
Pinholes and blowholes are also process
within the conexión de soldadura. This is an
allowable condition as long as conexión de
soldadura dimensional requirements are met.
Voids are an example of a process indicator.
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 26
VISUAL
indicadores de procesos.
AUDIO
indicators.
88. Orificios soplados son más
grandes que los orificios de pin, y
son creados cuando el gas
calentado adentro de la conexión
de soldadura se escapa.
Blowholes are larger than pinholes, and are
89. Telaraña de soldadura es un
defecto que ocurre cuando una
salpicón ó capita de soldadura
cubre cualquier area del
ensamble que debería estar libre
de soldadura.
Solder webbing is a defect that occurs when a
90. Cortos de soldadura es una
conexión de soldadura a travez
de conductores que no deberían
estar electricamente conectados
juntos. Cortos siempre son
defectos – ya que envía la señal
electrica erroneamente.
Solder bridging is a connection of solder across
91. Reflujo Incompleto ocurre
cuando calor insuficiente es
aplicado al ensamble durante la
operación de soldadura. Esto
significa que pasta de soldadura
no ha mojado adecuadamente a
las superficies a ser soldadas – y
no formarán una conexión
electrica y mecánica aceptable.
Incomplete reflow occurs when insufficient heat
created when heated gas escapes from inside
the conexión de soldadura.
film or splash of solder covers any area of the
assembly that should be free of solder.
conductors that should not be electrically joined
together. Bridging is always a defect – since it
misdirects the electronic signal.
is applied to the assembly during the soldering
operation. This means the solder paste may not
have properly wetted the surfaces to be soldered
-- and will not form an acceptable electrical and
mechanical connection.
92. Cualquier bolas de soldadura
que no está atrapadas en flux
que no se lava, encapsuladas en
una recubierta de conformal, ó
soldadas a un metal, ó que
infringen con los requisitos de
espacio electrico minímo son
Any balls of solder that are not entrapped within
a permanent coating, or attached to a metal
contact, or violate minimum electrical clearance
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 27
VISUAL
también consideradas defectivas.
AUDIO
requirements are also considered defective.
93. Cualquier material adhesivo ó de
pega en la area de la terminación
es considerada un indicador de
proceso para clase 2 y un
defecto para clase 3. Adhesivo
que interfiere con el ancho
minímo de la conexión es
considerado un defecto para
ambas clases.
Any adhesive material in the termination area is
94. Partículas pequeñas de
soldadura son bolas pequeñas
de soldadura de pasta que se
han salpicado alrededor de la
conexión durante el proceso de
reflujo de la soldadura. Esta
condición es un defecto cuando
la soldadura no esta atrapada,
encapsulada, ó soldada a una
superficie de metal - ó que
infringen con los requisitos de
espacio electrico minímo
Solder fines are small balls of solder paste that
considered a process indicator for class 2 and a
defect for class 3. Adhesive causing less than
minimum end joint width is considered a defect
for both classes.
have splattered around the connection during the
solder reflow process. This condition is
considered a defect when the solder is not
encapsulated, or attached to a metal surface – or
the solder fines violate minimum electrical
clearance.
95. Cualquier partidura ó fracturas
de estres en el cuerpo del
componente son también
considerados un defecto – como
también cualquier despostillado
que exponga los electrodos ó
elementos resistivos. Otra vez
eso es porque la señal electrica
será interrumpida.
Any significant cracks or stress fractures in the
96. Este programa ha explicado los
estándares de criterio para
This program has explained the workmanship
component body are also considered a defect –
as well as any nick or chip-out that exposes the
electrodes or resistive elements. Again, that’s
because the electronic signal will be interrupted.
Aprobado por : ______
Estándares de Criterios para Conexiones de SMT • 28
VISUAL
evaluar criterio de aceptabilidad
critico para la mayoría de las
conexiones de soldadura de
montaje de superficie.
AUDIO
standards for evaluating critical acceptance
criteria for the most common surface mount
conexión de soldaduras.
97. Evaluación de conexión de
soldadura es un trabajo
importante en ensambles
electrónicos. Cuando el criterio
no está adecuadamente
entendido, los resultados son
retoque y retrabajo innecesario –
y productos no confiables. Su
atención cuidadosa puede hacer
una gran diferencia en la
producción de ensambles
electrónicos de alta calidad.
Conexión de soldadura evaluation is a very
important job in electronics assembly. When the
criteria are not properly understood, the results
are unnecessary touch up and rework – and
unreliable products. Your careful attention can
make a big difference in the production of high
quality electronic assemblies.