Download Memorias RAM - Hardware

Ministerio de Educación Pública
IPEC de Santa Bárbara de Heredia
Mantenimiento Preventivo del Computador
Memorias RAM - Hardware
Memoria RAM
Memoria de acceso aleatorio, es la memoria primaria de toda computadora. Se puede describir como un
contenedor eléctrico, compuesto de capacitores (almacenan la electricidad) con transistor interruptor (que hace el
cambio de estado).
Tipos de memorias
DRAM (Dynamic Random Access Memory). Es el tipo de memoria más común. En el interior de cada
chip de RAM dinámica se encuentra un bit de información que está compuesto de dos partes: un transistor y un
capacitador (condensador eléctrico). Son transistores y capacitadores extremadamente pequeños por lo que
millones de ellos pueden caber en un solo chip de memoria. El capacitador mantiene el bit de información (un 0
o un 1). El transistor actúa como un interruptor que permite a los circuitos del chip leer el capacitador o cambiar
su estado. El cambio continuo de estado es la operación de refresco (si no olvida, borra, lo que contiene), por eso
se llama RAM dinámica. El inconveniente de este continuado refresco, es que consume tiempo y ralentiza la
memoria.
Static Random Access Memory. Tipo de memoria basada en semiconductores que a diferencia de la
memoria DRAM, es capaz de mantener los datos, mientras esté alimentada, sin necesidad de circuito de refresco,
igualmente pierden la información si se les interrumpe la alimentación eléctrica. La memoria SRAM es más cara,
pero más rápida y con un menor consumo (especialmente en reposo) que la memoria DRAM. Por sus
características es utilizada en caché de procesadores, almacenadora de registro de CPU.
SIMM (Single In-line Memory Module) módulo de memoria simple en línea.
Formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se
montan los integrados de memoria DRAM (Dinamica RAM). Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa
base. Los contactos en ambas caras están interconectados, muy populares desde principios de los 80 hasta finales
de los 90. Pines: de 30 a 72
DIMM (dual in-line memory module) módulo de memoria con contactos duales.
Igualmente se conectan directamente en las ranuras de la placa base de las computadoras personales y
están constituidos por pequeños circuitos impresos que contienen circuitos integrados de memoria. Son
reconocibles externamente por tener cada contacto (o pin) de una de sus caras separado del opuesto de la otra, a
diferencia de los SIMM en que cada contacto está unido a su opuesto.
Un DIMM puede comunicarse con la caché a 64 bits (y algunos a 72 bits), a diferencia de los 32 bits de
los SIMM.
SO-DIMM (Small Outline DIMM).
Versión compacta de los módulos DIMM, suelen emplearse en computadores portátiles.
SDRAM. La memoria DRAM tenía una interfaz asíncrona, lo que significaba que el cambio de estado de
la memoria se efectúa en un cierto tiempo. En cambio, en las SDRAM el cambio de estado tiene lugar en un
momento señalado por una señal de reloj y, por lo tanto, está sincronizada con el bus de sistema del ordenador.
Utiliza el método de segmentación (pipeline) significa que el chip puede aceptar una nueva instrucción antes de
que haya terminado de procesar la anterior.
1
Son ampliamente utilizadas en los ordenadores, desde la original SDR SDRAM y las
posteriores DDR, DDR2, DDR3 y DDR4
DDR (Double Data Rate) Doble tasa de datos: Capacidad de transferir simultáneamente datos por dos canales
distintos en un mismo ciclo de reloj. Primero usadas con procesadores AMD Athlon, luego las utilizó Intel.
Pines: 184 - Voltios: 2.5
DDR2: Funcionan con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando
sustancialmente el ancho de banda.
Pines: 240 - Voltios: 1.8
DDR3: Transferencias de datos más rápidamente, y con esto obtener velocidades de transferencia y de bus más
altas que las versionesDDR2. Disminución del consumo eléctrico.
Pines: 240 - Voltios: 1.5
DDR4: Transferencias de datos más rápidamente, y con esto obtener velocidades de transferencia y de bus más
altas que las versiones DDR3. Disminución del consumo eléctrico.
Pines: 288 - Voltios: 1.2
El socket del procesador (de la tarjeta madre) soportan velocidades de fabricación, por tanto la memoria RAM
debe ser compatible con ésta.
Latencia
Se conoce como el tiempo (nanosegundos) que trascurre entre el momento que el controlador de memoria solicita
un dato hasta que este lo recibe. Se utiliza CLx, la x representa el número de ciclos de reloj de latencia (espera).
Promedios de latencia
DDR: CL3
DDR2: CL5
DDR3: CL9
DDR3: CL15
Aunque en cada generación de memoria la latencia aumenta, el tiempo real de espera es menor, ya que los ciclos
son más breves en tiempo, ya que son más veloces.
La latencia es el principal problema que enfrentan las memorias RAM, los fabricantes intentan que en cada
generación el tiempo que consume sea menos.
2