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Especificaciones
Serigrafía
Serigrafía de alta gama,
gran precisión
y velocidad
Modelo
YSP (Modelo: KHT-000)
PCB (placa de circuito impreso) aplicable (mm)
L 50 x An. 50 a L 510 x An. 460
Tacto de línea de impresión
11,0 s (impresión normal) (condiciones óptimas)
* Condiciones óptimas: Tamaño de PCB (placa de circuito impreso) L 180 x An. 130 mm, velocidad de serigrafía 100 mm/s, etc.
Precisión
Precisión de impresión (3σ): +/- 0,025 mm
Repetitividad de posicionamiento (3σ): +/- 0,005 mm
Tamaño de pantalla aplicable (mm)
L 750 x An. 750, L 736 x An. 736, L 750 x An. 650, L 650 x An. 550,
L 600 x An. 550, L 550 x An. 650
Dimensión externa (mm)
L 1640 x An. 1640 x Al. 1400 (transportador normal)
L 1973 x An. 1640 x Al. 1400 (transportador de extensión de salida)
★Cabezal 3S (3S: serigrafía individual oscilante)
★Sistema PSC (control de estabilidad de impresión) Peso
Modular compacto de súper alta velocidad
★Reconocimiento de vista lateral
★sATSII aplicable
Modular compacto de alta velocidad
★Cuando se instala el paquete LED,
Categoría de montador
se aplica largo máx. 1200 mm
Modular de uso general de alta velocidad
Modular con múltiples funciones de
amplio rango
AOI (automático de inspección óptica)
híbrido de alta velocidad y
gran precisión
*
*
*
* Aplicable para impresión L600
Aprox. 1500 kg
Modelo
YS24 (Modelo: KKE-000/100/200)
YS24X (Modelo: KKT-000/100/200)
PCB (placa de circuito impreso) aplicable (mm)
L 50 x An. 50 a L 700 x An. 460
L 50 x An. 50 a L 700 x An. 460
Capacidad de montaje (óptima)
72k CPH -50k CPH (IPC 9850)
54k CPH - 30k CPH (IPC 9850)
Precisión de montaje
Precisión absoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP)
Repetitividad (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Precisión absoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP)
Repetitividad (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Componentes aplicables
0402 (base métrica) a 32 x 32 mm, altura máx. 6,5 mm
0402 (base métrica) a 45 x 45 mm, altura máx. 15 mm, electrodos de tipo esfera aplicables
Número de alimentadores
Rollo de cinta: 120 tipos (placas fijas, máx. 8 mm ancho)
Rollo de cinta: 96 tipos (carros FES, máx. 8 mm ancho)
Rollo de cinta: 96 tipos (máx. 8 mm ancho) 62 tipos cuando se instala sATS
Bandeja: 30 tipos (cuando se instala sATSII)
Dimensión externa (mm)
L 1254 x An. 1687 x Al. 1445 mm
L 1544 x An. 2183 x Al. 1445 (transportador de extensión, carros FES)
L 1254 x An. 1687 x Al. 1445 mm
L 1544 x An. 2020 x Al. 1545 (transportador de extensión, cuando se instala sATSII)
Peso
Aprox. 1700 kg
Aprox. 1700 kg (solo unidad principal), Aprox. 1890 kg (cuando se instala sATSII)
Modelo
YS12 (Modelo: KHY-000)
YS12F (Modelo: KKJ-100)
PCB (placa de circuito impreso) aplicable (mm)
L 50 x An. 50 a L 640 x An. 460
L 50 x An. 50 a L 640 x An. 460 (An. 360 cuando se instala ATS15)
Capacidad de montaje
36k CPH -24k CPH (IPC 9850)
20kCPH - 14k CPH (IPC 9850)
Precisión de montaje
Precisión absoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP)
Repetitividad (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Precisión absoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP)
Repetitividad (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Componentes aplicables
0402 (base métrica) a 32 x 32 mm, altura máx. 6,5 mm
0402 (base métrica) a 45 x 100 mm, altura máx. 15 mm, electrodos de tipo esfera aplicables
Número de alimentadores
Rollo de cinta: 120 tipos (placas fijas, máx. 8 mm ancho)
Rollo de cinta: 96 tipos (carros FES, máx. 8 mm ancho)
Rollo de cinta: 108 tipos (máx. 8 mm ancho)
Rollo de cinta: 47 tipos y bandeja: 15 tipos (cuando se instala ATS15)
Dimensión externa (mm)
L 1254 x An. 1440 x Al. 1445 mm
L 1254 x An. 1440 x Al. 1445 (solo unidad principal)
L 1254 x An. 1755 x Al. 1470 (cuando se instala ATS15)
Peso
Aprox. 1250 kg
Aprox. 1250 kg (solo unidad principal), Aprox. 1370 kg (cuando se instala ATS15)
Modelo
YS100 (Modelo: KJJ-000)
PCB (placa de circuito impreso) aplicable (mm)
L 50 x An. 50 a L 700 x An. 460 (An. 410 cuando se instala sATS)
Capacidad de montaje
25k CPH - 17k CPH (IPC 9850) (14,1k CPH IPC 9850 cuando se instala una interfaz de galga de alimentador de 12 mm)
Precisión de montaje
Precisión absoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP)
Repetitividad (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Componentes aplicables
0402 (base métrica) a 45 x 100 mm, altura máx. 15 mm, electrodos de tipo esfera aplicables
Número de alimentadores
Rollo de cinta: tipos 96/126 (máx. 8 mm ancho), tipos 72/87 (cuando se instala sATS) con interfaz de galga de 16/12 mm
Bandeja: 30 tipos (cuando se instala sATS), 60 tipos (cuando se instala dYTF) máx., JEDEC
Dimensión externa (mm)
L 1655 x An. 1562 x Al. 1445 mm
L 1655 x An. 1904 x Al. 1545 (cuando se instala sATS) L 2859 x An. 1689 x Al. 1445 (cuando se instala dYTF)
Peso
Aprox. 1650 kg (solo unidad principal), aprox. 150 kg (solo sATS), aprox. 450 kg (solo dYTF)
Modelo
YS88 (Modelo: KJH-000)
PCB (placa de circuito impreso) aplicable (mm)
L 50 x An. 50 a L 700 x An. 460 (An. 410 cuando se instala sATS)
Capacidad de montaje
8,4k CPH - 7,9k CPH (IPC 9850)
Precisión de montaje
Precisión absoluta (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP(QFP)
Repetitividad (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Componentes aplicables
0402 (base métrica) a 55 x 100 mm, altura máx. 25,5 mm, electrodos de tipo esfera aplicables
Número de alimentadores
Rollo de cinta: tipos 90/119 (máx. 8 mm ancho), tipos 67/81 (cuando se instala sATS) con interfaz de galga de 16/12 mm
Bandeja: 30 tipos (cuando se instala sATS), 60 tipos (cuando se instala dYTF) máx., JEDEC
Dimensión externa (mm)
L 1655 x An. 1562 x Al. 1445 mm
L 1655 x An. 1904 x Al. 1545 (cuando se instala sATS) L 2859 x An. 1689 x Al. 1445 (cuando se instala dYTF)
★Control de fuerza de presión simplificado aplicable Peso
PCB ASSEMBLY SYSTEM
* Las especificaciones y la apariencia están sujetas a cambios sin previo aviso.
Aprox. 1650 kg (solo unidad principal), aprox. 150 kg (solo sATS), aprox. 450 kg (solo dYTF)
Modelo
YSi-12 (en línea)
YSi-S (fuera de línea)
PCB (placa de circuito impreso)
aplicable (mm)
L 50 x An. 50 a L 620 x An. 460 (área de inspección óptica)
Máx. L 1000 aplicable.
L 50 x An. 50 a L 510 x An. 460 (área de inspección óptica)
Máx. L 650 aplicable
Velocidad de inspección
15 s para L 330 x An. 250 PCB (18 ms/cm2 o 5555 mm2/s)
*En caso de resolución 19 µm (44,6 x 37,4 mm/vista, 0,32s/vista)
25 s para L 330 x An. 250 PCB (29,5 ms/cm2 o 3390 mm2/s)
*En caso de resolución 19 µm (44,6 x 37,4 mm/vista, 0,42 s/vista)
Resolución
RVA/infrarrojo visible: 19 µm/10 µm/5 µm/0,7 µm (opciones de fábrica)
Altura del láser: 5 µm
RVA/infrarrojo visible: 19 µm/10 µm (opciones de fábrica)
Altura del láser: 5 µm
Elementos objetivo
Post-impresión, post-montaje, post-reflujo
Post-reflujo
Cámara
CCD color 5 millones de píxeles
CCD color 5 millones de píxeles
Dimensión externa (mm)
L 1254 x An. 1440 x Al. 1445 mm
L 1106 x An. 1305 x Al. 1445
Peso
Aprox. 1250 kg
Aprox. 750 kg
La alimentación eléctrica del montador es [CA trifase 200/208/220/240/380/400/416 V +/- 10% 50/60 Hz]
La alimentación eléctrica de AOI (automático de inspección óptica) es [CA monofase 200/208/220/230 V +/- 10% 50/60 Hz]
La fuente de suministro de aire de las máquinas del montador es [0,45 MPA], máquinas AOI (automático de inspección óptica) [0,4 MPA o superior, en estado limpio y seco]
(solo cuando se instala la unidad del marcador)
Socio oficial de Yamaha IM:
YIME: Yamaha Motor IM Europe GmbH
Hansemannstrasse 12, 41468 Neuss, Alemania
Tel: +49(0) 2131 2013 520 Correo electrónico: [email protected] URL http://www.yamaha-motor-im.eu
YIMA: Yamaha Motor IM America Inc.
1270 Chastain Road, Kennesaw, Georgia 30144 EE. UU.
Tel: 1-770-420-5825 URL http://www.yamaha-motor-im.com
Abril de 2012
YAMAHA INTELLIGENT SMT ASSEMBLY SYSTEM
"Alimentador ES" motorizado eléctrico
con cuerpo delgado/ligero/compacto
Valor
Control rápido y preciso de la posición mediante el accionamiento del servomotor.
Gracias a la velocidad variable y al intervalo modificable, la alimentación de los
componentes proporciona un suministro estable de amplia flexibilidad y alta velocidad.
Manejo de instalación excelente gracias al diseño de una vía.
Funciones inteligentes y efectivas proporcionadas por un microordenador. Verificación
de Id., indicador LED, aplicación de sensor de empalme, historial de mantenimiento, etc.
Para rollos de cinta de 4 mm a 88 mm de ancho, fabricados para todos los anchos de
cinta y bandas pequeñas.
1254 mm
Línea del modelo de la serie YS
1254 mm
Bajo coste de mantenimiento.
Productividad de área incomparable
Productividad de área
Primera clase a nivel
mundial
El diseño compacto de la plataforma contribuye a
una formación de línea libre.
1254mm
72k CPH (0,05 s/CHIP)
El espacio de suelo limitado puede usarse hasta el máximo.
La formación de líneas puede volver a disponerse fácilmente.
Garantía de un espacio de trabajo suficiente.
10m
1687mm
700 mm
460 mm
Valor
1,6 m
1,7m
3,3m
34k CPH/m2
120 Tipos (máx.)
15
mm
Tamaño 0402
(Base métrica)
Tamaño 0402
(Base métrica)
YS88
Sistema de compensación de precisión múltiple: MACS
YS24X / YS100 / YS12F
Conector de tipo C
6,5
mm
Grande A -C
Tamaño 0402
(Base métrica) YS24
/ YS12
Conector
Conector largo
(hasta L100 mm)
A -C
Altura
QFP grande
VR
TSOP
0402 (Base métrica)
01005 (Base imperial)
Tamaño
Con el objetivo de conseguir un montaje de gran
precisión, se adopta el MACS. Este sistema tiene
una función para aprovechar los elementos de la
máquina que afectan a la precisión de montaje a
nivel orgánico, y realiza un ajuste global y
múltiple para la compensación. Puede usarse por
completo en un entorno de calor de proceso. La
función de retroalimentación automática sirve
para mantener la precisión inicial respecto del
cambio secular.
Precisión absoluta antes
de la compensación 3σ
30 μm
¡Alta velocidad! ¡Impresión excelente! Serigrafía YSP
Tiempo de ciclo 11,00 s/ciclo*
Función de impresión a alta velocidad * L180 x An.130 mm PCB
(placa de circuito impreso), velocidad de serigrafía 100 mm/s, etc.
Repetitividad de posicionamiento (3σ) ±0,005 mm
Cabezal 3S (3S: serigrafía individual oscilante)
PSC: control de estabilidad de impresión
Ángulo de corte de
impresión variable
Reducción de la
pasta de soldadura
Limpieza efectiva
Estabilidad de
calidad de impresión
Reducción del tiempo
de preparación
Disminución de las
pérdidas de pasta de
soldadura
BGA
Precisión absoluta
después de la
compensación 3σ 10 μm
Sistema de reconocimiento de vista lateral
Valor
Cámara de inspección
de impresión
Manejo compacto y
sencillo, carro de intercambio de alimentador
¡Mayor productividad y fiabilidad! "Y.FacT" e "IT-Option"
Optimización/conversión/creación de datos de programa
Paquete de supervisión de
línea (control) de [Y.FacT]
Monitor centralizado de recordatorio de componentes
Lector móvil
inalámbrico
Cooperación con YSi AOI
Verificación de instalación (IT-Option)
Flexibilidad de
personalización
Valor
Aplicación* PoP/SIP*
Datos de programa de montaje PCB/CAD
Aplicación de marcado de transferencia/inmersión de flujo
datos de programa de inspección de [YSi-12 / YSi-S]
Bastidor
componende
tes
Lector de código de barras USB
Una creación/conversión en un solo clic, datos de programa AOI
(automático de inspección óptica)
Paquete en paquete/Sistema en paquete
Unidad de suministro de bandeja
Opción QA
Proceso de inspección de lazo cerrado verdadero
Paquete de trazabilidad
(traza de lote) de [Y.FacT]
Estación de inmersión
Administración del registro de Id. de producto/lote de producción
Alimentador de cinta
Alimentador de bandeja gofrada
Aplicación de transportador especial
Paquete de navegación de
instalación de [Y.FacT]
Cambio automático de instalación (IT-Option)
Paquete de navegación de instalación de
[Y.FacT]
Función de panel táctil
Cualquier persona puede comprender y ejecutar
la instalación sin errores.
Valor
45 x 45 hasta L100
mm
mm
Paquete de programación de
datos de [Y.FacT]
Estación de
instalación ES
(en la máquina)
Cámara múltiple y luz lateral
QFP
32 x 32
mm
Rápido! Sencillo! Sin errores! Programación y preparación.
Imagen de reconocimiento de vista
lateral
Estación de pipetas (ANC: cambio automático de pipeta)
y estación de limpieza de pipetas (para ejecutar la limpieza automática)
SOP
CSP
Valor
1640 mm
Amplia flexibilidad y excelente calidad de montaje
Valor
25
mm
Valor
1254 mm
Aplicación de carcasa con revestimiento
Contador de componentes restantes (IT-Option)
YSi-12
YSi-S
Aplicación de montaje y corte de cinta de soldadura