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COMISIÓN
EUROPEA
Bruselas, 23.5.2013
COM(2013) 298 final
COMUNICACIÓN DE LA COMISIÓN AL PARLAMENTO EUROPEO, AL
CONSEJO, AL COMITÉ ECONÓMICO Y SOCIAL EUROPEO Y AL COMITÉ DE
LAS REGIONES
UNA ESTRATEGIA EUROPEA PARA LOS COMPONENTES Y SISTEMAS
MICROELECTRÓNICOS Y NANOELECTRÓNICOS
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COMUNICACIÓN DE LA COMISIÓN AL PARLAMENTO EUROPEO, AL
CONSEJO, AL COMITÉ ECONÓMICO Y SOCIAL EUROPEO Y AL COMITÉ DE
LAS REGIONES
UNA ESTRATEGIA EUROPEA PARA LOS COMPONENTES Y SISTEMAS
MICROELECTRÓNICOS Y NANOELECTRÓNICOS
1.
INTRODUCCIÓN
Los componentes y sistemas microelectrónicos y nanoelectrónicos1 no solo son esenciales
para los productos y servicios digitales; también se encuentran en la base de la innovación y la
competitividad de todos los sectores económicos importantes. En la actualidad, los aviones,
automóviles y trenes son más seguros, más eficientes energéticamente y más confortables
gracias a sus componentes electrónicos. Lo mismo cabe decir respecto a grandes sectores
como los equipos médicos y sanitarios, los electrodomésticos, las redes de energía y los
sistemas de seguridad. Esta es la razón por la que la microelectrónica y la nanoelectrónica
constituyen una tecnología facilitadora esencial (TFE)2 y resultan indispensables para el
crecimiento y el empleo en la Unión Europea (UE).
La presente Comunicación establece una estrategia para reforzar la competitividad y la
capacidad de crecimiento de la industria microelectrónica y nanoelectrónica en Europa. En
consonancia con la actualización de la política industrial3, el objetivo es que Europa
permanezca en la vanguardia del diseño y la fabricación de estas tecnologías y que toda la
economía pueda beneficiarse de ellas.
La estrategia incluye instrumentos políticos a nivel regional, nacional y de la UE, como la
ayuda financiera a la investigación, el desarrollo y la innovación (I+D+i), el acceso a la
inversión de capital (CAPEX) y la mejora y el uso más adecuado de la legislación aplicable.
La estrategia se basa en los puntos fuertes de Europa4 y en las agrupaciones regionales de
excelencia. Cubre toda la cadena del valor, desde la fabricación de materiales y equipos al
diseño y la producción en volumen de componentes y sistemas de microelectrónica y
nanoelectrónica.
La importancia de este sector y los retos a los que se enfrentan las partes interesadas en la UE
requieren actuaciones urgentes y audaces con el fin de que no quede ningún eslabón débil en
las cadenas del valor y de la innovación en Europa. Se trata de centrarse en:

atraer y canalizar las inversiones en apoyo de una hoja de ruta europea para el
liderazgo industrial en microelectrónica y nanoelectrónica;

crear un mecanismo a escala de la UE para combinar y focalizar la I+D+i sobre
microelectrónica y nanoelectrónica de los Estados miembros, la UE y el sector
privado;
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Lo que se denomina «microelectrónica y nanoelectrónica» en la presente Comunicación abarca desde
los transistores de escala nanométrica a los sistemas de escala micrométrica que integran múltiples
funciones en un chip.
COM(2012) 341 final.
COM(2012) 582 final, «Una industria europea más fuerte para el crecimiento y la recuperación
económica».
Por ejemplo, material electrónico para los sectores del automóvil, la energía y la industria
manufacturera.
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
adoptar medidas para reforzar la competitividad de Europa en la perspectiva de una
situación de igualdad de condiciones a nivel mundial en relación con las ayudas
estatales, apoyar el desarrollo de las empresas y las PYME y abordar las carencias en
materia de capacitación.
2.
¿POR
2.1.
Una industria importante con un potencial de crecimiento significativo y una
gran repercusión económica
QUÉ LA MICROELECTRÓNICA
ESENCIALES PARA EUROPA?
Y
LA
NANOELECTRÓNICA
RESULTAN
La microelectrónica y la nanoelectrónica están en la base de una parte significativa de la
economía mundial. Su papel seguirá creciendo a medida que los futuros productos y servicios
tengan un carácter más digital, según se ilustra a continuación.

El volumen de negocios mundial del sector se situó en torno a los 230 000 millones
EUR en 20125. El valor de los productos que incluyen componentes de
microelectrónica y nanoelectrónica representa alrededor de 1,6 billones EUR en todo
el mundo.

Pese a los recientes reveses financieros y económicos, el mercado mundial de la
microelectrónica y la nanoelectrónica ha crecido un 5 % anual desde el año 2000. Se
prevé que siga creciendo al menos al mismo ritmo durante el resto de la década
actual.

El ritmo de la innovación en este ámbito es uno de los principales impulsores de los
elevados índices de crecimiento del sector digital en su conjunto, que representa hoy
un valor total de aproximadamente 3 billones EUR en todo el mundo6.

En Europa, la microelectrónica y la nanoelectrónica son responsables de 200 000
puestos de trabajo directos y más de 1 000 000 indirectos7 y la demanda de personal
especializado no flaquea.

El impacto de la microelectrónica y la nanoelectrónica en el conjunto de la economía
se estima en el 10 % del PIB mundial8.
2.2.
Una tecnología clave para abordar los retos sociales
La microelectrónica y la nanoelectrónica no significan solo potencia de cálculo en los
ordenadores y los dispositivos móviles. Desempeñan también las funciones de detección y
actuación9 características, por ejemplo, de los contadores y redes inteligentes para reducir el
consumo de energía, o en los implantes y otros equipos médicos sofisticados para mejorar la
atención sanitaria y ayudar a la población de más edad. También son componentes básicos
para mejorar la seguridad y la eficiencia de los sistemas de transporte en su conjunto, así
como la vigilancia del medio ambiente.
En la actualidad, ningún reto social se puede resolver sin la electrónica.
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World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), 2012 (http://www.wsts.org/).
Digiworld report, IDATE 2012 (http://www.idate.org).
http://ec.europa.eu/enterprise/sectors/ict/files/kets/hlg_report_final_en.pdf
Véase European Semiconductor Industry Association (ESIA) Competitiveness Report, 2008 «Mastering
Innovation Shaping the Future» (https://www.eeca.eu/data/File/ESIA_Broch_CompReport_Total.pdf).
Un detector es cualquier dispositivo, como un termómetro, que detecta una condición física del mundo.
Un actuador es un dispositivo, como un conmutador, que realiza acciones tales como activar o
desactivar un objeto o introducir ajustes en un sistema operativo.
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3.
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3.1.
El progreso de la tecnología abre nuevas oportunidades
CAMBIANTE PANORAMA INDUSTRIAL DE LA MICROELECTRÓNICA Y LA
NANOELECTRÓNICA
Dos vías principales caracterizan el desarrollo tecnológico e impulsan la transformación de la
actividad económica. La primera se propone profundizar la miniaturización de los
componentes a escala nanométrica siguiendo una hoja de ruta internacional para el desarrollo
tecnológico establecida por la industria10. Se trata de la vía «más Moore», encaminada a
obtener mayores prestaciones, costes más bajos y un menor consumo de energía11.
Una segunda vía tiene por objeto la diversificación de las funciones de un chip mediante la
integración de microelementos tales como transistores de potencia y conmutadores
electromecánicos. Este proceso, que se conoce como la vía «más que Moore», está en la base
de innovaciones en muchos campos importantes, tales como los edificios energéticamente
eficientes, las ciudades inteligentes y sistemas de transporte inteligentes.
Analógico/RF
CMOS de referencia: CPU, memoria, lógica
Ley de Moore: miniaturización
Más que Moore: Diversificación
Pasivos
130nm
90nm
Com
bi n
65nm
45nm
32nm
22nm
Procesamiento
información
Sensores y
actuadores
Alta tensión
Biochips
Interacción con las personas y el medio
SoC contenidos no digitales y sistemas en
cápsula (SiP)
ar S
o
Cy
Sistemas en chip
(SoC) contenidos
digitales
SiP
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Además, se está investigando sobre tecnologías y arquitecturas totalmente nuevas,
revolucionarias. Es lo que suele denominarse la vía «más allá del CMOS»12. Exige una
investigación multidisciplinaria, un conocimiento profundo de la física y la química y una
ingeniería sobresaliente.
Por otra parte, a fin de reducir los costes de producción, la industria también aumenta, paso a
paso, el tamaño del soporte material13 para la producción de dispositivos microelectrónicos y
nanoelectrónicos. Tales transiciones en las pautas de fabricación exigen grandes inversiones
en I+D+i y gastos de capital.
3.2.
Costes de I+D+i en aumento y entorno de I+D+i más competitivo
Profundizar en la miniaturización implica aumentar los costes de I+D+i y los gastos de
capital. La intensidad en I+D+i de la industria microelectrónica y nanoelectrónica pasó del
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International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) (http://www.itrs.net).
La ley de Moore predice la duplicación de la relación prestaciones/coste cada 18-24 meses.
La tecnología CMOS (semiconductor de óxido metálico complementario) es la estándar para los
circuitos integrados en la vía «más Moore».
Los chips microelectrónicos y nanoelectrónicos se producen sobre un soporte material redondo
denominado «oblea». Las sucesivas generaciones tecnológicas se identifican por el diámetro de las
obleas sobre las que se han producido. En la actualidad la producción se realiza principalmente con
obleas de 200 mm y 300 mm. El próximo diámetro de oblea será de 450 mm.
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11 % en 2000 al 17 % en 200914. Parece que persiste esta tendencia. Estas inversiones tan
elevadas solo pueden mantenerse mediante la producción de grandes volúmenes.
Está en marcha una consolidación del sector. Esto podría conducir a una situación en la que
solo quedasen unas pocas empresas en todo el mundo, y quizás ninguna en Europa. Se calcula
que es necesaria una cuota del 10 % en el mercado mundial para que una empresa de
semiconductores mantenga la inversión precisa para no perder el ritmo del desarrollo
tecnológico.
Como consecuencia de ello, se establecen alianzas mundiales entre empresas, por ejemplo, la
alianza de IBM basada en Nueva York sobre la tecnología de obleas de 300 mm y el Global
450 Consortium, centrado en la transición a las obleas de 450 mm. En Europa, el desarrollo de
la próxima generación tecnológica se apoya en centros de investigación punteros como
LETI15, Fraunhofer16 e imec17, que trabajan en estrecha colaboración con la industria. Se
asiste a un proceso de mundialización de la propia investigación, con la aparición de Asia
como sede de los titulares de patentes y de una mano de obra cualificada.
3.3.
Nuevos modelos de negocio y de producción
El paisaje industrial de la microelectrónica y la nanoelectrónica está sujeto a una drástica
transformación, caracterizada por un importante desplazamiento a Asia de la producción de
grandes volúmenes durante los últimos 15 años18. En conjunto, la producción en Europa
descendió a poco menos de un 10 % de la producción mundial en 2011. A pesar de los puntos
fuertes de las empresas estadounidenses en este campo, solo el 16 % de la producción se
realiza en los Estados Unidos.
Con el aumento del coste del establecimiento de las instalaciones de producción (fábricas), la
concesión por parte de las autoridades territoriales de incentivos financieros se ha convertido
en un elemento importante en la decisión de dónde ubicar la capacidad nueva. Las
desgravaciones fiscales, el suelo y la energía baratos y otros incentivos desempeñan un papel
importante, al igual que la disponibilidad de mano de obra cualificada19.
Otra tendencia importante es el auge del modelo de «fundición»20. Las fundiciones se han
desarrollado mucho en Asia y representan ya alrededor del 10 % de la producción mundial de
componentes electrónicos. De modo complementario, hay un número creciente de empresas
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OECD Information Technology Outlook
(http://www.oecd.org/internet/ieconomy/oecdinformationtechnologyoutlook2010.htm).
El LETI es un instituto del CEA, organización francesa de investigación y tecnología. Está
especializado en las nanotecnologías y sus aplicaciones, desde los dispositivos inalámbricos a la
biología, la asistencia sanitaria y la fotónica (http://www-leti.cea.fr).
La Fraunhofer-Gesellschaft alemana lleva a cabo investigación aplicada de utilidad directa para las
empresas públicas y privadas y con amplios beneficios para la sociedad. Varios institutos se centran en
los circuitos integrados y sistemas (http://www.fraunhofer.de).
El imec belga lleva a cabo una investigación de primera línea mundial sobre nanoelectrónica,
potenciando los conocimientos científicos con asociaciones mundiales en el ámbito de las TIC, la
atención sanitaria y la energía (http://www.imec.be).
Por ejemplo, los gastos de capital de las empresas coreanas pasaron del 13 % en 2005 al 27 % en 2012.
Véase Semiconductor Industry Association (SIA), Maintaining America's Competitive Edge:
Government Policies Affecting Semiconductor Industry R&D and Manufacturing Activity, marzo de
2009
(http://www.semiconductors.org/clientuploads/directory/DocumentSIA/Research%20and%20Technolo
gy/Competitiveness_White_Paper.pdf).
Una fundición es una empresa que posee fábricas y ofrece servicios de fabricación a clientes que no
disponen de fábricas.
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«sin fábricas»21 cuyos ingresos proceden de la venta de diseños de chips. En ausencia de
producción, estas empresas sin fábricas no tienen que soportar el alto nivel de gastos
generales de las empresas manufactureras.
No obstante, la seguridad del acceso a la capacidad de producción puede topar con
dificultades en el futuro si las fundiciones amplían su oferta incluyendo en ella el diseño y la
creación de prototipos, lo que les daría una idea de los productos finales. Para minimizar el
riesgo, algunas empresas que desarrollan diseños propios mantienen unas líneas de
producción interna limitada (el llamado modelo de «fábrica ligera»).
3.4.
Los fabricantes de equipo poseen elementos clave de la cadena del valor
Sin avances en los equipo de producción no es posible profundizar la miniaturización ni
incrementar la funcionalidad de los chips. Los fabricantes de equipos se han convertido en un
elemento clave de la cadena del valor, lo cual se refleja en su papel destacado en las alianzas
tecnológicas internacionales.
4.
LOS PUNTOS FUERTES Y DÉBILES DE EUROPA
4.1.
Una industria estructurada en torno a los centros de excelencia y unas cadenas
de suministro más amplias que cubren toda Europa
Como en el resto del mundo, la industria europea de la microelectrónica y la nanoelectrónica
se concentra en torno a unos grandes emplazamientos regionales de producción y diseño. Las
regiones que rodean Dresde (DE), Grenoble (FR) y Eindhoven-Lovaina (NL-BE) albergan
tres centros importantes de investigación y producción con especialización cada vez mayor en
uno de los tres ámbitos de «más Moore», «más que Moore» y equipos y materiales. Además,
la región de Dublín (IE) cuenta con un gran centro de fabricación europea de
microprocesadores, y Cambridge (Reino Unido), por ejemplo, es sede de la principal empresa
de diseño de microprocesadores de bajo consumo de energía que equipan actualmente a la
mayoría de los dispositivos móviles y tabletas.
La agrupación y la especialización regional son esenciales para el desarrollo futuro del sector.
No obstante, este se apoya en una amplia cadena de suministro que se extiende por toda
Europa, incluyendo agrupaciones relativamente pequeñas, aunque muy innovadoras y
especializadas, como las regiones de Graz y Viena (AT), Milán y Catania (IT) o Helsinki (FI).
Europa cuenta con tres grandes empresas autóctonas de microelectrónica y nanoelectrónica
que ocuparon en 2012 las posiciones 8ª (STMicroelectronics), 10ª (Infineon) y 12ª (NXP) por
sus ventas mundiales. Europa también atrajo a algunas empresas extranjeras importantes que
invierten en Europa (por ejemplo, GlobalFoundries e Intel). La fabricación de
microelectrónica y nanoelectrónica en Europa se apoya además en una cadena del valor muy
competitiva y amplia y en un ecosistema de las empresas, entre ellas numerosas PYME. Los
principales centros de fabricación están incorporados en las agrupaciones regionales antes
mencionadas.
4.2.
Líder en mercados verticales esenciales, casi ausente en algunos grandes
segmentos
Europa está relativamente ausente en la producción de componentes informáticos y
relacionados con los consumidores que representan una gran parte del mercado total. Es líder,
sin embargo, en electrónica para la automoción (~50 % de la producción mundial),
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Una empresa «sin fábricas» diseña sus propios componentes, pero encarga su fabricación a un
proveedor de servicios (la «fundición»).
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aplicaciones energéticas (~40 %) y automatización industrial (~35 %). Europa también sigue
siendo fuerte en el diseño electrónico para telecomunicaciones móviles.
Las empresas europeas, entre ellas gran número de PYME, son líderes mundiales en
microsistemas inteligentes como los implantes sanitarios y las tecnologías de sensores.
Aunque en la actualidad se trata de mercados muy especializados, experimentan un fuerte
crecimiento (habitualmente más del 10 % anual). Otro activo clave es el liderazgo europeo en
el mercado de componentes de bajo consumo de energía, que conoce un gran auge.
4.3.
Liderazgo indiscutido de Europa en materiales y equipos
Europa cuenta con algunos de los principales proveedores de equipos y materiales, entre ellos
por ejemplo ASML y SOITEC, que poseen cuotas importantes del mercado mundial. Estas
empresas dependen de muchos proveedores establecidos por toda Europa, en muchos casos
PYME. Estos proveedores europeos de equipos y materiales dominan en exclusiva
tecnologías altamente sofisticadas que van desde la óptica y los láseres hasta la mecánica de
precisión y la química. Su papel en el avance de la microelectrónica y la nanoelectrónica es
considerable y reconocido, como ilustran las recientes inversiones estratégicas de grandes
empresas de semiconductores en ASML22.
4.4.
Las inversiones de las empresas de la UE siguen siendo relativamente modestas
Aunque en términos absolutos las inversiones de las empresas europeas son elevadas (del
orden de varios miles de millones de euros), siguen siendo relativamente modestas en
comparación con las realizadas en otros lugares. El atractivo de las empresas de Europa, no
obstante, sigue siendo elevado dado el tamaño de su consumo, que es superior al 20 % del
mercado mundial. Pero las futuras inversiones en la fabricación de electrónica en Europa no
están garantizadas. La competencia con otras regiones del mundo es muy dura.
La inversión pública en I+D+i y las políticas para atraer inversión privada siguen estando muy
fragmentadas en la UE, a pesar de los progresos realizados en los últimos cinco años. Esto
contrasta considerablemente con la categoría mundial de la I+D+i europea en
microelectrónica y nanoelectrónica y con su atractivo para los actores internacionales.
5.
ESFUERZOS REALIZADOS HASTA LA FECHA EN EUROPA
5.1.
Esfuerzos regionales y nacionales para fortalecer las agrupaciones de excelencia
Se han dedicado importantes esfuerzos a nivel regional, principalmente en los últimos quince
años, para crear agrupaciones industriales y tecnológicas en este campo. Las agrupaciones de
más éxito son el resultado de las estrategias mantenidas a largo plazo que combinan por
ejemplo los incentivos fiscales, la inversión en I+D+i en los laboratorios públicos, la amplia
cooperación entre la industria y el mundo académico, las infraestructuras de categoría
mundial, la cobertura crítica de la cadena del valor y un marco empresarial dinámico. La
disponibilidad de competencias y conocimientos tiene asimismo gran importancia para el
sector.
Con los retos que se avecinan, incluido el aumento de los costes de I+D+i, la feroz
competencia a nivel mundial y la erosión de algunas partes de la cadena del valor en Europa
(por ejemplo, la fase de empaquetado de los componentes en los sistemas), es imprescindible
una colaboración mucho más estrecha a lo largo de las cadenas del valor y en los ecosistemas
de innovación a nivel de la UE.
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Véase http://www.asml.com/asml/show.do?ctx=5869&rid=46974 — «Dentro del programa, Intel,
TSMC y Samsung adquirirán cada una de ellas acciones de ASML equivalentes a una participación
minoritaria agregada del 23 % en ASML, por un capital de 3 850 millones EUR».
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5.2.
Inversiones en I+D+i crecientes y mejor coordinadas a nivel de la UE
La inversión en I+D+i sobre microelectrónica y nanoelectrónica forma parte de los programas
de investigación y desarrollo de la UE desde sus inicios. El programa Eureka cuenta también
con una gran agrupación de investigación sobre microelectrónica y nanoelectrónica23.
Tras diez años de estancamiento de la ayuda de la UE a la I+D+i en este campo24, se inició en
2011 un aumento gradual de alrededor del 20 % anual hasta desembocar en un presupuesto de
más de 200 millones EUR en 2013. A fin de concentrar los esfuerzos de I+D+i y crear una
masa crítica, la Comisión, los Estados miembros y partes interesadas del sector privado
pusieron en marcha conjuntamente, en 2008, una asociación público-privada en forma de
empresa común25 (ENIAC). Para finales de 2013, la Empresa Común ENIAC habrá invertido
en I+D+i más de 2 000 millones EUR procedentes de fondos públicos y privados, además de
los aproximadamente 1 000 millones invertidos en microelectrónica y nanoelectrónica dentro
del Séptimo Programa Marco.
5.3.
Grandes avances tecnológicos, pero lagunas en la cadena de la innovación
El apoyo de la UE a la I+D+i se centra en la preparación de las dos próximas generaciones de
tecnologías26. A través de estos programas, la industria ha seguido el ritmo de los últimos
avances en la miniaturización y también se han podido desarrollar sofisticados sistemas
inteligentes que hoy en día se encuentran, por ejemplo, en los automóviles o los sistemas
sanitarios.
Sin embargo, hasta ahora los programas de I+D+i de la UE sostenían las fases tempranas del
proceso de innovación, es decir, la validación de las tecnologías hasta un nivel de
laboratorio27. La lógica consistía en dejar las etapas siguientes, hasta aproximarse al producto
final, en manos de la industria, dado el alto nivel de inversión que requieren. Pero esto generó
lagunas evidentes en la cadena de la innovación. Para ser eficaz y atravesar el denominado
«valle de la muerte», es preciso que el apoyo a la investigación y la innovación en este campo
aborde cada vez en mayor medida la totalidad de la cadena de la innovación, llegando más
allá de las empresas, regiones o Estados miembros concretos.
La Empresa Común ENIAC abogó recientemente por cadenas de fabricación piloto que
abordasen especialmente estas escalas superiores de madurez tecnológica. El gran interés que
han mostrado las partes interesadas del sector privado y las autoridades públicas por apoyar
estas cadenas piloto demuestra su importancia estratégica.
6.
EL BUEN CAMINO: UNA ESTRATEGIA INDUSTRIAL EUROPEA
La estrategia propuesta se basa en la iniciativa europea sobre las tecnologías facilitadoras
esenciales y a la propuesta Horizonte 202028 sobre investigación, desarrollo e innovación. Se
centra, no obstante, en acciones que son específicas para los retos que se plantean en el
ámbito de la microelectrónica y la nanoelectrónica.
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Http://www.catrene.org/
En aproximadamente 130 millones EUR al año.
Sobre la base del artículo 187 del TFUE.
Según las líneas del International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)
(http://www.itrs.net).
Para evaluar la madurez de las tecnologías en evolución se utilizan los niveles de desarrollo de la
tecnología (TRL). Los niveles 1 a 4 se refieren normalmente a la `+D temprana, mientras que los
niveles 5 a 8 indican la creación de prototipos y la validación real del sistema en un entorno operativo.
COM(2011) 809 final.
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6.1.
Objetivo: Invertir la tendencia decreciente de la cuota del suministro mundial
en posesión de la UE
Europa no puede permitirse perder la capacidad de diseñar y fabricar componentes
microelectrónicos y nanoelectrónicos. Esto supondría una amenaza para grandes segmentos
de las cadenas del valor de importantes sectores industriales y privaría a Europa de
tecnologías esenciales necesarias para abordar sus retos sociales.
Dada la amplia gama de oportunidades que se presentan y los retos a los que se enfrenta la
industria, urge en este momento intensificar y coordinar todos los esfuerzos públicos al
respecto en Europa. Una estrategia industrial debe garantizar el retorno al crecimiento y
alcanzar, en una década, un nivel de producción en la UE que esté más cerca de su cuota del
PIB mundial. En concreto, se trata de:

garantizar la disponibilidad de la microelectrónica y la nanoelectrónica necesarias
para la competitividad de sectores clave en Europa;

atraer más inversiones hacia la fabricación avanzada en Europa y reforzar la
competitividad industrial en toda la cadena del valor, desde el diseño a la
fabricación;

mantener el liderazgo en el suministro de equipos y materiales y en ámbitos como
«más que Moore» y los componentes energéticamente eficientes;

construir un liderazgo en el diseño de chips en mercados de rápido crecimiento,
especialmente en el diseño de componentes complejos.
6.2.
Centrarse en los puntos fuertes de Europa, aprovecharlos y reforzar las
agrupaciones principales de Europa
Como ya se ha indicado, entre los activos de Europa en microelectrónica y nanoelectrónica
figuran una comunidad académica investigadora excelente y un liderazgo industrial en los
mercados verticales. Además, si se tiene en cuenta el conjunto de Europa, existe una presencia
industrial y tecnológica a través de toda la cadena del valor, incluidos los equipos, los
materiales, la fabricación y el diseño, así como una fuerte industria usuaria final.
El aprovechamiento de estos puntos fuertes y la movilización de los recursos necesarios deben
convertir a Europa en uno de los protagonistas de la microelectrónica y la nanoelectrónica.
Para movilizar recursos será preciso sincronizar las acciones a escala regional, nacional y
europea. Ello permitirá establecer la confianza y fomentar la renovación y el crecimiento de
capacidad de fabricación en Europa.
El énfasis recae en reforzar y aprovechar la excelencia de las organizaciones de investigación
y tecnología en términos de instalaciones y personal. Deberían convertirse en los «hogares
naturales» de los ingenieros e investigadores con talento en este ámbito, actuando como
núcleos de ecosistemas para atraer inversiones privadas en la fabricación y el diseño. A fin de
potenciar al máximo la rentabilidad de las inversiones y garantizar la excelencia, resultará
esencial lograr nuevos progresos hacia la especialización complementaria y una cooperación
más estrecha entre las OIT principales, en consonancia con la estrategia de especialización
inteligente29 de la UE.
Para garantizar el uso más intensivo de la electrónica en todos los sectores industriales y
aprovechar las oportunidades que surgen del trabajo interdisciplinario, deberían reforzarse las
colaboraciones transfronterizas e intersectoriales, en particular con las industrias usuarias
finales.
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http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home
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6.3.
Aprovechar las oportunidades que surjan en ámbitos no convencionales y
ayudar a crecer a las PYME
Las PYME desempeñan un papel fundamental en campos emergentes como la electrónica
plástica y orgánica o los sistemas integrados inteligentes y, en general, en el ámbito del
diseño. Por lo tanto, un objetivo importante es integrar mejor a las PYME en las cadenas del
valor y darles acceso a las tecnologías de vanguardia y a las instalaciones de I+D+i. El apoyo
a los centros de excelencia que contribuyan a integrar la microelectrónica y la nanoelectrónica
en todos los tipos de productos y servicios será esencial para estimular la innovación en todos
los sectores de la economía y principalmente en las PYME no tecnológicas.
Las asociaciones a escala de la UE entre las industrias usuarias finales, las autoridades
públicas y los proveedores (grandes y pequeños) de microelectrónica y nanoelectrónica
ayudarán a abrir nuevos sectores de fuerte crecimiento, como los vehículos eléctricos, los
edificios energéticamente eficientes y las ciudades inteligentes, y todo tipo de servicios web
móviles.
7.
MEDIDAS
7.1.
Hacia una hoja de ruta estratégica europea para la inversión en este campo
El objetivo es atraer mayores inversiones públicas y privadas y canalizarlas para la aplicación
de una hoja de ruta hacia el liderazgo que debe establecer la industria.
El nivel de la inversión pública y privada estará a la altura del reto. La intención es situar la
inversión pública y privada total en I+D+i a nivel de la UE, nacional y regional en más de
1 500 millones EUR anuales, lo que significa un presupuesto total de más de 10 000 millones
EUR a lo largo de siete años.
A tal efecto, la Comisión proseguirá el diálogo con las partes interesadas y creará un grupo de
líderes de la electrónica para elaborar y ayudar a aplicar una hoja de ruta estratégica industrial
europea que se apoyará en los puntos fuertes de Europa y cubrirá tres líneas complementarias:

El desarrollo de la vía tecnológica «más que Moore» con tamaños de oblea de
200 mm y 300 mm, lo que permitirá a Europa mantener y ampliar su liderazgo 30 en
un mercado que representa aproximadamente 60 000 millones EUR al año y cuyo
crecimiento anual es del 13 %. Tendrá un impacto directo en la creación de puestos
de trabajo de alto valor, en particular en las PYME.

La profundización de las tecnologías «más Moore» para la miniaturización con
tamaños de oblea de 300 mm en última instancia. La inversión debería permitir a
Europa aumentar gradualmente la producción en este mercado que representa más de
200 000 millones EUR31.

El desarrollo de nuevas tecnologías de fabricación sobre obleas de 450 mm. La
inversión beneficiará inicialmente a los fabricantes de materiales y equipos en
Europa, que son hoy en día líderes mundiales en un mercado de alrededor de 40 000
millones EUR anuales y proporcionará una clara ventaja competitiva a todo el sector,
en un intervalo de cinco a diez años.
La hoja de ruta se establecerá a más tardar antes de que finalice el año 2013 en forma de una
serie de medidas concretas que reforzarán especialmente las agrupaciones de excelencia
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En la actualidad, la producción en Europa en esta vía es superior al 30 % del valor mundial.
La cuota de la producción de Europa es de aproximadamente el 9 %, pese a lo cual Europa sigue
estando a la vanguardia de la tecnología en la carrera de la miniaturización.
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europeas en la fabricación y el diseño (véase la sección 4.1) y garantizarán la apertura a las
asociaciones y alianzas a lo largo de la cadena de valor. Las acciones del sector público, la
Comisión Europea, los Estados miembros y las autoridades regionales consistirán en:

Apoyar la I+D+i mediante financiación institucional o subvenciones a las acciones
impulsadas por la hoja de ruta. Se movilizarán intervenciones coordinadas y
focalizadas32 que generen una masa crítica y maximicen el rendimiento de las
inversiones.

Desarrollar, en asociación con la industria y en apoyo a la innovación, una
infraestructura avanzada de fabricación y pruebas piloto para colmar las lagunas
existentes en la cadena de la innovación y conectar el diseño con el despliegue real.

Facilitar el acceso a la financiación de los gastos de capital mediante préstamos y
capital propio, en particular los fondos regionales y los programas de innovación del
Banco Europeo de Inversiones (BEI). En este contexto, la Comisión Europea firmó
en febrero de 2013 un memorándum de entendimiento con el BEI que situaba a las
TFE como prioritarias para la inversión.
La Comisión preparará el terreno para que la industria colabore a lo largo de la cadena del
valor y desarrollará y actualizará periódicamente la hoja de ruta. Los Estados miembros, las
autoridades regionales y la Comisión Europea apoyarán la hoja de ruta individual y
colectivamente incluso a través de una iniciativa tecnológica conjunta (ITC) y de la iniciativa
Eureka. Se garantizará una utilización óptima de los Fondos Estructurales, en particular a
través de la especialización inteligente entre las agrupaciones destinatarias y el uso de los
instrumentos financieros previstos en el marco de los Fondos Estructurales y de Inversión
Europeos (fondos ESI)33.
La industria se comprometerá a mantener y ampliar las actividades de diseño y fabricación en
Europa y actualizará periódicamente la hoja de ruta con la ayuda de las OIT y la comunidad
académica a fin de mantenerla en sintonía con la dinámica del mercado y la evolución de la
tecnología.
7.2.
La iniciativa tecnológica conjunta: un modelo tripartito para proyectos a gran
escala
La Comisión Europea propondrá una iniciativa tecnológica conjunta34 sobre la base del
artículo 187 del TFUE para combinar recursos a nivel de proyecto en apoyo de una I+D+i
colaborativa transfronteriza entre la industria y el mundo académico. La propuesta de
Reglamento del Consejo por la que se establecerá una empresa común sustituirá a las dos
empresas comunes existentes sobre sistemas de computación empotrados (Artemis) y
nanoelectrónica (ENIAC) creadas en el contexto del Séptimo Programa Marco. Dentro de
Horizonte 2020, y enmarcada en el reto «Liderazgo en las tecnologías industriales y de
capacitación», la nueva ITC cubrirá tres grandes campos interrelacionados:

tecnologías de diseño, procesos de fabricación e integración, equipos y materiales
para la microelectrónica y la nanoelectrónica;

procesos, métodos, herramientas y plataformas, diseños y arquitecturas de referencia
para los sistemas empotrados ciberfísicos;
32
33
34
ES
A partir de programas regionales, nacionales y de la UE.
http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home
El impacto de la propuesta se presentará en la evaluación de impacto. El impacto presupuestario se
incluirá en la ficha financiera legislativa.
11
ES

Intensidad de la inversión
enfoques multidisciplinarios para los sistemas inteligentes.
Ejecución en ITC
I+D impulsada por
la industria
I+D avanzada
Innovación paneuropea:
abosorción,
evaluación,
infraestructura,
servicios de diseño
I+D+i intensiva
en capital,
cadenas piloto,
demostradores /
aplicaciones
Ejecución en
H2020
La nueva ITC se apoyará en las enseñanzas extraídas de las ITC actuales35 y presentará una
estructura de financiación simplificada. Tendrá por objeto principal respaldar acciones que
requieran un uso intensivo de capital36, como cadenas piloto o demostradores a gran escala a
un nivel de preparación tecnológica de hasta nivel 8, como muestra la figura. Esto exigirá un
modelo de financiación tripartito en el que participen la Comisión Europea, los Estados
miembros y la industria, y contribuirá a adecuar las estrategias de inversión pertinentes en
toda Europa. La ejecución seguirá los principios de Horizonte 2020 y será coherente con
programa de trabajo transversal de las TFE para reforzar la fertilización cruzada entre las
distintas TFE.
El apoyo a la ITC se complementará con la financiación de la UE para la I+D tecnológica y
para acciones de innovación orientadas, en particular, a las PYME. Esto abarcará I+D+i en
áreas nuevas de la microelectrónica y la nanoelectrónica (véase la sección 6.3), incluyendo las
que exigen la combinación de varias tecnologías facilitadoras esenciales como los materiales
avanzados, la biotecnología industrial, la fotónica, la nanotecnología y los sistemas de
fabricación avanzados37.
En la nueva ITC la Comisión estudiará además la forma de simplificar y acelerar la
aprobación de ayudas estatales en particular a través de un proyecto de interés común europeo
con arreglo al artículo 107, apartado 3, letra b), del TFUE.
35
Primera evaluación intermedia de las iniciativas tecnológicas conjuntas ARTEMIS y ENIAC, 2010
36
http://ec.europa.eu/dgs/information_society/evaluation/rtd/jti/artemis_and_eniac_evaluation_report_fina
l.pdf
Actualmente, el apoyo público a las líneas piloto en Empresa Común ENIAC se sitúa entre los 50 y los
120 millones EUR por acción.
Véase COM(2012) 582 final, sección II.A.1.ii).
37
ES
12
ES
7.3.
Aprovechar y respaldar las medidas horizontales de competitividad
El acceso a una mano de obra altamente cualificada de ingenieros y técnicos, así como
graduados de alta calidad, es esencial para atraer la inversión privada en electrónica. Al igual
que el sector de las TIC en general, el de la microelectrónica y la nanoelectrónica asiste a una
creciente penuria de personal cualificado y a un desequilibrio entre la oferta y la demanda de
competencias. La Comisión seguirá promoviendo las competencias digitales para la industria
a través de la iniciativa sobre cualificaciones digitales y ha puesto en marcha recientemente la
«Gran coalición para la capacitación y el empleo en las TIC». Para la microelectrónica y la
nanoelectrónica, es de importancia fundamental el compromiso de la industria para atraer a
los jóvenes al inicio de su educación. Además de los esfuerzos de la industria y las iniciativas
pertinentes a nivel regional y nacional, la Comisión seguirá cofinanciando en Horizonte 2020
proyectos destinados a desarrollar y difundir materiales didácticos y de formación sobre la
tecnología microelectrónica y nanoelectrónica más reciente, y también apoyando las
campañas de sensibilización dirigidas a los jóvenes emprendedores.
Además, la Comisión Europea va a elaborar un Panorama de las Cualificaciones de la UE,
con previsiones actualizadas sobre la oferta de cualificaciones y las demandas del mercado de
trabajo hasta 2020, a fin de mejorar la transparencia de la clasificación ESCO
(cualificaciones, competencias y profesiones europeas), como interfaz común entre los
mundos del empleo, la educación y la formación, y de apoyar la movilidad.
Junto con las OIT, las universidades y las autoridades nacionales y regionales, la Comisión
procurará poner las instalaciones y servicios compartidos para el ensayo y la experimentación
temprana de las tecnologías microelectrónicas y nanoelectrónicas a disposición de las
empresas de nueva creación, las PYME y los usuarios de toda Europa.
Además, a través de la contratación pública de innovaciones impulsadas por la
microelectrónica y la nanoelectrónica, como los equipos relacionados con la salud o la
seguridad, se crearán unas condiciones más favorables para la evolución del mercado en estos
ámbitos.
7.4.
Dimensión internacional
La Comisión Europea fomentará la cooperación internacional en el campo de la
microelectrónica y la nanoelectrónica, en particular en los ámbitos de interés mutuo, como la
hoja de ruta internacional de tecnología, la evaluación comparativa, la normalización, las
cuestiones de salud y seguridad relacionadas con los nanomateriales38 y la preparación de la
transición al tamaño de oblea de 450 mm o la investigación avanzada sobre «más allá del
CMOS».
La Comisión Europea continuará sus esfuerzos para avanzar, en los foros multilaterales y
bilaterales internacionales, hacia unas condiciones equitativas más transparentes y de nivel
mundial, limitando las distorsiones del comercio y el mercado, y para apoyar a la industria en
las negociaciones comerciales sectoriales y en los asuntos pertinentes que exijan un debate
internacional, como en el caso del problema de las «entidades no practicantes» (ENP).
8.
CONCLUSIONES
Como ya ha hecho en campos estratégicos como la aeronáutica o el espacio, Europa no tiene
más opción que aplicar una estrategia industrial ambiciosa para la microelectrónica y la
nanoelectrónica. La presente Comunicación propone una estrategia de esta índole que se basa
38
ES
COM(2012) 572 final. Segunda revisión de la normativa sobre los nanomateriales.
13
ES
en una hoja de ruta europea para este campo. Apoya de especialización regional inteligente y
favorece una estrecha cooperación a lo largo de las cadenas del valor y la innovación.
Será preciso armonizar los recursos financieros de la UE, nacionales y regionales en este
ámbito con el fin de alcanzar la masa crítica necesaria para atraer inversiones, así como a los
mejores talentos del mundo. Los recursos financieros se concentrarán en las agrupaciones
líderes de Europa. El desarrollo de estas hará posible que el conjunto de las empresas
europeas, dondequiera que se encuentren, explote los últimos avances en microelectrónica y
nanoelectrónica. El plan de acción que figura en el anexo resume las medidas que se imponen.
ES
14
ES
ANEXO
Principales medidas:
1
A cargo de:
Cuándo:
Proseguir el diálogo con las partes interesadas y crear Comisión
un Grupo de Líderes de la Electrónica que elabore y Europea,
facilite la aplicación de una hoja de ruta estratégica industria
industrial para la electrónica europea.
A más
tardar a
finales de
2013
Fomentar la especialización inteligente, utilizar los
instrumentos financieros previstos en el marco de los
Fondos Estructurales y de Inversión Europeos
(Fondos ESI) y Horizonte 2020.
En curso —
deberá
reforzarse
Comisión
Europea,
Estados
miembros
Promover, en virtud del Memorándum de Acuerdo Banco Europeo 1T2014
firmado con el BEI sobre las TFE, los medios de de Inversiones,
garantizar la inversión de capital en la producción en industria
Europa.
2
3
Adoptar el Reglamento del Consejo y poner en Comisión
marcha la nueva ITC tripartita.
Europea,
Estados
miembros,
industria
Principios
de 2014
Dentro de la nueva ITC, explorar la forma de
simplificar y acelerar la aprobación de las ayudas
estatales, en particular a través de un proyecto de
interés común europeo con arreglo al artículo 107,
apartado 3, letra b), del TFUE.
Comisión
Europea,
Estados
miembros,
industria
3T13
Mantener un diálogo permanente con las OIT clave,
las regiones y los Estados miembros para reforzar el
ecosistema
de
la
microelectrónica
y
la
nanoelectrónica a nivel europeo.
Comisión
Europea,
Estados
miembros,
regiones, OIT
En curso —
deberá
reforzarse
En el marco de Horizonte 2020, poner las OIT, Comisión 1T2014
instalaciones
compartidas
para
ensayos
y Europea
experimentación temprana a disposición de las
empresas de nueva creación, las PYME, las
universidades y los usuarios.
4
ES
Invertir en los elementos de base (educación y Estados
formación); fomentar un entorno favorable a la miembros,
ingeniería en Europa.
medios
académicos
1T14 –
4T20
Elaborar y aplicar una estrategia impulsada por el Industria,
mercado y centrada en los productos intensivos en Estados
electrónica utilizando instrumentos diversos, como la miembros,
A más
tardar el
2T2014
15
ES
contratación pública.
regiones,
Comisión
Europea
Elaborar medidas destinadas a crear la igualdad de Comisión
condiciones a nivel mundial limitando el falseamiento Europea,
del comercio/mercado, en particular en el marco de la industria
Reunión de Gobiernos y Autoridades sobre
Semiconductores (GAMS).
ES
16
En curso —
deberá
reforzarse
ES