Download 1. Sistema láser de fabricación de prototipos y pequeñas series de
Document related concepts
no text concepts found
Transcript
PLIEGO DE PRESCRIPCIONES TÉCNICAS PARA LA CONTRATACIÓN DEL SUMINISTRO E INSTALACIÓN DE UN SISTEMA LÁSER PARA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS PARA EL DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA DE COMUNICACIONES DE LA UNIVERSIDAD DE CANTABRIA OBJETO: Suministro e instalación de un sistema láser para fabricación de circuitos impresos y control de su calidad mediante accesorios adecuados de tipo óptico y de instrumentación electrónica para el Departamento de Ingeniería de Comunicaciones de la Universidad de Cantabria. DESCRIPCIÓN DE LAS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS. 1. Sistema láser de fabricación de prototipos y pequeñas series de circuitos impresos con microestructuras: Área de trabajo (máxima): 229 x 305 x 10 mm. Diámetro haz láser: 25 micras. Mínimo tamaño de la estructura: 50 micras para líneas y 25 3.Accesorios del sistema láser (2): fresado mecánico. Velocidad de trabajo: hasta 6 cm2/min. Dimensiones máximas de la máquina: 1,0 x 1,5 x 1,0 metros. Consumo eléctrico: 220 V, máximo de 1,5 kW. Suministro de aire comprimido: típico de 160 l/min. Refrigeración: por aire, sin requerir refrigeración externa. Un ordenador personal (PC) de control con las aplicaciones informáticas (software) necesarias para la operación automática del láser. 2. Accesorios del sistema láser (1): Un compresor de aire, una unidad aspiradora de residuos, un sistema de secado y filtrado del aire y un microscopio, de al menos 60 aumentos, para la inspección de los trabajos mientras están colocados en el área de trabajo. El sistema debe llevar una cabina protectora, que mantenga al láser en un ambiente limpio, de clase 1, para evitar que salgan partículas o gases por evaporación de la zona de trabajo. La cabina debe además reducir el ruido y hacer que el sistema sea suficientemente silencioso. El sistema tiene que incluir un puntero de señalización para pre-visualizar una imagen de referencia en la superficie de trabajo. Contará con una cámara óptica de reconocimiento fiducial para el alineamiento de las placas de formas que se puedan realizar trabajos sobre una misma placa después de haberla extraido de la cabina de fabricación. 3. Accesorios del sistema láser(2): Fresado mecánico Equipo de fabricación de circuitos impresos mediante fresado mecánico, para aplicaciones de radiofrecuencia y microondas, con las siguientes características: Área de trabajo (máxima): 229 x 305 x 10 mm. Resolución en ejes X e Y: 0,25 micras. Repetibilidad: +/- 1 micra Cambio de herramienta de fresado: automático, de 10 posiciones. Velocidad de trazado (máxima): 150 mm/segundo El funcionamiento debe ser automático, controlado por ordenador, con cambio automático de 1 herramienta. Debe incluir una cámara óptica de reconocimiento fiducial para el alineamiento de las placas de los circuitos impresos, compatible con la del sistema láser. Contará con capacidad de hacer orificios de distintos diámetros. La sujeción de las placas se realizará por medio de una mesa de vacío. El equipo de fresado llevará una cabina acústica, un sistema de visión por ordenador, una mesa de vacío, un aspirador para la extracción de los residuos y un compresor de aire. El ordenador personal (PC) de control debe estar incluido en el sistema. Consumo eléctrico: 220 V, máximo: 300 W Motores de posicionado en X e Y: motores paso a paso de 3 fases. Suministro de aire comprimido: típico de 100 l/min. Refrigeración: por aire, sin requerir refrigeración externa. 4. Accesorios del sistema láser(3): Sistema óptico. Para la comprobación de los resultados de cada estructura fabricada, se requiere un sistema óptico compuesto por los siguientes componentes: Microscopio trinocular estereoscópico, de rango mínimo 9,5 a 90 aumentos, con iluminación por anillo de luz LED y con luz coaxial. Oculares de 10 aumentos. Distancia de trabajo mínima de 81 mm. Equipado con cámara digital para captura de imágenes. Microscopio trinocular con objetivos de larga distancia, con aumentos de 50, 100, 200 y 500. Iluminación reflejada por anillo de luz LED. Oculares de 10 aumentos. Objetivos de larga distancia de trabajo para los 200 y 500 aumentos. Equipado con cámara digital para captura de imágenes. El sistema óptico estará equipado con un ordenador personal (PC) y el software específico para la captura de imágenes y la realización de medidas dimensionales (metrología) de los circuitos y estructuras fabricadas. 5. Accesorios del sistema láser(4): Ordenadores personales de control. Tanto el sistema láser como el de fresado mecánico requieren un ordenador personal (PC) de control cada uno. El sistema óptico de los dos microscopios necesita otro PC. Los requisitos mínimos de cada uno de estos tres ordenadores son los siguientes: Ordenador de sobremesa, con torre, teclado y monitor: Procesador: Intel Core Duo E8500 (3.16 GHz, 1333 MHz, 6MB) Sistema operativo Microsoft: Windows XP profesional Chasis de tipo minitorre para sobremesa. Memoria: 4 GB (2 x 2048 MB), 1333 MHz DDR3 dual channel Disco duro: 250 GB en una sola unidad de 3.5 pulgadas, 7200 rpm Tarjeta de video: 256 MB del tipo “Full Height, DP Dual Display output, DVI-D Adapter”. Dispositivos ópticos: 16X DVD+/-RW (lector y grabador), incluyendo software para creación de discos DVD. Monitor: pantalla plana de 22 pulgadas (56 cm) de ancho, de tipo VGA, DVI-D, USB (1680 x 1050 pixeles). Medios del sistema: DVD con sistema de diagnóstico y “drivers”. Adaptador de puerto serie/PS2. Administración de sistemas: según el estándar Intel®. 6. Accesorios del sistema láser(5): Analizador de parámetros eléctricos de dispositivos. 2 Es un instrumento de uso general para la medida de las características eléctricas de circuitos y de dispositivos electrónicos. Debe permitir la realización de pruebas y de medidas de forma automática, con control como el de un ordenador personal (PC), mediante teclado y ratón conectables mediante USB. Las características básicas de medidas disponibles deben cumplir: Medidas de corriente respecto a tensión (IV), de -100 V a + 100 V y de -100 mA a +100 mA. Medidas de capacidad respecto a tensión (CV), capacidad respecto al tiempo (Ct) y capacidad respecto a frecuencia (Cf), desde 1 pF hasta 100 nF con precisión mejor del 1%. Medidas “cuasi-estáticas” de capacidad respecto a tensión (CV cuasi-estáticas). Medidas rápidas de corriente respecto a tensión (IV), sincronizadas por la forma de onda aplicada, para caracterización de transitorios o de medidas en el dominio del tiempo. De -5V a +5V, con rangos de medida de corriente desde 1µA hasta 10 mA. Incluirá software que facilite el control. Capacidad para añadir hasta 10 módulos de medida. Control del instrumento mediante bus del estándar GPIB. Sistema modular que permita incorporar nuevas funcionalidades según necesidades futuras, tales como: 1) unidades de polarización y de monitorización múltiple, para media o alta potencia o para alta resolución. 2) generador de pulsos de alta tensión para medida de semiconductores. 3) conversores analógico-digitales de alta resolución. 4) unidad de medida de capacidad en modo multifrecuencia, con funciones de medida de impedancia y de admitancia complejas, en el margen de 1 KHz a 5 MHz, en configuración de cuatro pares de terminales. 5) generador de formas de onda arbitrarias de tramos lineales con tiempos de subida del orden de 20 nseg. PRESUPUESTO BASE DE LICITACIÓN, IVA INCLUIDO: 245.015,20.-€. Financiado con “Ayudas al Programa Nacional de Infraestructuras Científico-Tecnologías dentro del Plan Nacional de Investigación, Desarrollo e Innovación Tecnológica 2008-2011” (BOE 18/04/2001) REF. MICINN UCAN 08-4E-015. 3