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Tarjeta de Memoria RAM
Definición:
La memoria principal o memoria RAM
(Random Access Memory, Memoria de Acceso Aleatorio) es
donde la computadora guarda los datos que está utilizando
en el momento.
El almacenamiento es considerado temporal por que los
datos y programas permanecen en ella mientras que
la computadora este encendida o no sea reiniciada.
Los datos almacenados en la memoria RAM no sólo se
borran cuando apagamos el ordenador, sino que tambien
deben eliminarse de esta cuando dejamos de utilizarlos (por
ejemplo, cuando cerramos el fichero que contiene estos
datos).
El primero de los muchos RAM para venir en el futuro fue
creado en 1951 y se utilizó hasta finales del decenio de 1960
y principios de 1970.
¿Que son los módulos de Memoria?
Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuitos
impresos con varios chips de memoria integrados por una o
ambas caras, estas memorias SIMM, DIMM, DDR y RIMM
están enfocadas principalmente para aumentar la capacidad
de memoria en una PC principalmente en la memoria RAMM.
Que se instalan directamente sobre la placa base se puedan
insertar fácilmente; se fabrican con distintas capacidades y
distintas velocidades. Estas memorias son síncronas
dinámicas.
Los primeros módulos utilizados fueron los
denominados SIMM (Single In-line Memory Module). Estos
módulos tenían los contactos en una sola de sus caras y
podían ser de 30 contactos (los primeros), que
posteriormente pasaron a ser de 72 contactos.
Tipos de memoria:
SIMM (Single In Memory Module) o SDR SDRAM:
Estas son las memorias más antiguas que existen, con
capacidades desde 2 Mb hasta 32 Mb, y se tenían que utilizar
2 memorias iguales para poder utilizarlas.
Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III, así como
en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron.
DIMM (Dual In Memory Module):
Estas memorias trabajan a ritmo doble y son la base para las
memorias que siguieron saliendo después. Su capacidad en
esos años era de 512 Mb y algunos hasta d 1 Gb.
DDR SDRAM (Double Data Rate):
Estas memorias van al doble de velocidad que las memorias
DIMM. Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada
ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del
bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de
reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos. Eran
muy similares a su predecesora con la diferencia que
soportaba hasta 2 Gb.
DDR2 SDRAM:
Funcionan al doble de capacidad de las memorias DDR
permiten que los búferes de entrada/salida permitiendo que
durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias;
pero inicialmente las placas soportaban memorias de hasta 2
Gb, pero gracias a la implementación de 64 Bits, soportan
hasta 4Gb y 8Gb. Se presentan en módulos DIMM de 240
contactos
DDR3 SDRAM:
Estas memorias trabajan al triple que las DDR, pero son
memorias muy caras ya que traen una latencia de memoria
mayor. Su mayor característica es que por ahora solo son
disponibles para chip set Intelx58, CoreI7, en adelante.
RDRAM (Rambus DRAM)
Memoria de gama alta basada en un protocolo propietario
creado por la empresa Rambus, lo cual obliga a sus
compradores a pagar regalías en concepto de uso. Esto ha
hecho que el mercado se decante por la memoria DDR de
uso libre, excepto algunos servidores de grandes
prestaciones (Cray) y la consola PlayStation 3. Se presenta
en módulos RIMM de 184 contactos.
Tecnologias de Memoria
La tecnología de memoria actual usa una señal de
sincronización para realizar las funciones de lecto-escritura
de manera que siempre esta sincronizada con un reloj del bus
de memoria, a diferencia de las antiguas memorias que eran
asincrónicas. Se cambiaron porque permiten construir
circuitos integrados con frecuencias mayores a 66Mhz
(actualmente alcanzan los 1333Mhz)
Memoria semiconductora: matriz de celdas que contienen1 ó
0, donde cada celda e especifica por una dirección
compuesta por su fila (ROW) y su columna (COLUMN).
Operaciones básicas: lectura y escritura de datos. Conexión
al exterior mediante bus de datos, direcciones y control
ROM (read-only memory): los datos se almacenan de forma
permanente o semipermanente  memorias no volátiles.
RAM (random-access memory): se tarda lo mismo en
acceder a cualquier dirección de memoria (acceso en
cualquier orden), capacidad de lectura y escritura, memorias
volátiles.
Dos tipos: SRAM y DRAM
Memorias SRAM:
 Utilización de flip-flops para almacenar celdas.
 Rapidez de acceso a los datos.
 Tecnología con la que se implementan las memorias
caché.
 No necesita ser refrescada.
 Reposo (standby): cuando no se realizan tareas de
acceso al circuito,
 Lectura (reading): cuando la información ha sido
solicitada y
 Escritura (writing): cuando se actualizan los contenidos.
Async SRAM
Es asíncrona, esto es, independiente de la frecuencia de reloj
y con tiempos de acceso entre 20 y 12 nanosegundos.
Podemos encontrar este tipo de memoria en la caché de los
antiguos i386, i486 y primeros Pentium.
Sync SRAM
Todas las sincronizaciones se inician por el tiempo de
subida/bajada del reloj. La dirección, dato almacenado y otras
señales de control se asocian a las señales del reloj.
Es la siguiente generación, capaz de sincronizarse con el
procesador y con un tiempo de acceso entre 12 y 8,5
nanosegundos. Muy utilizada en sistemas con bus a 66 MHz.
Pipelined SRAM
Se sincroniza igualmente con el procesador. Tarda en cargar
los datos más que la anterior, aunque una vez cargados,
accede a ellos con más rapidez. Opera con tiempos entre 8 y
4,5 nanosegundos
Memoria DRAM:

Celdas implementadas mediante un condensador. Se
pasa de 6 transistores a 1 transistor.

El transistor actúa como interruptor.

Memorias más lentas que las SRAM: se prima el bajo
costo y la mayor capacidad de almacenamiento.

Requieren refresco periódico (Dynamic RAM): el
condensador se descarga.

Tiempo de ciclo > tiempo de acceso.

Multiplexación de direcciones: ahorro de pines en los
chips de memoria. Las SRAM al tener menor capacidad, no
tenían ese problema.
Asíncronas y síncronas: intercambio de señales entre la
memoria y el procesador ó utilización de una señal de reloj
Fabricantes y costos
El mayor fabricante de memorias actualmente es
Kingston, tiene más del 15% de la clientela mundial.
Además de ser de el segundo fabricante de memorias
flash
La última memoria que Kingston sacó es la HyperX
DDR3 para el i5 de Intel.
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Actualmente en velocidades de hasta 2133Mhz y con
capacidades de 8Gb de doble canal, y 12GB de
configuraciones de triple canal.
Kingston HyperX DDR3 de 12 GB es 1.400 dolares.
Otras marcas menos conocidas:
QUIOMONDA
KRETON
ELIXIR
NEC
BUFALO
VDATA
TREND
La mayoría con variación de precio entre 30 y 40 euros.
(en base a 1GB)