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Manejo de Componentes Sensitivos a la Húmedad
EXÁMEN DE ADIESTRAMIENTO DE CERTIFICACIÓN
(DVD-SP79C) v.3
Este examen consiste de veinte preguntas de opción múltiple. Todas las preguntas son
del DVD: Manejo de Componentes Sensitivos a la Húmedad (DVD-79C).
Cada pregunta solamente tiene la repuesta más correcta. Circula la letra que le
corresponde a su selección por cada parte del exámen.
Si usted quiere cambiar un pregunta, borre completamente la que escogió.
Usted debe leer todas las preguntas y contestar esas las cuáles usted está seguro
primero. Despues que usted lea las preguntas del exámen por primera vez, entonces
regrese y conteste las preguntas que no estuvo seguro de la respuesta. Si dos
respuestas aparecen ser las correctas, entonces escoja la que le parezca ser la más
correcta.
Cuando usted ha terminado, verifique para estar seguro que ha contestado todas las
preguntas. Devuelva todo el material de exámen al instructor.
El promedio para pasar este exámen es 70% (ó un minímo de 14 respuestas correctas).
Buena Suerte!
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Manejo de Componentes Sensitivos a la Húmedad
EXÁMEN DE ADIESTRAMIENTO DE CERTIFICACIÓN
(DVD-SP79C) v.3
NOMBRE________________________________
FECHA_____________________
1. Estudios de ingeniería muestran que el promedio de fallas para muchos
Componentes Sensitivos a la Húmedad (MSD) es debido a
a. cambios constantes en la tecnología de los componentes [packaging technology]
b. manejo impropio de MSDs
c. temperaturas muy altas de las soldaduras de libre de plomo
d. todos los de arriba
2. Sensistivo a la significa que hay
a. las instalaciones operando con alta húmedad
b. un sello imperfecto entre la circuitería interna y el empaque que lo cubre
c. un componente que necesita húmedad para operar adecuadamente
d. una sensitividad incremental a las descargas electroestáticas
3. Los dos estándares de la industria envueltos en la clasificación y uso de MSDs son
a. J-STD-020 y J-STD-033
b. J-STD-001 y A-610
c. J-STD-001 y J-STD-020
d. J-STD-033 y A-610
4. El empaque de montaje de superficie más en riesgo a la sensitiva de húmedad es el
a. MELF
b. PLCC
c. TDCs Encastillados [Leadless Chip Carrier]
d. QFP de Cerámica
5. Acumulación de húmedad es un problema durante la soldadura de ola y reflujo
porque
a. la húmedad interfiere con el mojado de la soldadura
b. el peso del componente incrementa
c. la presión del vapor incrementa cuando el componente está expuesto a altas
tempearturas
d. el componente está más a riesgo por un evento de ESD.
6. Cuando una fractura externa debido a MSD ocurre durante el proceso de soldadura,
esto se llama
a. palomitas de maíz [popcorning]
b. nueces [peanuting]
c. delaminación del die
d. todos los de arriba
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EXÁMEN DE ADIESTRAMIENTO DE CERTIFICACIÓN
(DVD-SP79C) v.3
7. El primer nível de protección de MSD es el/la
a. factor de forma
b. desecante activo
c. tarjeta de indicador de húmedad
d. bolsa protectora de húmedad
8. El próposito del desecante es de
a. proveer protección contra la húmedad
b. absorber húmedad
c. indicar cuando los componentes tienen demasiada húmedad
d. todos los de arriba
9. La clasificación de sensitividad a la húmedad se encuentra en el/la
a. tablero de circuito sensitivo a la húmedad
b. componente sensitivo a la húmedad
c. etiqueta de precaución sensitiva a la húmedad
d. todos los de arriba
10. Si expuesto al ambiente de las instalaciones de la empresa excede el tiempo
expecificado, el MSDs debería ser
a. regresado al fabricante
b. regresado al cuarto de almacén
c. horneado
d. desechado
11. Un MSD que no requiere protección a la húmedad es un componente que
a. será instalado en un socket
b. será soldado en el horno de reflujo
c. será soldado en la ola
d. todos los de arriba
12. Cuando una empresa usa proveedores certificados para reducir la inspección de lo
que entra, se llama
a. un sistema de proveedor preferido
b. de embarque a almacén [dock to stock]
c. primero que entra [first in] – primero que sale [first out]
d. circunvala el recibimiento
13. Si las iregularidades, tales como los orificios ó desgarres, son encontrados en el
empaque de un MSD
a. los componentes deberían ser horneados inmediatamente
b. the componentes deberían ser soldados inmediatamente
c. los orificios y desgarres deberían ser cubiertos con cinta adhesiva
d. la tarjeta de indicador de húmedad deberían ser verificadas
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EXÁMEN DE ADIESTRAMIENTO DE CERTIFICACIÓN
(DVD-SP79C) v.3
14. Cuando un empaque de MSD está abierto durante la inspección de recibo
a. un minímo de dos bolsas frescas de desecante deberían ser colocadas en las cajas de
empacar
b. una nueva tarjeta de indicador de húmedad deberían ser colocadas en las cajas de
empacar
c. la bolsa protectota de húmedad debería ser re-sellada después de que los MSDs se
ponen para tras adentro.
d. todos los de arriba
15. FIFO involucra
a. conversión a los procesos de soldadura libre de plomo
b. horneando a temperaturas para MSDs
c. usando partes más viejas antes que las más nuevas
d. inspeccionando MSDs después de la soldadura de reflujo
16. Preparación de los componentes en el almacén para la línea de producción se llama
a. kitting
b. embarque a almacén [dock to stock]
c. primero que entra [first in] – primero que sale [first out]
d. verificación de húmedad
17. Período de Vida en la línea de ensamble [floor life] es
a. el períod de vida de un MSD después de la soldadura de reflujo
b. el período de tiempo permitido para un MSD a ser expuesto al ambiente de la línea
c. la calidad de vida en area de ensamble de la empresa
d. la garantía del fabricante en la línea de ensamble
18. Período de Vida en la línea de ensamble [floor life] para un MSD empieza
a. el momento es almacenado
b. el momento en que se saca de la bolsa protectora de húmedad
c. después que es colocado en el tablero de circuito impreso
d. todos los de arriba
19. Período de Vida en la línea de ensamble [floor life] puede llegar a ser un problema
cuando
a. componentes son cambiados a mitad de un trabajo
b. un ensamble de doble lado requiere ambos soldadura de ola y reflujo
c. un operador olvida escribir cuanto tiempo los MSDs han estado expuestos al ambiente
de la línea de ensamble
d. todos los de arriba
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20. Es importante hornear los ensambles populados con componentes
a. inmediatamente despues de la soldadura de reflujo
b. antes de la operaciones de retoque y soldadura a mano
c. antes de hacer el retrabajo de aire caliente y operaciones de reparación
d. antes de embarcarlos a los clientes.
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