Download Centro de Microelectrónica Universidad de los Andes CMUA Á Alba

Centro de Microelectrónica
Universidad de los Andes
CMUA
Alba Ávila
Á
Universidad
U
e s dad de los
os Andes
des
@Bogotá D.C.
•2630 msnm
•T prom ~ 14 °C
•Pob ~ 9.5
9 5 x 10 6 p [19% Pob COL]
Universidad de los Andes
• Fundada en Noviembre 16 de 1948
• 9 facultades, 21 departamentos, 24 Centros de Investigación
19 programas acreditados
• Población 2009-008:
12000 Preg
1650 MSc
85 PhD (5 prog)
1100 Educación Continuada
Facultad de Ingeniería
• Profesores:
132 Profesores Æ
77 PhDs+ 52 Msc+ 2 Preg
• Infraestructura
9 11.000 m2 area
9 56 laboratorios (inversión $7M USD )
9 226 asistentes
27 salas de reuniones
de reuniones + 1 auditorios
+ 1 auditorios
9 27 salas
Facultad de Ingeniería
Departamentos:
Ingeniería Civil y ambiental (C&EE)
Ingeniería Eléctrica y Electrónica (E&EE)
Ingeniería Industrial (IE)
Ingeniería Mecánica (ME)
Ingeniería Química (ChE)
Ineniería de Sistemas (CScE)
Densidad de estudiantes
Programas:
6 programas de pregrado + MScs
1 PhD
Facultad de Ingeniería
Centros de Investigación
Groups ranked by COLCIENCIAS (Administrative Department of Science,
Technology and Innovation ):
oEnergy conversion systems
oTICSw – Information technology and software development
oCIIA – Research center on environmental engineering
oCOPA – Optimization and applied probability center
oCIACUA – Research center on water
oGIB
GIB – Biomedical
Bi
di l engineering
i
i group
oIMAGINE – Graphic informatics and image processing research
group
oPYLO – Production and logistics
g
group
g
p
oModeling and analysis: energy – environment – economics
oGIEC – Construction projects planning and management group
oCMUA- Microelectronic Center
Departamento de Ingeniería
Eléctrica y Electrónica (IEE)
Programa de 137 créditos – 4 años
TEMAS
ED
EA
IEE Infraestructura
X 8 lab académicos
+ 1 Laboratorio central de 274m2
X 12 salas de proyectos
14 espacios compartidos para invest.
invest
IEE Infra estructure
•
•
•
•
•
•
Cámara anecoica
Laboratorio de Telemedicina
Laboratorio de Telecomunicaciones
Laboratorio de redes de comunicaciones
Laboratorio de sistemas autónomos
Laboratorio de PCBs
• Sa
Sala limpia(100 m
a p a( 00 2)
http://electrica.uniandes.edu.co/
IEE Grupos+ Profesores
Profesores 18
• Potencia y energía
y energía
• Control, robótica y automatización industrial (GIAP)
• Telecomunicaciones y sistemas electrónicos (GEST)
• Biomédica (GIB)
• Microelectrónica (CMUA)
GEST
• 3 Profesores
• 7 Ph.D. , 11 Msc
Infra estructura
• Cámara anecoica
SOFTWARE
HFSS, ANSOFT, QUALNET
UNIANDES CA
IInternal
t
l dimensions
di
i
Widht: 8941 mm
Lenght: 5944 mm
Height: 6096 mm
Frecuency Range:
30 MHz-18 GHz
Shielding:
g 100 dB at 1 GHz
Electrophysiology and Telemedicine Lab.
+ Patients Simulator
+ Electrical Safety Analyzer
+ 8 Workstations
+ AccessGrid (Internet 2)
CMUA
CMUA
Apertura de la Sala Limpia a la Comunidad
II ECMN
Inicia planeación Sala Blanca
Diseño de nanoestructuras para interacción celular
1999
Centro de Excelencia
Diseño e Implementación de un
Microscopio de Efecto Túnel
1993
2007
2006
2005
I ECMN
Creación de la línea Micro y
Nanotecnología
2004
2003
1ra Edición Libro Técnicas y Tecnologías
de Diseño a Alto Nivel
1997
1996
Primer Curso VHDL
Toma el nombre de Centro de Microelectrónica (CMUA)
1985
Primer Chip fabricado en Colombia
1982
Primer Curso de VLSI en Colombia
1980
Creación del Grupo de Microelectrónica
2010
CMUA y la colaboración con el grupo de Altas Energí
Fermilab ………………….. 5 Ingenieros
ƒDaniel Mendoza
ƒRafael Gomez
ƒJuan Lizarazo
ƒAntonio Collantes
ƒRicardo Ramirez
Experimento DO
9Sist de adquisición de datos
9Sist.
9Detectores
CERN……………………….5 Ingenieros
al 2010 1 solo ingeniero.
SB y JR desarrollaron un sistema multicanal óptico de alta velocidad para hacer
pruebas funcionales del sistema de adquisición de uno de los subdetectores del
experimento Compact Muon Solenoid (CMS) en CERN, el 'Preshower Detector'
Curriculum
Mod+Coh+Gen de cursos
Preg
Maest
Dy M
De un Sala Blanca
Investigación
SupV de tesis y
proyectos degrado
+ Comp & Grupos
FORMACÍÓN
O
CÓ
DIFUSION
CMUA
PEOPLE
• 8 Profesores
• 3 Ph.Ds 10 Msc
9Coordinador de la red CYTED IX
Red de Diseño de Alto Nivel
9Centro de Soporte y Diseño
IBERCHIP
INFRA ESTRUCTURA
• Sala Limpia
SOFTWARE Mentor Graphics (a través del Higher Education Program):
IC Nanometer Design,
Design Desgin,
Desgin Verification & Test,
Test PCB Expedition
Embedded SW development
Xilinx 12.1: ISE Design Suite, EDK, SDK, ChipScope Pro, System
Generator, PlanAhead
Diseño de Sistemas Inteligentes
El área de investigación en Sistemas Inteligentes se dedica al diseño, análisis,
implementación y aplicación de algoritmos computacionales que mejoran su
desempeño a partir de su experiencia.
Temás de interés:
¾Algoritmos de boosting paralelo.
¾Integración de Support Vector Machines con algoritmos de
Boosting.
¾Aplicaciones: Datos de expresión genética, categorización de
texto, reconocimiento de objetos en video.
¾Aprendizaje por refuerzo.
flozano@uniandes edu co
[email protected]
Proyectos
¾Control de topología de redes de sensores inalámbricas con nodos móviles
¾Plataformas Hardware de Alto Desempeño aplicadas a Algoritmos de Machine
Learning
¾Mét d de
¾Método
d M
Monitoreo
it
A
Ambulatorio
b l t i d
de Pi
Picos d
de P
Presión
ió en ell Pi
Pie IInsensible
ibl
¾Apropiación del lenguaje de descripción de alto nivel SystemC para el
modelamiento de sistemas electrónicos dentro del entorno de diseño,, verificación y
simulación Mentor Graphics.
¾Diseño de una plataforma Network on Chip para MPSoCs con el estándar
Transaction Level Modelling (TLM 2.0)
2 0) en SystemC e implementación en FPGA
FPGA.
¾Primer Chip de Diseño Colombiano "Gate Array": Monitoreo de Presión
Arterial..1985
Línea Micro y Nano
Fredy Segura‐Quijano
Estudiante doctorado UAB – CNM
Defensa de la tesis
Defensa de la tesis (próximo miercoles)
Sensores inalámbricos integrados con tecnología CMOS
Johan Osma
Bio - Microsistemas
¿Dónde
nosotros?
estamos
Producción de micro y
nanocapsulas
enzimáticas
Producción de
Microsistemas
fluídicos
Ing. Química
Ing. Electrónica
Alba Ávila
Proyects @ micro and nano
@ micro and nano scales
-MEMS modeling
-Fundamental Limits of Heat removal
-Heat Multiplexers
p
-Development of SPM educational tips
-Modeling
Modeling of EFM to estimate charge density on dielectric samples
-Non invasive charge measurements on lipidic vesicles.
Proyectos
Sala Limpia
Redes
Red Iberoamericana de centros de fabricaciónfabricación- ISTEC
Red Iberoamericana de centros de fabricación
- ISTEC
CLEAN ROOM
• Photolitography Room (20m2, Class 10000-100)
– Magnifing table
– Alligner
Alli
– Micro-impression System SF100
– Profiler
• Physical and Chemical Processes Room (24m2, Class 1000100)
– Thermal Evaporator
• Characterization Room (20m2, Class 1000)
– Bonder, Scriber
– Semiconductor Parameter analyzer, Impedance analyzer, SMU
– SEM,
SEM AFM ( nanolitography,
nanolitography temperature stages and EDX
acces.)
CLEAN ROOM
Challenges
In today’s computers we deal with heat flows of <100 W/cm2,
while in a foreseeable future we may need to manage heat
flows >1000 W/cm2.
-How
far
the
H
f cooling
li capabilities
biliti can be
b pushed,
h d and
d where
h
th limits
li it off cooling
li
capabilities might be modified?
Universal Limits for Information Processing Technology
Limites universales para el procesamiento de información
The operation of all information processing devices is governed by these basic
equations, which put fundamental constraints on device and circuit parameters.
“Boltzmann
“B
l
constraint”
i ” on
minimum switching energy
Π error
Bolzmann-Heisenberg limit
on device size and speed:
=
=
Eb
xmin =
t sw =
= exp((
)
2mkT ln 2
kT ln 2
k BT
“Heisenberg
Heisenberg constraints”
constraints
on size and speed
ΔxΔp ≥ =
ΔEΔt ≥ =
Ebmin = k BT ln 2
Avila limit of cooling
2(k BT ) 2
qmax =
⋅ ns
=
Ref.Thermal Challenges in Next
Generation Electronic Systems
35
OTROS-- Materiales
OTROS
1
09
0.9
R
T12
T13
T14
Transm
mission Coefficie
ents
0.8
0.7
0.6
T/A path
0.5
04
0.4
0.3
Uij
Tij
0.2
0.1
0
wikipedia
0
0.1
M>m
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
Reduced Wave Vector, kd/ π
0.8
0.9
1
M<m
Proyectoss
MEMS
CMUA @ μ escales
350
440
300
430
250
420
200
410
150
400
100
50
390
0
380
A B C D E F G H
R i t i
Resistencia
I MS
T em p eratu ra (°C )
P o t en cia (m W )
ANSYS / COMSOL
Pot.
Consumida
Temp. Media
Temp
SnO2
Proyectos
Modelamiento-- EFM
Modelamiento
Surface charge estimation
EFM EFM
Projects
ISFETS+ STMSTM- AFM
CMUA @ μ scales
ISFET for noninvasive charge sensing
I
Cells
ISFET
AFM
•Resolution:
10nm aprox
10nm aprox. • Maximum scan size: 400nm x 400nm.
• Applications: Surface modification + oxidation +characterization.
• Scanning mode:
Scanning mode:
Tunning fork.
EL EQUIPO DE W
A. Ávila
Equipo Ms Sebastián Bonilla
Ms Carlos Villarraga
PhD Henry Medina
Lulas Salazar
Ms Elias Zarco
Ms Jahir Ladino
Ing. Marcelo Baquero
Ing. Andrés Sarmiento
Dr. Fernando Pastrana
Ing. Juan Alzate
Fis. Carlos Arguello
Ing
Ing. Rodrigo Bernal
Ing. Carlos Ortiz
Dis. Liliana Villamizar
Ing.
g Cristian Pérez
Ms. Jahir Ávila
Ms. Yesid Mora
Colaboradores
Colaborarodes Internacionales
¾CNM Centro Nacional de microelectrónica
¾CNM Centro Nacional de microelectrónica ¾SRC Semiconductor Reseach Consorcium
¾LASIS (Latinamerican consorcium for integrated services )
¾CYTED ( Ciencia y tecnología para el desarrollo) ¾INSA , LAAS‐CNRS (National Center for Scientific Research)
¾C
¾Cornell
ll University: Textiles and nanotechnology
U i
it T til
d
t h l
l b t
laboratory
¾Ohio University: nanoprobe Laboratory for Bio‐ & Nanotechnology and Biomimetics
¾Cinvestav
¾CERN‐ Fermilab
¾CERN
Colaborarodes Nacionales
¾Universidad Nacional de Colombia
¾Universidad Pontificia Javeriana
¾Centro Internacional de Física
www.uniandes.edu.co
Abierto a
proyectos bilaterales
Intercambio de estudiantes
Intercambio de investigadores
Co-asesorias de tesis
Gracias
Invitación
http://www.lascas.org.
Invitación
III Encuentro de Micro y
g
Nanotecnología